JPH06320770A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH06320770A JPH06320770A JP13912293A JP13912293A JPH06320770A JP H06320770 A JPH06320770 A JP H06320770A JP 13912293 A JP13912293 A JP 13912293A JP 13912293 A JP13912293 A JP 13912293A JP H06320770 A JPH06320770 A JP H06320770A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- convex portion
- thermal head
- heater
- heat
- substrate
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 記録素子として用いられるサーマルヘッドに
おいて，ベースとなるセラミック基板の廃止とヘッド工
法の簡略化による低コスト化を実現すると共に，ヒータ
と受像紙および転写メディアとの接触状態を向上させて
画像品質の向上と高寿命化を図る。 【構成】 基板１０１と，前記基板１０１上に並設され
るヒータ部１０２と，前記ヒータ部１０２の直下に凸部
１０１ａを設け，前記凸部１０１ａを含む全体域に耐熱
性の紫外線硬化性あるいは熱硬化性の樹脂をコーティン
グ処理する。
おいて，ベースとなるセラミック基板の廃止とヘッド工
法の簡略化による低コスト化を実現すると共に，ヒータ
と受像紙および転写メディアとの接触状態を向上させて
画像品質の向上と高寿命化を図る。 【構成】 基板１０１と，前記基板１０１上に並設され
るヒータ部１０２と，前記ヒータ部１０２の直下に凸部
１０１ａを設け，前記凸部１０１ａを含む全体域に耐熱
性の紫外線硬化性あるいは熱硬化性の樹脂をコーティン
グ処理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，発色型サーマル方式，
熱昇華または熱溶融プリンタ方式のプリンタやファクシ
ミリ等の記録部分に用いられるサーマルヘッドに関す
る。
熱昇華または熱溶融プリンタ方式のプリンタやファクシ
ミリ等の記録部分に用いられるサーマルヘッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は，従来におけるサーマルヘッドの
構成を示す説明図である。図において，４０１はアルミ
ナ基板，４０２はガラス層，４０３は発熱体，４０４は
導電層，４０５は共通アース部，４０６は発熱部，４０
７は保護膜，４０８はＩＣ（集積回路）であり，金属
（アルミニウム）の支持体（アルミナ基板４０１）に耐
熱性樹脂層（ガラス層４０２）をコーティングし，その
上に発熱体４０３および導導体（導電層４０４，共通ア
ース部４０５）を形成し，最上層に耐磨耗層を形成する
工法に基づいて製作された構成になっている。
構成を示す説明図である。図において，４０１はアルミ
ナ基板，４０２はガラス層，４０３は発熱体，４０４は
導電層，４０５は共通アース部，４０６は発熱部，４０
７は保護膜，４０８はＩＣ（集積回路）であり，金属
（アルミニウム）の支持体（アルミナ基板４０１）に耐
熱性樹脂層（ガラス層４０２）をコーティングし，その
上に発熱体４０３および導導体（導電層４０４，共通ア
ース部４０５）を形成し，最上層に耐磨耗層を形成する
工法に基づいて製作された構成になっている。
【０００３】また，最近の一般的な工法として，セラミ
ック基板上に発熱体および導体を形成した後，耐磨耗層
を形成するサーマルヘッドが知られている。これに対し
て上記図４のようなサーマルヘッドの工法は，部品コス
トの高いセラミック基板を削除できる経済的な利点があ
った。
ック基板上に発熱体および導体を形成した後，耐磨耗層
を形成するサーマルヘッドが知られている。これに対し
て上記図４のようなサーマルヘッドの工法は，部品コス
トの高いセラミック基板を削除できる経済的な利点があ
った。
【０００４】また，本発明に関連する参考技術文献とし
て，特開昭６３−１８９２５４号公報，特開昭６３−１
８９２５５号公報，特開昭６３−３０２０６８号公報，
特開昭６３−３０２０６９号公報，特開昭６４−５１９
５５号公報，および特開平１−２２１２５９号公報が各
々開示されている。
て，特開昭６３−１８９２５４号公報，特開昭６３−１
８９２５５号公報，特開昭６３−３０２０６８号公報，
特開昭６３−３０２０６９号公報，特開昭６４−５１９
５５号公報，および特開平１−２２１２５９号公報が各
々開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記に
示されるような従来のサーマルヘッド（図４）にあって
は，セラミック基板を廃止することにより経済的な利点
があるが，蓄熱，放熱性の管理や温度の安定制御を行っ
て均一な濃度に管理することが困難である。また，ヒー
タと受像紙，あるいはヒータと転写メディアとの接触性
を向上させて熱伝達性を向上させて良好な発色（転写）
を得る構造を作る必要がある等の技術的な問題点があっ
た。
示されるような従来のサーマルヘッド（図４）にあって
は，セラミック基板を廃止することにより経済的な利点
があるが，蓄熱，放熱性の管理や温度の安定制御を行っ
て均一な濃度に管理することが困難である。また，ヒー
タと受像紙，あるいはヒータと転写メディアとの接触性
を向上させて熱伝達性を向上させて良好な発色（転写）
を得る構造を作る必要がある等の技術的な問題点があっ
た。
【０００６】また，熱転写プリント等にサーマルヘッド
を用いた場合，記録時の白抜けやザラツキのない良好な
転写画像を得るには，ヒータの熱伝達を効率よく行うた
め，ヒータ直下に凸部形状を形成して，ヒータとインク
シートと受像紙とが高い当接圧で密着する必要がある。
このため，実質，当接圧効果を期待する凸部の形状とし
ては，幅方向１００〜２００μｍ，高さ方向５０〜１０
０μｍは必要である。しかしながら，従来のサーマルヘ
ッドは，樹脂コーティング上でのヒータ配設形態では，
ヒータとインクシートと受像紙とを高い当接圧にするこ
とができないため，白抜け等の画像上の問題やヘッド自
体の割れ欠け等の寿命低下等の問題点があった。
を用いた場合，記録時の白抜けやザラツキのない良好な
転写画像を得るには，ヒータの熱伝達を効率よく行うた
め，ヒータ直下に凸部形状を形成して，ヒータとインク
シートと受像紙とが高い当接圧で密着する必要がある。
このため，実質，当接圧効果を期待する凸部の形状とし
ては，幅方向１００〜２００μｍ，高さ方向５０〜１０
０μｍは必要である。しかしながら，従来のサーマルヘ
ッドは，樹脂コーティング上でのヒータ配設形態では，
ヒータとインクシートと受像紙とを高い当接圧にするこ
とができないため，白抜け等の画像上の問題やヘッド自
体の割れ欠け等の寿命低下等の問題点があった。
【０００７】本発明は上記に鑑みてなされたものであっ
て，記録素子として用いられるサーマルヘッドにおい
て，ベースとなるセラミック基板の廃止とヘッド工法の
簡略化による低コスト化を実現すると共に，ヒータと受
像紙および転写メディアとの接触状態を向上させて画像
品質の向上と高寿命化を図ることを目的とする。
て，記録素子として用いられるサーマルヘッドにおい
て，ベースとなるセラミック基板の廃止とヘッド工法の
簡略化による低コスト化を実現すると共に，ヒータと受
像紙および転写メディアとの接触状態を向上させて画像
品質の向上と高寿命化を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は，上記の目的を
達成するために，ヘッド基板上にヒータを並列し，ヒー
タおよびヘッド基板を耐熱性の紫外線硬化性あるいは熱
硬化性の樹脂でコーティングした構成のサーマルヘッド
において，ヘッド基板上のヒータが配置される直下の位
置に設けられた凸部を備え，凸部を含む全体域に耐熱性
の紫外線硬化性あるいは熱硬化性の樹脂をコーティング
したサーマルヘッドを提供するものである。
達成するために，ヘッド基板上にヒータを並列し，ヒー
タおよびヘッド基板を耐熱性の紫外線硬化性あるいは熱
硬化性の樹脂でコーティングした構成のサーマルヘッド
において，ヘッド基板上のヒータが配置される直下の位
置に設けられた凸部を備え，凸部を含む全体域に耐熱性
の紫外線硬化性あるいは熱硬化性の樹脂をコーティング
したサーマルヘッドを提供するものである。
【０００９】なお，前記凸部は，スクリーン印刷により
多数回コーティング処理を施して形成するものとする。
また，前記凸部は，最上層になるにしたがって印刷幅を
狭めて刷り重ねて，略台形状に形成したものとする。
多数回コーティング処理を施して形成するものとする。
また，前記凸部は，最上層になるにしたがって印刷幅を
狭めて刷り重ねて，略台形状に形成したものとする。
【００１０】
【作用】本発明によるサーマルヘッドは，ヒータの直下
に凸部を設け，前記凸部を含む全体域に耐熱性の紫外線
硬化性あるいは熱硬化性の樹脂をコーティング処理し
て，絶縁性，蓄熱性，および表面平滑性を得る。
に凸部を設け，前記凸部を含む全体域に耐熱性の紫外線
硬化性あるいは熱硬化性の樹脂をコーティング処理し
て，絶縁性，蓄熱性，および表面平滑性を得る。
【００１１】また，ヘッド基板上に並設されるヒータヒ
ータの直下に溶剤可溶性のポリイミド樹脂を，スクリー
ン印刷により多数回コーティング処理して凸部を形成す
る。また，この凸部は，最上層になるにしたがって印刷
幅を狭めて刷り重ねて，略台形状に形成する。
ータの直下に溶剤可溶性のポリイミド樹脂を，スクリー
ン印刷により多数回コーティング処理して凸部を形成す
る。また，この凸部は，最上層になるにしたがって印刷
幅を狭めて刷り重ねて，略台形状に形成する。
【００１２】
【実施例】以下，本発明の一実施例を添付図面を参照し
て説明する。図１は，本発明による第１の実施例のサー
マルヘッドの構成を示す断面図である。図において，Ｓ
ＵＳ（ステンレス鋼）材でなる基板１０１に凸部１０１
ａを形成する。この凸部１０１ａ（Ａ部分）は，幅方向
１００〜２００μｍ，高さ方向５０〜１００μｍ程度の
大きさで，ヒータが配設されるライン方向全域に設けら
れている。また，この凸部１０１ａは，一旦，凸部１０
１ａ近傍全域を研削した後，切削加工，あるいはエッチ
ング加工，あるいはスエージング加工の工程により形成
される。その後，凸部加工時の微小なバリを除去し，さ
らに，クリーニングして，全域にわたって耐熱性樹脂コ
ーティング層１０２をコーティングする。
て説明する。図１は，本発明による第１の実施例のサー
マルヘッドの構成を示す断面図である。図において，Ｓ
ＵＳ（ステンレス鋼）材でなる基板１０１に凸部１０１
ａを形成する。この凸部１０１ａ（Ａ部分）は，幅方向
１００〜２００μｍ，高さ方向５０〜１００μｍ程度の
大きさで，ヒータが配設されるライン方向全域に設けら
れている。また，この凸部１０１ａは，一旦，凸部１０
１ａ近傍全域を研削した後，切削加工，あるいはエッチ
ング加工，あるいはスエージング加工の工程により形成
される。その後，凸部加工時の微小なバリを除去し，さ
らに，クリーニングして，全域にわたって耐熱性樹脂コ
ーティング層１０２をコーティングする。
【００１３】また，上記耐熱性樹脂コーティング層１０
２の材質しては，ポリイミド樹脂が耐熱性，絶縁性，寸
法安定性，熱伝達性，接着性の物性の点で最適である。
例えば，この耐熱性樹脂コーティング層１０２の材料と
して好適なものとして，デュポン社から，イミド基のベ
ンゼン環の結合位置を変えることにより，溶媒に可溶な
ポリイミド樹脂が発表されている。次に，ポリイミド樹
脂を用いたアンダーコート層（耐熱性樹脂コーティング
層１０２）が形成されたところで，ヒータ部（発熱体）
１０３を形成し，該発熱体１０３に導体（リード電極１
０４，共通電極１０５）を接合する。そして，最表層に
耐磨耗層１０６を形成させる。
２の材質しては，ポリイミド樹脂が耐熱性，絶縁性，寸
法安定性，熱伝達性，接着性の物性の点で最適である。
例えば，この耐熱性樹脂コーティング層１０２の材料と
して好適なものとして，デュポン社から，イミド基のベ
ンゼン環の結合位置を変えることにより，溶媒に可溶な
ポリイミド樹脂が発表されている。次に，ポリイミド樹
脂を用いたアンダーコート層（耐熱性樹脂コーティング
層１０２）が形成されたところで，ヒータ部（発熱体）
１０３を形成し，該発熱体１０３に導体（リード電極１
０４，共通電極１０５）を接合する。そして，最表層に
耐磨耗層１０６を形成させる。
【００１４】図２は，本発明による第２の実施例のサー
マルヘッドの構成を示す断面図である。上記図１に示し
たように，凸部１０１ａをＳＵＳ材を用いて同一材質で
形成し，その凸部１０１ａ上に耐熱樹脂層をコーディン
グしたが，本実施例では，この凸部を樹脂材で形成する
ようにした。すなわち，図１にて使用した溶媒可溶型ポ
リイミド樹脂をスクリーン印刷法で刷り重ねて凸部２０
１を形成する。この場合，一回のスクリーン印刷で数μ
ｍの厚さに塗布できるので，第１層（２０１−１）の塗
布処理→乾燥を行った後，凸部２０１に相当する幅で第
２層（２０１−２）の塗布処理→乾燥という順に繰り返
して刷り重ねる（２０１−ｎ）。これによって，所望と
する一定の高さの凸部２０１が形成される。最後に全体
にスクリーン印刷を行って最上コーティング層２０２を
完成させる。なお，図２では省略してあるが，上記図１
と同様に，ヒータ部１０３，リード電極１０４，共通電
極１０５，および耐磨耗層１０６を形成させる。
マルヘッドの構成を示す断面図である。上記図１に示し
たように，凸部１０１ａをＳＵＳ材を用いて同一材質で
形成し，その凸部１０１ａ上に耐熱樹脂層をコーディン
グしたが，本実施例では，この凸部を樹脂材で形成する
ようにした。すなわち，図１にて使用した溶媒可溶型ポ
リイミド樹脂をスクリーン印刷法で刷り重ねて凸部２０
１を形成する。この場合，一回のスクリーン印刷で数μ
ｍの厚さに塗布できるので，第１層（２０１−１）の塗
布処理→乾燥を行った後，凸部２０１に相当する幅で第
２層（２０１−２）の塗布処理→乾燥という順に繰り返
して刷り重ねる（２０１−ｎ）。これによって，所望と
する一定の高さの凸部２０１が形成される。最後に全体
にスクリーン印刷を行って最上コーティング層２０２を
完成させる。なお，図２では省略してあるが，上記図１
と同様に，ヒータ部１０３，リード電極１０４，共通電
極１０５，および耐磨耗層１０６を形成させる。
【００１５】図３は，本発明による第３の実施例のサー
マルヘッドの構成を示す断面図である。本実施例では，
上記第２の実施例と同一構成であるが，シルクスクリー
ン印刷で凸部３０１の断面形状を略台形となるように刷
り重ねる。すなわち，第１層，第２層になるにしたがっ
て印刷幅を狭くして印刷することにより，図３に示す如
く，略台形型の凸部３０１を形成する。このように，凸
部３０１を台形形状にすることにより，実際の印字走査
において，受像紙３０２，プラテンローラ３０３に当接
する凸部３０１の角部分が緩やかなＲ形状を形成するた
め，当接部分における集中応力が減少し，ヘッドの割れ
欠けや磨耗に対して有利にすることができる。
マルヘッドの構成を示す断面図である。本実施例では，
上記第２の実施例と同一構成であるが，シルクスクリー
ン印刷で凸部３０１の断面形状を略台形となるように刷
り重ねる。すなわち，第１層，第２層になるにしたがっ
て印刷幅を狭くして印刷することにより，図３に示す如
く，略台形型の凸部３０１を形成する。このように，凸
部３０１を台形形状にすることにより，実際の印字走査
において，受像紙３０２，プラテンローラ３０３に当接
する凸部３０１の角部分が緩やかなＲ形状を形成するた
め，当接部分における集中応力が減少し，ヘッドの割れ
欠けや磨耗に対して有利にすることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によるサー
マルヘッドによれば，ヒータの直下に凸部を設け，前記
凸部を含む全体域に耐熱性の紫外線硬化性あるいは熱硬
化性の樹脂をコーティング処理するか，あるいは，ヘッ
ド基板上に並設されるヒータヒータの直下に溶剤可溶性
のポリイミド樹脂を，スクリーン印刷により多数回コー
ティング処理して凸部を形成するようにしたため，記録
素子として用いられるサーマルヘッドにおいて，ベース
となるセラミック基板の廃止とヘッド工法の簡略化によ
る低コスト化が実現すると共に，ヒータと受像紙および
転写メディアとの接触状態を向上することができるの
で，画像品質の向上と高寿命化が図れる。
マルヘッドによれば，ヒータの直下に凸部を設け，前記
凸部を含む全体域に耐熱性の紫外線硬化性あるいは熱硬
化性の樹脂をコーティング処理するか，あるいは，ヘッ
ド基板上に並設されるヒータヒータの直下に溶剤可溶性
のポリイミド樹脂を，スクリーン印刷により多数回コー
ティング処理して凸部を形成するようにしたため，記録
素子として用いられるサーマルヘッドにおいて，ベース
となるセラミック基板の廃止とヘッド工法の簡略化によ
る低コスト化が実現すると共に，ヒータと受像紙および
転写メディアとの接触状態を向上することができるの
で，画像品質の向上と高寿命化が図れる。
【図１】本発明による第１の実施例のサーマルヘッドの
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図２】本発明による第２の実施例のサーマルヘッドの
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図３】本発明による第３の実施例のサーマルヘッドの
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図４】従来におけるサーマルヘッドの構成を示す説明
図である。
図である。
１０１ 基板 １０１ａ 凸部 １０３ ヒータ部（発熱体） １０６ 耐磨耗
層 ２０１ 凸部 ２０２ 最上コ
ーティング層 ３０１ 凸部
層 ２０１ 凸部 ２０２ 最上コ
ーティング層 ３０１ 凸部
Claims (3)
- 【請求項１】 ヘッド基板上にヒータを並列し，前記ヒ
ータおよびヘッド基板を耐熱性の紫外線硬化性あるいは
熱硬化性の樹脂でコーティングした構成のサーマルヘッ
ドにおいて，前記ヘッド基板上のヒータが配置される直
下の位置に設けられた凸部を備え，前記凸部を含む全体
域に前記耐熱性の紫外線硬化性あるいは熱硬化性の樹脂
をコーティングしたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記凸部は，スクリーン印刷により多数
回コーティング処理を施して形成したことを特徴とする
請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記凸部は，最上層になるにしたがって
印刷幅を狭めて刷り重ねて，略台形状に形成したことを
特徴とする請求項２記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13912293A JPH06320770A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13912293A JPH06320770A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06320770A true JPH06320770A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=15238023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13912293A Pending JPH06320770A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06320770A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6775220B2 (en) | 1992-10-05 | 2004-08-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical disk and optical disk drive device |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP13912293A patent/JPH06320770A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6775220B2 (en) | 1992-10-05 | 2004-08-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical disk and optical disk drive device |
| US6834033B2 (en) | 1992-10-05 | 2004-12-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical disk and optical disk drive device |
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