JPH029426U - - Google Patents

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JPH029426U
JPH029426U JP1988087066U JP8706688U JPH029426U JP H029426 U JPH029426 U JP H029426U JP 1988087066 U JP1988087066 U JP 1988087066U JP 8706688 U JP8706688 U JP 8706688U JP H029426 U JPH029426 U JP H029426U
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quartz
wafers
grooves
holes
pair
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JP1988087066U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の１例を示す補強材で補強され
たウエハ用石英ボートの斜視図であり、第２図は
その側面図である。第３図はウエハを載置したウ
エハ支持ロツドの変形方向を説明する図であり、
第４図は各種石英支持ロツドと各種補強材とを形
状、位置などを変えて組み合わせた例を示す図で
あり、第５図は試験例を説明する図である。第６
図は従来のウエハ用石英ボートの一例を示す斜視
図であり、第７図は従来のウエハ支持方法の一例
を示す略図である。 １……ウエハ用石英ボート、３……石英支持ロ
ツド、４……ウエハ保持用溝、５……支板、６…
…溝、７……孔、８……補強材、９……石英カバ
ー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の半導体ウエハ支持用石英ロツドを一対の
    支板に溶着等して構成され炉内で半導体ウエハを
    熱処理するために用いられるウエハ保持用石英ボ
    ートにおいて、上記一対の支板には石英ロツドと
    隣接する所望位置に溝、孔を設け、該溝、孔中に
    ＳｉまたはＳｉＣ等からなる高耐熱性補強材を配
    したことを特徴とするウエハ用石英ボート。
JP1988087066U 1988-06-30 1988-06-30 Pending JPH029426U (ja)

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JP1988087066U JPH029426U (ja) 1988-06-30 1988-06-30

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JPH029426U true JPH029426U (ja) 1990-01-22

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970030251A (ko) * 1995-11-30 1997-06-26 김광호 반도체장치 제조용 확산로의 배플

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53148283A (en) * 1977-05-30 1978-12-23 Toshiba Ceramics Co Silicon wafer jig
JPS60189930A (ja) * 1984-03-12 1985-09-27 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエハ−保持装置
JPS6245826B2 (ja) * 1979-04-17 1987-09-29 Seikoo Epuson Kk

Patent Citations (3)

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