JPH0637484A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
- Publication number
- JPH0637484A JPH0637484A JP4188789A JP18878992A JPH0637484A JP H0637484 A JPH0637484 A JP H0637484A JP 4188789 A JP4188789 A JP 4188789A JP 18878992 A JP18878992 A JP 18878992A JP H0637484 A JPH0637484 A JP H0637484A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- backup
- plate
- pin
- mounting machine
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- Granted
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装機に設けられた実装位置におい
てプリント基板を支持するバックアップユニットの構造
を簡単とし、バックアップピンの抜け及び高さの不揃い
の発生を防止する。 【構成】 バックアップユニット３２を底板１と上板７
とで構成し、上板７に形成された貫通孔９に、合成樹脂
で円筒状に形成されたファスナ４１を介してバックアッ
プピン４２の下端を弾性的に挿入固定する。
てプリント基板を支持するバックアップユニットの構造
を簡単とし、バックアップピンの抜け及び高さの不揃い
の発生を防止する。 【構成】 バックアップユニット３２を底板１と上板７
とで構成し、上板７に形成された貫通孔９に、合成樹脂
で円筒状に形成されたファスナ４１を介してバックアッ
プピン４２の下端を弾性的に挿入固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を自動的に実装する電子部品実装機に係り、特に簡単
な構造の支持部材により搬送される基板を支持すること
のできる電子部品実装機に関する。
品を自動的に実装する電子部品実装機に係り、特に簡単
な構造の支持部材により搬送される基板を支持すること
のできる電子部品実装機に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンベア上で搬送される基板に電子部品
を自動的に実装する電子部品実装機には、実装位置にお
いて基板を下面から支持する支持部材としてのバックア
ップユニットが設けられている。図４に従来のバックア
ップユニットの一例の構成を示す。図４において、底板
１上には下板２及び中板３が積層されており、ねじ４で
一体に固定されている。中板３の上には所定の個所にお
いて、座部材としての座金５がねじ６で固定されてい
る。
を自動的に実装する電子部品実装機には、実装位置にお
いて基板を下面から支持する支持部材としてのバックア
ップユニットが設けられている。図４に従来のバックア
ップユニットの一例の構成を示す。図４において、底板
１上には下板２及び中板３が積層されており、ねじ４で
一体に固定されている。中板３の上には所定の個所にお
いて、座部材としての座金５がねじ６で固定されてい
る。
【０００３】また中板３及び上板７には相互に整合する
位置に、それぞれ多数の貫通孔８、９が形成されてお
り、上板７はねじ１０により座金５に固定されている。
そして貫通孔８、９に支持ピンとしてのバックアップピ
ン１１が挿通され、支持ピン１１の下端は下板２の上面
に突き当てられている。この状態において支持ピン１１
は下板２に対して直角となっている。なお、下板２、中
板３、上板７及びバックアップピン１１は、それぞれ錆
の発生を防ぐためにステンレス綱で構成されている。
位置に、それぞれ多数の貫通孔８、９が形成されてお
り、上板７はねじ１０により座金５に固定されている。
そして貫通孔８、９に支持ピンとしてのバックアップピ
ン１１が挿通され、支持ピン１１の下端は下板２の上面
に突き当てられている。この状態において支持ピン１１
は下板２に対して直角となっている。なお、下板２、中
板３、上板７及びバックアップピン１１は、それぞれ錆
の発生を防ぐためにステンレス綱で構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のバックアップユニットによると、ステンレス板
に精密孔明け加工した中板３と上板７、及び孔明け加工
しない下板２の３枚を使用しているため、コスト高にな
るという問題があった。またバックアップピン１１を上
板７及び中板３にそれぞれ形成された貫通孔９、８を通
し、下端を下板２の上面に突き当てる構造となっている
ため、下板２の上に切粉などのごみが積ると、ピン１１
の先端の高さが不揃いになるおそれがあった。さらにバ
ックアップピン１１は上板７及び中板３にそれぞれ形成
された貫通孔９、８を貫通しているだけで固定されてい
ないため、ピン１１が基板の接着剤と接触して、基板の
移動とともに引き抜かれることもあった。
た従来のバックアップユニットによると、ステンレス板
に精密孔明け加工した中板３と上板７、及び孔明け加工
しない下板２の３枚を使用しているため、コスト高にな
るという問題があった。またバックアップピン１１を上
板７及び中板３にそれぞれ形成された貫通孔９、８を通
し、下端を下板２の上面に突き当てる構造となっている
ため、下板２の上に切粉などのごみが積ると、ピン１１
の先端の高さが不揃いになるおそれがあった。さらにバ
ックアップピン１１は上板７及び中板３にそれぞれ形成
された貫通孔９、８を貫通しているだけで固定されてい
ないため、ピン１１が基板の接着剤と接触して、基板の
移動とともに引き抜かれることもあった。
【０００５】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、バックアップピンの高さを均一とし抜けを防止
することができる、簡単な構造で安価なバックアップユ
ニットを有する電子部品実装機を提供することを目的と
する。
もので、バックアップピンの高さを均一とし抜けを防止
することができる、簡単な構造で安価なバックアップユ
ニットを有する電子部品実装機を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子部
品実装機は、コンベア２３上で搬送される基板２２を支
持部材としてのバックアップユニット３２により下面か
ら支持し、基板２上に電子部品を実装する電子部品実装
機において、バックアップユニット３２が、底板１と、
底板１上に座部材としての座金５を介して取り付けられ
複数個の貫通孔９が形成された支持板としての上板７
と、貫通孔９に弾性的に嵌合する取付部材としてのファ
スナ４１と、ファスナ４１に下端が弾性的に挿入固定さ
れる支持ピンとしてのバックアップピン４２とを備える
ことを特徴とする。
品実装機は、コンベア２３上で搬送される基板２２を支
持部材としてのバックアップユニット３２により下面か
ら支持し、基板２上に電子部品を実装する電子部品実装
機において、バックアップユニット３２が、底板１と、
底板１上に座部材としての座金５を介して取り付けられ
複数個の貫通孔９が形成された支持板としての上板７
と、貫通孔９に弾性的に嵌合する取付部材としてのファ
スナ４１と、ファスナ４１に下端が弾性的に挿入固定さ
れる支持ピンとしてのバックアップピン４２とを備える
ことを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載の電子部品実装機は、ファ
スナ４１は合成樹脂でほぼ円筒状に形成されたことを特
徴とする。
スナ４１は合成樹脂でほぼ円筒状に形成されたことを特
徴とする。
【０００８】請求項３に記載の電子部品実装機は、バッ
クアップピン４２は合成樹脂で棒状に形成されたことを
特徴とする。
クアップピン４２は合成樹脂で棒状に形成されたことを
特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１に記載の電子部品実装機においては、
ファスナ４１は上板７に形成された貫通孔９に弾性的に
嵌合し固定される。同様にバックアップピン４２の下端
はファスナ４１に弾性的に嵌合し固定される。従って、
従来４枚の板で構成されたバックアップユニットを２枚
の板で構成することができ、コストを低減することがで
きる。またバックアップピン４２の下端はファスナ４１
に強固に固定されるので抜け落ちるおそれもなく、上端
が不揃いになることもない。
ファスナ４１は上板７に形成された貫通孔９に弾性的に
嵌合し固定される。同様にバックアップピン４２の下端
はファスナ４１に弾性的に嵌合し固定される。従って、
従来４枚の板で構成されたバックアップユニットを２枚
の板で構成することができ、コストを低減することがで
きる。またバックアップピン４２の下端はファスナ４１
に強固に固定されるので抜け落ちるおそれもなく、上端
が不揃いになることもない。
【００１０】請求項２、３に記載の電子部品実装機にお
いては、ファスナ４１及びバックアップピン４２は合成
樹脂で形成されているので、弾性的に強固に結合するこ
とができる。
いては、ファスナ４１及びバックアップピン４２は合成
樹脂で形成されているので、弾性的に強固に結合するこ
とができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の電子部品実装機の一実施例を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１２】図１乃至図３に本発明の一実施例の構成を
示す。図３において、電子部品供給台２１上には、プリ
ント基板２２を搬送するコンベア２３と、コンベア２３
に対して直角の方向のＸテーブル２４が固定されてい
る。Ｘテーブル２４上には、コンベア２３に対して平行
の方向にＹテーブル２５が設けられており、Ｙテーブル
２５上には部品挿入装着機２６が設けられている。そし
てＹテーブル２５はＸテーブル２４上をＸ方向に移動
し、部品挿入装着機２６はＹテーブル２５上をＹ方向に
移動する。また部品挿入装着機２６には供給台１に対し
て直角のＺ方向に移動し、Ｒ方向に回転する２個の挿入
チャック２７が設けられている。これらの移動及び回転
は、図示しない駆動手段によって自動的に行なわれる。
示す。図３において、電子部品供給台２１上には、プリ
ント基板２２を搬送するコンベア２３と、コンベア２３
に対して直角の方向のＸテーブル２４が固定されてい
る。Ｘテーブル２４上には、コンベア２３に対して平行
の方向にＹテーブル２５が設けられており、Ｙテーブル
２５上には部品挿入装着機２６が設けられている。そし
てＹテーブル２５はＸテーブル２４上をＸ方向に移動
し、部品挿入装着機２６はＹテーブル２５上をＹ方向に
移動する。また部品挿入装着機２６には供給台１に対し
て直角のＺ方向に移動し、Ｒ方向に回転する２個の挿入
チャック２７が設けられている。これらの移動及び回転
は、図示しない駆動手段によって自動的に行なわれる。
【００１３】また、電子部品供給台１上には、コンベア
２３に対して直角の方向にチップ部品供給機２８とリー
ド部品供給機２９とが設けられている。チップ部品供給
機２８及びリード部品供給機２９にはそれぞれチップ部
品またはリード部品が種類ごとにまとめて収納されてお
り、それぞれ供給点３０、３１から所要の電子部品を取
り出し、部品挿入装着機２６により基板２２上の所定の
位置に挿入または装着する。またコンベア３間の電子部
品実装位置には、基板２２を支持して図示しない駆動手
段により昇降駆動されるバックアップユニット３２が設
けられている。
２３に対して直角の方向にチップ部品供給機２８とリー
ド部品供給機２９とが設けられている。チップ部品供給
機２８及びリード部品供給機２９にはそれぞれチップ部
品またはリード部品が種類ごとにまとめて収納されてお
り、それぞれ供給点３０、３１から所要の電子部品を取
り出し、部品挿入装着機２６により基板２２上の所定の
位置に挿入または装着する。またコンベア３間の電子部
品実装位置には、基板２２を支持して図示しない駆動手
段により昇降駆動されるバックアップユニット３２が設
けられている。
【００１４】図１、２にバックアップユニット３２の構
成を示す。これらの図において、図４に示す従来例の部
分と対応する部分には同一の符号を付しており、その説
明は適宜省略する。本実施例では従来例における下板２
及び中板３を省略し、上板７を座金５を介して底板１に
取り付け、上板７に形成された貫通孔９にファスナ４１
を介してバックアップピン４２の下端を挿入した。
成を示す。これらの図において、図４に示す従来例の部
分と対応する部分には同一の符号を付しており、その説
明は適宜省略する。本実施例では従来例における下板２
及び中板３を省略し、上板７を座金５を介して底板１に
取り付け、上板７に形成された貫通孔９にファスナ４１
を介してバックアップピン４２の下端を挿入した。
【００１５】ファスナ４１は合成樹脂でほぼ円筒状に形
成されており、上端面に鍔部４１ａが設けられている。
ファスナ４１は上板７に形成された多数の貫通孔９のう
ち、バックアップピン４２が支持する基板２２に実装さ
れるべき電子部品の予定位置の貫通孔９に挿入される。
このとき、ファスナ４１は貫通孔９により弾性変形し、
強固に結合される。
成されており、上端面に鍔部４１ａが設けられている。
ファスナ４１は上板７に形成された多数の貫通孔９のう
ち、バックアップピン４２が支持する基板２２に実装さ
れるべき電子部品の予定位置の貫通孔９に挿入される。
このとき、ファスナ４１は貫通孔９により弾性変形し、
強固に結合される。
【００１６】バックアップピン４２は合成樹脂で棒状に
形成されており、下端には突起部４２ａと鍔部４２ｂと
が同心状に設けられている。そして突起部４２ａをファ
スナ４１の中心孔に圧入し、鍔部４２ｂを上板７の上面
に当接させることにより、バックアップピン４２は上板
７に対し、直角方向に強固に保持される。
形成されており、下端には突起部４２ａと鍔部４２ｂと
が同心状に設けられている。そして突起部４２ａをファ
スナ４１の中心孔に圧入し、鍔部４２ｂを上板７の上面
に当接させることにより、バックアップピン４２は上板
７に対し、直角方向に強固に保持される。
【００１７】上記のように構成されたバックアップユニ
ット３２は図３に示すように、電子部品供給台２１上の
コンベア２３間の電子部品実装位置に昇降可能に設けら
れている。そしてプリント基板２２がコンベア２３によ
って供給され、バックアップユニット３２の上部に到達
して停止すると、バックアップユニット３２は図示しな
い駆動装置により上昇する。バックアップピン４２の上
端が基板２２の裏面に到達すると上昇が停止し、部品挿
入装着機２６により電子部品が基板２２上の所定の位置
に挿入または装着される。電子部品の挿入、装着が終了
するとバックアップユニット３２を下降させ、プリント
基板２２をコンベア２３により移動させる。
ット３２は図３に示すように、電子部品供給台２１上の
コンベア２３間の電子部品実装位置に昇降可能に設けら
れている。そしてプリント基板２２がコンベア２３によ
って供給され、バックアップユニット３２の上部に到達
して停止すると、バックアップユニット３２は図示しな
い駆動装置により上昇する。バックアップピン４２の上
端が基板２２の裏面に到達すると上昇が停止し、部品挿
入装着機２６により電子部品が基板２２上の所定の位置
に挿入または装着される。電子部品の挿入、装着が終了
するとバックアップユニット３２を下降させ、プリント
基板２２をコンベア２３により移動させる。
【００１８】本実施例によれば、合成樹脂で形成された
バックアップピン４２を、同様に合成樹脂で形成された
ファスナ４１を介して上板７に弾性的に挿入固定するよ
うにしたので、バックアップユニット３２を底板１と上
板７とのみで構成することができ、構造を簡単としてコ
ストの低減を図ることができる。またバックアップピン
の上端の高さを揃えることができ、抜けの発生を防止す
ることができる。
バックアップピン４２を、同様に合成樹脂で形成された
ファスナ４１を介して上板７に弾性的に挿入固定するよ
うにしたので、バックアップユニット３２を底板１と上
板７とのみで構成することができ、構造を簡単としてコ
ストの低減を図ることができる。またバックアップピン
の上端の高さを揃えることができ、抜けの発生を防止す
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
電子部品実装機によれば、支持部材としてのバックアッ
プユニットを底板と上板とで構成し、上板に形成された
貫通孔にファスナを介してバックアップピンの下端を弾
性的に挿入固定したので、構造を簡単としコストの低減
を図ることができる。またバックアップピンの抜けの発
生を防止し、上端の高さを揃えることができる。
電子部品実装機によれば、支持部材としてのバックアッ
プユニットを底板と上板とで構成し、上板に形成された
貫通孔にファスナを介してバックアップピンの下端を弾
性的に挿入固定したので、構造を簡単としコストの低減
を図ることができる。またバックアップピンの抜けの発
生を防止し、上端の高さを揃えることができる。
【００２０】請求項２に記載の電子部品実装機によれ
ば、ファスナ及びバックアップピンを合成樹脂で形成し
たので、上板に対し、また相互に弾性的に強固に結合す
ることができる。
ば、ファスナ及びバックアップピンを合成樹脂で形成し
たので、上板に対し、また相互に弾性的に強固に結合す
ることができる。
【図１】本発明の電子部品実装機の一実施例に設けられ
たバックアップユニットの構成を示す縦断面図である。
たバックアップユニットの構成を示す縦断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の電子部品実装機の一実施例の全体概略
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図４】従来のバックアップユニットの一例の構成を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
１ 底板 ５ 座金（座部材） ７ 上板（支持板） ９ 貫通孔 ２２ プリント基板 ２３ コンベア ３２ バックアップユニット（支持部材） ４１ ファスナ（取付部材） ４２ バックアップピン（支持ピン）
Claims (3)
- 【請求項１】 コンベア上で搬送される基板を支持部材
により下面から支持し、前記基板上に電子部品を実装す
る電子部品実装機において、 前記支持部材が、底板と、 前記底板上に座部材を介して取り付けられ複数個の貫通
孔が形成された支持板と、 前記貫通孔に弾性的に嵌合する取付部材と、 前記取付部材に下端が弾性的に挿入固定される支持ピン
とを備えることを特徴とする電子部品実装機。 - 【請求項２】 取付部材は合成樹脂でほぼ円筒状に形成
されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装
機。 - 【請求項３】 支持ピンは合成樹脂で棒状に形成された
ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品実装
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4188789A JP3028879B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4188789A JP3028879B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 電子部品実装機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637484A true JPH0637484A (ja) | 1994-02-10 |
| JP3028879B2 JP3028879B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=16229825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4188789A Expired - Fee Related JP3028879B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028879B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014216468A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピン、基板支持装置、基板処理装置 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP4188789A patent/JP3028879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014216468A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピン、基板支持装置、基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3028879B2 (ja) | 2000-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000105 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |