JPH06314642A - 電子部品塗装方法 - Google Patents
電子部品塗装方法Info
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- JPH06314642A JPH06314642A JP5127917A JP12791793A JPH06314642A JP H06314642 A JPH06314642 A JP H06314642A JP 5127917 A JP5127917 A JP 5127917A JP 12791793 A JP12791793 A JP 12791793A JP H06314642 A JPH06314642 A JP H06314642A
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 238000010422 painting Methods 0.000 title description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002371 helium Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 チップ状電子部品８の端部に塗布した導電ペ
ースト１３への空気巻き込みによる穴の発生を単時間で
防止し得るようにし、導電ペースト１３の塗装部分の穴
の発生を抑え、且つ生産性の向上を図る。 【構成】 チップ状電子部品８の端部に導電ペースト１
３を塗布するに当り、外部から仕切られ、ヘリウムガス
雰囲気とされたヘリウム室１４内でチップ状電子部品８
の導電ペースト１３へのディップを行う。その後、治具
１ごとチップ状電子部品８をヘリウム室１４から取り出
し、チップ状電子部品８の導電ペーストが塗布された側
の端部を上側に向け、塗布された導電ペーストに巻き込
まれたヘリウムを外部に放出させる。
ースト１３への空気巻き込みによる穴の発生を単時間で
防止し得るようにし、導電ペースト１３の塗装部分の穴
の発生を抑え、且つ生産性の向上を図る。 【構成】 チップ状電子部品８の端部に導電ペースト１
３を塗布するに当り、外部から仕切られ、ヘリウムガス
雰囲気とされたヘリウム室１４内でチップ状電子部品８
の導電ペースト１３へのディップを行う。その後、治具
１ごとチップ状電子部品８をヘリウム室１４から取り出
し、チップ状電子部品８の導電ペーストが塗布された側
の端部を上側に向け、塗布された導電ペーストに巻き込
まれたヘリウムを外部に放出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状電子部品等の
電子部品の一部または全部に導電ペースト等の塗料を塗
布する電子部品塗装方法に関する。
電子部品の一部または全部に導電ペースト等の塗料を塗
布する電子部品塗装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ状電子部品の端部に端子電
極を形成する場合、チップ状電子部品の端部を導電ペー
スト浸漬し、これを乾燥した後、焼き付けるという手段
がとられている。この方法により形成された端子電極の
表面には、空気の巻き込みに起因する穴がしばしば発生
することがある。すなわち、空気を巻き込むと、それが
導電ペーストの外部に出るときに穴が形成され、そのま
ま導電ペーストが焼付けられることにより、それが穴と
なって残るものである。
極を形成する場合、チップ状電子部品の端部を導電ペー
スト浸漬し、これを乾燥した後、焼き付けるという手段
がとられている。この方法により形成された端子電極の
表面には、空気の巻き込みに起因する穴がしばしば発生
することがある。すなわち、空気を巻き込むと、それが
導電ペーストの外部に出るときに穴が形成され、そのま
ま導電ペーストが焼付けられることにより、それが穴と
なって残るものである。
【０００３】端子電極にこのような穴が発生すると、外
観不良となる。また、残った穴は、半田付け時に熱が加
えられると、膨張して破裂し、いわゆる半田ボールを発
生させ、この半田ボールが絶縁不良の原因となる等の問
題がある。そこで、この穴の発生の対策として、チップ
状電子部品の端部を導電ペーストにディップした後、導
電ペーストを塗布した側を上に向けて乾燥させる方法が
とられる。この方法では、巻き込まれた空気がチップ状
電子部品の端部に塗布された導電ペーストの表面付近に
移動し、泡となって大気で出る。その後、導電ペースト
の粘性流動により、泡の痕が埋められてレベリングされ
る。こうして空気巻き込みによる穴の発生が防止され
る。
観不良となる。また、残った穴は、半田付け時に熱が加
えられると、膨張して破裂し、いわゆる半田ボールを発
生させ、この半田ボールが絶縁不良の原因となる等の問
題がある。そこで、この穴の発生の対策として、チップ
状電子部品の端部を導電ペーストにディップした後、導
電ペーストを塗布した側を上に向けて乾燥させる方法が
とられる。この方法では、巻き込まれた空気がチップ状
電子部品の端部に塗布された導電ペーストの表面付近に
移動し、泡となって大気で出る。その後、導電ペースト
の粘性流動により、泡の痕が埋められてレベリングされ
る。こうして空気巻き込みによる穴の発生が防止され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】しかし、この場
合、導電ペーストに巻き込まれた空気が、導電ペースト
の表面に移動し、大気に出るまでに時間がかかり、この
空気が移動している間に、導電ペーストが乾燥して流動
性を失い、レベリングによる穴埋めの効果が充分に発揮
されないという問題があった。また、空気が導電ペース
トから大気に出るまで導電ペーストの乾燥をあえて早め
ることができないため、次の工程に移行するまでに時間
がかかる。そのため、電子部品の製造時間が長くなり、
生産性を向上させるのに障害となる。
合、導電ペーストに巻き込まれた空気が、導電ペースト
の表面に移動し、大気に出るまでに時間がかかり、この
空気が移動している間に、導電ペーストが乾燥して流動
性を失い、レベリングによる穴埋めの効果が充分に発揮
されないという問題があった。また、空気が導電ペース
トから大気に出るまで導電ペーストの乾燥をあえて早め
ることができないため、次の工程に移行するまでに時間
がかかる。そのため、電子部品の製造時間が長くなり、
生産性を向上させるのに障害となる。
【０００５】そこで本発明は、以上の課題に鑑み、電子
部品に塗布した塗料への空気巻き込みによる穴の発生を
単時間で防止し得る塗装方法を提供するもので、これに
より、塗装部分の穴の発生を抑え、且つ生産性の向上を
図るものである。
部品に塗布した塗料への空気巻き込みによる穴の発生を
単時間で防止し得る塗装方法を提供するもので、これに
より、塗装部分の穴の発生を抑え、且つ生産性の向上を
図るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明では、
前記の目的を達成するため、電子部品の一部または全部
に塗料を塗布する電子部品塗装方法において、電子部品
への塗料の塗布をヘリウム雰囲気中で行うことを特徴と
する電子部品ディップ塗装方法を提供する。
前記の目的を達成するため、電子部品の一部または全部
に塗料を塗布する電子部品塗装方法において、電子部品
への塗料の塗布をヘリウム雰囲気中で行うことを特徴と
する電子部品ディップ塗装方法を提供する。
【０００７】
【作用】本発明により、塗料の塗布をヘリウム雰囲気中
で行うと、塗布時に塗料に巻き込まれるのはヘリウムで
ある。このヘリウムは空気より軽いので、塗料に巻き込
まれたヘリウムが空気よりも速く表面付近に移動し、塗
料の外に出る。このため、塗料の流動性が充分残ってい
るうちに塗装された塗料中の気泡が無くなるので、塗料
のレベリングによる穴埋めの効果が充分に発揮される。
また、その間の時間が短縮できるため、塗料を強制的に
早めに乾燥させて次の工程に移行できる。その結果、所
定の時間内により多くの電子部品の塗装が可能となる。
で行うと、塗布時に塗料に巻き込まれるのはヘリウムで
ある。このヘリウムは空気より軽いので、塗料に巻き込
まれたヘリウムが空気よりも速く表面付近に移動し、塗
料の外に出る。このため、塗料の流動性が充分残ってい
るうちに塗装された塗料中の気泡が無くなるので、塗料
のレベリングによる穴埋めの効果が充分に発揮される。
また、その間の時間が短縮できるため、塗料を強制的に
早めに乾燥させて次の工程に移行できる。その結果、所
定の時間内により多くの電子部品の塗装が可能となる。
【０００８】
【実施例】次に、図面参照しながら、本発明の実施例に
ついて詳細に説明する。例えば、チップ形コンデンサや
チップ形抵抗器等のチップ形電子部品の両端に導電ペー
ストを塗布する場合、図２に示されたような治具が使用
される。同図に示す様に、この治具１は、複数の貫通孔
４、４…を有するシリコンゴム等の弾性体３、３を、ア
ルミ製等の枠体２に取り付けたものである。
ついて詳細に説明する。例えば、チップ形コンデンサや
チップ形抵抗器等のチップ形電子部品の両端に導電ペー
ストを塗布する場合、図２に示されたような治具が使用
される。同図に示す様に、この治具１は、複数の貫通孔
４、４…を有するシリコンゴム等の弾性体３、３を、ア
ルミ製等の枠体２に取り付けたものである。
【０００９】図１に示すように、チップ状電子部品８
は、前記弾性体３の複数の貫通孔４、４…に嵌合され、
さらに導電ペーストを塗布しようとする一方の端部９を
所定の突出高さに揃える。そして、これら挿入固定され
たチップ状電子部品８の端部９を、ペースト槽１２の導
電ペースト１３に浸漬することで、同端部９に導電ペー
ストを塗布する。
は、前記弾性体３の複数の貫通孔４、４…に嵌合され、
さらに導電ペーストを塗布しようとする一方の端部９を
所定の突出高さに揃える。そして、これら挿入固定され
たチップ状電子部品８の端部９を、ペースト槽１２の導
電ペースト１３に浸漬することで、同端部９に導電ペー
ストを塗布する。
【００１０】この場合に、本発明では、外部から仕切ら
れ、ヘリウムガス雰囲気とされたヘリウム室１４内でチ
ップ状電子部品８の導電ペースト１３へのディップを行
う。その後、治具１ごとチップ状電子部品８をヘリウム
室１４から取り出し、チップ状電子部品８の導電ペース
トが塗布された側の端部を上側に向け、塗布された導電
ペーストに巻き込まれたヘリウムを外部に放出させる。
ヘリウムは空気より軽いので、塗料に巻き込まれたヘリ
ウムが空気よりも速く表面付近に移動し、塗料の外に出
る。
れ、ヘリウムガス雰囲気とされたヘリウム室１４内でチ
ップ状電子部品８の導電ペースト１３へのディップを行
う。その後、治具１ごとチップ状電子部品８をヘリウム
室１４から取り出し、チップ状電子部品８の導電ペース
トが塗布された側の端部を上側に向け、塗布された導電
ペーストに巻き込まれたヘリウムを外部に放出させる。
ヘリウムは空気より軽いので、塗料に巻き込まれたヘリ
ウムが空気よりも速く表面付近に移動し、塗料の外に出
る。
【００１１】その後、塗布された導電ペーストを乾燥す
る。さらに、チップ状電子部品８の他方の端部にも導電
ペーストを塗布する場合は、チップ状電子部品８を前記
貫通孔４の反対側に押し出し、チップ状電子部品８の他
端部９を突出させる。その後、同様にしてこの他端部９
に導電ペースト１３を塗布し、ヘリウムを放出し、乾燥
させる。そして、これら塗布された導電ペーストを焼き
付けることにより、外部電極が形成される。
る。さらに、チップ状電子部品８の他方の端部にも導電
ペーストを塗布する場合は、チップ状電子部品８を前記
貫通孔４の反対側に押し出し、チップ状電子部品８の他
端部９を突出させる。その後、同様にしてこの他端部９
に導電ペースト１３を塗布し、ヘリウムを放出し、乾燥
させる。そして、これら塗布された導電ペーストを焼き
付けることにより、外部電極が形成される。
【００１２】次に、本発明の具体例について説明する。
１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍサイズの素子、つ
まり前述のチップ状電子部品８を用意し、これを前述の
ような治具１に保持し、その一端を弾性体３の通孔４か
ら突出させた。そして、ヘリウム室１４内のヘリウム雰
囲気下で、チップ状電子部品８の一方の端部を、粘度６
００ポアズ（ずり速度１ｓｅｃ-1）の銀ペースト中に深
さ３００μｍまで浸漬し、引き上げた。その後、このチ
ップ状電子部品８を、導電ペーストが塗布された端部側
を上向きにし、室温で２時間放置し、空気中で乾燥し
た。その後、同様の作業をチップ状電子部品の他方の端
部について行った。こうして両端に導電ペーストを塗布
したチップ状電子部品８を大気中８００℃で１０分間焼
付けした。
１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍサイズの素子、つ
まり前述のチップ状電子部品８を用意し、これを前述の
ような治具１に保持し、その一端を弾性体３の通孔４か
ら突出させた。そして、ヘリウム室１４内のヘリウム雰
囲気下で、チップ状電子部品８の一方の端部を、粘度６
００ポアズ（ずり速度１ｓｅｃ-1）の銀ペースト中に深
さ３００μｍまで浸漬し、引き上げた。その後、このチ
ップ状電子部品８を、導電ペーストが塗布された端部側
を上向きにし、室温で２時間放置し、空気中で乾燥し
た。その後、同様の作業をチップ状電子部品の他方の端
部について行った。こうして両端に導電ペーストを塗布
したチップ状電子部品８を大気中８００℃で１０分間焼
付けした。
【００１３】比較例として、導電ペーストのディップを
大気中で行った以外は、前述と同様にしてチップ状電子
部品８の両端に導電ペーストを塗布し、乾燥し、焼付け
た。本発明の実施例及び比較例のチップを各々５０００
個づつ取り出し、直径５０μｍ以上か或は深さ１５μｍ
以上の穴の発生頻度を調べたところ、比較例では１．２
２％であったが、本発明例では、０．０６％であった。
大気中で行った以外は、前述と同様にしてチップ状電子
部品８の両端に導電ペーストを塗布し、乾燥し、焼付け
た。本発明の実施例及び比較例のチップを各々５０００
個づつ取り出し、直径５０μｍ以上か或は深さ１５μｍ
以上の穴の発生頻度を調べたところ、比較例では１．２
２％であったが、本発明例では、０．０６％であった。
【００１４】なお、以上の実施例は、チップ状電子部品
の端部に導電ペーストをディップ塗装する場合の例であ
るが、本発明は、ラジアルリード部品に絶縁塗装を施す
場合や、チップ状電子部品の中間部に絶縁塗料を塗布す
る場合等、気泡による穴の発生を防止する必要がある電
子部品の塗装全般に適用できることは明らかである。も
ちろん、塗布手段もディップに限らず、ディスペンサに
よる塗布等、一般の塗布手段にも適用することができ
る。
の端部に導電ペーストをディップ塗装する場合の例であ
るが、本発明は、ラジアルリード部品に絶縁塗装を施す
場合や、チップ状電子部品の中間部に絶縁塗料を塗布す
る場合等、気泡による穴の発生を防止する必要がある電
子部品の塗装全般に適用できることは明らかである。も
ちろん、塗布手段もディップに限らず、ディスペンサに
よる塗布等、一般の塗布手段にも適用することができ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、電
子部品に塗布した塗料への空気巻き込みによる穴の発生
を単時間で防止し得る塗装方法を提供することができ、
これにより、塗装部分の穴の発生を抑え、且つ塗装の時
間の短縮化と生産性の向上を図ることができるようにな
る。
子部品に塗布した塗料への空気巻き込みによる穴の発生
を単時間で防止し得る塗装方法を提供することができ、
これにより、塗装部分の穴の発生を抑え、且つ塗装の時
間の短縮化と生産性の向上を図ることができるようにな
る。
【図１】本発明の実施例によりチップ状電子部品に塗料
を塗布する状態の要部断面図である。
を塗布する状態の要部断面図である。
【図２】同実施例に使用される治具の例を示す要部断面
斜視図である。
斜視図である。
８ チップ状電子部品 ９ チップ状電子部品の端部 １３ 導電ペースト（塗料） １４ ヘリウム室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 17/00 Ｚ 8834−5Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の一部または全部に塗料を塗布
する電子部品塗装方法において、電子部品への塗料の塗
布をヘリウム雰囲気中で行うことを特徴とする電子部品
塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127917A JPH06314642A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 電子部品塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127917A JPH06314642A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 電子部品塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314642A true JPH06314642A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14971840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127917A Withdrawn JPH06314642A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 電子部品塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111482049A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 安徽天通精电新科技有限公司 | 一种用于半导体贴片的噪音处理装置 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP5127917A patent/JPH06314642A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111482049A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 安徽天通精电新科技有限公司 | 一种用于半导体贴片的噪音处理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000704 |