JPH0641505B2 - 硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
硬化性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0641505B2 JPH0641505B2 JP1105114A JP10511489A JPH0641505B2 JP H0641505 B2 JPH0641505 B2 JP H0641505B2 JP 1105114 A JP1105114 A JP 1105114A JP 10511489 A JP10511489 A JP 10511489A JP H0641505 B2 JPH0641505 B2 JP H0641505B2
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 45
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 13
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 4-t-Butylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 ammoniums Chlorides Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【産業上の利用分野】 本発明は、プリント配線板など電気積層板を製造するた
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
プリント配線板などに加工される電気積層板は、ガラス
布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸して乾燥
することによってプリプレグを作成し、このプリプレグ
を複数枚重ねると共に必要に応じて銀箔などの金属箔を
重ね、これを加熱加圧成形することによって製造され
る。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成するエポキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されてい
る。
布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸して乾燥
することによってプリプレグを作成し、このプリプレグ
を複数枚重ねると共に必要に応じて銀箔などの金属箔を
重ね、これを加熱加圧成形することによって製造され
る。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成するエポキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されてい
る。
耐熱性を高めたエポキシ樹脂としては、臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が実用化されているが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
ノールＡ型エポキシ樹脂が実用化されているが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
本発明に係る硬化性エポキシ樹脂組成物は、一般式が で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールＡ； とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノー
ル性ＯＨ基との当量比で１：１〜１：０．７であること
を特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記（Ｉ）式に
示される、カテコールやレゾルシノール、ハイドロキノ
ンとヒドロキシベンズホルムアルデヒドとの縮合ノボラ
ックをグリシジールエーテル化したエポキシ樹脂であ
り、グリシジルエーテル基を４個以上含有する多官能エ
ポキシ樹脂である。本発明では、これらエポキシ樹脂を
一種単独で使用することも、複数種を混合して使用する
こともできる。 そしてこのエポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノール
Ａ（ＴＢＢＡと略称）とを主成分として本発明に係る硬
化性エポキシ樹脂組成物を得ることができる。エポキシ
樹脂とＴＢＢＡとはそれぞれを全重量の０〜５０重量％
の溶媒に溶解して用いられるものであり、溶解後に５０
〜１５０℃に加熱してエポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応
させる。ＴＢＢＡはエポキシ樹脂のグリシジルエーテル
基にフェノール性ＯＨ基が反応して付加し、エポキシ樹
脂の耐熱性を高めることができるのである。溶媒として
はケトン類やセロソルブ類を用いるのが好ましく、ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＦ）やジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）は使用するのに不適当である。 エポキシ樹脂に対するＴＢＢＡとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とＴＢＢＡのフェノール性Ｏ
Ｈ基との当量比で１：１〜１：０．７の範囲に設定され
るものである。ＴＢＢＡの配合比が０．７未満であると
ＴＢＢＡの成分が不足し、ガラス転移温度やオーブン耐
熱性などの特性の面で耐熱性が低下するおそれがあり、
またＴＢＢＡの配合比が１を超えるとＴＢＢＡが過剰に
なってフェノール性ＯＨ基が余り、吸湿性が悪くなると
共に却って耐熱性も低下するおそれがある。 またエポキシ樹脂とＴＢＢＡの硬化反応を促進するため
に、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アンモニ
ウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい。イミダ
ゾール類としては２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾールなどを、アミン類としてはベンジルジメチ
ルアミンなどを、アンモニウム類としてはテトラメチル
アンモニウムクロライドやテトラエチルアンモニウムク
ロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオーブン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じて銅箔な
どの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成形す
ることによって、電気用の積層板を得ることができるも
のである。
ロモビスフェノールＡ； とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノー
ル性ＯＨ基との当量比で１：１〜１：０．７であること
を特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記（Ｉ）式に
示される、カテコールやレゾルシノール、ハイドロキノ
ンとヒドロキシベンズホルムアルデヒドとの縮合ノボラ
ックをグリシジールエーテル化したエポキシ樹脂であ
り、グリシジルエーテル基を４個以上含有する多官能エ
ポキシ樹脂である。本発明では、これらエポキシ樹脂を
一種単独で使用することも、複数種を混合して使用する
こともできる。 そしてこのエポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノール
Ａ（ＴＢＢＡと略称）とを主成分として本発明に係る硬
化性エポキシ樹脂組成物を得ることができる。エポキシ
樹脂とＴＢＢＡとはそれぞれを全重量の０〜５０重量％
の溶媒に溶解して用いられるものであり、溶解後に５０
〜１５０℃に加熱してエポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応
させる。ＴＢＢＡはエポキシ樹脂のグリシジルエーテル
基にフェノール性ＯＨ基が反応して付加し、エポキシ樹
脂の耐熱性を高めることができるのである。溶媒として
はケトン類やセロソルブ類を用いるのが好ましく、ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＦ）やジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）は使用するのに不適当である。 エポキシ樹脂に対するＴＢＢＡとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とＴＢＢＡのフェノール性Ｏ
Ｈ基との当量比で１：１〜１：０．７の範囲に設定され
るものである。ＴＢＢＡの配合比が０．７未満であると
ＴＢＢＡの成分が不足し、ガラス転移温度やオーブン耐
熱性などの特性の面で耐熱性が低下するおそれがあり、
またＴＢＢＡの配合比が１を超えるとＴＢＢＡが過剰に
なってフェノール性ＯＨ基が余り、吸湿性が悪くなると
共に却って耐熱性も低下するおそれがある。 またエポキシ樹脂とＴＢＢＡの硬化反応を促進するため
に、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アンモニ
ウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい。イミダ
ゾール類としては２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾールなどを、アミン類としてはベンジルジメチ
ルアミンなどを、アンモニウム類としてはテトラメチル
アンモニウムクロライドやテトラエチルアンモニウムク
ロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオーブン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じて銅箔な
どの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成形す
ることによって、電気用の積層板を得ることができるも
のである。
以下本発明を実施例によって例証する。 （実施例１〜２） 第１表の配合でエポキシ樹脂とＴＢＢＡをメチルエチル
ケトン（ＭＥＫ）とプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（ＰＣ）との１：１混合溶剤に溶解し、これを第
１表の反応条件の欄に示す条件で加熱することによって
エポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させ、さらに硬化剤を
配合して硬化性エポキシ樹脂組成物のワニスを得た。こ
こで第１表のエポキシ樹脂に項目において、「樹脂１」
はレゾルシノール−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合ノ
ボラックのグリシジルエーテル化樹脂、「樹脂２」はハ
イドロキノン−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合ノボラ
ックのグリシジルエーテル化樹脂である。尚、第１表に
おいてエポキシ樹脂とＴＢＢＡの配合量は、両者のグリ
シジ−ルエーテル基とフェノール性ＯＨ基の当量の比で
示し、２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）の配合量は樹脂分に対する百分率で示す。上記のよ
うにして得たワニスの１７０℃でのゲルタイムを第１表
に示す。 （比較例） エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記実
施例と同様に溶剤に溶解し、エポキシ樹脂組成物のワニ
スを調製した。尚、第１表のエポキシ樹脂の項目におい
て、「DER-511」はダウケミカル社製エピービスフェノ
ールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量５１０ｇ／
ｅｐ）である。またエポキシ樹脂とＤｉＣＹ（ジシアン
ジアミド）と２Ｅ４ＭＺの配合量は重量部数で示す。上
記のようにして得たワニスの１７０℃でのゲルタイムを
第１表に示す。 上記のように実施例１〜２及び比較例で調製したワニス
に７６２８タイプのガラス基材を浸漬して、ガラス基材
に４１重量％（固形分換算）の含浸量で含浸した。これ
を１５５℃のオーブンで８分間乾燥することによって、
プリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ねると共
に、その上下にそれぞれ厚み１８μの銅箔を重ね、これ
を成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃、成形
時間９０分の条件で成形することによって、プリント配
線板用の厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オーブン耐熱
性、銅箔引剥し強さ、２８８℃の半田耐熱性、２気圧・
１３１℃・１５０分の条件でプレッシャークッカーテス
ト（ＰＣＴ）をおこなったのちの２８８℃の半田耐熱性
をそれぞれ測定した。 結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、各実施例のものは耐熱
性が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂とし
て臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較
例のものでは耐熱性が不十分であることが確認される。
ケトン（ＭＥＫ）とプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（ＰＣ）との１：１混合溶剤に溶解し、これを第
１表の反応条件の欄に示す条件で加熱することによって
エポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させ、さらに硬化剤を
配合して硬化性エポキシ樹脂組成物のワニスを得た。こ
こで第１表のエポキシ樹脂に項目において、「樹脂１」
はレゾルシノール−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合ノ
ボラックのグリシジルエーテル化樹脂、「樹脂２」はハ
イドロキノン−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合ノボラ
ックのグリシジルエーテル化樹脂である。尚、第１表に
おいてエポキシ樹脂とＴＢＢＡの配合量は、両者のグリ
シジ−ルエーテル基とフェノール性ＯＨ基の当量の比で
示し、２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル）の配合量は樹脂分に対する百分率で示す。上記のよ
うにして得たワニスの１７０℃でのゲルタイムを第１表
に示す。 （比較例） エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記実
施例と同様に溶剤に溶解し、エポキシ樹脂組成物のワニ
スを調製した。尚、第１表のエポキシ樹脂の項目におい
て、「DER-511」はダウケミカル社製エピービスフェノ
ールＡ型臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量５１０ｇ／
ｅｐ）である。またエポキシ樹脂とＤｉＣＹ（ジシアン
ジアミド）と２Ｅ４ＭＺの配合量は重量部数で示す。上
記のようにして得たワニスの１７０℃でのゲルタイムを
第１表に示す。 上記のように実施例１〜２及び比較例で調製したワニス
に７６２８タイプのガラス基材を浸漬して、ガラス基材
に４１重量％（固形分換算）の含浸量で含浸した。これ
を１５５℃のオーブンで８分間乾燥することによって、
プリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ねると共
に、その上下にそれぞれ厚み１８μの銅箔を重ね、これ
を成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃、成形
時間９０分の条件で成形することによって、プリント配
線板用の厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オーブン耐熱
性、銅箔引剥し強さ、２８８℃の半田耐熱性、２気圧・
１３１℃・１５０分の条件でプレッシャークッカーテス
ト（ＰＣＴ）をおこなったのちの２８８℃の半田耐熱性
をそれぞれ測定した。 結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、各実施例のものは耐熱
性が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂とし
て臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較
例のものでは耐熱性が不十分であることが確認される。
上述のように本発明のエポキシ樹脂組成物は、一般式が
上記（Ｉ）式で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂
と、テトラブロモビスフェノールＡとを主成分とし、エ
ポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとの配合比
がグリシジルエーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量
比で１：１〜１：０．７となるように配合したものであ
り、エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール
性ＯＨ基が反応してテトラブロモビスフェノールＡが付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的な特性を高めるこ
とができるものである。
上記（Ｉ）式で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂
と、テトラブロモビスフェノールＡとを主成分とし、エ
ポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとの配合比
がグリシジルエーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量
比で１：１〜１：０．７となるように配合したものであ
り、エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール
性ＯＨ基が反応してテトラブロモビスフェノールＡが付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的な特性を高めるこ
とができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】一般式が で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールＡとを主成分とし、エポキシ樹脂と
テトラブロモビスフェノールＡとの配合比がグリシジル
エーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量比で１：１〜
１：０．７であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105114A JPH0641505B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105114A JPH0641505B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02283715A JPH02283715A (ja) | 1990-11-21 |
| JPH0641505B2 true JPH0641505B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=14398806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1105114A Expired - Fee Related JPH0641505B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641505B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219755A (en) * | 1975-08-05 | 1977-02-15 | Dow Chemical Co | Epoxy novolak resin production method |
| JPS5889614A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
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1989
- 1989-04-25 JP JP1105114A patent/JPH0641505B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH02283715A (ja) | 1990-11-21 |
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