JPH0632420B2 - シールド付フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
シールド付フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPH0632420B2 JPH0632420B2 JP13796790A JP13796790A JPH0632420B2 JP H0632420 B2 JPH0632420 B2 JP H0632420B2 JP 13796790 A JP13796790 A JP 13796790A JP 13796790 A JP13796790 A JP 13796790A JP H0632420 B2 JPH0632420 B2 JP H0632420B2
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- JP
- Japan
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- circuit
- insulating film
- shield
- wiring board
- ground circuit
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は導電性ペーストを用いて電磁シールド層を形成
したシールド付フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。
したシールド付フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。
（従来の技術） ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着した信号回
路及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フイルムと
絶縁フイルムとを接着し、前記アース回路上でベース絶
縁フイルム及び絶縁フイルムを含んで貫通孔を形成し、
導電性ペーストによってアース回路とシールド層を同時
に接続形成したシールド付フレキシブル配線板は、さき
に本願出願人により提案されている（実願昭61-32587号
参照）。
路及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フイルムと
絶縁フイルムとを接着し、前記アース回路上でベース絶
縁フイルム及び絶縁フイルムを含んで貫通孔を形成し、
導電性ペーストによってアース回路とシールド層を同時
に接続形成したシールド付フレキシブル配線板は、さき
に本願出願人により提案されている（実願昭61-32587号
参照）。
第２図はこのようなシールド付フレキシブル配線板の上
面図、第３図はその要部の断面図である。
面図、第３図はその要部の断面図である。
図面に示すように、ベース絶縁フイルム(1)に接着剤層
(2)を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意のパタ
ーンのエッチングにより所定任意形状の信号回路(3)及
びアース回路(4)を形成する。回路形成後、回路表面に
は接着剤付絶縁フイルム(5)で覆ってベース絶縁フイル
ム(1)と接着する。この時、絶縁フイルム(5)及びベース
絶縁フイルム(1)には、アース回路(4)と導通をとるため
アース回路(4)を貫通して貫通孔（６′）を設ける。信
号回路(3)は端子部(10)及び貫通孔（６′）を除いて絶
縁され、絶縁フイルム(5)及びベース絶縁フイルム(1)の
面には導電性ペースト(7)を施す。この際、アース回路
(4)においては貫通孔（６′）において導電性ペースト
(7)との導通をとり、又信号回路(3)に沿って施された導
電性ペースト(7)は貫通孔（６′）と導通する導電性ペ
ースト(7)と導通をとるように接続され、信号回路(3)に
対してシールド層として作用する。そして、これらの外
側には端子部(10)を除いて、接着剤(9)を介してカバー
レイフイルム(8)を施して保護絶縁する。
(2)を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意のパタ
ーンのエッチングにより所定任意形状の信号回路(3)及
びアース回路(4)を形成する。回路形成後、回路表面に
は接着剤付絶縁フイルム(5)で覆ってベース絶縁フイル
ム(1)と接着する。この時、絶縁フイルム(5)及びベース
絶縁フイルム(1)には、アース回路(4)と導通をとるため
アース回路(4)を貫通して貫通孔（６′）を設ける。信
号回路(3)は端子部(10)及び貫通孔（６′）を除いて絶
縁され、絶縁フイルム(5)及びベース絶縁フイルム(1)の
面には導電性ペースト(7)を施す。この際、アース回路
(4)においては貫通孔（６′）において導電性ペースト
(7)との導通をとり、又信号回路(3)に沿って施された導
電性ペースト(7)は貫通孔（６′）と導通する導電性ペ
ースト(7)と導通をとるように接続され、信号回路(3)に
対してシールド層として作用する。そして、これらの外
側には端子部(10)を除いて、接着剤(9)を介してカバー
レイフイルム(8)を施して保護絶縁する。
（解決しようとする課題） 上述した従来のシールド付フレキシブル配線板において
は、表裏の導電性ペースト(7)間については貫通孔
（６′）を介して充分な接続が得られるがアース回路
(4)との接続は貫通孔(6)部の回路端面でのみ接触するた
め、充分な接触面積が確保されず、その接続信頼性は低
いものとなっていた。
は、表裏の導電性ペースト(7)間については貫通孔
（６′）を介して充分な接続が得られるがアース回路
(4)との接続は貫通孔(6)部の回路端面でのみ接触するた
め、充分な接触面積が確保されず、その接続信頼性は低
いものとなっていた。
特に、アース回路導体の厚みが35μｍ以下の薄肉の場合
は、接触面積が極端に少ないため、実用性がなかった。
は、接触面積が極端に少ないため、実用性がなかった。
（課題を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消したシールド付フレキシブ
ル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、ベ
ース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着した信号回路
及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フイルムと絶
縁フイルムを接着せしめた後、アース回路上に絶縁フイ
ルム側よりエンボス加工を施してアース回路の上面の一
部を露出せしめ、上記エンボス加工により形成された凹
部を含みベース絶縁フイルムの裏面及び絶縁フイルム上
に導電性ペーストによるシールド層を形成すると同時に
アース回路とシールド層を接続することにある。
ル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、ベ
ース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着した信号回路
及びアース回路を間にして前記ベース絶縁フイルムと絶
縁フイルムを接着せしめた後、アース回路上に絶縁フイ
ルム側よりエンボス加工を施してアース回路の上面の一
部を露出せしめ、上記エンボス加工により形成された凹
部を含みベース絶縁フイルムの裏面及び絶縁フイルム上
に導電性ペーストによるシールド層を形成すると同時に
アース回路とシールド層を接続することにある。
（作用） 導電性ペーストにより信号回路の上方及び下方の両面に
形成されたシールド層間の導通は、アース回路に貫通孔
を設けてその中に導電性ペーストを埋め込むことにより
比較的簡単に、しかも確実に出来る。しかし、貫通孔に
埋め込まれた導電性ペーストとアース回路導体との導通
は、一般にアース回路導体の厚みが小さいので接融面積
を充分に大きく出来ず、両者間の電気的な接続は不安定
となりやすかった。
形成されたシールド層間の導通は、アース回路に貫通孔
を設けてその中に導電性ペーストを埋め込むことにより
比較的簡単に、しかも確実に出来る。しかし、貫通孔に
埋め込まれた導電性ペーストとアース回路導体との導通
は、一般にアース回路導体の厚みが小さいので接融面積
を充分に大きく出来ず、両者間の電気的な接続は不安定
となりやすかった。
これに対して本発明の製造方法においては、フレキシブ
ル配線板のベース絶縁フイルムの裏面及び絶縁フイルム
の上面に形成した導電性ペーストによるシールド層とア
ース回路導体との接続において、アース回路上に絶縁フ
イルム側よりエンボス加工を施すことによりアース回路
導体の上面の一部を露出して導電性ペーストとの接融面
積を充分に大きくして、確実に上下シールド層を接続す
るようにしたものである。
ル配線板のベース絶縁フイルムの裏面及び絶縁フイルム
の上面に形成した導電性ペーストによるシールド層とア
ース回路導体との接続において、アース回路上に絶縁フ
イルム側よりエンボス加工を施すことによりアース回路
導体の上面の一部を露出して導電性ペーストとの接融面
積を充分に大きくして、確実に上下シールド層を接続す
るようにしたものである。
（実施例） 第１図は本発明の製造方法により得られたシールド付フ
レキシブル配線板の要部の断面図である。なお、図面に
おいて第３図と同一記号は同一部位をあらわしている。
レキシブル配線板の要部の断面図である。なお、図面に
おいて第３図と同一記号は同一部位をあらわしている。
以下第１図に基づいて本発明の製造方法を具体的に説明
する。
する。
図面に示すように、ベース絶縁フイルム(1)に接着剤層
(2)を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意のパタ
ーンのエッチングにより所定任意形状の信号回路(3)及
びアース回路(4)を形成する。回路形成後、回路表面に
は接着剤付絶縁フイルム(5)で覆ってベース絶縁フイル
ム(1)と接着する。その後、アース回路(4)上に絶縁フイ
ルム(5)側よりエンボス加工(6)を施してアース回路(4)
導体の上面の一部を露出する。しかる後、上記エンボス
加工(6)によって形成された凹部を含み、ベース絶縁フ
イルム(1)の裏面及び絶縁フイルム(5)の上面に導電性ペ
ーストによるシールド層(7)を形成すると同時に、アー
ス回路(4)とシールド層(7)を接続する。
(2)を用いて銅箔を接着した基板に、所定の任意のパタ
ーンのエッチングにより所定任意形状の信号回路(3)及
びアース回路(4)を形成する。回路形成後、回路表面に
は接着剤付絶縁フイルム(5)で覆ってベース絶縁フイル
ム(1)と接着する。その後、アース回路(4)上に絶縁フイ
ルム(5)側よりエンボス加工(6)を施してアース回路(4)
導体の上面の一部を露出する。しかる後、上記エンボス
加工(6)によって形成された凹部を含み、ベース絶縁フ
イルム(1)の裏面及び絶縁フイルム(5)の上面に導電性ペ
ーストによるシールド層(7)を形成すると同時に、アー
ス回路(4)とシールド層(7)を接続する。
（試作例） 25μｍ厚のポリイミドベースフイルム上に接着剤層を介
して35μｍ厚の電解銅箔を貼合せて銅張り積層板を作成
し、該積層板に回路幅、回路間250μｍの信号回路を形
成し、その回路両端部に1.2mm幅のアース回路を形成し
てFPCを得た。
して35μｍ厚の電解銅箔を貼合せて銅張り積層板を作成
し、該積層板に回路幅、回路間250μｍの信号回路を形
成し、その回路両端部に1.2mm幅のアース回路を形成し
てFPCを得た。
上記回路上にはポリイミドフイルム25μｍに30μｍの接
着剤をコーティングした絶縁フイルムを接着した。その
後アース回路上に0.6mmの凹みをつけ、半円周のみ回
路切断される雄型金型を用いてエンボス加工を長さ方向
に20mm間隔で施した。
着剤をコーティングした絶縁フイルムを接着した。その
後アース回路上に0.6mmの凹みをつけ、半円周のみ回
路切断される雄型金型を用いてエンボス加工を長さ方向
に20mm間隔で施した。
しかる後、上記絶縁フイルム上に銅ペーストを印刷する
と共に、前記凹みへ銅ペーストを押し込み、アース回路
導体と接続できるようにした。絶縁フイルム側を乾燥
後、ベース絶縁フイルムの裏面にも前記同様銅ペースト
を印刷して信号回路を上下より覆うようにして銅ペース
トを硬化させ、10〜15μｍ厚の電磁シールド層を形成し
た。電磁シールド層の外側にはカバーレイ接着剤を有す
るカバーレイフイルムをプレス接着してシールド層を保
護し、シールド付フレキシブル配線板を得た。
と共に、前記凹みへ銅ペーストを押し込み、アース回路
導体と接続できるようにした。絶縁フイルム側を乾燥
後、ベース絶縁フイルムの裏面にも前記同様銅ペースト
を印刷して信号回路を上下より覆うようにして銅ペース
トを硬化させ、10〜15μｍ厚の電磁シールド層を形成し
た。電磁シールド層の外側にはカバーレイ接着剤を有す
るカバーレイフイルムをプレス接着してシールド層を保
護し、シールド付フレキシブル配線板を得た。
得られたシールド付フレキシブル配線板の性能を評価す
るため、第３図に示すようなアース回路上に0.6mmの
貫通孔を設け、銅ペーストを埋め込んで上下のシールド
層を接続したものと比較テストした。
るため、第３図に示すようなアース回路上に0.6mmの
貫通孔を設け、銅ペーストを埋め込んで上下のシールド
層を接続したものと比較テストした。
その結果は、第１表に示す通りで、初期のシールド層の
導通抵抗が低いのみならず、屈曲テスト、ヒートサイク
ルテスト及び恒温恒湿テスト後においても、導通抵抗の
変化が小さいことが確認された。
導通抵抗が低いのみならず、屈曲テスト、ヒートサイク
ルテスト及び恒温恒湿テスト後においても、導通抵抗の
変化が小さいことが確認された。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の製造方法により得られた
シールド付フレキシブル配線板は、従来品に比してアー
ス回路とシールド層の導通抵抗を著しく低減することが
出来、屈曲性、ヒートサイクル、恒温恒湿にも充分耐え
る実用性にすぐれたシールド付フレキシブル配線板を実
現することが出来る。
シールド付フレキシブル配線板は、従来品に比してアー
ス回路とシールド層の導通抵抗を著しく低減することが
出来、屈曲性、ヒートサイクル、恒温恒湿にも充分耐え
る実用性にすぐれたシールド付フレキシブル配線板を実
現することが出来る。
第１図は本発明の製造方法により得られたシールド付フ
レキシブル配線板の要部の断面図である。 第２図は従来のシールド付配線板の上面図、第３図はそ
の要部の断面図である。 （１）…ベース絶縁フイルム、（２）…接着剤層、
（３）…信号回路、（４）…アース回路、（５）…絶縁
フイルム、（６）…エンボス加工、（７）…シールド
層、（８）…カバーレイフイルム、（９）…カバーレイ
接着剤。
レキシブル配線板の要部の断面図である。 第２図は従来のシールド付配線板の上面図、第３図はそ
の要部の断面図である。 （１）…ベース絶縁フイルム、（２）…接着剤層、
（３）…信号回路、（４）…アース回路、（５）…絶縁
フイルム、（６）…エンボス加工、（７）…シールド
層、（８）…カバーレイフイルム、（９）…カバーレイ
接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固
着した信号回路及びアース回路を間にして前記ベース絶
縁フイルムと絶縁フイルムを接着せしめた後、アース回
路上に絶縁フイルム側よりエンボス加工を施してアース
回路の上面の一部を露出せしめ、上記エンボス加工によ
り形成された凹部を含みベース絶縁フイルムの裏面及び
絶縁フイルム上に導電性ペーストによるシールド層を形
成すると同時にアース回路とシールド層を接続すること
を特徴とするシールド付フレキシブル配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13796790A JPH0632420B2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | シールド付フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13796790A JPH0632420B2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | シールド付フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430598A JPH0430598A (ja) | 1992-02-03 |
| JPH0632420B2 true JPH0632420B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=15210925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13796790A Expired - Fee Related JPH0632420B2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | シールド付フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632420B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2192824A1 (de) * | 2008-11-27 | 2010-06-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte mit einer Beschichtung aus einem elektromagnetische Strahlungen dämpfenden Material |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP13796790A patent/JPH0632420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430598A (ja) | 1992-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |