JPH0635472Y2 - ウェーハボート - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体装置の出発材料である半導体ウエーハ
の熱処理支持具に係り、とくにウェーハボートの長手方
向に設けた支持棒の位置を可変に構成することにより、
直径に応じて自由にウェーハを装填できるようにした半
導体製造用のウェーハボートに関する。

［従来の技術］ 従来、半導体ウェーハの熱処理に用いられるウェーハボ
ートは、たとえば、実公昭59−40445号公報に開示され
るように、２点支持方式（第６図参照）であって、ウェ
ーハ直径の大小にかかわらず適用できるようになってい
る。ところが、現実には、第７図乃至第10図からも分か
るように、ウェーハ直径がφ125mm,φ150mmと大きくな
った場合は、ウェーハの倒れを防ぐための支え力が大き
くなるため、ウェーハにカケやスリップを生じやすい。
そこで、ウェーハ直径が大きくなった場合は、主に荷重
を支える下部支持点のほかに倒れ防止のための上部支持
点を設ける必要がある。上部支持点を設けるようにして
も、従来は実公昭59−40446号公報、すなわち、第11図
のように、その構造上、特定の直径のウェーハにしか適
用できない。したがって、たとえばφ100mm,φ125mm,φ
150mmのウェーハを熱処理する場合、３種類のウェーハ
ボートを用意する必要がある。

［考案が解決しようとする課題］ このように、それぞれのウェーハ直径に応じて別々のウ
ェーハボートを用意することは、保管効率、作業効率を
悪化させるし、さらにはまた経済性の面からも好ましい
ことではない。

［課題を解決するための手段］ 本考案は、従来ウェーハボートにおける、上記のような
問題点を解決すべくなされたもので、半導体製造に用い
られるウェーハボートにおいて、ボートを構成する一対
の、ボート前後に対向して設けられた支持棒受けと、支
持棒受け間を着脱自在に橋渡しする一対の上部支持棒
と、さらに、支持棒受け間を下部で連結する下部支持棒
とから成り、前記支持棒受けの上面には、上部支持棒と
の複数の係合部を、左右対称に、ボート中央に次第に下
るよう階段状に設けたことを特徴としている。

［作用］ 本考案のウェーハボートにおいては、上部支持棒が着脱
自在であることから、たとえば、φ100mmのウェーハの
ときは、第１図の、Ａ（実線）の位置に、φ125mmのウ
ェーハのときは、Ｂ（破線）の位置に、φ150mmのとき
は、Ｃ（破線）の位置にと、それぞれ、上部支持棒を移
動させることにより、各ウェーハの搭載を行なう。

支持棒受けの上面には、複数の係合部が形成されている
が、直径の大きなウェーハになるにしたがい、支持棒の
位置を、より外側の、階段状に形成した適当な係合部に
移動させて、ウェーハの支え部分に、大きな力が加わら
ないようにしている。

また、本考案のウェーハボートの上部支持棒は、たとえ
ば、両端部にかぎ状の係止部を有し、これが、支持棒受
け上面の係合部に噛み合い、ウェーハボートの形状を維
持する。搭載すべきウェーハの直径が変われば、支持棒
の位置をずらす。下部支持棒は、支持棒受けと一体型で
も、また、本考案の実施例のように、分離型でも良い。

［実施例１］ 第１図は、本考案の一実施例の正面図で、φ100mmのウ
ェーハ4aを搭載した状態を示している。図中符号１は、
支持棒受けで、符号３は、上部支持棒、２は下部支持棒
であるが、いずれの支持棒にも溝（図示せず）が設けら
れ、ウェーハ4aの転倒を防いでいる。下部支持棒２は、
本実施例の場合は、取り外し可能である。また、上部支
持棒３の両端部には、第５図に示すように、かぎ状の係
止部11が設けられ、これが、支持棒受け３の係合部7,8
または９と噛み合い、ボート形状を維持する。ウェーハ
の直径が、第１図中破線4b,4cで示したように大きくな
れば、上部支持棒３を、係合部８、または９へと、破線
で示したように移動させて、対応する。

なお、本実施例では、下部支持棒２は１本であるが、２
本あるいはそれ以上であっても構わない。

［考案の効果］ 本考案のウェーハボートは、上部支持棒の位置が可変で
あることから、一つのウェーハボートで、直径の異なる
ウェーハに対応できる。このため、ウェーハボートの保
管効率や作業効率向上に貢献する。また、経済的効果も
上がる。

さらに、支持棒受けの係合部が、ウェーハボート中央に
向かって下降する階段状に設けられているため、ウェー
ハ直径の増大に伴なって、支持棒の位置が単に外側に広
がるのみではなく、上方にもずれるから、従来のような
上部支持棒間の間隔が一定のものに比べ、ウェーハに大
きな負荷のかからない部分を支えることができて、カケ
やスリツプの発生を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案のウェーハボートの一実施例の正面
図。 第２図は、本考案のウェーハボートの一実施例の平面
図。 第３図は、本考案のウェーハボートの一実施例を構成す
る支持棒受けの正面図。 第４図は、本考案のウェーハボートの一実施例を構成す
る下部支持棒の正面図。 第５図は、本考案のウェーハボートの一実施例を構成す
る上部支持棒の正面図。 第６図は、従来のウェーハボートの斜視図。 第７図乃至第11図は、従来の他のウェーハボートの正面
図。 １……支持棒受け ２……下部支持棒 ３……上部支持棒 4a,4b,4c……半導体ウェーハ 7,8,9……係合部 11……係止部 20……ウェーハボート

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体製造に用いられるウェーハボートに
   おいて、ボートを構成する一対の、ボート前後部に対向
   させて設けられた支持棒受けと、支持棒受け間を着脱自
   在に橋渡しする一対の上部支持棒と、さらに、支持棒受
   け間を下部で連結する下部支持棒とから成り、前記支持
   棒受けの上面には、前記上部支持棒との係合部を、左右
   対称に、ボート中央に漸次下降する階段状に複数設けた
   ことを特徴とするウェーハボート。