JPH0627135U - スキージ - Google Patents
スキージInfo
- Publication number
- JPH0627135U JPH0627135U JP6551292U JP6551292U JPH0627135U JP H0627135 U JPH0627135 U JP H0627135U JP 6551292 U JP6551292 U JP 6551292U JP 6551292 U JP6551292 U JP 6551292U JP H0627135 U JPH0627135 U JP H0627135U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- printing
- curable paste
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Screen Printers (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 先端部分が曲率半径5〜250mmの回転し
ない曲面で構成されたことを特徴とするスキージ。 【効果】 本考案のスキージは、先端部分が特定の曲率
半径の回転しない曲面で構成されていることから、スキ
ージを撓ませずに印刷することができる。このため硬化
性ペーストが後ろ漏れしない移動するため、印刷速度を
速めることが出来る。また、該曲面を回転させないで印
刷を行うため、スキージに硬化性ペーストが取り去られ
ること無く、硬化後の凹みを無くすことができる。従っ
て、信頼性良くかつ高速度で硬化性ペーストを印刷する
ことが出来る。特に、導電性の硬化性ペーストを基板の
スルーホール用貫通孔に充填してスルーホールを形成す
る場合に本考案のスキージを使用することが、スルーホ
ールに凹みが無い精度の高い回路基板を得ることが可能
であるために好ましい。
ない曲面で構成されたことを特徴とするスキージ。 【効果】 本考案のスキージは、先端部分が特定の曲率
半径の回転しない曲面で構成されていることから、スキ
ージを撓ませずに印刷することができる。このため硬化
性ペーストが後ろ漏れしない移動するため、印刷速度を
速めることが出来る。また、該曲面を回転させないで印
刷を行うため、スキージに硬化性ペーストが取り去られ
ること無く、硬化後の凹みを無くすことができる。従っ
て、信頼性良くかつ高速度で硬化性ペーストを印刷する
ことが出来る。特に、導電性の硬化性ペーストを基板の
スルーホール用貫通孔に充填してスルーホールを形成す
る場合に本考案のスキージを使用することが、スルーホ
ールに凹みが無い精度の高い回路基板を得ることが可能
であるために好ましい。
Description
【0001】
本考案は、回路基板の製造において、導電性或いは絶縁性を有する硬化性ペー スト(以下、単に「硬化性ペースト」という)を基板表面、或いはスルーホール 用貫通孔に印刷、充填するための新規なスキージに関する。詳しくは、硬化性ペ ーストの充填性が良好であり、且つ硬化性ペーストの掻き取り効果が良好であり 、基板に高速度で信頼性良く印刷することが可能なスキージである。
【0002】
基板に硬化性ペーストを印刷する方法として、図3に示すように、(a)透孔 部3によって形成された特定の印刷パターンを有するマスク2を基板1の表面に 密着させ、(b)該マスク2上のスキージ4の進行側に硬化性ペースト6を供給 し、該マスク上でスキージを摺動させることにより、(c)硬化性ペースト6を マスク2の透孔部3に押し込み、(d)透孔部に充填された硬化性ペースト7に よってパターン形成、スルーホール用貫通孔への充填を行う方法がある。スキー ジ4は、一般に角型・剣型・平型が用いられている。特に、アスペクト比の高いス ルーホール用貫通孔へ充填を行う場合は、(イ)スキージ圧及びスキージ押し込 み量を大きくし、図2に示すようにスキージを撓ませて充填する方法が行われて いる。また、(ロ)スキージ4の代わりにロールを回転させることによって充填 する方法が行われている。
【0003】
上記の(イ)の方法による硬化性ペーストの充填方法は、確実にスルーホール 内にペーストを充填できる特徴を持つが、印刷速度が遅い欠点があった。印刷速 度を速めると、スキージの先端部分が浮き上がりインクが漏れる現象が起こり、 スルーホール用貫通孔等への充填が困難になる。硬化性ペーストの粘度が高いほ ど、この現象が起こり易く、致命的となる。更には、印刷回数を重ねるにつれ、 スキージの変形や弾力性の変化が起こるため、安定した印刷が不可能であった。 また、上記(ロ)の方法による硬化性ペーストの充填方法は、回転するロール にペーストが付着し易く、このため一度充填された硬化性ペーストの印刷面側の 一部がロールに取られ、ペーストを硬化した後に凹みを生じてしまう欠点があっ た。
【0004】
本考案者らは、上記の問題を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、回路基 板の表面、或いはスルーホール用貫通孔に硬化性ペーストを印刷、充填させるに あたって、スキージの先端部分が、曲率半径5〜250mmの回転しない曲面で 構成されたスキージを用いることによって、印刷速度が速く、且つ凹みの無い信 頼性の高い印刷を行うことが出来ることを見い出し、本考案を完成するに至った 。 以下、添付図面を使用して本考案を詳細に説明するが、本考案はこれらの 添付図面によって何ら限定されるものではない。
【0005】 図1は、本考案のスキージの代表的な態様を示す断面図である。
【0006】 本考案のスキージ4の材質は、公知のものが特に限定無く採用される。代表的 な材質を例示すれば、天然ゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、スチレン−ブ チルゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム、シリコンゴム、ふっ素ゴム、ウレタ ンゴム等の弾性を有するものや、金属、セラミック等の剛性のものが挙げられる 。通常、ペースト成分に侵されにくいもの、加圧によって変質や変形したままに ならないものを選んで使用する。
【0007】 本考案のスキージの先端部分とは、その範囲に関して特に厳密に限定されない が、通常、印刷時においてスキージが硬化性ペーストと接触する部分及びその周 辺の部分を言う。換言すると、スキージの先端部分は、通常、スキージが版と直 線状に接触する部分、及び該接触部分へペーストを常に供給出来るような形状を 有する部分からなる。また、スキージの先端部分を構成する曲面において、その 範囲は、版と接触することになる最低部から最高部までの高さが、通常5mm以 上、好ましくは20mm以上である。
【0008】 本考案のスキージの先端部分を構成する曲面の曲率半径は、5〜250mmで ある。その曲率半径は、硬化性ペーストの粘性にもよるが、特には20〜150 mmが好ましい。該曲面の曲率半径が5mm未満であると充填量が不足し、また 該曲面の曲率半径が250mm以上であるとペースト供給が安定しなくなるばか りでなく、版との接触面積が大きくなるために安定した印刷が出来なくなる。
【0009】 本考案のスキージを使用する際の印刷の条件、例えば、スキージの印圧、押し 込み量、版と基板のギャップ等は、通常の印刷条件が特に限定無く採用される。 しかしながら、より印刷速度が速く且つより安定した印刷・充填を行うためには 、若干押し込み量を高めに設定した方が好適である。その押し込み量の範囲は、 スキージの印圧にもよるが、通常2〜10mm、好ましくは3〜6mmである。 また、スキージ本体は、この押し込みによって撓んだりしない形状にした方がよ い。
【0010】 本考案のスキージは、前に説明したマスクを使用する回路基板への硬化性ペー ストの印刷だけでなく、他の種々の印刷においても使用することが可能である。
【0011】
本考案のスキージは、先端部分が特定の曲率半径の回転しない曲面で構成され ていることから、スキージを撓ませずに印刷することができる。このため硬化性 ペーストが後ろ漏れしないで移動するため、印刷速度を速めることが出来る。ま た、該曲面を回転させないで印刷を行うため、スキージに硬化性ペーストが取り 去られること無く、硬化後の凹みを無くすことができる。
【0012】 従って、信頼性良くかつ高速度で硬化性ペーストを印刷することが出来る。特 に、導電性の硬化性ペーストを基板のスルーホール用貫通孔に充填してスルーホ ールを形成する場合に本考案のスキージを使用することが、スルーホールに凹み が無い精度の高い回路基板を得ることが可能であるために好ましい。
【0013】
実施例1 図1(b)に示す態様のスキージを使用した。即ち、ウレタンゴム製の弾性体 よりなり、曲率半径60mmの半円曲面を有している。
【0014】 上記のスキージを使用し、図3に示す工程に準じて、スルーホール用貫通孔を 有する基板への硬化性ペーストの印刷・充填を実施した。即ち、(a)基板1と して、厚さ1.2mmのガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板を使用して、直径0 .4mmφのスルーホール用貫通孔をドリル加工により作成した。上記基板1表 面に、スルーホール充填用の透孔部3を有するスクリーン版2を当てがった。( b)(c)硬化性ペースト6として、粘度が1000ポイズの銅ペーストを前記 のスキージを用いてスクリーン印刷法により、印圧(押し込み量)3mmで印刷 充填して、(d)マスクの透孔部及びスルーホール用貫通孔に硬化性ペーストが 充填された基板を得た。この時充填可能な印刷速度は最大5m/minであった 。引き続いて、熱風乾燥炉で80℃、30分、160℃、90分の条件で乾燥、 該銅ペーストを硬化した。 硬化して得られたスルーホールは、両面とも凹みが 無く良好な形状を有することが確認された。
【0015】 比較例1 図2(イ)に示したスキージを用いて印圧12mmで印刷充填する以外は、実 施例1と全く同様の工程を行った。この時充填可能な印刷速度は最大0.8m/ minであった。硬化して得られた銅ペースト充填スルーホールは実施例1と同 様に、両面ともへこみが無く良好な形状を有することが確認された。
【0016】 比較例2 図2(ロ)のスキージを回転させることによって印刷する以外は、実施例1と 全く同様の工程を行った。この時充填可能な印刷速度は最大3m/minであっ た。硬化して得られた銅ペースト充填スルーホールは、印刷面側で凹みを生じ、 スルーホール抵抗値が不良となった。
【図1】 本考案の代表的な態様を示すスキージの断面
図である。
図である。
【図2】 従来行われている印刷・充填の方法を示す図
である。
である。
【図3】 従来行われている印刷・充填の工程図であ
る。
る。
1 基板 2 スクリーン版 3 透孔部 4 スキージ 5 スキージホルダー 6 硬化性ペースト 7 充填された硬化性ペースト 8 曲面の中心
Claims (1)
- 【請求項1】 先端部分が曲率半径5〜250mmの回
転しない曲面で構成されたことを特徴とするスキージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6551292U JPH0627135U (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | スキージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6551292U JPH0627135U (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | スキージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627135U true JPH0627135U (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=13289180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6551292U Pending JPH0627135U (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | スキージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627135U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033876A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4811189B1 (ja) * | 1969-12-19 | 1973-04-11 |
-
1992
- 1992-09-21 JP JP6551292U patent/JPH0627135U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4811189B1 (ja) * | 1969-12-19 | 1973-04-11 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033876A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
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