JPH0645370U - プリント配線板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 プリント配線板に、金属ベ−ス配線板を主面
がほぼ直交するごとく設けるプリント配線板の実装構造
において、金属ベ−ス配線板への加圧による固着手段の
半田材の破損、金属ベ−ス配線板の傾斜、金属ベ−ス配
線板上の搭載部品の脱落などの恐れを解消し、高密度実
装構造で、機械的強度が大きく、製造容易、かつ、高信
頼性のプリント配線板の実装構造を得ることを目的とす
る。 【構成】 金属ベ−ス配線板をＬ字状又はコの字状に形
成し、金属ベ−ス配線板の突起部をプリント配線板の穴
に挿入すると共に、その突起部とプリント配線板を半田
付けにより固着すること、又、金属ベ−ス配線板上への
部品の固着用の半田材の融点を、金属ベ−ス配線板の固
着用の半田材の融点より高くすること等を主たる特徴と
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線板の実装構造、特に、プリント配線板に金属ベ−ス 配線板を主面がほぼ直交するごとく設ける高密度実装に適したプリント配線 板の実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器等の構成において、プリント配線板に各種部品を装着する実装構造 は広く知られている。又、プリント配線板としては、ガラス・エポキシ銅張 積層板、紙・フェノ−ル銅張積層板などのような絶縁物ベ−スの両面又は片 （２） 面に銅箔を形成した配線板が広く用いられている。一方、チップ部品等の実 装において、放熱性の優れたアルミベ−ス銅張板等の金属ベ−ス配線板も実 用化されている。

【０００３】 これらの配線板を用いて、高密度実装を実現するため、プリント配線板上に、 金属ベ−ス配線板を、互にその主表面が直交するごとく、配置し、それぞれ の配線板に部品を搭載したプリント配線板の実装構造による電子機器が利用 されている。

【０００４】 図１は、従来例の構造図で、１は金属ベ−ス配線板、２はプリント配線板、 ３は電子部品等の部品、４は１に形成した銅箔等の導体部、５は１に形成し た絶縁層、６は１の突起部、７は突起部６を挿入するプリント配線板２の挿 入穴である。

【０００５】 図２は、図１の金属ベ−ス配線板１とプリント配線板２の結合斜視図であり、 同一符号は同等部分を示す。（以下においても同様に、同一符号は同等部分 をあらわす。）なお、図２においては、金属ベ−ス配線板１とプリント配線 板２のそれぞれの主表面に搭載した部品や配線パタ−ン等は省略して図示し た。

【０００６】 図３は、図１の側面拡大図である。８は金属ベ−ス配線板１のアルミ等の金 属ベ−ス、９は電子部品等の部品３を１の導体部４に固着する半田材、１０ は１の突起部６の導体部４とプリント配線板２の導体部１１を固着する半田 材、１２はレジストである。

【０００７】 図１、図２、及び図３のごとく、従来構造は、所定の部品を搭載したプリン ト配線板２に、金属ベ−ス配線板１を、互に、主表面がほぼ直交するごとく、 ２に設けた挿入穴７に、１の一辺に設けた突起部６を挿入し、導体部４と導 （３） 体部１１を半田材１０により、１、２間を電気的、かつ、機械的に接合する 実装構造を構成していた。

【０００８】 このような従来構造では、支点Ｂ（図３）とする半田材１０への圧縮力やＹ 方向（図２）への加圧はあまり問題にならないが、Ｘ方向（図２）へのｆ（ 図３）の加圧は、支点Ａ（図３）によりテコの力として半田材１０の固着部 分にストレスを生じ半田接合が破損しやすい。

【０００９】 又、あらかじめ、部品３を金属ベ−ス配線板１の導体部４に通常のＳｎ／Ｐ ｂの共晶半田系（融点１８０℃程度）の半田材９で部品３を固着した後、１ をプリント配線板２の挿入穴７にセットし、半田槽中でパタ−ン面と共に半 田材１０の部分の半田付けを行う。

【００１０】 この際、従来構造では、半田材９と半田材１０を通常、融点１８０℃程度の Ｓｎ／Ｐｂ共晶半田系が使用されており、あらかじめ固着した半田材９は、 半田材１０の半田槽での溶着段階で、金属ベ−ス配線板１の熱伝導が良好な ため、半田材９が容易に再溶融し、部品３の重量が大きい場合など、脱落す ることがある。

【００１１】

【考案が解決しようとする課題】

プリント配線板に金属ベ−ス配線板を互に主表面がほぼ直交するごとく設け るプリント配線板の実装構造において、金属ベ−ス配線板への面方向への加 圧に対し、固着手段の半田材が破損しやすい点、プリント配線板の金属ベ− ス配線板挿入穴の加工精度がラフなときに、金属ベ−ス配線板の設置が傾斜 しやすい点、金属ベ−ス配線板のプリント配線板への半田付け時に、金属ベ −ス配線板上の半田材を再溶融して部品の脱落を生じやすい点等が問題点で ある。

【００１２】 （４）

【課題を解決するための手段】

本考案は、金属ベ−ス配線板をＬ字状又はコの字状に形成し、金属ベ−ス配 線板の突起部をプリント配線板の穴に挿入すると共に、その突起部とプリン ト配線板を半田付けにより固着する手段、金属ベ−ス配線板上への部品の固 着用の半田材の融点を、金属ベ−ス配線板の突起部とプリント配線板の固着 用の半田材の融点より高くする手段、金属ベ−ス配線板上への部品の固着用 の半田材をＡｇ／Ｓｎの共晶半田系としその融点を約２２１℃とする手段、 半田材による固着と接着剤による固着の併用により、金属ベ−ス配線板上に 部品を固着する手段を特徴とする。これにより、実装密度を向上し、機械的 強度が大きく、製造容易で、かつ、高信頼性のプリント配線板の実装構造を 得る。

【００１３】

【実施例】

図４は、本考案に用いる金属ベ−ス配線板の実施例を示す斜視構造図である。 又、図５は、本考案の実施例を示す斜視構造図である。

【００１４】 本考案の第１の要部は、金属ベ−ス配線板１をＬ字状又はコの字状に折り曲 げた構造とすることである。即ち、図６の金属ベ−ス配線板の平面配置図に 示すように、図６（ａ）のＬ字状、図６（ｂ）のコの字状のごとく形成する。 Ｌ字状、コの字状の表現は、象徴的に理解しやすい語として用いたもので、 角度や長さ等を厳密に定めるものではなく、プリント配線板の主表面に対し、 金属ベ−ス配線板を折り曲げた形状として安定的に設置するものである。

【００１５】 従って、従来構造に比し、Ｘ方向、Ｙ方向の両方向共に、折り曲がった各辺 が互に補強し合って、機械的強度を増加し、金属ベ−ス配線板１とプリント 配線板２との半田接合に対するストレスを減少する。又、挿入穴７が突起部 ６に対して大でル−ズであっても、金属ベ−ス配線板１が傾斜しないので、 半田付け工程等でのセットが確実となり、寸法精度が向上する。 （５）

【００１６】 次いで、図５の本考案の実施例における１及び２の各配線板の半田接合は、 図３の側面拡大図と同様に図示し得る。本考案の実施例では半田材９を例え ばＡｇ／Ｓｎの共晶半田系とし、その融点を約２２１℃とし、半田材１０の Ｓｎ／Ｐｂの共晶半田系の融点約１８０℃のものに対し、融点の高い半田材 ９を用いることにより、半田材１０の半田付け工程においても半田材９の再 溶融を発生せず、部品３の脱落の恐れがなくなる。

【００１７】 しかしながら、部品３の重量が大なる、例えば、パワ−用半導体素子や大型 コンデンサなどを用いるときは、半田材９の軟化等により脱落しやすい。 図７は、それを解決するための部品３の固着手段の実施例であり、部品３の 外部電極等と導体部４を半田付け部分１３で固着すると共に、樹脂系等の接 着剤１４による固着を併用して機械的強度を増加した。なお、固着の数、場 所は、任意に選択し得るものである。

【００１８】 本考案実施例の各図面で、部品の搭載、配線パタ−ンなど省略した部分があ るが、本考案の要旨の範囲で変形、付加、変換等の変更をなし得るのは当然 である。

【００１９】

【考案の効果】

以上、説明のとおり、プリント配線板に金属ベ−ス配線板を機械的強度が大 きく、かつ、傾斜による構造欠陥を起こさず、固着用半田材の破損の恐れな く、さらに製造工程時の部品の脱落を生じないなど、高信頼性で製造容易な 高密度実装構造を得るので、電子機器をはじめ、各種機器に利用して産業上 の効果、大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例の構造図である。 （６）

【図２】従来例の結合斜視図である。

【図３】側面拡大図である。

【図４】本考案の実施例の金属ベ−ス配線板の斜視構造
図である。

【図５】本考案の実施例の斜視構造図である。

【図６】本考案の実施例の平面配置図で、（ａ）はＬ字
状、（ｂ）はコの字状である。

【図７】本考案の実施例の部品固着構造図である。

【符号の説明】

１ 金属ベ−ス配線板 ２ プリント配線板 ３ 部品 ４ 導体部 ５ 絶縁層 ６ 突起部 ７ 挿入穴 ８ 金属ベ−ス ９ 半田材 １０ 半田材 １１ 導体部 １２ レジスト １３ 半田付け部分 １４ 接着剤

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線板に、少なくとも部品を固着
   した金属ベース配線板を、互に、主表面がほぼ直交する
   ごとく設けるプリント配線板の実装構造において、金属
   ベース配線板をＬ字状又はコの字状に形成し、金属ベー
   ス配線板の突起部をプリント配線板の穴に挿入すると共
   に、その突起部とプリント配線板を半田付けにより固着
   したことを特徴とするプリント配線板の実装構造。
2. 【請求項２】金属ベース配線板上への部品の固着用の半
   田材の融点を、金属ベース配線板の突起部とプリント配
   線板の固着用の半田材の融点より高くしたことを特徴と
   するプリント配線板の実装構造。
3. 【請求項３】金属ベース配線板上への部品の固着用の半
   田材をＡｇ／Ｓｎの共晶半田系とし、その融点を約２２
   １℃としたことを特徴とするプリント配線板の実装構
   造。
4. 【請求項４】半田材による固着手段と接着剤による固着
   手段の併用により、金属ベース配線板上に部品を固着し
   たことを特徴とするプリント配線板の実装構造。