JPS5929072U - 光送受信モジユ−ル用筐体 - Google Patents
光送受信モジユ−ル用筐体Info
- Publication number
- JPS5929072U JPS5929072U JP12264982U JP12264982U JPS5929072U JP S5929072 U JPS5929072 U JP S5929072U JP 12264982 U JP12264982 U JP 12264982U JP 12264982 U JP12264982 U JP 12264982U JP S5929072 U JPS5929072 U JP S5929072U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transceiver module
- optical transceiver
- case
- housing
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例の光送受信モジュール用筐体
の正断面図、第２図は同じく第１図の筐体に変形を生じ
た場合の説明図である。 １：レセプタクル、２：筐体、３：送受信素子、４：セ
ラミック基板、５：ヒートシンク板、６：接合支持部、
７１Ｊ−ド線。
の正断面図、第２図は同じく第１図の筐体に変形を生じ
た場合の説明図である。 １：レセプタクル、２：筐体、３：送受信素子、４：セ
ラミック基板、５：ヒートシンク板、６：接合支持部、
７１Ｊ−ド線。
Claims (1)
- 板金成形された筐体内に、前記筐体との間にヒートシン
ク板を介し、ＩＣ回路を有するセラミック基板が設けら
れる光送受信モジュール用筐体において、前記ヒートシ
ンク板が前記筐体に一点支持されていることを特徴とす
る光送受信モジュール用筐体。 ゛
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12264982U JPS5929072U (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 光送受信モジユ−ル用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12264982U JPS5929072U (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 光送受信モジユ−ル用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5929072U true JPS5929072U (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=30280266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12264982U Pending JPS5929072U (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 光送受信モジユ−ル用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5929072U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06288090A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-11 | Kajima Corp | 型枠取り付け用構造体 |
-
1982
- 1982-08-12 JP JP12264982U patent/JPS5929072U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06288090A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-11 | Kajima Corp | 型枠取り付け用構造体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5929072U (ja) | 光送受信モジユ−ル用筐体 | |
| JPS6316492U (ja) | ||
| JPS598106U (ja) | 光センサ−の実装構造 | |
| JPS6355966A (ja) | 集積回路モジユ−ルの放熱装置 | |
| JPS6350853Y2 (ja) | ||
| JPS5972739U (ja) | 放熱フイン | |
| JPS59145045U (ja) | トランジスタ−の固定装置 | |
| JPS5981041U (ja) | 集積回路の放熱装置 | |
| JPS5895656U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5846456U (ja) | 放熱体の取付構造 | |
| JPS59177957U (ja) | 放熱器 | |
| JPS5878676U (ja) | セラミツク配線装置 | |
| JPS5811287U (ja) | プリント板の取付装置 | |
| JPS59146981U (ja) | 小形回路モジユ−ル | |
| JPS5874349U (ja) | 端子板付伝熱板 | |
| JPS5956753U (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JPS5873548U (ja) | 温度ヒユ−ズの取付装置 | |
| JPS5952641U (ja) | 半導体パツケ−ジの放熱装置 | |
| JPS58147295U (ja) | プリント板実装用放熱器 | |
| JPS59195752U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59173395U (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPS5895650U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6039295U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS609232U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5972742U (ja) | 放熱器 |