JPH0638455B2 - レ−ザトリミング方法 - Google Patents
レ−ザトリミング方法Info
- Publication number
- JPH0638455B2 JPH0638455B2 JP61119756A JP11975686A JPH0638455B2 JP H0638455 B2 JPH0638455 B2 JP H0638455B2 JP 61119756 A JP61119756 A JP 61119756A JP 11975686 A JP11975686 A JP 11975686A JP H0638455 B2 JPH0638455 B2 JP H0638455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser trimming
- product
- pad
- laser
- chip
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、冗長メモリ付メモリＩＣにおいて、不良ビッ
トを予備のメモリと置換するレーザトリミング方法に関
するものである。
トを予備のメモリと置換するレーザトリミング方法に関
するものである。
従来、冗長付メモリＩＣの不良ビットを予備のメモリと
置換するレーザトリミングは、第２図に示す構成で行な
っている。第２図において、１はテスタ、２はプロー
バ、３はレーザトリマ、８はメモリＩＣの１つのチッ
プ、９はチップ８とパッケージを電気的に接続するため
のボンディングパッドである。
置換するレーザトリミングは、第２図に示す構成で行な
っている。第２図において、１はテスタ、２はプロー
バ、３はレーザトリマ、８はメモリＩＣの１つのチッ
プ、９はチップ８とパッケージを電気的に接続するため
のボンディングパッドである。
この装置では、テスタ１とプローバ２とによりウエハ上
の各々メモリチップが良品か不良品か、又は予備のメモ
リと置換する良品（以下ＲＥ品と称す）かを判定し、該
ＲＥ品についてはウエハ上のチップの位置情報及びチッ
プ内のどの不良素子をどの予備のメモリと置換すればよ
いかという情報を、レーザトリマ３（以下トリマと称
す）に伝達する。このとき情報を伝達する手段は、テス
タ１とトリマ３を直結してもよいし、フロッピーディス
ク等の手段で伝達してもよい。そして、上記トリマ３は
上記手段によって得られた情報に基づき、ウエハ上のＲ
Ｅ品のみにレーザをブローし、不良素子を予備のメモリ
と置換する。
の各々メモリチップが良品か不良品か、又は予備のメモ
リと置換する良品（以下ＲＥ品と称す）かを判定し、該
ＲＥ品についてはウエハ上のチップの位置情報及びチッ
プ内のどの不良素子をどの予備のメモリと置換すればよ
いかという情報を、レーザトリマ３（以下トリマと称
す）に伝達する。このとき情報を伝達する手段は、テス
タ１とトリマ３を直結してもよいし、フロッピーディス
ク等の手段で伝達してもよい。そして、上記トリマ３は
上記手段によって得られた情報に基づき、ウエハ上のＲ
Ｅ品のみにレーザをブローし、不良素子を予備のメモリ
と置換する。
このときトリマ３がＲＥ品がウエハ上のどの位置にある
かを見い出すのは、以下に示す方法により行なってい
た。次に、該方法について第３図を参照して説明する。
かを見い出すのは、以下に示す方法により行なってい
た。次に、該方法について第３図を参照して説明する。
第３図はウエハの座標系を用いてＲＥ品の位置を検出す
る方法を示し、４はウエハ、５はウエハ上のチップの位
置を決めるための座標系、６はオリエンテーションフラ
ット、７はＲＥ品である。トリマ３はウエハのオリエン
テーションフラット６によりウエハ４の方向を決定し、
次にウエハ４のＸ方向の端、次にＹ方向の端を検出し、
ウエハ４の座標系４の原点を決定する。次に、テスタ１
からのＲＥ品７の座標値、（例えば（ａ，ｂ）の情報に
従いＲＥ品７を見い出しレーザをブローする。
る方法を示し、４はウエハ、５はウエハ上のチップの位
置を決めるための座標系、６はオリエンテーションフラ
ット、７はＲＥ品である。トリマ３はウエハのオリエン
テーションフラット６によりウエハ４の方向を決定し、
次にウエハ４のＸ方向の端、次にＹ方向の端を検出し、
ウエハ４の座標系４の原点を決定する。次に、テスタ１
からのＲＥ品７の座標値、（例えば（ａ，ｂ）の情報に
従いＲＥ品７を見い出しレーザをブローする。
従来の方法は、トリマ３がウエハの座標系の原点を誤っ
て認識することが多々あり、レーザをＲＥ品にブローす
べきところを、その他のチップにブローすることが多く
あった。
て認識することが多々あり、レーザをＲＥ品にブローす
べきところを、その他のチップにブローすることが多く
あった。
本発明は、上記従来のものの欠点を解消するためになさ
れたもので、トリマがブローすべきチップを確実に認識
することができ、レーザトリミングを正確に行なうこと
のできるレーザトリミング方法を提供することを目的と
している。
れたもので、トリマがブローすべきチップを確実に認識
することができ、レーザトリミングを正確に行なうこと
のできるレーザトリミング方法を提供することを目的と
している。
本発明に係るレーザトリミング方法は、プリテスト工程
においてＲＥ品のパッドに目印をつけ、レーザトリミン
グ工程において、見い出されたチップが本当にＲＥ品か
否かをパッド上の目印の有無により判定するようにした
ものである。
においてＲＥ品のパッドに目印をつけ、レーザトリミン
グ工程において、見い出されたチップが本当にＲＥ品か
否かをパッド上の目印の有無により判定するようにした
ものである。
本発明においては、プリテスト工程においてＲＥ品のパ
ッドに目印をつけ、レーザトリミング工程において、見
い出されたチップが本当にＲＥ品か否かをパッド上の目
印の有無により判定するようにしたので、レーザブロー
をすべきＲＥ品を確実に認識することができ、レーザト
リミングを正確に行なうことができる。
ッドに目印をつけ、レーザトリミング工程において、見
い出されたチップが本当にＲＥ品か否かをパッド上の目
印の有無により判定するようにしたので、レーザブロー
をすべきＲＥ品を確実に認識することができ、レーザト
リミングを正確に行なうことができる。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるレーザトリミング方法
を実施するための構成を示す。図において、１，２，
３，８，９は従来例と同一であり、１０は検出パッド、
１１はスクラッチマークである。
を実施するための構成を示す。図において、１，２，
３，８，９は従来例と同一であり、１０は検出パッド、
１１はスクラッチマークである。
次に本実施例のレーザトリミング方法について第３図を
参照して説明する。
参照して説明する。
プリテスト工程でＲＥ品と判定したチップの検出パッド
１０にスクラッチマーク１１をつける。このスクラッチ
マーク１１をつける方法は、通常のウエハテストで行な
われている方法でよい。また、ＲＥ品のチップ位置情
報、置換すべき情報をレーザトリミング工程に伝達する
方法、及びトリマがウエハの座標系を認識する方法（第
３図）は従来方法と同様である。
１０にスクラッチマーク１１をつける。このスクラッチ
マーク１１をつける方法は、通常のウエハテストで行な
われている方法でよい。また、ＲＥ品のチップ位置情
報、置換すべき情報をレーザトリミング工程に伝達する
方法、及びトリマがウエハの座標系を認識する方法（第
３図）は従来方法と同様である。
トリマ３は、第３図に示すように座標系を見い出してチ
ップ座標情報に基づきＲＥ品７を見つけると、ＲＥ品７
の検出パッド上のスクラッチマーク１１があるか否かを
判定する。スクラッチマーク１１があれば、そのままレ
ーザブローをして不良メモリを予備のメモリと置換す
る。もし、スクラッチマーク１１を検出できなかったと
きには、再度、ウエハの座標系を検出する作業にもど
る。
ップ座標情報に基づきＲＥ品７を見つけると、ＲＥ品７
の検出パッド上のスクラッチマーク１１があるか否かを
判定する。スクラッチマーク１１があれば、そのままレ
ーザブローをして不良メモリを予備のメモリと置換す
る。もし、スクラッチマーク１１を検出できなかったと
きには、再度、ウエハの座標系を検出する作業にもど
る。
このように、テスタ１から得られるＲＥ品７のチップ位
置情報が正しいか否かを、スクラッチマーク１１を検出
することにより確認してから、レーザブローを実施する
ことにより、テスタ１から情報が正しいか、あるいはト
リマ３が座標系を正しく見つけているか判定できる。そ
して座標系が正しくなければ再度座標系の検出作業を行
ない、正しい座標系を見つけ出すことができ、これによ
りレーザトリミングを正確に行なうことができる。
置情報が正しいか否かを、スクラッチマーク１１を検出
することにより確認してから、レーザブローを実施する
ことにより、テスタ１から情報が正しいか、あるいはト
リマ３が座標系を正しく見つけているか判定できる。そ
して座標系が正しくなければ再度座標系の検出作業を行
ない、正しい座標系を見つけ出すことができ、これによ
りレーザトリミングを正確に行なうことができる。
なお、上記実施例では、スクラッチマークを検出パッド
につけたが、これはもちろん通常のボンディングパッド
につけてもよい。更に、スクラッチマークの代わりにイ
ンクを使用してもよい。
につけたが、これはもちろん通常のボンディングパッド
につけてもよい。更に、スクラッチマークの代わりにイ
ンクを使用してもよい。
またスクラッチマークをＲＥ品以外のすべてのチップに
つけるようにしてもよい。
つけるようにしてもよい。
以上のように、この発明のレーザトリミング方法によれ
ば、プリテスト工程においてＲＥ品のパッドに目印をつ
け、レーザトリミング工程において、見い出されたチッ
プが本当にＲＥ品か否かをパッド上の目印の有無により
判定するようにしたので、レーザブローすべきＲＥ品を
確実に認識することができ、レーザトリミングの精度を
向上できる効果がある。
ば、プリテスト工程においてＲＥ品のパッドに目印をつ
け、レーザトリミング工程において、見い出されたチッ
プが本当にＲＥ品か否かをパッド上の目印の有無により
判定するようにしたので、レーザブローすべきＲＥ品を
確実に認識することができ、レーザトリミングの精度を
向上できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるレーザトリミング方法
を説明するための図、第２図は従来のレーザトリミング
方法を説明するための図、第３図はウエハの座標系を用
いてＲＥ品の位置を検出する方法を説明するための図で
ある。 １……テスタ、２……プローバ、３……レーザトリマ、
４……ウエハ、５……座標系、６……オリエンテーショ
ンフラット、７……ＲＥ品、８……チップ、９……ボン
ディングパッド、１０……検出パッド、１１……スクラ
ッチマーク。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
を説明するための図、第２図は従来のレーザトリミング
方法を説明するための図、第３図はウエハの座標系を用
いてＲＥ品の位置を検出する方法を説明するための図で
ある。 １……テスタ、２……プローバ、３……レーザトリマ、
４……ウエハ、５……座標系、６……オリエンテーショ
ンフラット、７……ＲＥ品、８……チップ、９……ボン
ディングパッド、１０……検出パッド、１１……スクラ
ッチマーク。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (4)
- 【請求項１】オフライン方式のレーザトリミング方法に
おいて、 レーザトリミングを実施するか否かを判定するプリテス
ト工程を実行する際に、レーザトリミングを実施すべき
チップのパッドに目印を付ける工程と、 レーザトリミングを実施する工程において、上記プリテ
スト工程において得られたチップのウエハ上の位置情報
が正しいことを上記目印を検知することにより確認する
工程とを含むことを特徴とするレーザトリミング方法。 - 【請求項２】上記目印をつけるパッドはボンディングパ
ッドであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のレーザトリミング方法。 - 【請求項３】上記目印をつけるパッドは目印をつけるた
めの専用の検知用パッドであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のレーザトリミング方法。 - 【請求項４】上記目印はスクラッチマークであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれ
かに記載のレーザトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119756A JPH0638455B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | レ−ザトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119756A JPH0638455B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | レ−ザトリミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62276851A JPS62276851A (ja) | 1987-12-01 |
| JPH0638455B2 true JPH0638455B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=14769386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119756A Expired - Lifetime JPH0638455B2 (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | レ−ザトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638455B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5213237B2 (ja) * | 1972-08-25 | 1977-04-13 | ||
| JPS58151041A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-08 | Toshiba Corp | リダンダンシ−装置 |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61119756A patent/JPH0638455B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62276851A (ja) | 1987-12-01 |
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