JPH0637545B2 - 透明性にすぐれるトランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

透明性にすぐれるトランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0637545B2
JPH0637545B2 JP61314961A JP31496186A JPH0637545B2 JP H0637545 B2 JPH0637545 B2 JP H0637545B2 JP 61314961 A JP61314961 A JP 61314961A JP 31496186 A JP31496186 A JP 31496186A JP H0637545 B2 JPH0637545 B2 JP H0637545B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
curing
anhydride
excellent transparency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61314961A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63165428A (ja
Inventor
耕太 西井
東 松浦
幸雄 瀧川
義弘 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP61314961A priority Critical patent/JPH0637545B2/ja
Publication of JPS63165428A publication Critical patent/JPS63165428A/ja
Publication of JPH0637545B2 publication Critical patent/JPH0637545B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は透明性にすぐれる成形品を得ることができるエ
ポキシ樹脂組成物たとえば発光素子,受光素子などの封
止に有用なトランスファモールド用エポキシ樹脂組成物
に関するものである。
〔産業上の利用分野〕 従来、エポキシ樹脂は電気特性,耐湿性,耐熱性などに
すぐれる樹脂として知られ、一般に硬化剤としてアミン
系硬化剤および酸無水物系硬化剤を使用したものが広く
利用されている。
しかしアミン系硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物は
その硬化時もしくは硬化後の使用時に、とくに高温下に
放置されたとき著しい変色が起こり、前記の特性の他に
光透過率が良好であることが要求される用途、例えば発
光素子や受光素子などの封止材料としては適用できなか
った。
一方、酸無水物系硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物
は一般的に硬化速度がおそいため、さらに硬化促進剤を
配合するのが普通であり、このような硬化系によるとア
ミン系硬化剤におけるような著しい変色は認められな
い。したがってアミン系硬化剤とは異なって発光素子や
受光素子などの封止材料としても充分適用可能である。
〔従来の技術〕
ところが、この種の酸無水物系硬化剤からなる組成物に
おいて従来から存在するものは大部分が液状の注型用組
成物であった。近年、作業性や量産性にすぐれたトラン
スファモールドができる固体の組成物の出現が望まれて
いる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
常温で固体である酸無水物硬化剤としては無水フタル
酸,無水トリメリット酸,無水ピロメリット酸,無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸,無水マレイン酸,テト
ラヒドロ無水フタル酸,エンドメチレンテトラヒドロ無
水フタル酸,メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水
物,ポリアゼライン酸無水物などがあげられるがいずれ
も分子内に共役二重結合を持っているため、これらの酸
無水物を使用した組成物でトランスファ成形を行うと得
られた成形品が硬化時もしくは硬化後の使用時に、とく
に高温下に放置されたときに若干変色が起こり、光透過
率が低下してしまう。
また分子内に共役二重結合を持たない酸無水物として、
シス型ヘキサヒドロ無水フタル酸が挙げられるが融点が
34℃以下であるため、作業性が悪いという問題があっ
た。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的は常温で固体であり、分子中に共役二重結
合を含まないトランス−シクロヘキサン−1,2−無水ジ
カルボン酸を硬化剤として用いることにより、透明性に
すぐれるトランスファモールド用エポキシ樹脂組成物を
提供することにある。
〔作用〕
本発明において用いられるエポキシ樹脂は常温で固体の
ものであれば広く適用でき、ビスフェノールA系エポキ
シ樹脂,ノボラック系エポキシ樹脂,環式脂肪族エポキ
シ樹脂など種々のタイプのものを使用できる。これらの
エポキシ樹脂は単独で使用しても良いし、二種以上混合
してもよい。
本発明において用いられる硬化剤はトランス−シクロヘ
キサン−1,2−ジカルボン酸である。
硬化剤の使用量はエポキシ樹脂に対して通常0.6〜1.5当
量、さらに好ましくは0.8〜1.2当量となるような割合と
すれば良い。この理由はこの範囲を越えた場合、反応が
充分に進まず硬化物の物性が劣化するためである。
この発明に用いられる硬化促進剤としては2−エチル−
4メチルイミダゾール,2−メチルイミダゾール,1−
ベンジル−2−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類,1.8−ジアザービシクロー(5,4,0)ウンデセン−7(D
BU),DBU・ォクチル酸塩,DBU・ギ酸塩,オルソフタル
酸モノDBU塩,フェノールノボラック樹脂の部分DBU塩な
どが挙げられる。これらの硬化促進剤の使用量は硬化剤
100重量部に対して通常0.05〜5重量部、さらに好まし
くは0.1〜2重量部とするのが良い。この量が少なくな
りすぎるとゲル化時間が長くなり硬化作業性を低下させ
る。また逆に多くなり過ぎると硬化が急激に進む結果硬
化時の発熱が大となったり、保存安定性が悪くなるとい
う問題がある。
本発明に用いられる内部離型剤としてはステアリン酸の
ような長鎖脂肪酸,ステアリン酸亜鉛,ステアリン酸カ
ルシウムで代表される長鎖脂肪酸の金属塩,カルナバワ
ックス,モンタンワックスで代表されるエステルワック
スなどがある。
この他に必要に応じて着色剤,充てん剤,可塑剤,酸化
防止剤など本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加
してもよい。
〔実施例〕
〔実施例1〕 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(m.p.68℃,エポキシ
当量473)100重量部,トランス−シクロヘキサン−1,2
−ジカルボン酸(m.p.140℃,酸無水物当量154)35重
量部,オルソフタル酸モノDBU塩1重量部,ステアリン
酸亜鉛1重量部を90〜100℃の熱ロールにより混練し、
冷却粉砕してこの発明のエポキシ組成物を得た。得られ
た組成物を成形温度150℃でトランスファ成形(成形時
間4分間)し、さらに150℃で2時間アフターキュアを
行い25×30×5mmの試験片を作製した。この試験片を作
製した。この試験片の光透過率は92%であり、150℃,5
00時間後の光透過率は88%であった。
〔実施例2〕 ビスフェノールA型エポキシ樹脂のかわりに、 で表わされる環式脂肪族エポキシ樹脂(m.p.65℃,エポ
キシ当量174)を40重量部用いた以外は実施例1と同
じ組成,条件で試験片を作製した。この試験片の光透過
率は95%であり、150℃,500時間加熱後の光透過率は
94%であった。
〔比較例1〕 硬化剤にテトラヒドロ無水フタル酸(mp100℃,酸無水
物当量152)を32重量部用いた以外は実施例1と同じ
条件で試験片を作製した。この試験片の光透過率は80
%であり150℃500時間加熱後の光透過率は58%であっ
た。
〔比較例2〕 硬化剤にエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸(mp
164℃,酸無水物当量166)を40重量部用いた以外は実施
例2と同じ条件で試験片を作製した。この試験片の光透
過率は79%であり150℃500時間加熱後の光透過率は55
%であった。
〔発明の効果〕 本発明によれば、高温で長時間加熱しても透明性を失わ
ないトランスファモールド用エポキシ樹脂組成物を得る
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 31/02 33/00 N 7514−4M (72)発明者 中田 義弘 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−19380(JP,A) 特開 昭59−113673(JP,A) 特開 昭60−140884(JP,A) 特開 昭61−188414(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】常温で固体のエポキシ樹脂,常温で固体の
    酸無水物硬化剤,硬化触媒,離型剤を配合してなるトラ
    ンスファモールド用エポキシ樹脂組成物において、常温
    で固体の酸無水物硬化剤としてトランス−シクロヘキサ
    ン−1,2−無水ジカルボン酸を用いることを特徴とする
    透明性にすぐれるトランスファモールド用エポキシ樹脂
    組成物。
JP61314961A 1986-12-26 1986-12-26 透明性にすぐれるトランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH0637545B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61314961A JPH0637545B2 (ja) 1986-12-26 1986-12-26 透明性にすぐれるトランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61314961A JPH0637545B2 (ja) 1986-12-26 1986-12-26 透明性にすぐれるトランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63165428A JPS63165428A (ja) 1988-07-08
JPH0637545B2 true JPH0637545B2 (ja) 1994-05-18

Family

ID=18059750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61314961A Expired - Lifetime JPH0637545B2 (ja) 1986-12-26 1986-12-26 透明性にすぐれるトランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0637545B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506361B1 (ko) * 2007-09-25 2015-03-26 히타치가세이가부시끼가이샤 열경화성 광반사용 수지 조성물, 이것을 이용한 광반도체 소자 탑재용 기판 및 그 제조 방법, 및 광반도체 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63165428A (ja) 1988-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58198525A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2957226B2 (ja) 電気部品及び電子部品用の注型材料
JPS60123526A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0513185B2 (ja)
JPS63165428A (ja) 透明性にすぐれるトランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物
JPH06192396A (ja) 一液型エポキシ樹脂組成物
JPS6377929A (ja) トランスフアモ−ルド用エポキシ樹脂組成物
JP2724499B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3353847B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JPH0249329B2 (ja)
JPS60161423A (ja) 封止用樹脂組成物
JP2641183B2 (ja) 封止用樹脂組成物
JPH0621152B2 (ja) 封止用樹脂組成物
JPH0221419B2 (ja)
JPS61101523A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH0528243B2 (ja)
JPH0548770B2 (ja)
JPH1112446A (ja) 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JPH0234182B2 (ja)
JPH10176035A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH04248830A (ja) 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JPH093169A (ja) 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
JPH0314050B2 (ja)
JPH0676477B2 (ja) 封止用樹脂組成物
JPS63142023A (ja) 封止用樹脂組成物