JPH06306311A - プリント配線板製造用カチオン電着塗料組成物 - Google Patents
プリント配線板製造用カチオン電着塗料組成物Info
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- JPH06306311A JPH06306311A JP11907393A JP11907393A JPH06306311A JP H06306311 A JPH06306311 A JP H06306311A JP 11907393 A JP11907393 A JP 11907393A JP 11907393 A JP11907393 A JP 11907393A JP H06306311 A JPH06306311 A JP H06306311A
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- Japan
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- resin
- cationic
- parts
- electrodeposition coating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光反応性アニオン樹脂をカチオン樹脂で水に
分散してなる、電着時に基板の銅が溶出せず、アルカリ
で現像可能なフォトレジストを形成することができるカ
チオン電着塗料組成物を提供する。 【構成】 光反応性アニオン樹脂(A)とカチオン樹脂
(B)とからなる樹脂組成物中のカチオン樹脂(B)を
酸で中和し、水に分散してなるプリント配線板製造用カ
チオン電着塗料組成物。
分散してなる、電着時に基板の銅が溶出せず、アルカリ
で現像可能なフォトレジストを形成することができるカ
チオン電着塗料組成物を提供する。 【構成】 光反応性アニオン樹脂(A)とカチオン樹脂
(B)とからなる樹脂組成物中のカチオン樹脂(B)を
酸で中和し、水に分散してなるプリント配線板製造用カ
チオン電着塗料組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光硬化型もしくは光崩壊
型アニオン樹脂をカチオン樹脂で水に分散させたカチオ
ン電着塗料組成物に関するものであり、特にプリント配
線板の製造に適したカチオン電着塗料組成物に関する。
型アニオン樹脂をカチオン樹脂で水に分散させたカチオ
ン電着塗料組成物に関するものであり、特にプリント配
線板の製造に適したカチオン電着塗料組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板を作成するには、
銅箔を張った積層板上に感光性フィルムをラミネートし
さらに写真ネガを重ねて露光および現像をしたのち、回
路パターン以外の不要の銅箔をエッチング処理し、しか
るのち感光性フィルムを脱膜することによって絶縁体で
ある積層板の上にプリント回路が形成されている。
銅箔を張った積層板上に感光性フィルムをラミネートし
さらに写真ネガを重ねて露光および現像をしたのち、回
路パターン以外の不要の銅箔をエッチング処理し、しか
るのち感光性フィルムを脱膜することによって絶縁体で
ある積層板の上にプリント回路が形成されている。
【0003】上記の方法で使用される感光性フィルム
は、膜厚が一般に50μm 前後と厚いため、微細な回路
パターンを形成することが困難である。そこで近年、電
着塗装によって得られる光反応性塗膜を利用して、銅張
積層板の表面に現像可能でかつ光反応性に優れ、膜厚が
薄く均一な塗膜を形成することができる電着型フォトレ
ジストが用いられている。
は、膜厚が一般に50μm 前後と厚いため、微細な回路
パターンを形成することが困難である。そこで近年、電
着塗装によって得られる光反応性塗膜を利用して、銅張
積層板の表面に現像可能でかつ光反応性に優れ、膜厚が
薄く均一な塗膜を形成することができる電着型フォトレ
ジストが用いられている。
【0004】その方法としては、陽極で電着塗膜がえら
れ、アルカリ性水溶液により現像されるアニオン型電着
塗料組成物と、陰極で電着塗膜が得られ酸性水溶液によ
り現像されるカチオン型電着塗料組成物を利用した方法
に大別される。
れ、アルカリ性水溶液により現像されるアニオン型電着
塗料組成物と、陰極で電着塗膜が得られ酸性水溶液によ
り現像されるカチオン型電着塗料組成物を利用した方法
に大別される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、アニオン樹脂
を用いた電着塗料の場合、電着時に基板の銅が電着膜中
に溶出し、樹脂中の酸基と反応するため現像液に不溶化
すると言う問題が有る。一方、カチオン樹脂を用いた電
着塗料では、現像液の主流が現行の製造ラインにおいて
アルカリ液であるという状況に適していないと言う問題
がある。
を用いた電着塗料の場合、電着時に基板の銅が電着膜中
に溶出し、樹脂中の酸基と反応するため現像液に不溶化
すると言う問題が有る。一方、カチオン樹脂を用いた電
着塗料では、現像液の主流が現行の製造ラインにおいて
アルカリ液であるという状況に適していないと言う問題
がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記した問
題を解決する電着塗料組成物を得るべく鋭意研究を重ね
た結果、特定の光反応性アニオン樹脂とカチオン樹脂と
の混合樹脂中のカチオン樹脂を酸で中和し、水に分散し
て得られる組成物がカチオン電着塗装することができ、
且つアルカリ性の現像液により現像されることを見い出
し本発明を完成するに至った。
題を解決する電着塗料組成物を得るべく鋭意研究を重ね
た結果、特定の光反応性アニオン樹脂とカチオン樹脂と
の混合樹脂中のカチオン樹脂を酸で中和し、水に分散し
て得られる組成物がカチオン電着塗装することができ、
且つアルカリ性の現像液により現像されることを見い出
し本発明を完成するに至った。
【0007】かくして、本発明に従えば、光反応性アニ
オン樹脂(A)とカチオン樹脂(B)とからなる樹脂組
成物中のカチオン樹脂(B)を酸で中和し、水に分散し
てなることを特徴とするプリント配線板製造用カチオン
電着塗料組成物が提供される。
オン樹脂(A)とカチオン樹脂(B)とからなる樹脂組
成物中のカチオン樹脂(B)を酸で中和し、水に分散し
てなることを特徴とするプリント配線板製造用カチオン
電着塗料組成物が提供される。
【0008】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明のカチオン電着塗料組成物における光反応性アニオ
ン樹脂(A)は光崩壊型と光硬化型の2つの種類に分け
ることができる。
発明のカチオン電着塗料組成物における光反応性アニオ
ン樹脂(A)は光崩壊型と光硬化型の2つの種類に分け
ることができる。
【0009】光崩壊型アニオン樹脂としては、従来公知
の方法で得られるアルカリ可溶性の樹脂である。例え
ば、特開昭60−207139号公報、特開昭64−9
0270号公報に示されるようなナフトキノンジアジド
化合物の変性物を公知の方法によりアクリル樹脂と反応
させるか、または単にナフトキノンジアジド化合物とア
ニオン樹脂を混合したものである。
の方法で得られるアルカリ可溶性の樹脂である。例え
ば、特開昭60−207139号公報、特開昭64−9
0270号公報に示されるようなナフトキノンジアジド
化合物の変性物を公知の方法によりアクリル樹脂と反応
させるか、または単にナフトキノンジアジド化合物とア
ニオン樹脂を混合したものである。
【0010】また、光硬化型アニオン樹脂としては、従
来公知の方法で得られるアルカリ可溶性の樹脂であり、
例えば、特開昭62−262856号公報に記載されて
いるものを使用することができる。具体例として下記の
ものを挙げることができる。
来公知の方法で得られるアルカリ可溶性の樹脂であり、
例えば、特開昭62−262856号公報に記載されて
いるものを使用することができる。具体例として下記の
ものを挙げることができる。
【0011】(1)一分子中に重合性不飽和結合および
水酸基を有する化合物とジイソシアネート系化合物との
反応物を、骨格中に水酸基を有せしめる高酸価アクリル
樹脂に付加させてなる重合性不飽和樹脂、または、これ
らと一分子中に重合性不飽和結合を1個以上有するエチ
レン性不飽和化合物とを併用したものを主成分とする成
分:
水酸基を有する化合物とジイソシアネート系化合物との
反応物を、骨格中に水酸基を有せしめる高酸価アクリル
樹脂に付加させてなる重合性不飽和樹脂、または、これ
らと一分子中に重合性不飽和結合を1個以上有するエチ
レン性不飽和化合物とを併用したものを主成分とする成
分:
【0012】(2)エポキシ基を有するエポキシ樹脂と
不飽和脂肪酸とのエステル化物における脂肪酸鎖との不
飽和結合にα・βエチレン性不飽和二塩基酸またはその
無水物を付加させてなる重合性不飽和樹脂と一分子中に
重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽和化
合物との混合物を主成分とする成分:
不飽和脂肪酸とのエステル化物における脂肪酸鎖との不
飽和結合にα・βエチレン性不飽和二塩基酸またはその
無水物を付加させてなる重合性不飽和樹脂と一分子中に
重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽和化
合物との混合物を主成分とする成分:
【0013】(3)不飽和脂肪酸変性高酸価アルキド樹
脂からなる重合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和
結合を1個以上有するエチレン性不飽和化合物との混合
物を主成分とする成分:
脂からなる重合性不飽和樹脂と一分子中に重合性不飽和
結合を1個以上有するエチレン性不飽和化合物との混合
物を主成分とする成分:
【0014】(4)マレイン化油からなる重合性不飽和
樹脂と一分子中に重合性不飽和結合を1個以上有するエ
チレン性不飽和化合物との混合物を主成分とする成分:
樹脂と一分子中に重合性不飽和結合を1個以上有するエ
チレン性不飽和化合物との混合物を主成分とする成分:
【0015】(5)分子中に重合性不飽和結合およびグ
リシジル基を有する化合物を高酸価アクリル樹脂に付加
させてなる重合性不飽和樹脂、またはこれらと一分子中
に重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽和
化合物とを併用したものを主成分とする成分:
リシジル基を有する化合物を高酸価アクリル樹脂に付加
させてなる重合性不飽和樹脂、またはこれらと一分子中
に重合性不飽和結合を1個以上有するエチレン性不飽和
化合物とを併用したものを主成分とする成分:
【0016】次に、本発明の電着塗料組成物におけるカ
チオン樹脂(B)は、従来公知の方法で得られる水分散
性の樹脂であり、例えば、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールFなどのポリフェノールのジグリシジルエーテル
のようなエポキシ樹脂に1級または2級アミンを付加し
たものや、アミノ基含有不飽和単量体(例えば、アミノ
エチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノ
エチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノ
プロピル(メタ)アクリレートなど)と他の不飽和単量
体(例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート スチ
レン、(メタ)アクリロニトリルなど)を共重合して得
られる樹脂を挙げることができる。
チオン樹脂(B)は、従来公知の方法で得られる水分散
性の樹脂であり、例えば、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールFなどのポリフェノールのジグリシジルエーテル
のようなエポキシ樹脂に1級または2級アミンを付加し
たものや、アミノ基含有不飽和単量体(例えば、アミノ
エチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノ
エチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノ
プロピル(メタ)アクリレートなど)と他の不飽和単量
体(例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート スチ
レン、(メタ)アクリロニトリルなど)を共重合して得
られる樹脂を挙げることができる。
【0017】前記したカチオン樹脂(B)は、アミノ基
含有量が樹脂1kg当り0.2〜5モル、好ましくは0.
3〜2.0モル、数平均分子量が300以上、好ましく
は1,000〜30,000の範囲であることが有利で
ある。
含有量が樹脂1kg当り0.2〜5モル、好ましくは0.
3〜2.0モル、数平均分子量が300以上、好ましく
は1,000〜30,000の範囲であることが有利で
ある。
【0018】かくして得られる光反応性アニオン樹脂
(A)とカチオン樹脂(B)の配合割合は、重量比で9
5/5〜20/80の範囲、好ましくは、95/5〜4
0/60の範囲である。カチオン樹脂(B)が5%以下
では水分散性および貯蔵安定性が悪くなり好ましくな
い。また、カチオン樹脂(B)が80%以上では現像液
への溶解性が低く、現像による差別化ができない。
(A)とカチオン樹脂(B)の配合割合は、重量比で9
5/5〜20/80の範囲、好ましくは、95/5〜4
0/60の範囲である。カチオン樹脂(B)が5%以下
では水分散性および貯蔵安定性が悪くなり好ましくな
い。また、カチオン樹脂(B)が80%以上では現像液
への溶解性が低く、現像による差別化ができない。
【0019】本発明において、カチオン樹脂(B)の中
和に用いられる酸としては、ぎ酸、酢酸、乳酸、ヒドロ
キシ酢酸、酪酸等のモノカルボン酸を挙げることがで
き、これらは、単独または混合物として使用できる。中
和剤の酸量としては、カチオン樹脂(B)骨格中に含ま
れるアミノ基1モルに対し、0.3当量〜2.0当量の
範囲で用いられる。この時、0.3当量以下では水分散
性および貯蔵安定性が悪くなり好ましくない。また、
2.0当量以上では一般的に電着効率が低下し所望の膜
厚を得るのが困難となる。
和に用いられる酸としては、ぎ酸、酢酸、乳酸、ヒドロ
キシ酢酸、酪酸等のモノカルボン酸を挙げることがで
き、これらは、単独または混合物として使用できる。中
和剤の酸量としては、カチオン樹脂(B)骨格中に含ま
れるアミノ基1モルに対し、0.3当量〜2.0当量の
範囲で用いられる。この時、0.3当量以下では水分散
性および貯蔵安定性が悪くなり好ましくない。また、
2.0当量以上では一般的に電着効率が低下し所望の膜
厚を得るのが困難となる。
【0020】水分散化した樹脂成分の流動性をさらに向
上させるために親水性溶剤、例えば、イソプロピルアル
コール、n−ブタノール、t−ブタノール、エチレング
リコールモノ(ジ)アルキルエーテル、ジエチレングリ
コールモノ(ジ)アルキルエーテル、ジオキサン、テト
ラヒドロフランなどを加えることができる。親水性溶剤
の使用量はビヒクル成分100重量部に対し300重量
部以下の範囲が望ましい。
上させるために親水性溶剤、例えば、イソプロピルアル
コール、n−ブタノール、t−ブタノール、エチレング
リコールモノ(ジ)アルキルエーテル、ジエチレングリ
コールモノ(ジ)アルキルエーテル、ジオキサン、テト
ラヒドロフランなどを加えることができる。親水性溶剤
の使用量はビヒクル成分100重量部に対し300重量
部以下の範囲が望ましい。
【0021】被塗物への塗布量を多くするために、疎水
性溶剤、例えばトルエン、キシレン等の石油系溶剤;メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン
類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;2−エチ
ルヘキシルアルコール等のアルコール類;などを加える
こともできる。疎水性溶剤の使用量は樹脂成分100重
量部に対し200重量部以下の範囲が望ましい。
性溶剤、例えばトルエン、キシレン等の石油系溶剤;メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン
類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;2−エチ
ルヘキシルアルコール等のアルコール類;などを加える
こともできる。疎水性溶剤の使用量は樹脂成分100重
量部に対し200重量部以下の範囲が望ましい。
【0022】光硬化性アニオン樹脂(A)中には光重合
開始剤を含んでいてもよく、その光重合開始剤としては
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフィド、テ
トラメチルチウラムモノサルファイド、エオシン、チオ
ニン、ジアセチル、ミヒラーケトン、アントラキノン、
クロルアントラキノン、メチルアントラキノン、α−ヒ
ドロキシイソブチルフェノン、p−イソプロピルαヒド
ロキシイソブチルフェノン、α・α´ジクロル−4−フ
ェノキシアセトフェノン、1−ヒドロキシ1−シクロヘ
キシルアセトフェノン、2・2ジメトキシ2−フェニル
アセトフェノン、メチルベンゾイルフォルメイト、2−
メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕・2・モ
ルフォニノ−プロペン、チオキサントン、ベンゾフェノ
ンなどが適用でき、これらの使用量は樹脂成分(固形
分)100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲が
よく、0.1重量部より少なくなると硬化性が低下する
ので好ましくなく、10重量部より多くなると硬化被膜
の機械的強度が劣化する。また、必要に応じて染料や顔
料などを添加することができる。
開始剤を含んでいてもよく、その光重合開始剤としては
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンジル、ジフェニルジスルフィド、テ
トラメチルチウラムモノサルファイド、エオシン、チオ
ニン、ジアセチル、ミヒラーケトン、アントラキノン、
クロルアントラキノン、メチルアントラキノン、α−ヒ
ドロキシイソブチルフェノン、p−イソプロピルαヒド
ロキシイソブチルフェノン、α・α´ジクロル−4−フ
ェノキシアセトフェノン、1−ヒドロキシ1−シクロヘ
キシルアセトフェノン、2・2ジメトキシ2−フェニル
アセトフェノン、メチルベンゾイルフォルメイト、2−
メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕・2・モ
ルフォニノ−プロペン、チオキサントン、ベンゾフェノ
ンなどが適用でき、これらの使用量は樹脂成分(固形
分)100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲が
よく、0.1重量部より少なくなると硬化性が低下する
ので好ましくなく、10重量部より多くなると硬化被膜
の機械的強度が劣化する。また、必要に応じて染料や顔
料などを添加することができる。
【0023】本発明の電着塗料組成物を用いて行う電着
塗装は一般に次のようにして行われる。カチオン電着塗
装浴をpH4.0〜7.0、浴濃度(固形分濃度)3〜
25重量%、好ましくは5〜20重量%、浴温度15〜
30℃に管理し、次いでこのように管理された電着塗装
浴に銅箔を張った絶縁基板を陰極として浸漬し、一定電
圧(1〜400V)の直流を印加するか、又は1〜40
0mA/dm2の一定電流の直流を印加することにより行われ
る。また、通電開始より所定電圧または電流を印加して
もよく、また1〜30秒を要して徐々に所定電流または
電圧まで上昇させてもよい。この場合、通電時間は30
秒〜5分が適当である。電着塗装後、電着浴から被塗物
を引き上げ水洗したのち、そのまま、または要すればエ
アーブロー、熱風などにより水切乾燥する。
塗装は一般に次のようにして行われる。カチオン電着塗
装浴をpH4.0〜7.0、浴濃度(固形分濃度)3〜
25重量%、好ましくは5〜20重量%、浴温度15〜
30℃に管理し、次いでこのように管理された電着塗装
浴に銅箔を張った絶縁基板を陰極として浸漬し、一定電
圧(1〜400V)の直流を印加するか、又は1〜40
0mA/dm2の一定電流の直流を印加することにより行われ
る。また、通電開始より所定電圧または電流を印加して
もよく、また1〜30秒を要して徐々に所定電流または
電圧まで上昇させてもよい。この場合、通電時間は30
秒〜5分が適当である。電着塗装後、電着浴から被塗物
を引き上げ水洗したのち、そのまま、または要すればエ
アーブロー、熱風などにより水切乾燥する。
【0024】ついで、基板上に形成された未露光の電着
塗膜上にパターンマスクがなされ活性光線で露光され、
導体回路とすべき部分以外を現像処理によって除去され
る。
塗膜上にパターンマスクがなされ活性光線で露光され、
導体回路とすべき部分以外を現像処理によって除去され
る。
【0025】本発明において、露光に使用する活性光線
は光反応性感光基及び/または光重合開始剤の吸収量に
よって異なるが、一般には300〜700nmの波長を有
する光線がよい。これらの光源として太陽光、水銀灯、
キセノンランプ、アーク灯などがある。活性光線の照射
による塗膜の硬化は数分以内、通常は1秒〜20分の範
囲で行われる。
は光反応性感光基及び/または光重合開始剤の吸収量に
よって異なるが、一般には300〜700nmの波長を有
する光線がよい。これらの光源として太陽光、水銀灯、
キセノンランプ、アーク灯などがある。活性光線の照射
による塗膜の硬化は数分以内、通常は1秒〜20分の範
囲で行われる。
【0026】また、現像処理は塗膜面上に弱アルカリ水
を吹き付けることによって行われ、光崩壊型樹脂の場合
は露光部分が、光硬化性樹脂の場合は未露光部分がそれ
ぞれ洗い流される。弱アルカリ水は通常カセイソーダ、
炭酸ソーダ、カセイカリ、アンモニア水など塗膜中に有
する遊離の酸基と中和して水溶性を与えることのできる
ものが使用可能である。例えばカセイソーダ水の場合、
0.1%〜5%位が適当である。0.1%以下では現像
が困難であり、5%以上では画像部を侵す恐れがあるの
で好ましくない。
を吹き付けることによって行われ、光崩壊型樹脂の場合
は露光部分が、光硬化性樹脂の場合は未露光部分がそれ
ぞれ洗い流される。弱アルカリ水は通常カセイソーダ、
炭酸ソーダ、カセイカリ、アンモニア水など塗膜中に有
する遊離の酸基と中和して水溶性を与えることのできる
ものが使用可能である。例えばカセイソーダ水の場合、
0.1%〜5%位が適当である。0.1%以下では現像
が困難であり、5%以上では画像部を侵す恐れがあるの
で好ましくない。
【0027】ついで、現像処理によって基板上に露出し
た銅箔部分(非回路部分)は塩化第2鉄等を用いた通常
のエッチング処理によって溶解除去される。しかる後、
回路パターン上の塗膜もカセイソーダ等の強アルカリに
よって溶解除去され基板上にプリント回路が形成され
る。
た銅箔部分(非回路部分)は塩化第2鉄等を用いた通常
のエッチング処理によって溶解除去される。しかる後、
回路パターン上の塗膜もカセイソーダ等の強アルカリに
よって溶解除去され基板上にプリント回路が形成され
る。
【0028】
【発明の効果】本発明はカチオン電着法により銅の溶出
がなく、均一な塗膜を得ることができ且つ弱アルカリ水
を用いて残渣のない現像が可能である。また、形成され
た回路表面も銅の溶出がないため変色などのないものと
なっている。
がなく、均一な塗膜を得ることができ且つ弱アルカリ水
を用いて残渣のない現像が可能である。また、形成され
た回路表面も銅の溶出がないため変色などのないものと
なっている。
【0029】
【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明する。また、重量部は単に部と省略する。
に説明する。また、重量部は単に部と省略する。
【0030】製造例1(カチオン樹脂1の製造) メチルメタクリレート50部、エチルアクリレート30
部、ブチルアクリレート10部、グリシジルメタクリレ
ート10部およびアゾビスジメチルバレロニトリル5部
からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において80℃に保
持したセロソルブ90部に3時間を要して滴下した。滴
下後、1時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニトリ
ル1部およびセロソルブ10部からなる混合液を1時間
要して滴下し、さらに1時間熟成させグリシジル基含有
アクリル樹脂溶液を得た。次に、この溶液にメチルアミ
ノエタノール4部を加え70℃で2時間反応させ、飽和
カチオン樹脂1(不揮発分濃度51%、数平均分子量1
5,000、アミン価35mgKOH /樹脂g)溶液を得
た。
部、ブチルアクリレート10部、グリシジルメタクリレ
ート10部およびアゾビスジメチルバレロニトリル5部
からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において80℃に保
持したセロソルブ90部に3時間を要して滴下した。滴
下後、1時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニトリ
ル1部およびセロソルブ10部からなる混合液を1時間
要して滴下し、さらに1時間熟成させグリシジル基含有
アクリル樹脂溶液を得た。次に、この溶液にメチルアミ
ノエタノール4部を加え70℃で2時間反応させ、飽和
カチオン樹脂1(不揮発分濃度51%、数平均分子量1
5,000、アミン価35mgKOH /樹脂g)溶液を得
た。
【0031】製造例2(カチオン樹脂2の製造) メチルメタクリレート55部、エチルアクリレート20
部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート20部、ジメ
チルアミノエチルメタクリレート5部およびアゾビスイ
ソブチロニトリル2部からなる混合液を窒素ガス雰囲気
下において110℃に保持したプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル90部に3時間を要して滴下した。滴
下後、1時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニトリ
ル1部およびプロピレングリコールモノメチルエーテル
10部からなる混合液を1時間要して滴下し、さらに1
時間熟成させて飽和カチオン樹脂2(不揮発分濃度50
%、数平均分子量20,000、アミン価18mgKOH /
樹脂g)溶液を得た。
部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート20部、ジメ
チルアミノエチルメタクリレート5部およびアゾビスイ
ソブチロニトリル2部からなる混合液を窒素ガス雰囲気
下において110℃に保持したプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル90部に3時間を要して滴下した。滴
下後、1時間熟成させ、アゾビスジメチルバレロニトリ
ル1部およびプロピレングリコールモノメチルエーテル
10部からなる混合液を1時間要して滴下し、さらに1
時間熟成させて飽和カチオン樹脂2(不揮発分濃度50
%、数平均分子量20,000、アミン価18mgKOH /
樹脂g)溶液を得た。
【0032】製造例3(光崩壊型アニオン樹脂3の製
造) 1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロラ
イド269部、ジオキサン1,345部をいれ、室温で
撹拌しながらN−メチルエタノールアミン150部を1
時間で滴下した。滴下終了後、3時間撹拌を継続し、I
Rスペクトル3,300cm-1付近のアミノ基の吸収がな
くなるのを確認したのちに反応を終了した。次にこの溶
液に酢酸イソブチルを加えて、脱イオン水で水洗した。
その後、溶剤を留去したのち、減圧下で乾燥し固形物を
得た。得られた固形物311部、イソホロンジイソシア
ネート233部を入れ、50℃で5時間反応させ、イソ
シアネート基含有化合物を得た。スチレン10部、メタ
クリル酸メチル20部、メタクリル酸エチル41部、ア
クリル酸10部、アクリル酸(2−ヒドロキシエチル)
19部、アゾビスイソブチロニトリル6部からなる混合
液を窒素ガス雰囲気下において110℃に保持したジエ
チレングリコールジメチルエーテル56部に、3時間を
要して滴下した。滴下後、1時間保った後、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル5部、アゾビスブチロバレ
ロニトリル0.5部の混合物を1時間かけて滴下し、さ
らに1時間保った。その後、50℃に温度を下げ、上記
イソシアネート基含有化合物27部、ジブチルチンジア
セテート0.5部を添加し、5時間保った後、赤外線吸
収スペクトルの2,250cm-1付近のイソシアネート基
の吸収が無くなったのを確認し、光崩壊型アニオン樹脂
3溶液を得た。酸価61、加熱残分が65%、重量平均
分子量が、18,000であった。
造) 1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロラ
イド269部、ジオキサン1,345部をいれ、室温で
撹拌しながらN−メチルエタノールアミン150部を1
時間で滴下した。滴下終了後、3時間撹拌を継続し、I
Rスペクトル3,300cm-1付近のアミノ基の吸収がな
くなるのを確認したのちに反応を終了した。次にこの溶
液に酢酸イソブチルを加えて、脱イオン水で水洗した。
その後、溶剤を留去したのち、減圧下で乾燥し固形物を
得た。得られた固形物311部、イソホロンジイソシア
ネート233部を入れ、50℃で5時間反応させ、イソ
シアネート基含有化合物を得た。スチレン10部、メタ
クリル酸メチル20部、メタクリル酸エチル41部、ア
クリル酸10部、アクリル酸(2−ヒドロキシエチル)
19部、アゾビスイソブチロニトリル6部からなる混合
液を窒素ガス雰囲気下において110℃に保持したジエ
チレングリコールジメチルエーテル56部に、3時間を
要して滴下した。滴下後、1時間保った後、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル5部、アゾビスブチロバレ
ロニトリル0.5部の混合物を1時間かけて滴下し、さ
らに1時間保った。その後、50℃に温度を下げ、上記
イソシアネート基含有化合物27部、ジブチルチンジア
セテート0.5部を添加し、5時間保った後、赤外線吸
収スペクトルの2,250cm-1付近のイソシアネート基
の吸収が無くなったのを確認し、光崩壊型アニオン樹脂
3溶液を得た。酸価61、加熱残分が65%、重量平均
分子量が、18,000であった。
【0033】製造例4(光硬化型アニオン樹脂4の製
造) メチルメタクリレート35部、ブチルアクリレート45
部、アクリル酸20部およびアゾビスイソブチロニトリ
ル2部からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において11
0℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル90部に3時間を要して滴下した。滴下後、1時間熟
成させ、アゾビスジメチルバレロニトリル1部およびプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル10部からなる
混合液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟成させて
高酸価アクリル樹脂(酸価155mgKOH /樹脂g)溶液
を得た。次に、この溶液にグリシジルメタクリレート2
4部、ハイドロキノン0.12部、およびテトラエチル
アンモニウムブロミド0.6部を加えて空気を吹き込み
ながら110℃で5時間反応させて光硬化型アニオン樹
脂4(酸価約50、不飽和当量約740、数平均分子量
約20,000)溶液を得た。
造) メチルメタクリレート35部、ブチルアクリレート45
部、アクリル酸20部およびアゾビスイソブチロニトリ
ル2部からなる混合液を窒素ガス雰囲気下において11
0℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル90部に3時間を要して滴下した。滴下後、1時間熟
成させ、アゾビスジメチルバレロニトリル1部およびプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル10部からなる
混合液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟成させて
高酸価アクリル樹脂(酸価155mgKOH /樹脂g)溶液
を得た。次に、この溶液にグリシジルメタクリレート2
4部、ハイドロキノン0.12部、およびテトラエチル
アンモニウムブロミド0.6部を加えて空気を吹き込み
ながら110℃で5時間反応させて光硬化型アニオン樹
脂4(酸価約50、不飽和当量約740、数平均分子量
約20,000)溶液を得た。
【0034】実施例1 製造例1で得られたカチオン樹脂1と製造例3で得られ
た光崩壊性アニオン樹脂3を固形分重量比で40:60
となるように混合し、樹脂中のアミノ基に対し等モルの
ぎ酸で中和した後、固形分含有率が15重量%になるよ
うに水を加え電着塗装浴(pH6.0)を調製した。
た光崩壊性アニオン樹脂3を固形分重量比で40:60
となるように混合し、樹脂中のアミノ基に対し等モルの
ぎ酸で中和した後、固形分含有率が15重量%になるよ
うに水を加え電着塗装浴(pH6.0)を調製した。
【0035】実施例2〜4 表1に示すような配合で実施例1と同様に電着塗装浴の
調製を行った。
調製を行った。
【0036】比較例1 製造例4で得られた光反応性アニオン樹脂をトリエチル
アミンにより中和(樹脂中の酸基に対し1/2モル)し
た後、固形分含有率が15重量%になるように水を加え
電着塗装浴(pH7.0)を調製した。 比較例2〜4 表1に示すような配合で実施例1と同様に電着塗装浴の
調製を行った。
アミンにより中和(樹脂中の酸基に対し1/2モル)し
た後、固形分含有率が15重量%になるように水を加え
電着塗装浴(pH7.0)を調製した。 比較例2〜4 表1に示すような配合で実施例1と同様に電着塗装浴の
調製を行った。
【0037】貯蔵安定性 水分散し25℃で1日および1週間放置後の塗料の沈降
具合を調べた。 ○:沈降物がなく安定である。 △:わずかに沈降が見られる。 ×:容器の下にかなりの沈降物が見られる。
具合を調べた。 ○:沈降物がなく安定である。 △:わずかに沈降が見られる。 ×:容器の下にかなりの沈降物が見られる。
【0038】電着塗面状態 実施例および比較例で得られた電着塗装浴を用いて銅張
積層板に次の条件で電着塗装した。 浴温度 25℃ 電圧 60mA/dm2の直流電流 極間距離 10cm 極比 極板/塗板=1/2 電着膜厚 20μm 電着塗装後80℃で10分間乾燥して平滑な電着塗膜を
得た。 ○:銅の溶出がなく、膜が透明である。 ×:銅の溶出が激しく、膜が緑色である。
積層板に次の条件で電着塗装した。 浴温度 25℃ 電圧 60mA/dm2の直流電流 極間距離 10cm 極比 極板/塗板=1/2 電着膜厚 20μm 電着塗装後80℃で10分間乾燥して平滑な電着塗膜を
得た。 ○:銅の溶出がなく、膜が透明である。 ×:銅の溶出が激しく、膜が緑色である。
【0039】現像性 次に、室温25℃でパターンフィルムを真空装置でこの
塗板と密着させ、3kw超高圧水銀灯を用いて両面ともに
300mJ/cm2紫外線照射した。25℃、1%炭酸ソーダ
溶液を2分間スプレー後のパターンラインの形成状態。 ○:現像残渣がなく良好なパターンラインである。 ×:現像残渣がある。
塗板と密着させ、3kw超高圧水銀灯を用いて両面ともに
300mJ/cm2紫外線照射した。25℃、1%炭酸ソーダ
溶液を2分間スプレー後のパターンラインの形成状態。 ○:現像残渣がなく良好なパターンラインである。 ×:現像残渣がある。
【0040】
【表1】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹添 浩司 神奈川県平塚市東八幡4丁目17番1号 関 西ペイント株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 光反応性アニオン樹脂(A)とカチオン
樹脂(B)とからなる樹脂組成物中のカチオン樹脂
(B)を酸で中和し、水に分散してなることを特徴とす
るプリント配線板製造用カチオン電着塗料組成物。 - 【請求項2】 光反応性アニオン樹脂(A)が光崩壊型
樹脂である請求項1記載のカチオン電着塗料組成物。 - 【請求項3】 光反応性アニオン樹脂(A)が光硬化型
樹脂である請求項1記載のカチオン電着塗料組成物。 - 【請求項4】 アニオン樹脂(A)/カチオン樹脂
(B)の配合割合が重量比で95/5〜20/80であ
る請求項1記載のカチオン電着塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11907393A JPH06306311A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | プリント配線板製造用カチオン電着塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11907393A JPH06306311A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | プリント配線板製造用カチオン電着塗料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306311A true JPH06306311A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14752216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11907393A Pending JPH06306311A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | プリント配線板製造用カチオン電着塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06306311A (ja) |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP11907393A patent/JPH06306311A/ja active Pending
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