JPH0625973A - 無機質繊維基材及びエポキシ樹脂プリプレグ - Google Patents
無機質繊維基材及びエポキシ樹脂プリプレグInfo
- Publication number
- JPH0625973A JPH0625973A JP17726092A JP17726092A JPH0625973A JP H0625973 A JPH0625973 A JP H0625973A JP 17726092 A JP17726092 A JP 17726092A JP 17726092 A JP17726092 A JP 17726092A JP H0625973 A JPH0625973 A JP H0625973A
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- JP
- Japan
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- group
- base material
- epoxy resin
- fiber base
- alkyl
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板としたときに、熱衝撃によっ
て層間剥離やミーズリングを発生しないようにする。 【構成】 ガラス繊維基材の繊維表面に一般式化１で表
されるアミノシラン化合物を付着させ、エポキシ樹脂を
含浸してプリプレグとする。 【化１】 （化１で、Ｒ1は、ビニル基、炭素数１〜６のアルキル
基又はフェニル基（ハロゲン若しくはアルキル核置換体
を含む）、Ｒ2はメチレン基、エチレン基、プロピレン
基、カルボニル基又はフェニルエチレン基、Ｒ3は炭素
数１〜６のアルキル基である。）
て層間剥離やミーズリングを発生しないようにする。 【構成】 ガラス繊維基材の繊維表面に一般式化１で表
されるアミノシラン化合物を付着させ、エポキシ樹脂を
含浸してプリプレグとする。 【化１】 （化１で、Ｒ1は、ビニル基、炭素数１〜６のアルキル
基又はフェニル基（ハロゲン若しくはアルキル核置換体
を含む）、Ｒ2はメチレン基、エチレン基、プロピレン
基、カルボニル基又はフェニルエチレン基、Ｒ3は炭素
数１〜６のアルキル基である。）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無機質繊維基材及びこ
の繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグに関する。
の繊維基材を用いたエポキシ樹脂プリプレグに関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板は、
ガラス繊維布又はガラス繊維不織布を基材とするプリプ
レグを所要枚数重ね、加熱加圧したしたものである。プ
リプレグを製造する際に、ガラス繊維には、エポキシ樹
脂との密着性を向上させるために、アミノシラン化合物
を付着させている。一般に使用されているアミノシラン
化合物は、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン又はγ−（２−ア
ミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシランであ
る。
ガラス繊維布又はガラス繊維不織布を基材とするプリプ
レグを所要枚数重ね、加熱加圧したしたものである。プ
リプレグを製造する際に、ガラス繊維には、エポキシ樹
脂との密着性を向上させるために、アミノシラン化合物
を付着させている。一般に使用されているアミノシラン
化合物は、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン又はγ−（２−ア
ミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシランであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、プリント配線板
は、その配線密度が高密度化している。それに伴い、積
層板又は銅張積層板にも様々の特性をより向上させるこ
とが要求されている。その中でも耐熱性は、基板の基本
的な特性の一つとして、重要である。プリント配線板の
製造工程において、レジスト印刷後の乾燥や、ソルダリ
ングにおいて高温にさらされ、耐熱性が悪いと、層間剥
離やミ−ズリングといった欠陥を発生するからである。
は、その配線密度が高密度化している。それに伴い、積
層板又は銅張積層板にも様々の特性をより向上させるこ
とが要求されている。その中でも耐熱性は、基板の基本
的な特性の一つとして、重要である。プリント配線板の
製造工程において、レジスト印刷後の乾燥や、ソルダリ
ングにおいて高温にさらされ、耐熱性が悪いと、層間剥
離やミ−ズリングといった欠陥を発生するからである。
【０００４】本発明は、このような課題を解決すべくな
されたもので、積層板としたときに層間剥離やミ−ズリ
ングを発生しないようにすることを目的とする。
されたもので、積層板としたときに層間剥離やミ−ズリ
ングを発生しないようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するするための手段】本発明者らは、前述
した耐熱性の向上について鋭意検討した結果、ガラス布
又はガラス不織布の表面処理剤として、一般式化２で表
される、アミノシラン化合物を使用することが、前記本
発明の目的を達成するために有効であることを見出し
た。本発明は、繊維表面に、一般式化１で表されるアミ
ノシラン化合物を付着させた無機質繊維基材を要旨とす
る。
した耐熱性の向上について鋭意検討した結果、ガラス布
又はガラス不織布の表面処理剤として、一般式化２で表
される、アミノシラン化合物を使用することが、前記本
発明の目的を達成するために有効であることを見出し
た。本発明は、繊維表面に、一般式化１で表されるアミ
ノシラン化合物を付着させた無機質繊維基材を要旨とす
る。
【０００６】
【化２】 （化１中、Ｒ1はビニル基、炭素数１〜６のアルキル基
又はフェニル基（ハロゲン若しくはアルキル核置換体を
含む）、Ｒ2はメチレン基、エチレン基、プロピレン
基、カルボニル基又はフェニルエチレン基、Ｒ3は炭素
数１〜６のアルキル基である）
又はフェニル基（ハロゲン若しくはアルキル核置換体を
含む）、Ｒ2はメチレン基、エチレン基、プロピレン
基、カルボニル基又はフェニルエチレン基、Ｒ3は炭素
数１〜６のアルキル基である）
【０００７】本発明の無機質繊維基材に、エポキシ樹脂
ワニスを含浸し、樹脂をＢステージ化して得たエポキシ
樹脂プリプレグを所定枚数重ねて、加熱加圧して、積層
板とする。
ワニスを含浸し、樹脂をＢステージ化して得たエポキシ
樹脂プリプレグを所定枚数重ねて、加熱加圧して、積層
板とする。
【０００８】一般式化２で表されるアミノシラン化合物
としては、γ−（Ｎ−エチルアミノプロピル）トリメト
キシシラン、β−（Ｎ−（４’−メチルフェニル）アミ
ノエチル）トリエトキシシラン、γ−（Ｎ−（４’−ビ
ニルフェニル）アミノプロピル）トリメトキシシラン、
γ−（Ｎ−（ビニルアミノプロピル）トリメトキシシラ
ンなどが挙げられる。
としては、γ−（Ｎ−エチルアミノプロピル）トリメト
キシシラン、β−（Ｎ−（４’−メチルフェニル）アミ
ノエチル）トリエトキシシラン、γ−（Ｎ−（４’−ビ
ニルフェニル）アミノプロピル）トリメトキシシラン、
γ−（Ｎ−（ビニルアミノプロピル）トリメトキシシラ
ンなどが挙げられる。
【０００９】これらのアミノシラン化合物は、単独又は
２種以上混合して用いられる。アミノシラン化合物で表
面処理を行う基材としては、各種のプリント配線板用プ
リプレグに用いられているものであれば特に限定されな
い。通常ガラス織布、ガラス不織布、ガラス繊維と他の
繊維との混合織布や不織布が用いられる。
２種以上混合して用いられる。アミノシラン化合物で表
面処理を行う基材としては、各種のプリント配線板用プ
リプレグに用いられているものであれば特に限定されな
い。通常ガラス織布、ガラス不織布、ガラス繊維と他の
繊維との混合織布や不織布が用いられる。
【００１０】アミノシラン化合物の基材への付着量は、
特に限定しないが、従来の処理と同様に基材に対して
０．０５〜０．１５重量％とするのが好ましい。ワニス
としては、各種のプリント配線板用プリプレグに用いら
れている熱硬化性樹脂ベ−スのものが使用される。上記
アミノシラン化合物で表面処理した基材にワニスを含浸
後、乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲で乾燥し、プリン
ト配線板用プリプレグを得る。プリプレグを重ね合わ
せ、次いでその片面又は両面に銅はくを重ねて加熱加圧
することにより銅張積層板を製造する。
特に限定しないが、従来の処理と同様に基材に対して
０．０５〜０．１５重量％とするのが好ましい。ワニス
としては、各種のプリント配線板用プリプレグに用いら
れている熱硬化性樹脂ベ−スのものが使用される。上記
アミノシラン化合物で表面処理した基材にワニスを含浸
後、乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲で乾燥し、プリン
ト配線板用プリプレグを得る。プリプレグを重ね合わ
せ、次いでその片面又は両面に銅はくを重ねて加熱加圧
することにより銅張積層板を製造する。
【００１１】
【作用】従来使用されていたアミノシラン化合物は、い
ずれも活性水素が１分子中に２個又はそれ以上あるた
め、樹脂との反応性が高く、加熱加圧して積層板を製造
する際に、繊維近傍の樹脂が他の部分の樹脂より早く硬
化し、不均質となる。そして熱衝撃がかかった時に、こ
の部分に応力が集中して、樹脂が破壊し、層間剥離やミ
−ズリングを発生すると考えられる。ところが、一般式
化２で表されるアミノシランは、１分子中に活性水素が
１個しかないので、樹脂の硬化反応に関与する程度が少
ない。従って、樹脂が不均質とならず、熱衝撃による応
力が集中することもなくなる。
ずれも活性水素が１分子中に２個又はそれ以上あるた
め、樹脂との反応性が高く、加熱加圧して積層板を製造
する際に、繊維近傍の樹脂が他の部分の樹脂より早く硬
化し、不均質となる。そして熱衝撃がかかった時に、こ
の部分に応力が集中して、樹脂が破壊し、層間剥離やミ
−ズリングを発生すると考えられる。ところが、一般式
化２で表されるアミノシランは、１分子中に活性水素が
１個しかないので、樹脂の硬化反応に関与する程度が少
ない。従って、樹脂が不均質とならず、熱衝撃による応
力が集中することもなくなる。
【００１２】
実施例１ γ−（Ｎ−（４’−ビニルフェニル）アミノプロピル）
トリメトキシシランで表面処理した厚さ０．１ｍｍのガ
ラス布（処理剤付着量０．１０重量％）にエポキシ樹脂
ワニスを含浸し、乾燥して樹脂分４２重量％のプリプレ
グとした。
トリメトキシシランで表面処理した厚さ０．１ｍｍのガ
ラス布（処理剤付着量０．１０重量％）にエポキシ樹脂
ワニスを含浸し、乾燥して樹脂分４２重量％のプリプレ
グとした。
【００１３】実施例２ γ−（Ｎ−エチルアミノプロピル）トリメトキシシラン
で表面処理した厚さ０．１ｍｍのガラス布（処理剤付着
量０．１０重量％）を使用し、以下実施例１と同様にし
てプリプレグとした。
で表面処理した厚さ０．１ｍｍのガラス布（処理剤付着
量０．１０重量％）を使用し、以下実施例１と同様にし
てプリプレグとした。
【００１４】実施例３ β−（Ｎ−（４’−メチルフェニル）アミノエチル）ト
リエトキシシランで表面処理した厚さ０．１ｍｍのガラ
ス布（処理剤付着量０．１０重量％）を使用し、以下実
施例１と同様にしてプリプレグとした。
リエトキシシランで表面処理した厚さ０．１ｍｍのガラ
ス布（処理剤付着量０．１０重量％）を使用し、以下実
施例１と同様にしてプリプレグとした。
【００１５】比較例１ γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（１分子中の活
性水素の数２）で表面処理した厚さ０．１ｍｍのガラス
布（処理剤付着量０．１０重量％）を使用し、以下実施
例１と同様にしてプリプレグとした。
性水素の数２）で表面処理した厚さ０．１ｍｍのガラス
布（処理剤付着量０．１０重量％）を使用し、以下実施
例１と同様にしてプリプレグとした。
【００１６】比較例２ γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシ
シラン（１分子中の活性水素の数３）で表面処理した厚
さ０．１ｍｍのガラス布（処理剤付着量０．１０重量
％）を使用し、以下実施例１と同様にしてプリプレグと
した。
シラン（１分子中の活性水素の数３）で表面処理した厚
さ０．１ｍｍのガラス布（処理剤付着量０．１０重量
％）を使用し、以下実施例１と同様にしてプリプレグと
した。
【００１７】比較例３ シランカップリング処理をしていない厚さ０．１ｍｍの
ガラス布を使用し以下実施例１と同様にしてプリプレグ
とした。
ガラス布を使用し以下実施例１と同様にしてプリプレグ
とした。
【００１８】上記各実施例及び各比較例で得たプリプレ
グを８枚重ね、両側に厚さ１８μｍの銅はくを配したも
のを温度１７５℃圧力３ＭＰａで９０分加熱加圧し、両
面銅張積層板を製造した。
グを８枚重ね、両側に厚さ１８μｍの銅はくを配したも
のを温度１７５℃圧力３ＭＰａで９０分加熱加圧し、両
面銅張積層板を製造した。
【００１９】また、上記各実施例及び各比較例で得たプ
リプレグ１５枚と厚さ３５μｍの銅はく６枚を、プリプ
レグ３枚毎に銅はくが挿入されるようにして重ね、１７
５℃圧力３ＭＰａで９０分加熱加圧し、６層板を製造し
た。
リプレグ１５枚と厚さ３５μｍの銅はく６枚を、プリプ
レグ３枚毎に銅はくが挿入されるようにして重ね、１７
５℃圧力３ＭＰａで９０分加熱加圧し、６層板を製造し
た。
【００２０】以上、得られた両面銅張積層板及び６層板
についてプレッシャークッカー処理（温度１２１℃、
０．２ＭＰａ）で吸湿処理した後、２６０℃の溶融はん
だに２０秒間浸漬したときの状態を表１〜表４に示す。
表１及び２は両面銅張積層板について、表３及び４は６
層板についてのものである。また表中○は異常なし、△
はミーズリング発生あり、×はふくれ発生を意味する。
についてプレッシャークッカー処理（温度１２１℃、
０．２ＭＰａ）で吸湿処理した後、２６０℃の溶融はん
だに２０秒間浸漬したときの状態を表１〜表４に示す。
表１及び２は両面銅張積層板について、表３及び４は６
層板についてのものである。また表中○は異常なし、△
はミーズリング発生あり、×はふくれ発生を意味する。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】
【表４】
【００２５】
【発明の効果】本発明によって得られたプリント配線板
用プリプレグを使用することにより得られた積層板及び
多層銅張積層板は、従来技術によって得られたものに比
べて、積層板としたとき、熱衝撃による層間剥離やミー
ズリング等がなく耐熱性に優れている。なお、本発明
は、ガラス繊維以外の無機質繊維例えばアルミナ繊維ノ
処理にも適用できる。
用プリプレグを使用することにより得られた積層板及び
多層銅張積層板は、従来技術によって得られたものに比
べて、積層板としたとき、熱衝撃による層間剥離やミー
ズリング等がなく耐熱性に優れている。なお、本発明
は、ガラス繊維以外の無機質繊維例えばアルミナ繊維ノ
処理にも適用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＬＤ 8830−4Ｊ Ｄ０６Ｍ 15/55 // Ｄ０６Ｍ 101:00 (72)発明者 福田 徹也 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 繊維表面に、一般式化１で表されるアミ
ノシラン化合物を付着させた無機質繊維基材。 【化１】 （化１中、Ｒ1はビニル基、炭素数１〜６のアルキル基
又はフェニル基（ハロゲン若しくはアルキル核置換体を
含む）、Ｒ2はメチレン基、エチレン基、プロピレン
基、カルボニル基又はフェニルエチレン基、Ｒ3は炭素
数１〜６のアルキル基である） - 【請求項２】 請求項１記載の無機質繊維基材に、エポ
キシ樹脂ワニスを含浸し、樹脂をＢステージ化してなる
エポキシ樹脂プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17726092A JPH0625973A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 無機質繊維基材及びエポキシ樹脂プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17726092A JPH0625973A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 無機質繊維基材及びエポキシ樹脂プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0625973A true JPH0625973A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16027963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17726092A Pending JPH0625973A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 無機質繊維基材及びエポキシ樹脂プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2738241A1 (fr) * | 1995-09-01 | 1997-03-07 | Vetrotex France Sa | Fils de verre de renforcement et composites resistant en milieu corrosif |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP17726092A patent/JPH0625973A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2738241A1 (fr) * | 1995-09-01 | 1997-03-07 | Vetrotex France Sa | Fils de verre de renforcement et composites resistant en milieu corrosif |
| EP0761619A1 (fr) * | 1995-09-01 | 1997-03-12 | Vetrotex France S.A. | Fils de verre de renforcement et composites résistant en milieu corrosif |
| KR100472153B1 (ko) * | 1995-09-01 | 2005-08-17 | 베트로텍스프랑스소시에떼아노님 | 부식성매질에대해내성이있는보강유리스트랜드및이를포함하는복합품 |
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