JPH0641144U - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 金属ケ−ス内に回路基板を挿入してなる電子
回路装置において、接続端子とケ−ス内側面の接触を防
止すると同時に絶縁距離を確保し、又接続端子の露出を
防止する。 【構成】 電子部品を搭載した絶縁基板の端部に接続端
子を固着し、該絶縁基板の他面を箱型金属ケ−スの内側
面に接着すると共に該金属ケ−スの開口部において、前
記接続端子を挿入して固定された蓋板を備えた電子回路
装置において、前記金属ケ−スの接続端子との対向する
側面に凹部を設けたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する分野の説明】

本考案はセラミック等の絶縁基板（所謂ＰＣＢ）に半導体素子、抵抗、コン デンサ等を固着し、コンバ−タ等の所要の電子回路を構成し、これを放熱フ ィン等を兼用する金属ケ−スに固定して成る電子回路装置の構造に関するも のである。

【０００２】

【従来技術】

図１はこの種の従来構造図、図２（ａ）（ｂ）は同図１のＡ−Ａ′概略断面 図、図２（ｃ）は部品図である。図において１は放熱フィン等を兼用する箱 型金属ケ−ス、２は絶縁回路基板（ＰＣＢ）でトランジスタ、ダイオ−ド等 の半導体素子Ｓ、抵抗ＲコンデンサＣ等を搭載してＤＣ−ＤＣコンバ−タ等 の回路が形成されている。Ｔはその入出力端子となる接続端子で該基板２の 端部に固着されている。３は基板２の他面をケ−ス１の内側面に固着するた めの接着材（シリコン系）、４は蓋板で所要部に接続端子Ｔの挿入用の孔ｈ が形成され該ケ−ス１の開口端で保持されている。 （２）

【０００３】

【従来技術の問題点】

上記の従来構造では、図２（ａ）に示すように基板２の一面の端部に接続端 子Ｔが固着されているため、端子の強度が弱いばかりか端子として一般的な クリップ端子が使えない。又、図２（ｂ）のように接続端子Ｔとして基板端 部の両面を挟んで固着される所謂クリップ型端子の場合には、接着強度が高 く、安価であるか、他面側に端子の一部が固着されるためケ−ス内壁との接 触防止のためケ−ス側面の高さＨを低くせねばならず、この結果、端子がケ −スから露出し、危険である等の欠点がある。

【０００４】

【考案の目的】 本考案はクリップ型端子を使用し、上記欠点を解消した回路装置の提供を目 的とする。

【０００５】

【課題を解決するための本考案の手段】

本考案は電子部品を搭載した絶縁基板の端部に接続端子を固着し、該絶縁基 板の他面を箱型金属ケ−スの内側面に接着すると共に該金属ケ−スの開口部 において、前記接続端子を挿入して固定された蓋板を備えた電子回路装置に おいて、前記金属ケ−スの接続端子との対向する側面に凹部を設けたことを 特徴とする。

【０００６】

【実施例】

図３は本考案の一実施例構造図、図４は同図３のＡ−Ａ′概略断面図で従来 例と同一符号は同等部分を示す。本考案は従来例と対比して明確なようにク リップ型端子Ｔと対向するケ−ス１の側面に折曲げ加工等により凹部１′を 設けて、接続端子Ｔとケ−ス内側面との間に空所Ａを形成するようにしたも のである。なお同空所Ａには絶縁物等を充填してもよく、又ケ−ス内部に全 体に充填してもよい。 （３）

【０００７】

【考案の効果】

本考案によればクリップ型接続端子の使用が可能であり、しかもケ−ス側面 と接触することなく所要空間が得られるので端子とケ−ス間の絶縁距離の確 保が容易である。又、端子がケ−ス外に露出しないので安全性が確保できる 等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来構造図

【図２】従来構造図で（ａ）図、（ｂ）図は図１のＡ−
Ａ′概略断面図、（ｃ）図は部品図

【図３】本考案の一実施構造図

【図４】本考案構造（図３）のＡ−Ａ′概略構造図。

【符号の説明】

１ 金属ケ−ス １′ 凹部 ２ 絶縁基板 ３ 接着材 ４ 蓋板 Ｔ 接続端子 Ａ 空所

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載した絶縁基板の端部に接
   続端子を固着し、該絶縁基板の他面を箱型金属ケ−スの
   内側面に接着すると共に該金属ケ−スの開口部におい
   て、前記接続端子を挿入して固定された蓋板を備えた電
   子回路装置において、前記金属ケ−スの接続端子との対
   向する側面に凹部を設けたことを特徴とする電子回路装
   置。
2. 【請求項２】 接続端子が絶縁基板の両端面を挟んで固
   定されるクリップ型接続端子であることを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲１項記載の電子回路装置。