JPH064744U - フレキシブル回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル回路基板のフィルム基材の膨
張、収縮による位置精度低下という問題点を解決するこ
とで接続端子の寸法精度を改善し、取扱性の向上と、よ
り微細パターン化を可能にする。 【構成】 フレキシブル回路基板の接続端子電極近傍の
ほぼ全域に信号入力に寄与しないダミー電極３を設け
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表示装置を始めとする電子部品、およびそれら電子部品を用いたカ メラ、家電製品、コンピューター等のエレクトロニクス製品への応用が可能なフ レキシブル回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、エレクトロニクス製品の薄型化、軽量化のためにフレキシブル回路基板 が盛んに使用されている。図５はフレキシブル基板上に接続端子が設けられた一 例で、ここに示すように、ポリイミド等のフィルム１上に銅電極パターンを複数 個平行に配列して接続端子としている。フレキシブル基板は、このような簡単な 構造のものから、それをテープ状にし且つチップＩＣを実装したいわゆるＴＡＢ 方式のフレキシブル回路基板まで様々な形状の物が使われている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来、フレキシブル回路基板の特性として、折り曲げおよび環境に対する信頼 性が要求されていた。ところが最近では、表示パネル部端子と駆動回路端子の接 続等の微細パターンの接続に用いられる場合が多くなり、複数の電子パターンか らなる接続端子の位置精度が最重要特性として要求されている。フレキシブル回 路基板の基材には、フィルムが使用されている。このフィルムは、保存環境によ る膨張、収縮が大きいため、寸法精度が低下し充分な位置精度が得られない。

【０００４】 例えば、高耐熱性という利点故に最も利用されているポリイミドフィルムは、 吸湿性が高く、通常環境下でも吸湿によって0.1 〜0.2 ％膨張することが知られ ている。また、一旦吸湿膨張したポリイミドフィルムを乾燥させるためには長時 間を要する。しかも乾燥過多になると逆に収縮するため、元の状態に戻すことは 容易ではない。このフィルムの膨張、収縮による位置精度低下という問題点のた め、現在は５line／mm程度の接続端子ピッチが限界とされている。その場合にも フレキシブル回路基板の保存環境を充分コントロールしなければならないという 問題を有している。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために、本考案が採用した手段はつぎの通りである。 すなわち、接続端子電極の近傍で、前記電極パターンの配列方向にそのほぼ全 域に亘る長さをもつダミー電極を設けた点。

【０００６】

【作用】

一般にフレキシブル基板は、湿度、温度などによる環境変化に遭遇すると、収 縮、膨張などの変化が生じやすい材質のものが使用されている。本考案では、上 述のように、それに形成されている電極パターンの配列方向にこれとほぼ全域に 亘る長さを持つダミー電極をその近傍に設けた。そこで、本考案による金属製で これらの影響を受けにくいダミー電極がフレキシブル基板の収縮、膨張を抑制す る方向に働くので、とくに重要な接続位置の横方向の寸法精度を保存環境をとわ ず常時維持できる。

【０００７】

【実施例】

以下本考案を、実施例に基づいて説明する。 （実施例１） 図１をもとに説明する。ポリイミドフィルム１の上に５line／mmの銅電極パタ ーン２を設けたフレキシブル回路基板において、他の部材との接続に供される複 数の銅電極パターンからなる接続端子部ａの近傍に、同じく銅からなるダミー電 極を設けた。その結果、フレキシブル回路基板を通常の環境下で保存した場合に も横方向の寸法精度が高く、充分な端子位置精度が得られた。

【０００８】 （実施例２） 図２をもとに説明する。チップＩＣ４を実装したＴＡＢ基板５の複数の電極パ ターンからなる接続端子部ａの近傍に、実施例１と同様にダミー電極３を設けた 。その結果、実施例１と同様な効果が得られた。

【０００９】 （実施例３） 実施例１および２において、図３のごとくダミー電極３の上に絶縁膜６を設け た。その結果、他の部材と接続したときにダミー電極によって端子間短絡が生じ ることを防ぐことができ、さらに寸法精度の点では実施例１および２と同様の効 果が得られた。

【００１０】 （実施例４） 図４をもとに説明する。ポリイミドフィルムからなるフレキシブル回路基板１ 上に８line／mmの電極パターン２とダミー電極３を設け、次いで表示素子７との 接続端子部ａ、バスライン側入力のための接続端子部ｂ、そしてＩＣチップ実装 端子部を除く電極上に絶縁膜６を設けた。次にＩＣチップ４をボンディングした 後、異方性導電膜９を介してフレキシブル回路基板の電極２と表示素子の端子電 極８を接続して表示装置を作製した。

【００１１】 その結果、８line／mmの電極パターンでも、位置精度の充分な接続が可能であ った。またダミー電極上に絶縁膜６が施されているため、ダミー電極が表示素子 の端子電極８に接触してショートすることもなかった。

【００１２】

【考案の効果】

以上詳説したごとく、本考案は、フレキシブル回路基板の接続端子電極近傍で 電極パターンの配列方向にほぼ全域に信号入力に寄与しないダミー電極を設ける ことにより、フィルム基材の保存環境による収縮、膨張を抑制し、接続端子の寸 法精度すなわち接続位置精度を向上させたものである。したがって、本考案によ りフレキシブル回路基板において保存環境を問わないという取扱性の向上に寄与 し、より微細パターンのフレキシブル回路基板の実用を可能にしたものである。 特に後者は、表示装置を始めとして微細化の要求が強まっている現在、極めてそ の意義は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるフレキシブル回路基板の模式平面
図である。

【図２】本考案による他の実施例のフレキシブル回路基
板の模式平面図である。

【図３】本考案による他の実施例のフレキシブル回路基
板の模式断面図である。

【図４】本考案によるフレキシブル回路基板を用いた表
示装置の模式断面図である。

【図５】従来のフレキシブル回路基板の模式平面図であ
る。

【符号の説明】

１ フレキシブル回路基板 ２ 複数の電極パターンからなる接続端子 ３ ダミー電極 ４ チップＩＣ ５ ＴＡＢ基板 ６ 絶縁膜 ７ 表示素子 ８ 表示素子の端子電極 ９ 異方性導電膜

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 平行に配列された複数の電極パターンか
   らなる接続端子を有するフレキシブル回路基板におい
   て、 前記接続端子の近傍で、前記電極パターンの配列方向に
   そのほぼ全域に亘る長さをもつダミー電極が設けられて
   いることを特徴とするフレキシブル回路基板。
2. 【請求項２】 前記ダミー電極上に絶縁膜を設けたこと
   を特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路基板。