JPH0628275B2 - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH0628275B2 JPH0628275B2 JP63147214A JP14721488A JPH0628275B2 JP H0628275 B2 JPH0628275 B2 JP H0628275B2 JP 63147214 A JP63147214 A JP 63147214A JP 14721488 A JP14721488 A JP 14721488A JP H0628275 B2 JPH0628275 B2 JP H0628275B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- olb
- carrier tape
- lead
- film carrier
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフィルムキャリアテープに関し、特に高密度実
装を要求されるフィルムキャリアテープに関する。
装を要求されるフィルムキャリアテープに関する。
従来のフィルムキャリアテープは、搬送及び位置決め用
のスプロケットホールと半導体チップが入る開孔部であ
るデバイスホールとを有するポリイミド等の絶縁フィル
ムと、この絶縁フィルム上に接着した銅等の金属箔とを
有し、この金属箔をエッチング等により所望の形状のリ
ードと電気選別のためのパッドとに形成し、このリード
と半導体チップ（以下ＩＣという）の電極端子上にあら
かじめ設けた金属突起物であるバンプとを熱圧着法また
は共晶法等によりインナーリードボンディングしてい
る。このフィルムキャリアテープの状態で電気選別やバ
イアス試験を実施し、その後リードを所望の長さに切断
する。この時リードの数が多い多数ピンの場合は、リー
ドのアウターリードボンディング部のばらけを防ぐた
め、フィルムキャリアテープを構成するポリイミド等の
絶縁フィルムをアウターリードの外端に残す方法が用い
られることが多い。一般にプリント基板や一般リードフ
レーム上のボンディングパッドにアウターリードボンデ
ィングが行われる。
のスプロケットホールと半導体チップが入る開孔部であ
るデバイスホールとを有するポリイミド等の絶縁フィル
ムと、この絶縁フィルム上に接着した銅等の金属箔とを
有し、この金属箔をエッチング等により所望の形状のリ
ードと電気選別のためのパッドとに形成し、このリード
と半導体チップ（以下ＩＣという）の電極端子上にあら
かじめ設けた金属突起物であるバンプとを熱圧着法また
は共晶法等によりインナーリードボンディングしてい
る。このフィルムキャリアテープの状態で電気選別やバ
イアス試験を実施し、その後リードを所望の長さに切断
する。この時リードの数が多い多数ピンの場合は、リー
ドのアウターリードボンディング部のばらけを防ぐた
め、フィルムキャリアテープを構成するポリイミド等の
絶縁フィルムをアウターリードの外端に残す方法が用い
られることが多い。一般にプリント基板や一般リードフ
レーム上のボンディングパッドにアウターリードボンデ
ィングが行われる。
このようなフィルムキャリアテープは、ボンディングが
リードの数と無関係に一度で可能であるためスピードが
速いこと、またボンディング等の組立と電気選別作業の
自動化がはかれ、量産性が優れている。
リードの数と無関係に一度で可能であるためスピードが
速いこと、またボンディング等の組立と電気選別作業の
自動化がはかれ、量産性が優れている。
上述した従来のフィルムキャリアを使用するＩＣのイン
ナーリードボンディング（以下ＩＬＢという）におい
て、フィルムキャリアのリードとＩＣ上のバンプとの接
着には約４００℃〜５００℃の熱が必要である。この熱
でＩＬＢを行なうと、熱がリードを介してフィルムキャ
リアの絶縁フィルムに伝わり絶縁フィルムの加熱収縮が
起こる。この収縮量は、例えばポリイミドフィルムの場
合、２５０℃３０分で約０．３％である。一方、ＩＬＢ
の時間は数秒であるが、熱が約４００℃〜５００℃と高
いため、同様に約０．３％の加熱収縮が起こり、例えば
１０mmの長さの場合、３０μｍの収縮が起こる。ここで
アウターリードボンディング部のリード数が２００本か
ら３００本以上、ピッチが１５０μｍ以下のとき、端リ
ード部は２２．５μｍ〜３３．８μｍ収縮するため、ア
ウターリードボンディング（以下ＯＬＢという）のとき
隣りのＯＬＢパッドとショートしてしまうという欠点が
ある。
ナーリードボンディング（以下ＩＬＢという）におい
て、フィルムキャリアのリードとＩＣ上のバンプとの接
着には約４００℃〜５００℃の熱が必要である。この熱
でＩＬＢを行なうと、熱がリードを介してフィルムキャ
リアの絶縁フィルムに伝わり絶縁フィルムの加熱収縮が
起こる。この収縮量は、例えばポリイミドフィルムの場
合、２５０℃３０分で約０．３％である。一方、ＩＬＢ
の時間は数秒であるが、熱が約４００℃〜５００℃と高
いため、同様に約０．３％の加熱収縮が起こり、例えば
１０mmの長さの場合、３０μｍの収縮が起こる。ここで
アウターリードボンディング部のリード数が２００本か
ら３００本以上、ピッチが１５０μｍ以下のとき、端リ
ード部は２２．５μｍ〜３３．８μｍ収縮するため、ア
ウターリードボンディング（以下ＯＬＢという）のとき
隣りのＯＬＢパッドとショートしてしまうという欠点が
ある。
本発明の目的は、このような欠点を除き、絶縁フィルム
のＩＬＢに加えられる熱により加熱収縮量を補正してリ
ードのＯＬＢ部寸法を予め設計し、ＯＬＢパッド間の短
絡を防止したフィルムキャリアテープを提供することに
ある。
のＩＬＢに加えられる熱により加熱収縮量を補正してリ
ードのＯＬＢ部寸法を予め設計し、ＯＬＢパッド間の短
絡を防止したフィルムキャリアテープを提供することに
ある。
本発明は構成は、絶縁体フィルム上に所定のパターンの
リードを備えるフィルムキャリアテープにおいて、前記
リードが、前記絶縁体フィルムのイナーリードボンディ
ングで加えられる熱による加熱収縮量をアウターリード
の座標値に加算し補正して配置されたことを特徴とす
る。
リードを備えるフィルムキャリアテープにおいて、前記
リードが、前記絶縁体フィルムのイナーリードボンディ
ングで加えられる熱による加熱収縮量をアウターリード
の座標値に加算し補正して配置されたことを特徴とす
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の正面図で、その第１象現の
みを示す、フィルムキャリアテープは、スプロケットホ
ール２とデバイスホール７を設けた絶縁フィルム１上
に、リード３を設けたメッキ配線が５が形成されてい
る。このリード３を設けるためにデバイスホール７が有
り、リード上にＡｕ等のメッキを施すためにメッキ配線
５が設けられている。リード３のＯＬＢ部４の座標は、
ＯＬＢ部４ｎのＹ座標値ＹｎがＹｎ＝Ｐｎ／（１−α）
となるように設定する。ＯＬＢ部４の間のピッチＰは、
ＩＬＢで必要な熱でも絶縁フィルム１が収縮しないと仮
定したときのリードのＯＬＢ部間隔で、αはＩＬＢを施
した場合の絶縁フィルムの加熱収縮率、ｎはリードの本
数である。同様にＯＬＢ部の４′ｍのＸ座標値はＸｍ＝
Ｐ′ｍ／（１−α）となっている。
みを示す、フィルムキャリアテープは、スプロケットホ
ール２とデバイスホール７を設けた絶縁フィルム１上
に、リード３を設けたメッキ配線が５が形成されてい
る。このリード３を設けるためにデバイスホール７が有
り、リード上にＡｕ等のメッキを施すためにメッキ配線
５が設けられている。リード３のＯＬＢ部４の座標は、
ＯＬＢ部４ｎのＹ座標値ＹｎがＹｎ＝Ｐｎ／（１−α）
となるように設定する。ＯＬＢ部４の間のピッチＰは、
ＩＬＢで必要な熱でも絶縁フィルム１が収縮しないと仮
定したときのリードのＯＬＢ部間隔で、αはＩＬＢを施
した場合の絶縁フィルムの加熱収縮率、ｎはリードの本
数である。同様にＯＬＢ部の４′ｍのＸ座標値はＸｍ＝
Ｐ′ｍ／（１−α）となっている。
このようにフィルムキャリアテープを構成する絶縁フィ
ルム１のＩＬＢでの熱による加熱収縮量を補正し、リー
ド３のＯＬＢ部４ｎ，４′ｍの座標を決定しておけば、
プリント基板座標等のＯＬＢパッドとＩＣのリードのＯ
ＬＢ部との正確な位置合せが可能であり、ＯＬＢのとき
隣りのＯＬＢパッドとのショートは発生しないという利
点がある。
ルム１のＩＬＢでの熱による加熱収縮量を補正し、リー
ド３のＯＬＢ部４ｎ，４′ｍの座標を決定しておけば、
プリント基板座標等のＯＬＢパッドとＩＣのリードのＯ
ＬＢ部との正確な位置合せが可能であり、ＯＬＢのとき
隣りのＯＬＢパッドとのショートは発生しないという利
点がある。
第２図は本発明の第２の実施例の部分正面図で、第１象
現のみを示している。本実施例は、ＩＣの短辺と長辺の
比率が１：２あるいは１：３というように大きい場合に
有効である。フィルムキャリアテープを構成している絶
縁フィルム１のＩＬＢの熱による加熱収縮量はＩＣの長
辺側でＩＣの中心１０より距離が長くなるに従って影響
が大きくなるため、リード８ｎのＣＬＢ部９ｎからリー
ド８ｍのＯＬＢ部９ｍまでのＯＬＢ部座標を加熱収縮率
αを考慮して設定する。従って、例えばＯＬＢ部９ｍの
Ｙ座標値をＹ＝Ｙｎ＋Ｙｍ＝Ｐ・ｎ＋Ｐ（ｍ−ｎ）／
（１−α）となるように設定するものである。
現のみを示している。本実施例は、ＩＣの短辺と長辺の
比率が１：２あるいは１：３というように大きい場合に
有効である。フィルムキャリアテープを構成している絶
縁フィルム１のＩＬＢの熱による加熱収縮量はＩＣの長
辺側でＩＣの中心１０より距離が長くなるに従って影響
が大きくなるため、リード８ｎのＣＬＢ部９ｎからリー
ド８ｍのＯＬＢ部９ｍまでのＯＬＢ部座標を加熱収縮率
αを考慮して設定する。従って、例えばＯＬＢ部９ｍの
Ｙ座標値をＹ＝Ｙｎ＋Ｙｍ＝Ｐ・ｎ＋Ｐ（ｍ−ｎ）／
（１−α）となるように設定するものである。
このように絶縁フイルム１の加熱収縮量が大きく、ＯＬ
Ｂ作業に悪影響を与える部分のみ加熱収縮量を補正して
フィルムキャリアテープを設計することにより、設計の
工数削減およびＯＬＢ作業において、プリント基板上等
のＯＬＢパッドとＩＣのリードのＯＬＢ部との正確な位
置合せが行え、ＯＬＢのとき隣りのＯＬＢパッドとのシ
ョートは発生しないという利点がある。
Ｂ作業に悪影響を与える部分のみ加熱収縮量を補正して
フィルムキャリアテープを設計することにより、設計の
工数削減およびＯＬＢ作業において、プリント基板上等
のＯＬＢパッドとＩＣのリードのＯＬＢ部との正確な位
置合せが行え、ＯＬＢのとき隣りのＯＬＢパッドとのシ
ョートは発生しないという利点がある。
以上説明したように本発明は、フィルムキャリアテープ
を構成している絶縁フィルムのＩＬＢの熱による加熱収
縮量を補正してリードのＯＬＢ部座標を設定しておくこ
とにより、プリント基板上等のＯＬＢパッドとＩＣのリ
ードのＯＬＢ部との正確な位置合せが行え、隣りのＯＬ
Ｂパッドとのショートは発生しないという効果がある。
この効果は、フィルムキャイアテープで、高密度実装を
要求されるフィルムキャリアテープ、例えばリードのＯ
ＬＢ数が２００本から３００本以上でピッチが１５０μ
ｍ以下というＯＬＢ部の寸法精度、組立上の位置合せ精
度が要求される品種では特にその効果が著しい。
を構成している絶縁フィルムのＩＬＢの熱による加熱収
縮量を補正してリードのＯＬＢ部座標を設定しておくこ
とにより、プリント基板上等のＯＬＢパッドとＩＣのリ
ードのＯＬＢ部との正確な位置合せが行え、隣りのＯＬ
Ｂパッドとのショートは発生しないという効果がある。
この効果は、フィルムキャイアテープで、高密度実装を
要求されるフィルムキャリアテープ、例えばリードのＯ
ＬＢ数が２００本から３００本以上でピッチが１５０μ
ｍ以下というＯＬＢ部の寸法精度、組立上の位置合せ精
度が要求される品種では特にその効果が著しい。
第１図，第２図は本発明の第１および第２の実施例の部
分正面図である。 １……絶縁フィルム、２……スプロケットホール、３…
…リード、４１，４ｎ，４１，４ｍ，４１，４ｏ……リ
ードのＯＬＢ部、５……メッキ配線、６１，６ｎ……リ
ードのＩＬＢ部、７……絶縁フィルムのデバイスホー
ル、８１，８ｎ，８ｍ……リードのＩＬＢ部、９１，９
ｎ，９ｍ……リードのＯＬＢ部、１０……絶縁フィルム
の座標原点。
分正面図である。 １……絶縁フィルム、２……スプロケットホール、３…
…リード、４１，４ｎ，４１，４ｍ，４１，４ｏ……リ
ードのＯＬＢ部、５……メッキ配線、６１，６ｎ……リ
ードのＩＬＢ部、７……絶縁フィルムのデバイスホー
ル、８１，８ｎ，８ｍ……リードのＩＬＢ部、９１，９
ｎ，９ｍ……リードのＯＬＢ部、１０……絶縁フィルム
の座標原点。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁体フィルム上に所定のパターンのリー
ドを備えるフィルムキャリアテープにおいて、前記リー
ドが、前記絶縁体フィルムのインナーリードボンディン
グで加えられる熱による加熱収縮量をアウターリードの
座標値に加算し補正して配置されたことを特徴とするフ
ィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147214A JPH0628275B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147214A JPH0628275B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01313950A JPH01313950A (ja) | 1989-12-19 |
| JPH0628275B2 true JPH0628275B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=15425151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63147214A Expired - Lifetime JPH0628275B2 (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628275B2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-14 JP JP63147214A patent/JPH0628275B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01313950A (ja) | 1989-12-19 |
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