JPH065128A - 絶縁撚線およびリードワイヤ並びに絶縁撚線の製造方法 - Google Patents
絶縁撚線およびリードワイヤ並びに絶縁撚線の製造方法Info
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- JPH065128A JPH065128A JP16119592A JP16119592A JPH065128A JP H065128 A JPH065128 A JP H065128A JP 16119592 A JP16119592 A JP 16119592A JP 16119592 A JP16119592 A JP 16119592A JP H065128 A JPH065128 A JP H065128A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 撚り戻りのないリードワイヤを製造するため
の絶縁撚線を得る。 【構成】 導体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁
素線２が複数本撚り合わされた撚り部７と上記絶縁素線
２…が撚り合わされない非撚り部９が交互に連なるよう
にし、かつ上記各撚り部２の両端部分を接着剤で固着し
て、絶縁撚線１とする。 【効果】 各撚り部の両端部分が固着されているので、
非撚り部の中央を切断するだけで、撚り戻りのないリー
ドワイヤを製造することができる。また絶縁撚線の製造
の自動化が可能である。
の絶縁撚線を得る。 【構成】 導体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁
素線２が複数本撚り合わされた撚り部７と上記絶縁素線
２…が撚り合わされない非撚り部９が交互に連なるよう
にし、かつ上記各撚り部２の両端部分を接着剤で固着し
て、絶縁撚線１とする。 【効果】 各撚り部の両端部分が固着されているので、
非撚り部の中央を切断するだけで、撚り戻りのないリー
ドワイヤを製造することができる。また絶縁撚線の製造
の自動化が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータのディスク
ドライブに用いられている磁気ヘッドと回路基板とを結
ぶリードワイヤなどに使用される極細の絶縁撚線に関す
る。
ドライブに用いられている磁気ヘッドと回路基板とを結
ぶリードワイヤなどに使用される極細の絶縁撚線に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来ディスクドライブのリードワイヤに
用いられる極細の絶縁撚線の一例を図３および図４に示
す。これらの図で符号１は絶縁撚線である。この絶縁撚
線１は、図２に示すように、複数本の絶縁素線２…が撚
り合わされたものである。一般的には、２〜４本程度の
絶縁素線が撚り合わされた絶縁撚線を、１０cm程度に切
断したものをディスクドライブのリードワイヤとして使
用することが多い。ここでは、３本の絶縁素線２…が撚
り合わされた例を示した。
用いられる極細の絶縁撚線の一例を図３および図４に示
す。これらの図で符号１は絶縁撚線である。この絶縁撚
線１は、図２に示すように、複数本の絶縁素線２…が撚
り合わされたものである。一般的には、２〜４本程度の
絶縁素線が撚り合わされた絶縁撚線を、１０cm程度に切
断したものをディスクドライブのリードワイヤとして使
用することが多い。ここでは、３本の絶縁素線２…が撚
り合わされた例を示した。
【０００３】上記絶縁素線２は、図４に示すように、Ｏ
ＦＣ、合金銅などからなるコア導体３上に、０．５〜３
μｍ厚程度の金メッキ層４が形成されてなる導体５の上
に、ポリウレタンなどからなる絶縁皮膜６が形成された
ものである。
ＦＣ、合金銅などからなるコア導体３上に、０．５〜３
μｍ厚程度の金メッキ層４が形成されてなる導体５の上
に、ポリウレタンなどからなる絶縁皮膜６が形成された
ものである。
【０００４】この種の絶縁撚線１が、上述の如く、ディ
スクドライブのリードワイヤとして用いられる場合、そ
の一端は、超音波ボンディングなどによりヘッド側に、
もう一端は、半田付けまたは超音波ボンディングなどに
より回路側に接続される。そして、この接続に先だっ
て、上記絶縁撚線１は、端末の一端あるいは両端の部分
の絶縁皮膜６を除去され、導体５が露出した状態に加工
される。
スクドライブのリードワイヤとして用いられる場合、そ
の一端は、超音波ボンディングなどによりヘッド側に、
もう一端は、半田付けまたは超音波ボンディングなどに
より回路側に接続される。そして、この接続に先だっ
て、上記絶縁撚線１は、端末の一端あるいは両端の部分
の絶縁皮膜６を除去され、導体５が露出した状態に加工
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記絶
縁皮膜除去などの加工作業中に絶縁撚線の撚り部７の撚
り戻りがおこり、端末の直線部８（撚ってない部分）が
長くなり、ヘッドへのボンディング作業性が悪くなると
いう問題があった。特に、小型の磁気ヘッドに接続され
る直線部８は、数mm以下であることを要求されるので、
不良品の発生率が高くなる。したがって、現在、上記リ
ードワイヤ用途の絶縁撚線は、１５cm程度ずつ単線を撚
っては切るの繰り返しを行なって、１本ずつ製造してお
り、撚り工程の自動化の妨げとなっている。
縁皮膜除去などの加工作業中に絶縁撚線の撚り部７の撚
り戻りがおこり、端末の直線部８（撚ってない部分）が
長くなり、ヘッドへのボンディング作業性が悪くなると
いう問題があった。特に、小型の磁気ヘッドに接続され
る直線部８は、数mm以下であることを要求されるので、
不良品の発生率が高くなる。したがって、現在、上記リ
ードワイヤ用途の絶縁撚線は、１５cm程度ずつ単線を撚
っては切るの繰り返しを行なって、１本ずつ製造してお
り、撚り工程の自動化の妨げとなっている。
【０００６】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、撚り戻りをない絶縁撚線およびリードワイヤならび
にこれらの製造方法を提供するものである。
で、撚り戻りをない絶縁撚線およびリードワイヤならび
にこれらの製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の絶縁撚線は、導
体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が複数本
撚り合わされた撚り部と、上記絶縁素線が撚り合わされ
ない非撚り部が交互に連なってなるとともに、上記各撚
り部の両端部分を接着剤で固着することを前記課題の解
決手段とした。
体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が複数本
撚り合わされた撚り部と、上記絶縁素線が撚り合わされ
ない非撚り部が交互に連なってなるとともに、上記各撚
り部の両端部分を接着剤で固着することを前記課題の解
決手段とした。
【０００８】また本発明の絶縁撚線の製造方法は、導体
の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線を複数本撚
り合わせて撚り部とするとともに、撚り部の端部を接着
剤で固着することを前記課題の解決手段とした。
の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線を複数本撚
り合わせて撚り部とするとともに、撚り部の端部を接着
剤で固着することを前記課題の解決手段とした。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を詳しく説明する。図１および
図２は本発明の絶縁撚線の一実施例を模式的に示したも
のである。これらの図において、従来例と共通する部分
は同一符号を付してその説明を簡略化する。
図２は本発明の絶縁撚線の一実施例を模式的に示したも
のである。これらの図において、従来例と共通する部分
は同一符号を付してその説明を簡略化する。
【００１０】これらの図において、符号１は、絶縁撚線
である。また符号２で示した３本の曲線は、各々が１本
の絶縁素線を示している。このように、本実施例の絶縁
撚線１は、絶縁素線２…が撚り合わされた撚り部７とこ
れらが撚りあわされない状態の非撚り部９よりなり、こ
れらが交互に連なった構造となっている。
である。また符号２で示した３本の曲線は、各々が１本
の絶縁素線を示している。このように、本実施例の絶縁
撚線１は、絶縁素線２…が撚り合わされた撚り部７とこ
れらが撚りあわされない状態の非撚り部９よりなり、こ
れらが交互に連なった構造となっている。
【００１１】上記絶縁素線２…としては、従来例の絶縁
撚線と同様に、コア導体３上に常法により金メッキ層４
が施され、さらにこの表面に常法により絶縁皮膜６が形
成された直径２０〜１００μｍ程度の極細のものが好ま
しい。上記コア導体３としては、直径が２０〜５０μｍ
程度のＯＦＣ、合金銅などが用いられる。上記金メッキ
層４の厚さは０．５〜３μｍ程度が好ましい。また上記
絶縁皮膜６としてはポリウレタン、ポリエステル、ポリ
エステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリ
ヒダントイン、ポリビニルブチラール、フェノキシ、エ
ポキシなどが用いられ、その厚さは１〜５０μｍ程度が
好ましい。
撚線と同様に、コア導体３上に常法により金メッキ層４
が施され、さらにこの表面に常法により絶縁皮膜６が形
成された直径２０〜１００μｍ程度の極細のものが好ま
しい。上記コア導体３としては、直径が２０〜５０μｍ
程度のＯＦＣ、合金銅などが用いられる。上記金メッキ
層４の厚さは０．５〜３μｍ程度が好ましい。また上記
絶縁皮膜６としてはポリウレタン、ポリエステル、ポリ
エステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリ
ヒダントイン、ポリビニルブチラール、フェノキシ、エ
ポキシなどが用いられ、その厚さは１〜５０μｍ程度が
好ましい。
【００１２】また上記非撚り部９の長さは、リードワイ
ヤの端末の直線部８として許容される長さの２倍の長さ
になっている。そして撚り部７と非撚り部９を合わせた
長さが、所望のリードワイヤの長さに一致するように設
定されている。上記撚り部７の撚りの程度は特に限定さ
れない。
ヤの端末の直線部８として許容される長さの２倍の長さ
になっている。そして撚り部７と非撚り部９を合わせた
長さが、所望のリードワイヤの長さに一致するように設
定されている。上記撚り部７の撚りの程度は特に限定さ
れない。
【００１３】上記撚り部７と非撚り部９の境界部分は、
接着剤によって絶縁素線２…が固着された固着点１０…
が形成されている。ここで用いられる接着剤としては、
硬化速度の極めて速いものが好ましく、具体的にはシア
ノアクリレート系接着剤などの瞬間接着剤などが用いら
れる。上記接着剤による固着の程度は、通常の皮膜処
理、接続にあたって、撚り部７の撚り戻りが起こらない
程度でよい。
接着剤によって絶縁素線２…が固着された固着点１０…
が形成されている。ここで用いられる接着剤としては、
硬化速度の極めて速いものが好ましく、具体的にはシア
ノアクリレート系接着剤などの瞬間接着剤などが用いら
れる。上記接着剤による固着の程度は、通常の皮膜処
理、接続にあたって、撚り部７の撚り戻りが起こらない
程度でよい。
【００１４】このような絶縁撚線１を、非撚り部９の中
央（図１中、矢印で示した箇所）で切断すれば、単品の
リードワイヤとなる。すなわちこのリードワイヤは、導
体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が複数本
撚り合わされてなる撚り部７と、上記撚り部７の両端の
絶縁素線が撚られていない直線部からなり、上記撚り部
の両端が接着剤で固着されてなるものである。このよう
なリードワイヤは、撚り部の両端が固着されているの
で、ヘッドあるいは回路に接続する際の端末の皮膜除去
処理にあたって、撚り戻りがおこらない。
央（図１中、矢印で示した箇所）で切断すれば、単品の
リードワイヤとなる。すなわちこのリードワイヤは、導
体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が複数本
撚り合わされてなる撚り部７と、上記撚り部７の両端の
絶縁素線が撚られていない直線部からなり、上記撚り部
の両端が接着剤で固着されてなるものである。このよう
なリードワイヤは、撚り部の両端が固着されているの
で、ヘッドあるいは回路に接続する際の端末の皮膜除去
処理にあたって、撚り戻りがおこらない。
【００１５】次に、本発明の絶縁撚線の製造方法の一例
を、図２に基づいて説明する。まず、絶縁撚線の材料と
なる長尺の絶縁素線２…を用意する。絶縁素線２…の本
数は特に限定されず、任意の本数が使用できるが、上述
の如く、通常は２〜４本とする。本実施例では絶縁素線
の本数を３本とした。
を、図２に基づいて説明する。まず、絶縁撚線の材料と
なる長尺の絶縁素線２…を用意する。絶縁素線２…の本
数は特に限定されず、任意の本数が使用できるが、上述
の如く、通常は２〜４本とする。本実施例では絶縁素線
の本数を３本とした。
【００１６】ついで通常の自動撚線機を用いて、これら
の絶縁素線２…を撚っていく。この自動撚線機には瞬間
接着剤などの接着剤を一定量吐出するディスペンサーが
取り付けられている。
の絶縁素線２…を撚っていく。この自動撚線機には瞬間
接着剤などの接着剤を一定量吐出するディスペンサーが
取り付けられている。
【００１７】ここで、撚り工程の前に、上記絶縁素線２
…を端から揃ねて、その端部付近の適当な一点を選ん
で、上記ディスペンサーから接着剤を滴下し、これを乾
燥させて固着点Ａとする（図２(ａ)）。
…を端から揃ねて、その端部付近の適当な一点を選ん
で、上記ディスペンサーから接着剤を滴下し、これを乾
燥させて固着点Ａとする（図２(ａ)）。
【００１８】ついで、この固着点Ａから上記絶縁素線２
…を撚り合わせていき、撚り部７が所定の長さに達した
時点で、その端部に上記ディスペンサーから接着剤を滴
下し、撚り部７の端部の各絶縁素線２…間を相互に接着
して、撚りを固定し、固着点Ｂとする。この接着剤によ
る固定は、数秒で終わる。
…を撚り合わせていき、撚り部７が所定の長さに達した
時点で、その端部に上記ディスペンサーから接着剤を滴
下し、撚り部７の端部の各絶縁素線２…間を相互に接着
して、撚りを固定し、固着点Ｂとする。この接着剤によ
る固定は、数秒で終わる。
【００１９】ついで、自動撚線機の撚りを停止したま
ま、各絶縁素線２…をそのまま所定長さ繰り出し、非撚
り部９を形成する。ついで再び、撚りを開始する際、上
記ディスペンサーから接着剤を滴下し、固着点Ａ’を形
成する（図２(ｂ)）。
ま、各絶縁素線２…をそのまま所定長さ繰り出し、非撚
り部９を形成する。ついで再び、撚りを開始する際、上
記ディスペンサーから接着剤を滴下し、固着点Ａ’を形
成する（図２(ｂ)）。
【００２０】さらに、固着点Ａを固着点Ａ’に代えて、
上記の撚り工程および固着工程を行い、以下同様の操作
を繰り返すことにより、図１に示すような撚り部７と非
撚り部９とが交互に連なった長尺の絶縁撚線１を製造す
る。このように本発明の絶縁撚線の製造方法によれば、
通常の自動撚線機をわずかに改造したものを用いて、自
動的に効率よく絶縁撚線を製造することができる。
上記の撚り工程および固着工程を行い、以下同様の操作
を繰り返すことにより、図１に示すような撚り部７と非
撚り部９とが交互に連なった長尺の絶縁撚線１を製造す
る。このように本発明の絶縁撚線の製造方法によれば、
通常の自動撚線機をわずかに改造したものを用いて、自
動的に効率よく絶縁撚線を製造することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の絶縁撚線
は、導体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が
複数本撚り合わされた撚り部と絶縁素線が撚り合わされ
ない非撚り部が交互に連なってなるとともに、上記各撚
り部の両端部分が接着剤で固着されたものである。した
がって、各撚り部の両端部分が固着されているので、非
撚り部の中央を切断するだけで、撚り戻りのないリード
ワイヤを製造することができる。
は、導体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が
複数本撚り合わされた撚り部と絶縁素線が撚り合わされ
ない非撚り部が交互に連なってなるとともに、上記各撚
り部の両端部分が接着剤で固着されたものである。した
がって、各撚り部の両端部分が固着されているので、非
撚り部の中央を切断するだけで、撚り戻りのないリード
ワイヤを製造することができる。
【００２２】また本発明のリードワイヤは、導体の表面
に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が複数本撚り合わ
されてなる撚り部の両端部分が接着剤で固着されたもの
である。したがって、撚り部の両端部分が固着されてい
るので、ヘッドあるいは回路に接続する前に、端末の皮
膜除去処理に際して、撚り戻りがない。
に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線が複数本撚り合わ
されてなる撚り部の両端部分が接着剤で固着されたもの
である。したがって、撚り部の両端部分が固着されてい
るので、ヘッドあるいは回路に接続する前に、端末の皮
膜除去処理に際して、撚り戻りがない。
【００２３】さらに本発明の絶縁撚線の製造方法は、導
体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線を複数本
撚り合わせて撚り部とするとともに、撚り部の端部を接
着剤で固着するものである。したがって、作業性が向上
し長尺の絶縁撚線が製造できる。また絶縁撚線の製造の
自動化が可能である。
体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる絶縁素線を複数本
撚り合わせて撚り部とするとともに、撚り部の端部を接
着剤で固着するものである。したがって、作業性が向上
し長尺の絶縁撚線が製造できる。また絶縁撚線の製造の
自動化が可能である。
【図１】 本発明の絶縁撚線の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の絶縁撚線の製造方法の一実施例を示
す概略側面図である。
す概略側面図である。
【図３】 本発明にかかる絶縁撚線の例を示す側面図で
ある。
ある。
【図４】 従来の絶縁撚線の例を示す断面図である。
１…絶縁撚線、２…絶縁素線、５…導線部、６…絶縁皮
膜、７…撚り部 ９…非撚り部
膜、７…撚り部 ９…非撚り部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹羽 利夫 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉電 線株式会社内 (72)発明者 大沼 利男 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内 (72)発明者 谷平 一男 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内 (72)発明者 森 紀夫 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株式 会社佐倉工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 導体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる
絶縁素線が複数本撚り合わされてなる撚り部と、上記絶
縁素線が撚り合わされない非撚り部が交互に連なってな
るとともに、上記各撚り部の両端部分が接着剤で固着さ
れてなる絶縁撚線。 - 【請求項２】 導体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる
絶縁素線が複数本撚り合わされてなる撚り部の両端部分
が、接着剤で固着されてなるリードワイヤ。 - 【請求項３】 導体の表面に絶縁皮膜が形成されてなる
絶縁素線を複数本撚り合わせて撚り部とするとともに、
撚り部の端部を接着剤で固着する絶縁撚線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16119592A JPH065128A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 絶縁撚線およびリードワイヤ並びに絶縁撚線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16119592A JPH065128A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 絶縁撚線およびリードワイヤ並びに絶縁撚線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065128A true JPH065128A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15730396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16119592A Pending JPH065128A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 絶縁撚線およびリードワイヤ並びに絶縁撚線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065128A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231157A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Yazaki Corp | ツイスト線及びツイスト線製造方法 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16119592A patent/JPH065128A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009231157A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Yazaki Corp | ツイスト線及びツイスト線製造方法 |
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