JPH0644145B2 - レチクル - Google Patents
レチクルInfo
- Publication number
- JPH0644145B2 JPH0644145B2 JP14375485A JP14375485A JPH0644145B2 JP H0644145 B2 JPH0644145 B2 JP H0644145B2 JP 14375485 A JP14375485 A JP 14375485A JP 14375485 A JP14375485 A JP 14375485A JP H0644145 B2 JPH0644145 B2 JP H0644145B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- magnetic head
- reticle
- wafer
- film magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、薄膜磁気ヘッドをステップアンドリピート
方式に従ってパターンニングする際に有効なレチクルに
関する。
方式に従ってパターンニングする際に有効なレチクルに
関する。
近年、ビデオテープレコーダでは、従来のバルク型磁気
ヘッドに代って薄膜磁気ヘッドが多く使われるようにな
ってきている。薄膜磁気ヘッドを製造するには、半導体
製造方式の１つであるステップアンドリピート方式を用
いることができる。このステップアンドリピート方式
は、１つのレチクル（原板）を使って、ウェハー上に薄
膜磁気ヘッドのパターン（詳しくは、ヘッドのコイルパ
ターンや磁性層のパターン）を、複数繰り返し形成する
ものである。なお、この方式は、さらに、レチクルを使
ってウェハー上に直接パターンを形成する方式とレチク
ルを使ってまずハードマスクを作り、次にこのハードマ
スクを使ってウェハー上にパターンを形成する方式に大
別される。
ヘッドに代って薄膜磁気ヘッドが多く使われるようにな
ってきている。薄膜磁気ヘッドを製造するには、半導体
製造方式の１つであるステップアンドリピート方式を用
いることができる。このステップアンドリピート方式
は、１つのレチクル（原板）を使って、ウェハー上に薄
膜磁気ヘッドのパターン（詳しくは、ヘッドのコイルパ
ターンや磁性層のパターン）を、複数繰り返し形成する
ものである。なお、この方式は、さらに、レチクルを使
ってウェハー上に直接パターンを形成する方式とレチク
ルを使ってまずハードマスクを作り、次にこのハードマ
スクを使ってウェハー上にパターンを形成する方式に大
別される。
ところで、薄膜磁気ヘッドの製造においては、バルク型
磁気ヘッドの製造に比べ、テープ面の加工に、はるかに
高い精度を必要とする。これは、薄膜磁気ヘッドの出力
特性と寿命が、バルク型磁気ヘッドに比べ、ギャップデ
プスに大きく依存するためである。
磁気ヘッドの製造に比べ、テープ面の加工に、はるかに
高い精度を必要とする。これは、薄膜磁気ヘッドの出力
特性と寿命が、バルク型磁気ヘッドに比べ、ギャップデ
プスに大きく依存するためである。
このため、薄膜磁気ヘッドのテープ面の削り加工には、
自動化された機械加工が採用されている。この場合、削
り量を測定する方法としては、例えば電気的な測定方法
が用いられる。この電気的な測定方法の一例を第３図を
用いて説明する。図示の例は、削り量を電気抵抗として
測定するものである。すなわち、図において、レチクル
１１には、ヘッド用のパターン１２の他に、電気抵抗測
定用のコ字状のダミーパターン１３が形成されている。
これにより、ウェハー上にもパターン１２の他にダミー
パターン１３が形成されることになる。このようにして
ウェハー上に形成されたダミーパターン１３の両端部１
３１，１３２にプローブを当て、ダミーパターン１３の
抵抗値を測定することにより、削り量を測定することが
できる。
自動化された機械加工が採用されている。この場合、削
り量を測定する方法としては、例えば電気的な測定方法
が用いられる。この電気的な測定方法の一例を第３図を
用いて説明する。図示の例は、削り量を電気抵抗として
測定するものである。すなわち、図において、レチクル
１１には、ヘッド用のパターン１２の他に、電気抵抗測
定用のコ字状のダミーパターン１３が形成されている。
これにより、ウェハー上にもパターン１２の他にダミー
パターン１３が形成されることになる。このようにして
ウェハー上に形成されたダミーパターン１３の両端部１
３１，１３２にプローブを当て、ダミーパターン１３の
抵抗値を測定することにより、削り量を測定することが
できる。
しかしながら上記の如く、ウェハー上に削り量測定のた
めのダミーパターン１３を設けると次のような問題があ
る。
めのダミーパターン１３を設けると次のような問題があ
る。
すなわち、ダミーパターン１３の両端部１３１，１３２
にプローブを当てるには、このダミーパターン１３はウ
ェハー上で少なくとも１５０μｍの幅(d)を必要とす
る。したがって、特に、形成チップ数が多い大ウェハー
の場合、ダミーパターン１３の形成に使われるウェハー
量が多くなり、ウェハーが有効に利用されているとはい
えない。
にプローブを当てるには、このダミーパターン１３はウ
ェハー上で少なくとも１５０μｍの幅(d)を必要とす
る。したがって、特に、形成チップ数が多い大ウェハー
の場合、ダミーパターン１３の形成に使われるウェハー
量が多くなり、ウェハーが有効に利用されているとはい
えない。
この発明は上記の事情に対処すべくなされたもので、ウ
ェハー上にダミーパターンを形成する場合であっても、
ウェハーの有効利用を図ることができるレチクルを提供
することを目的とする。
ェハー上にダミーパターンを形成する場合であっても、
ウェハーの有効利用を図ることができるレチクルを提供
することを目的とする。
この発明は、ステップアンドリピート方式によって同一
の薄膜磁気ヘッドパターンを複数繰り返し形成する際に
用いられるレチクルにおいて、前記薄膜磁気ヘッドパタ
ーンの両側に、端部にプローブが当てられて電気抵抗が
測定されることにより該薄膜磁気ヘッドの削り量を測定
するためのダミーパターンを２分割した形状の異なる第
１、第２のパターンが形成れ、ステップアンドリピート
処理によって前記第１、第２のパターンが接続されて前
記ダミーパターンを形成することを特徴とする。
の薄膜磁気ヘッドパターンを複数繰り返し形成する際に
用いられるレチクルにおいて、前記薄膜磁気ヘッドパタ
ーンの両側に、端部にプローブが当てられて電気抵抗が
測定されることにより該薄膜磁気ヘッドの削り量を測定
するためのダミーパターンを２分割した形状の異なる第
１、第２のパターンが形成れ、ステップアンドリピート
処理によって前記第１、第２のパターンが接続されて前
記ダミーパターンを形成することを特徴とする。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を詳細に説明
する。
する。
第１図は一実施例の構成を示す図である。図において、
２１はレチクルである。このレチクル２１には、薄膜磁
気ヘッドパターン２２及びダミーパターン用の第１、第
２のパターン２３，２４が形成される。
２１はレチクルである。このレチクル２１には、薄膜磁
気ヘッドパターン２２及びダミーパターン用の第１、第
２のパターン２３，２４が形成される。
上記第１、第２のパターン２３，２４は、先の第３図に
示すような、端部１３１，１３２にプローブが当てられ
て電気抵抗が測定されることにより薄膜磁気ヘッドの削
り量を測定するためのコ字状のダミーパターン１３を例
えば線対称に２等分することによって得たものである。
ここで、矢印(X)方向をリピートアンドステップ処理に
おけるレチクル２１の搬送方向とすると、レチクル２１
上でこの搬送方向(X)の端部に形成される第１のパター
ン２３とこれとは反対方向の端部に形成される第２のパ
ターン２４との相互関係は次のようになっている。すな
わち、今、エチクル２１のある連続する２つの搬送位置
を考えると、上記第１、第２のパターン２３，２４の相
互関係は、初めの搬送位置における第１のパターン２３
と後の搬送位置における第２のパターン２４がウェハー
上で接続されて、先の第３図に示すコ字状のダミーパタ
ーン１３が形成されるように設定される。
示すような、端部１３１，１３２にプローブが当てられ
て電気抵抗が測定されることにより薄膜磁気ヘッドの削
り量を測定するためのコ字状のダミーパターン１３を例
えば線対称に２等分することによって得たものである。
ここで、矢印(X)方向をリピートアンドステップ処理に
おけるレチクル２１の搬送方向とすると、レチクル２１
上でこの搬送方向(X)の端部に形成される第１のパター
ン２３とこれとは反対方向の端部に形成される第２のパ
ターン２４との相互関係は次のようになっている。すな
わち、今、エチクル２１のある連続する２つの搬送位置
を考えると、上記第１、第２のパターン２３，２４の相
互関係は、初めの搬送位置における第１のパターン２３
と後の搬送位置における第２のパターン２４がウェハー
上で接続されて、先の第３図に示すコ字状のダミーパタ
ーン１３が形成されるように設定される。
上記関係をウェハー上で示すと第２図のようになる。図
において、２５，２６はエチクル２１の上記連続する２
つの搬送位置に対応するウェハー上のチップである。図
示の如く、これら連続する２つのチップ２５，２６間で
は、チップ２５上の第１のパターン２３とチップ２６上
の第２のパターン２４が接続されてコ字状のダミーパタ
ーン１３が形成される。
において、２５，２６はエチクル２１の上記連続する２
つの搬送位置に対応するウェハー上のチップである。図
示の如く、これら連続する２つのチップ２５，２６間で
は、チップ２５上の第１のパターン２３とチップ２６上
の第２のパターン２４が接続されてコ字状のダミーパタ
ーン１３が形成される。
上記構成においては、ダミーパターン１３は薄膜磁気ヘ
ッドパターン２２の両側、すなわちウェハー上でチップ
分割のために必要な切り代、つまりチップ２５とチップ
２６との境界線２７に沿ってウェハーを切断する際に破
壊される部分を利用して形成される。したがって、この
実施例によれば、ウェハー上にダミーパターン１３を形
成するとしても、これに費やされるウェハー量を少なく
することができ、ウェハーの有効利用、つまり、ウェハ
ーを本来の利用目的であるヘッドパターン２２の形成の
ためにより多く使用することができる。
ッドパターン２２の両側、すなわちウェハー上でチップ
分割のために必要な切り代、つまりチップ２５とチップ
２６との境界線２７に沿ってウェハーを切断する際に破
壊される部分を利用して形成される。したがって、この
実施例によれば、ウェハー上にダミーパターン１３を形
成するとしても、これに費やされるウェハー量を少なく
することができ、ウェハーの有効利用、つまり、ウェハ
ーを本来の利用目的であるヘッドパターン２２の形成の
ためにより多く使用することができる。
なお、上記の如く、チップ２５，２６の分割に必要な切
り代を利用してダミーパターン１３を形成するとして
も、チップ２５，２６の分割の前に削り加工を行うよう
にすれば、削り量の測定は何ら問題なく行うことができ
る。この場合、削り加工は２つのチップ２５，２６に対
して同時になされる。ここで、削り加工上でのこの実施
例の効果を説明するならば、この実施例では第２図に示
す如く、ダミーパターン１３が２つのチップ２５，２６
にまたがって形成されているので、２つのチップ２５，
２６の削り量を１つの測定装置で同時に測定できるとい
う効果がある。
り代を利用してダミーパターン１３を形成するとして
も、チップ２５，２６の分割の前に削り加工を行うよう
にすれば、削り量の測定は何ら問題なく行うことができ
る。この場合、削り加工は２つのチップ２５，２６に対
して同時になされる。ここで、削り加工上でのこの実施
例の効果を説明するならば、この実施例では第２図に示
す如く、ダミーパターン１３が２つのチップ２５，２６
にまたがって形成されているので、２つのチップ２５，
２６の削り量を１つの測定装置で同時に測定できるとい
う効果がある。
なお、この発明は上述したようなダミーパターン１３以
外のパターンの形成にも適用できることは勿論である。
この場合、形成したパターンを最終的に分割するのでは
なく、残すのであれば、チップ分割位置を上記境界線２
７からずらせばよい。
外のパターンの形成にも適用できることは勿論である。
この場合、形成したパターンを最終的に分割するのでは
なく、残すのであれば、チップ分割位置を上記境界線２
７からずらせばよい。
このようにこの発明によれば、薄膜磁気ヘッドのパター
ンが形成されるウェハー上に、端部にプローブが当てら
れて電気抵抗が測定されることにより薄膜磁気ヘッドの
削り量を測定するためのダミーパターンを形成する場合
に、ウェハーの有効的な利用を図ることができるレチク
ルを提供することができる。
ンが形成されるウェハー上に、端部にプローブが当てら
れて電気抵抗が測定されることにより薄膜磁気ヘッドの
削り量を測定するためのダミーパターンを形成する場合
に、ウェハーの有効的な利用を図ることができるレチク
ルを提供することができる。
第１図はこの発明の一実施例の構成を示す平面図、第２
図は第１図のレチクルを使ってパターンニングされたウ
ェハーを示す平面図、第３図は従来のレチクルを示す平
面図である。 １３……ダミーパターン、２１……レチクル、２３……
第１のパターン、２４……第２のパターン。
図は第１図のレチクルを使ってパターンニングされたウ
ェハーを示す平面図、第３図は従来のレチクルを示す平
面図である。 １３……ダミーパターン、２１……レチクル、２３……
第１のパターン、２４……第２のパターン。
Claims (1)
- 【請求項１】ステップアンドリピート方式によって同一
の薄膜磁気ヘッドパターンを複数繰り返し形成する際に
用いられるレチクルにおいて、 前記薄膜磁気ヘッドパターンの両側に、端部にプローブ
が当てられて電気抵抗が測定されることにより該薄膜磁
気ヘッドの削り量を測定するためのダミーパターンを２
分割した形状の異なる第１、第２のパターンが形成さ
れ、ステップアンドリピート処理によって前記第１、第
２のパターンが接続されて前記ダミーパターンを形成す
ることを特徴とするレチクル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375485A JPH0644145B2 (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | レチクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375485A JPH0644145B2 (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | レチクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625242A JPS625242A (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0644145B2 true JPH0644145B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=15346241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14375485A Expired - Lifetime JPH0644145B2 (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | レチクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644145B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5098277A (ja) * | 1973-12-26 | 1975-08-05 | ||
| JPS513878A (ja) * | 1974-07-01 | 1976-01-13 | Hitachi Ltd | |
| JPS584927A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-12 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | パタ−ン作成方法 |
| JPS58157328U (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-20 | アルプス電気株式会社 | マスクパタ−ン |
-
1985
- 1985-06-29 JP JP14375485A patent/JPH0644145B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS625242A (ja) | 1987-01-12 |
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