JPH0658730B2 - 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH0658730B2 JPH0658730B2 JP60061258A JP6125885A JPH0658730B2 JP H0658730 B2 JPH0658730 B2 JP H0658730B2 JP 60061258 A JP60061258 A JP 60061258A JP 6125885 A JP6125885 A JP 6125885A JP H0658730 B2 JPH0658730 B2 JP H0658730B2
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3133—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
- G11B5/314—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure where the layers are extra layers normally not provided in the transducing structure, e.g. optical layers
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- G—PHYSICS
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製
造方法に係り、特に高い寿命寸法精度で先端の研磨加工
を行ない得る薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッド
の製造方法に関する。
造方法に係り、特に高い寿命寸法精度で先端の研磨加工
を行ない得る薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッド
の製造方法に関する。
従来の技術 薄膜磁気ヘッドには種々の構造のものがあり、その一種
としては磁性体基板の一部に溝部を機械加工により形成
し、この溝部にガラス、セラミック等の非磁性絶縁体を
充填した上で、この非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状
コアを順次膜成形してなる薄膜磁気ヘッドがある。
としては磁性体基板の一部に溝部を機械加工により形成
し、この溝部にガラス、セラミック等の非磁性絶縁体を
充填した上で、この非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状
コアを順次膜成形してなる薄膜磁気ヘッドがある。
上記構成の薄膜磁気ヘッドは製品コストの低減を計るた
め一枚の磁性体基板上に一度に多数の磁気ヘッドチップ
が形成される。よって非磁性絶縁体の充填される溝部も
機械加工により複数本一括的に形成される。この複数本
の溝部が形成された磁性体基板には非磁性絶縁体の充填
工程、所定パターン形状に膜状にコイル及び膜状コアが
形成される工程等が実施され、多数の磁気ヘッドチップ
が同時に形成される。この多数の磁気ヘッドチップが形
成された磁性体基板は各磁気ヘッドチップ毎に切り離さ
れ保護基板を接着した上で磁気ヘッドの先端面を研磨加
工する。この研磨加工の際、寿命寸法（溝部の磁気ヘッ
ドとなる方向の縁部と磁気ヘッド先端面との距離）を精
度良く出す必要があるため磁気ヘッドの先端面近傍位置
に寿命寸法を測定するマーク又は素子の配設しこれを見
ながら磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なっている。こ
の寿命寸法を測定するマーク及び素子は膜状コイルの形
成時にホトリソグラフィを用いて形成していた。
め一枚の磁性体基板上に一度に多数の磁気ヘッドチップ
が形成される。よって非磁性絶縁体の充填される溝部も
機械加工により複数本一括的に形成される。この複数本
の溝部が形成された磁性体基板には非磁性絶縁体の充填
工程、所定パターン形状に膜状にコイル及び膜状コアが
形成される工程等が実施され、多数の磁気ヘッドチップ
が同時に形成される。この多数の磁気ヘッドチップが形
成された磁性体基板は各磁気ヘッドチップ毎に切り離さ
れ保護基板を接着した上で磁気ヘッドの先端面を研磨加
工する。この研磨加工の際、寿命寸法（溝部の磁気ヘッ
ドとなる方向の縁部と磁気ヘッド先端面との距離）を精
度良く出す必要があるため磁気ヘッドの先端面近傍位置
に寿命寸法を測定するマーク又は素子の配設しこれを見
ながら磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なっている。こ
の寿命寸法を測定するマーク及び素子は膜状コイルの形
成時にホトリソグラフィを用いて形成していた。
発明が解決しようとする問題点 しかるに上記従来の薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気
ヘッドの製造方法では、寿命寸法を測定するマーク及び
素子はホトリソグラフィ等の光学的手段を用いて所定位
置に非常に精度良く（約１μｍ以下の誤差）形成するこ
とができるが、寿命寸法の基準となる位置は磁性体基板
に設けられた溝部の磁気ヘッド先端となる方向の側縁部
であり、溝部は機械加工されるためその精度は光学的手
段によるパターン形成精度と比較してかなり劣る（約５
〜１０μｍの誤差）。従って光学的手段にて精度良く位
置決めがされたマーク又は素子を見ながら磁気ヘッドの
先端面研磨を行なっても、寿命寸法の基準となる溝部の
側縁部の位置に大なる誤差が生じているため寿命寸法の
精度は機械加工によ精度の低い溝部の加工精度に順ずる
ため、精度良く寿命寸法を決めることができず、従って
各磁気ヘッドの寿命寸法にはバラツキが生じ歩留まり良
く薄膜磁気ヘッドを製造することができないという問題
点があった。
ヘッドの製造方法では、寿命寸法を測定するマーク及び
素子はホトリソグラフィ等の光学的手段を用いて所定位
置に非常に精度良く（約１μｍ以下の誤差）形成するこ
とができるが、寿命寸法の基準となる位置は磁性体基板
に設けられた溝部の磁気ヘッド先端となる方向の側縁部
であり、溝部は機械加工されるためその精度は光学的手
段によるパターン形成精度と比較してかなり劣る（約５
〜１０μｍの誤差）。従って光学的手段にて精度良く位
置決めがされたマーク又は素子を見ながら磁気ヘッドの
先端面研磨を行なっても、寿命寸法の基準となる溝部の
側縁部の位置に大なる誤差が生じているため寿命寸法の
精度は機械加工によ精度の低い溝部の加工精度に順ずる
ため、精度良く寿命寸法を決めることができず、従って
各磁気ヘッドの寿命寸法にはバラツキが生じ歩留まり良
く薄膜磁気ヘッドを製造することができないという問題
点があった。
そこで、本発明は薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法において、寿命寸法を所定値に精密に加
工でき、しかも製造工程を簡略化出来るようにし、それ
により、正確な寿命寸法を有する且つ製造歩留りの良好
で製品コストの安価な薄膜磁気ヘットが得られる薄膜磁
気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供す
る事を目的とする。
ッドの製造方法において、寿命寸法を所定値に精密に加
工でき、しかも製造工程を簡略化出来るようにし、それ
により、正確な寿命寸法を有する且つ製造歩留りの良好
で製品コストの安価な薄膜磁気ヘットが得られる薄膜磁
気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供す
る事を目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明では、磁性体の一部
に溝部を形成し、前記溝部に非磁性絶縁体を充填し、前
記非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状コアを順次成形し
てなり、研磨加工が行なわれることにより薄膜磁気ヘッ
ドとされる薄膜磁気ヘッド用素体において、 前記非磁性絶縁体が充填されている前記溝部と磁気ヘッ
ド先端となる方向の前記磁性体との境界部分に前記非磁
性絶縁体と前記磁性体にまたがってホトリソグラフィ等
の光学的手段により形成され、内部に非磁性体又は導電
材が充填され、その媒体対向面端部が寿命寸法零を規定
する基準溝と、 前記基準溝から所定距離離間して、前記光学的手段によ
り前記基準溝の形成と同時に形成され前記基準溝までの
距離を示す指標とを具備してなる。
に溝部を形成し、前記溝部に非磁性絶縁体を充填し、前
記非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状コアを順次成形し
てなり、研磨加工が行なわれることにより薄膜磁気ヘッ
ドとされる薄膜磁気ヘッド用素体において、 前記非磁性絶縁体が充填されている前記溝部と磁気ヘッ
ド先端となる方向の前記磁性体との境界部分に前記非磁
性絶縁体と前記磁性体にまたがってホトリソグラフィ等
の光学的手段により形成され、内部に非磁性体又は導電
材が充填され、その媒体対向面端部が寿命寸法零を規定
する基準溝と、 前記基準溝から所定距離離間して、前記光学的手段によ
り前記基準溝の形成と同時に形成され前記基準溝までの
距離を示す指標とを具備してなる。
また磁性体の一部を溝部を形成し、前記溝部に非磁性絶
縁体を充填し、前記非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状
コアを順次成形してなる薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて、 前記非磁性体が充填されている前記溝部と磁気ヘッド先
端方向の前記磁性体との境界部分に前記非磁性絶縁体と
前記磁性体にまたがって設けられ、その媒体対向面端部
が寿命寸法零を規定する基準溝と、前記基準溝から所定
距離離間した位置に設けられ、前記基準溝までの距離を
示す指標とをホトリソグラフィ等の光学的手段により同
時に形成する工程と、 前記基準溝に非磁性体又は導電材を充電する工程と、 前記指標により前記基準溝までの距離を測定しつつ前記
磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なう工程とを具備して
なる。
縁体を充填し、前記非磁性絶縁体に膜状コイル及び膜状
コアを順次成形してなる薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて、 前記非磁性体が充填されている前記溝部と磁気ヘッド先
端方向の前記磁性体との境界部分に前記非磁性絶縁体と
前記磁性体にまたがって設けられ、その媒体対向面端部
が寿命寸法零を規定する基準溝と、前記基準溝から所定
距離離間した位置に設けられ、前記基準溝までの距離を
示す指標とをホトリソグラフィ等の光学的手段により同
時に形成する工程と、 前記基準溝に非磁性体又は導電材を充電する工程と、 前記指標により前記基準溝までの距離を測定しつつ前記
磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なう工程とを具備して
なる。
さらに、上記製造方法において、前記基準溝及び前記指
標を形成する工程で、導電材が充填されることにより前
記膜状コイルが形成されるコイル用溝を前記光学手段に
より同時に形成してなる。
標を形成する工程で、導電材が充填されることにより前
記膜状コイルが形成されるコイル用溝を前記光学手段に
より同時に形成してなる。
実施例 第１図に本発明になる薄膜磁気ヘッド用素体の一実施例
を示す。同図に示す薄膜磁気ヘッド用素体１は大略、基
板２上に夫々薄膜法により形成されてなる膜状コア３と
膜状コイル４（図中梨地で示す）等より構成される。基
板２はセンダスト（登録商標）、フェライト等の軟磁性
体よりなり薄膜磁気ヘッド１の一方のコアを形成するも
のである。この基板２の所定位置には溝部５が機械加工
により刻設されると共にこの溝部５にはガラス或はセラ
ミック等の非磁性絶縁体６（図中斜線で示す）が溶融充
填されている。また非磁性絶縁体６の上面には後述する
膜状のコイル４のうち膜状コア３の下面に配設される下
部コイル４ｂが形成されている。この下部コイル４ｂは
光学的手段（ホトリソグラフィ等）によりパターン形成
されたコイル溝７にＡｌ，Ｃｕ等の導電材を充填するこ
とにより形成されている。コイル溝７は非磁性絶縁体６
上に所定ターン数に対応して複数形成されるが、その中
で一番磁気ヘッド先端面８（記録媒体と摺接する面）寄
りのコイル溝は、非磁性絶縁体６と基板２にまたがって
形成された寿命寸法の基準となる基準溝９となってい
る。基準溝９にはコイル溝７と同様に導電材が充填され
ており、且つ基準溝９の非磁性絶縁体６と基板２にまた
がって形成され、その媒体対向面端部は寿命寸法零を規
定する。寿命寸法の基準位置は図中矢印Ｂで示す側縁と
なる。寿命寸法（薄膜磁気ヘッド１の寿命寸法を図中矢
印Ｈで示す）は磁気ヘッドの強度、耐久性及び磁気記録
再生特性に大なる影響を及ぼすため高精度に決める必要
がある。特に薄膜磁気ヘッド１においては上記影響は大
であるため、１μｍ程度の誤差範囲内で寿命寸法を決め
る必要がある。後で詳述する如く、一般に寿命寸法を決
めるため磁気ヘッド先端面８を研磨加工する際、予め磁
気ヘッド先端面８近傍位置に第２図に示すようマーク、
素子をホトリソグラフィ技術等を用いて設けておき、こ
れを見ながら研磨加工を実施する。上記の如く基準溝９
及びマーク、素子は共に光学的手段により、同時に設け
られるため、極めて精度良く位置決めされており、且つ
磁気ヘッド先端面８の研磨加工精度も極めて高いため寿
命寸法は非常に精度良く決定される。
を示す。同図に示す薄膜磁気ヘッド用素体１は大略、基
板２上に夫々薄膜法により形成されてなる膜状コア３と
膜状コイル４（図中梨地で示す）等より構成される。基
板２はセンダスト（登録商標）、フェライト等の軟磁性
体よりなり薄膜磁気ヘッド１の一方のコアを形成するも
のである。この基板２の所定位置には溝部５が機械加工
により刻設されると共にこの溝部５にはガラス或はセラ
ミック等の非磁性絶縁体６（図中斜線で示す）が溶融充
填されている。また非磁性絶縁体６の上面には後述する
膜状のコイル４のうち膜状コア３の下面に配設される下
部コイル４ｂが形成されている。この下部コイル４ｂは
光学的手段（ホトリソグラフィ等）によりパターン形成
されたコイル溝７にＡｌ，Ｃｕ等の導電材を充填するこ
とにより形成されている。コイル溝７は非磁性絶縁体６
上に所定ターン数に対応して複数形成されるが、その中
で一番磁気ヘッド先端面８（記録媒体と摺接する面）寄
りのコイル溝は、非磁性絶縁体６と基板２にまたがって
形成された寿命寸法の基準となる基準溝９となってい
る。基準溝９にはコイル溝７と同様に導電材が充填され
ており、且つ基準溝９の非磁性絶縁体６と基板２にまた
がって形成され、その媒体対向面端部は寿命寸法零を規
定する。寿命寸法の基準位置は図中矢印Ｂで示す側縁と
なる。寿命寸法（薄膜磁気ヘッド１の寿命寸法を図中矢
印Ｈで示す）は磁気ヘッドの強度、耐久性及び磁気記録
再生特性に大なる影響を及ぼすため高精度に決める必要
がある。特に薄膜磁気ヘッド１においては上記影響は大
であるため、１μｍ程度の誤差範囲内で寿命寸法を決め
る必要がある。後で詳述する如く、一般に寿命寸法を決
めるため磁気ヘッド先端面８を研磨加工する際、予め磁
気ヘッド先端面８近傍位置に第２図に示すようマーク、
素子をホトリソグラフィ技術等を用いて設けておき、こ
れを見ながら研磨加工を実施する。上記の如く基準溝９
及びマーク、素子は共に光学的手段により、同時に設け
られるため、極めて精度良く位置決めされており、且つ
磁気ヘッド先端面８の研磨加工精度も極めて高いため寿
命寸法は非常に精度良く決定される。
下部コイル４ｂ及び基準溝９が形成されてなる基板２上
には例えばＳｉＯ２よりなる絶縁層１０を介して膜状コ
ア３が形成されている。膜状コア３はセンダスト、パ−
マロイ、Ｃｏ−Ｚｒ系アモルファス等の高飽和磁束密度
を有する難磁性体よりなり磁性基板２とギャップ材とな
る絶縁層１０を介してギャップ１１を形成する。この膜
状コア３は基板２に形成された下部コイル４ｂの上部に
形成され、所定長さに亘って延在する。また膜状コア３
は飽和磁化を高めるためその厚さ寸法を比較的大（約５
μｍ）に選定されている。
には例えばＳｉＯ２よりなる絶縁層１０を介して膜状コ
ア３が形成されている。膜状コア３はセンダスト、パ−
マロイ、Ｃｏ−Ｚｒ系アモルファス等の高飽和磁束密度
を有する難磁性体よりなり磁性基板２とギャップ材とな
る絶縁層１０を介してギャップ１１を形成する。この膜
状コア３は基板２に形成された下部コイル４ｂの上部に
形成され、所定長さに亘って延在する。また膜状コア３
は飽和磁化を高めるためその厚さ寸法を比較的大（約５
μｍ）に選定されている。
膜状コア３の上面には絶縁層（図示せず）を介して上部
コイル４ａがパターン形成されており、下部コイル４ｂ
と共に膜状コイル４を形成し膜状コア３を励磁する。膜
状コア３、膜状コイル４が形成された基板２上には、セ
ラミック等よりなる保護基板（第１図には図示せず）が
着接されており、薄膜磁気ヘッド用素体１の強度を強く
している。
コイル４ａがパターン形成されており、下部コイル４ｂ
と共に膜状コイル４を形成し膜状コア３を励磁する。膜
状コア３、膜状コイル４が形成された基板２上には、セ
ラミック等よりなる保護基板（第１図には図示せず）が
着接されており、薄膜磁気ヘッド用素体１の強度を強く
している。
本発明になる薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施例を第
３図から第１０図を用いて製造手順に従い以下説明す
る。なお、第１図で示した薄膜磁気ヘッド用素体１と同
一構成については同一符号を付して説明する。また以下
説明する製造工程において、磁気ヘッドチップの切断工
程前の各工程は一枚の磁性体基板上の多数個所に一括的
に実施され同時に多数の磁気ヘッドチップを形成する
が、説明の便宜上その内のひとつの磁気ヘッドチップを
拡大して図示し、これを説明することとする。
３図から第１０図を用いて製造手順に従い以下説明す
る。なお、第１図で示した薄膜磁気ヘッド用素体１と同
一構成については同一符号を付して説明する。また以下
説明する製造工程において、磁気ヘッドチップの切断工
程前の各工程は一枚の磁性体基板上の多数個所に一括的
に実施され同時に多数の磁気ヘッドチップを形成する
が、説明の便宜上その内のひとつの磁気ヘッドチップを
拡大して図示し、これを説明することとする。
第３図中、２はセンダストまたはフェライト等の強磁性
材よりなる基板で、基板２上には逆台形状の溝部５が加
工される。この溝部５の加工法は機械加工によるダイヤ
モンドカッティング、化学加工によるケミカルエッチン
グまたは物理加工によるスパッタエッチングなどにより
可能である（一般的には機械加工される）。溝部５に非
磁性かつ無機質の非磁性絶縁体６（図中梨地で示す）、
例えば、鉛ガラスであれば、これも基板２の表面より若
干高くなるように溶融充填する。また、非磁性絶縁体６
はＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を蒸着等で形成してもよ
い。非磁性絶縁体６を充填後、その表面を研磨して第４
図に示す如く基板２と鉛ガラスとの表面を同一面にす
る。この同一面上の非磁性絶縁体６と基板２との境界が
溝部端部１６となる。
材よりなる基板で、基板２上には逆台形状の溝部５が加
工される。この溝部５の加工法は機械加工によるダイヤ
モンドカッティング、化学加工によるケミカルエッチン
グまたは物理加工によるスパッタエッチングなどにより
可能である（一般的には機械加工される）。溝部５に非
磁性かつ無機質の非磁性絶縁体６（図中梨地で示す）、
例えば、鉛ガラスであれば、これも基板２の表面より若
干高くなるように溶融充填する。また、非磁性絶縁体６
はＡｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を蒸着等で形成してもよ
い。非磁性絶縁体６を充填後、その表面を研磨して第４
図に示す如く基板２と鉛ガラスとの表面を同一面にす
る。この同一面上の非磁性絶縁体６と基板２との境界が
溝部端部１６となる。
このように研磨された基板２の上部にホトレジストを均
一に塗布し、ホトマスクで覆い、光照射、現像等の工程
を経て、非磁性絶縁体６を表面に下部コイル４ｂ用のパ
ターン、基準溝９用のパターン及びマーク１２用のパタ
ーンを描き、例えばエッチング等によりコイル溝７、基
準溝９及びマーク用溝１２ａを形成する（第５図に示
す）。第５図に示す如く、この時、基準溝９の位置は、
溝部端部１６を基準溝９内に含むように配置される。
一に塗布し、ホトマスクで覆い、光照射、現像等の工程
を経て、非磁性絶縁体６を表面に下部コイル４ｂ用のパ
ターン、基準溝９用のパターン及びマーク１２用のパタ
ーンを描き、例えばエッチング等によりコイル溝７、基
準溝９及びマーク用溝１２ａを形成する（第５図に示
す）。第５図に示す如く、この時、基準溝９の位置は、
溝部端部１６を基準溝９内に含むように配置される。
上記の如く、基準溝９とマーク用溝１２ａは共に光学的
手段により同時に形成されるため高精度に位置決めされ
て形成される。よって基準溝９とマーク用溝１２ａの離
間距離も所定寸法に高精度（１μｍ以下の誤差）に決め
られる。後述する如く、寿命寸法を決定するための磁気
ヘッド先端面８の研磨加工は、マーク１２を見ながら行
なわれるが、寿命寸法の基準となる基準溝９及び研磨加
工の目安となるマーク１２用溝１２ａが共に光学的手段
により同時に形成されるため、高精度の寿命寸法を決め
ることできる。またマーク溝１２ａの内、一番小なるマ
ーク溝１２ａ-1の磁気ヘッド先端面８方向の端縁（図中
矢印Ｃで示す）と基準溝９の磁気ヘッド先端面８方向の
側縁（図中矢印Ｂで示す）の離間距離は、所定寿命寸法
と等しくなるよう選定されている。なお他のマーク溝１
２ａ-2，１２ａ-3は夫々所定寸法にて形成されている。
手段により同時に形成されるため高精度に位置決めされ
て形成される。よって基準溝９とマーク用溝１２ａの離
間距離も所定寸法に高精度（１μｍ以下の誤差）に決め
られる。後述する如く、寿命寸法を決定するための磁気
ヘッド先端面８の研磨加工は、マーク１２を見ながら行
なわれるが、寿命寸法の基準となる基準溝９及び研磨加
工の目安となるマーク１２用溝１２ａが共に光学的手段
により同時に形成されるため、高精度の寿命寸法を決め
ることできる。またマーク溝１２ａの内、一番小なるマ
ーク溝１２ａ-1の磁気ヘッド先端面８方向の端縁（図中
矢印Ｃで示す）と基準溝９の磁気ヘッド先端面８方向の
側縁（図中矢印Ｂで示す）の離間距離は、所定寿命寸法
と等しくなるよう選定されている。なお他のマーク溝１
２ａ-2，１２ａ-3は夫々所定寸法にて形成されている。
基準溝９は非磁性絶縁体６が充填されている溝部５と磁
気ヘッド先端面８となる方向の磁性体基板２との境界部
分に、第６図に示す如く非磁性絶縁体６と磁性体基板２
にまたがるよう位置決めされて形成される。よって基準
溝９のエッチングは異なる材質である非磁性絶縁体６と
磁性体基板２を同時にエッチングする必要があるため、
基準溝９のみ反応性イオンエッチングにて加工しても良
い。なお第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う断面図であ
り、コイル溝７の深さはｄである。またコイル溝７は溝
部５に対して長手方向に設けられており、このコイル溝
７のそれぞれの数は薄膜磁気ヘッド１の膜状コイル４の
巻数を決定するものである。
気ヘッド先端面８となる方向の磁性体基板２との境界部
分に、第６図に示す如く非磁性絶縁体６と磁性体基板２
にまたがるよう位置決めされて形成される。よって基準
溝９のエッチングは異なる材質である非磁性絶縁体６と
磁性体基板２を同時にエッチングする必要があるため、
基準溝９のみ反応性イオンエッチングにて加工しても良
い。なお第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う断面図であ
り、コイル溝７の深さはｄである。またコイル溝７は溝
部５に対して長手方向に設けられており、このコイル溝
７のそれぞれの数は薄膜磁気ヘッド１の膜状コイル４の
巻数を決定するものである。
コイル溝７、基準溝９及びマーク１２を設けるための溝
の加工後、基板２上にＡ１、またはＣｕ等の非磁性導電
性金属をスパッタリングまたは蒸着等で堆積させる。そ
の厚さはコイル溝７の深さｄより大きく堆積させた後、
表面を研磨して鏡面仕上げをすることによりコイル溝７
の深さを最初の深さｄより若干小さいｄ′にし、基板２
上の表面を平坦にし、第８図に示す如く下部コイル４ｂ
を形成する。この際、マーク１２用の１２ａ-1，１２ａ
-2，１２ａ-3にも非磁性導電性金属が充填されマーク１
２が形成される（同図には第２図（Ａ）に示すマークが
形成されている）。
の加工後、基板２上にＡ１、またはＣｕ等の非磁性導電
性金属をスパッタリングまたは蒸着等で堆積させる。そ
の厚さはコイル溝７の深さｄより大きく堆積させた後、
表面を研磨して鏡面仕上げをすることによりコイル溝７
の深さを最初の深さｄより若干小さいｄ′にし、基板２
上の表面を平坦にし、第８図に示す如く下部コイル４ｂ
を形成する。この際、マーク１２用の１２ａ-1，１２ａ
-2，１２ａ-3にも非磁性導電性金属が充填されマーク１
２が形成される（同図には第２図（Ａ）に示すマークが
形成されている）。
そして、その上部から磁気ヘッドのギャップを形成する
為に所定の厚さ非磁性の絶縁層（図示せず）をスパッタ
リングまたは蒸着等で形成し、更に下部コイル４ｂの上
部に磁気コア用にセンダストまたはフェライト等の強磁
性材を公知の方法によりパターン形成し膜状コア３を形
成する（第８部参照）。膜状コア３の幅Ｌ１は下部コイ
ル４ｂの長さＬ２より小さく設定する。そして、膜状コ
ア３の表面に絶縁材（図示せず）を配設し、更に上部コ
イル４ａを公知の方法で配設する。上部コイル４ａは下
部コイル４ｂとで膜状コア３を巻回する様に配設されて
おり、上部コイル４ａは螺旋状に下部コイル４ｂと接続
されて膜状コイル４を形成している。なお、上記各工程
は一枚の磁性体基板上に一括的に実施される。従って磁
性体基板上には膜状コア３、膜状コイル４等が夫々形成
された多数の磁気ヘッドチップが形成されている。この
多数の磁気ヘッドチップをダイシングソー等を用いて切
り離し第９図に示す個々の磁気ヘッドチップ１３を得
る。
為に所定の厚さ非磁性の絶縁層（図示せず）をスパッタ
リングまたは蒸着等で形成し、更に下部コイル４ｂの上
部に磁気コア用にセンダストまたはフェライト等の強磁
性材を公知の方法によりパターン形成し膜状コア３を形
成する（第８部参照）。膜状コア３の幅Ｌ１は下部コイ
ル４ｂの長さＬ２より小さく設定する。そして、膜状コ
ア３の表面に絶縁材（図示せず）を配設し、更に上部コ
イル４ａを公知の方法で配設する。上部コイル４ａは下
部コイル４ｂとで膜状コア３を巻回する様に配設されて
おり、上部コイル４ａは螺旋状に下部コイル４ｂと接続
されて膜状コイル４を形成している。なお、上記各工程
は一枚の磁性体基板上に一括的に実施される。従って磁
性体基板上には膜状コア３、膜状コイル４等が夫々形成
された多数の磁気ヘッドチップが形成されている。この
多数の磁気ヘッドチップをダイシングソー等を用いて切
り離し第９図に示す個々の磁気ヘッドチップ１３を得
る。
磁気ヘッドチップ１３上にはセラミック等よりなる保護
基板１４（第９図中、一点鎖線で示す）が加圧接着され
る。この保護基板１４は強度的に弱い膜状コア３、膜状
コイル４等を保護すると共に薄膜磁気ヘッド１としての
強度を高めるために配設される。
基板１４（第９図中、一点鎖線で示す）が加圧接着され
る。この保護基板１４は強度的に弱い膜状コア３、膜状
コイル４等を保護すると共に薄膜磁気ヘッド１としての
強度を高めるために配設される。
続いて保護基板１４が接着された磁気ヘッドチップ１３
は、その磁気ヘッド先端面８に研磨加工が実施され、所
定形状に研磨されると共に所定寿命寸法が決められる。
上記、一枚の磁性体基板を切り離して個々の磁気ヘッド
チップ１３を得る工程において、その切断は機械的切断
手段を用いて行なわれている。よって切断位置決め精度
は悪く、切り離された個々の磁気ヘッドチップ１３によ
り基準溝９の側縁（第９図中矢印Ｂで示す。この位置が
上述の如く寿命寸法の基準となる）と磁気ヘッド先端面
８との離間距離（この離間距離が寿命寸法となる）にも
バラツキが生ずる。このバラツキをなくし所定の寿命寸
法を決定するため、また磁気ヘッド先端面８における磁
気テープとの当りを良好とするために研磨加工が行われ
る。この研磨加工は下部コイル４ｂの形成工程において
同時に形成されたマーク１２を見ながら加工される。マ
ーク１２の形成後、マーク１２上には膜状コア３、上部
コイル４ａ、保護基板１４等が形成されるため磁気ヘッ
ドチップ１３の上部よりマーク１２を観察しながらの研
磨加工を行なうことはできない。従って研磨加工に従い
磁気ヘッド先端面８に現われるマーク１２を見ながら研
磨加工をする。その手順を第１０図を用いて説明する。
なお、第１０図に示す各図は磁気ヘッドチップ１３の磁
気ヘッド先端面８を見た図である。また各図中の梨地で
示す１５は保護基板１４を接着するための接着材層であ
る。例えば一枚の磁性体基板を切り離し磁気ヘッドチッ
プ１３を得た際、第１０図（Ａ）に示す如くその磁気ヘ
ッド先端面８にひとつのマーク１２-3が現われていたと
する。上記の如く寿命寸法は３本のマーク１２の内、一
番小なるマーク１２-1に位置決めされているため、寿命
寸法までまだかなり研磨加工しなければならないことが
このマーク１２-3を見ることにより理解される。よって
ある程度の粗削りを実施することも可能で研磨時間を短
縮させることができる。研磨加工を行なっていくと、や
がて２本目のマーク１２-2が磁気ヘッド先端面８に現わ
れる（第１０図（Ｂ）に示す）。このマーク１２-2を見
ることにより寿命寸法までは、あと僅かな寸法研磨すれ
ば良いことが理解される。従って研磨速度を落とし微細
研磨を行ない、やがて第１０図（Ｃ）に示す如く、３本
目のマーク１２-1が現われた時点で研磨加工を終了し第
１図に示す薄膜磁気ヘッド１を得る。
は、その磁気ヘッド先端面８に研磨加工が実施され、所
定形状に研磨されると共に所定寿命寸法が決められる。
上記、一枚の磁性体基板を切り離して個々の磁気ヘッド
チップ１３を得る工程において、その切断は機械的切断
手段を用いて行なわれている。よって切断位置決め精度
は悪く、切り離された個々の磁気ヘッドチップ１３によ
り基準溝９の側縁（第９図中矢印Ｂで示す。この位置が
上述の如く寿命寸法の基準となる）と磁気ヘッド先端面
８との離間距離（この離間距離が寿命寸法となる）にも
バラツキが生ずる。このバラツキをなくし所定の寿命寸
法を決定するため、また磁気ヘッド先端面８における磁
気テープとの当りを良好とするために研磨加工が行われ
る。この研磨加工は下部コイル４ｂの形成工程において
同時に形成されたマーク１２を見ながら加工される。マ
ーク１２の形成後、マーク１２上には膜状コア３、上部
コイル４ａ、保護基板１４等が形成されるため磁気ヘッ
ドチップ１３の上部よりマーク１２を観察しながらの研
磨加工を行なうことはできない。従って研磨加工に従い
磁気ヘッド先端面８に現われるマーク１２を見ながら研
磨加工をする。その手順を第１０図を用いて説明する。
なお、第１０図に示す各図は磁気ヘッドチップ１３の磁
気ヘッド先端面８を見た図である。また各図中の梨地で
示す１５は保護基板１４を接着するための接着材層であ
る。例えば一枚の磁性体基板を切り離し磁気ヘッドチッ
プ１３を得た際、第１０図（Ａ）に示す如くその磁気ヘ
ッド先端面８にひとつのマーク１２-3が現われていたと
する。上記の如く寿命寸法は３本のマーク１２の内、一
番小なるマーク１２-1に位置決めされているため、寿命
寸法までまだかなり研磨加工しなければならないことが
このマーク１２-3を見ることにより理解される。よって
ある程度の粗削りを実施することも可能で研磨時間を短
縮させることができる。研磨加工を行なっていくと、や
がて２本目のマーク１２-2が磁気ヘッド先端面８に現わ
れる（第１０図（Ｂ）に示す）。このマーク１２-2を見
ることにより寿命寸法までは、あと僅かな寸法研磨すれ
ば良いことが理解される。従って研磨速度を落とし微細
研磨を行ない、やがて第１０図（Ｃ）に示す如く、３本
目のマーク１２-1が現われた時点で研磨加工を終了し第
１図に示す薄膜磁気ヘッド１を得る。
上述の如く、マーク１２のマーク溝１２ａ及び寿命寸法
の基準となる基準溝９は共に光学的手段により同時に高
精度に位置決めされ、よって寿命寸法となる基準溝９の
側縁Ｂとマーク溝１２ａ-1の端縁Ｃの離間距離も高精度
にて所定寸法に決められているため、上記研磨工程に精
度良く寿命寸法を決定することができると共に寿命寸法
のバラツキがなくなるため薄膜磁気ヘッド用素体１より
形成される磁気ヘッドの歩留りをも高めることができ
る。また基準溝９の形成を下部コイル４ｂの形成工程と
同時に行なうことにより製造工程を簡略化することもで
きる。
の基準となる基準溝９は共に光学的手段により同時に高
精度に位置決めされ、よって寿命寸法となる基準溝９の
側縁Ｂとマーク溝１２ａ-1の端縁Ｃの離間距離も高精度
にて所定寸法に決められているため、上記研磨工程に精
度良く寿命寸法を決定することができると共に寿命寸法
のバラツキがなくなるため薄膜磁気ヘッド用素体１より
形成される磁気ヘッドの歩留りをも高めることができ
る。また基準溝９の形成を下部コイル４ｂの形成工程と
同時に行なうことにより製造工程を簡略化することもで
きる。
発明の効果 以上説明したように、特許請求の範囲第１項による本発
明の薄膜磁気ヘッド用素体は、その媒体対向面端部が寿
命寸法零を規定する基準溝及び基準溝から所定距離離間
して位置し、基準溝までの距離を示す指標とを備えた事
により、寿命寸法を所定値に精密に加工出来るようにな
り、正確な寿命寸法を有し、且つ製造歩留まりの良好で
製品コストの安価な薄膜磁気ヘッドを提供する事が出来
る等の特永を有する。
明の薄膜磁気ヘッド用素体は、その媒体対向面端部が寿
命寸法零を規定する基準溝及び基準溝から所定距離離間
して位置し、基準溝までの距離を示す指標とを備えた事
により、寿命寸法を所定値に精密に加工出来るようにな
り、正確な寿命寸法を有し、且つ製造歩留まりの良好で
製品コストの安価な薄膜磁気ヘッドを提供する事が出来
る等の特永を有する。
また、請求項の範囲第２項による本発明の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法は、前記指標により基準溝までの間隔を測
定しつつ前記磁気ヘッド先端面の研磨加工を行う工程と
よりなる事により、寿命寸法を所定値に精密な加工出来
るようにし、それにより、正確な寿命寸法を有する且つ
製造歩留まりの良好で製品コストの安価な薄膜磁気ヘッ
ドを提供する事が出来る等の特長を有する。
ドの製造方法は、前記指標により基準溝までの間隔を測
定しつつ前記磁気ヘッド先端面の研磨加工を行う工程と
よりなる事により、寿命寸法を所定値に精密な加工出来
るようにし、それにより、正確な寿命寸法を有する且つ
製造歩留まりの良好で製品コストの安価な薄膜磁気ヘッ
ドを提供する事が出来る等の特長を有する。
また、特許請求の範囲第３項による薄膜磁気ヘッドの製
造方法は、前記基準溝を形成する工程において前記基準
溝と共に前記膜状コイルとなるべきコイル用溝を同時に
形成する事により、製造工程を簡略化出来るようにし、
それにより、製造歩留まりの良好で製品コストの安価な
薄膜磁気ヘッドを提供する事が出来る等の特長を有す
る。
造方法は、前記基準溝を形成する工程において前記基準
溝と共に前記膜状コイルとなるべきコイル用溝を同時に
形成する事により、製造工程を簡略化出来るようにし、
それにより、製造歩留まりの良好で製品コストの安価な
薄膜磁気ヘッドを提供する事が出来る等の特長を有す
る。
第１図は本発明になる薄膜磁気ヘッド用素体の一実施例
の斜視図、第２図は磁気ヘッド先端面の研磨加工の際、
加工の目安となる種々のマークを示す図、第３図から第
９図は本発明になる薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施
例をその製造手順に従って説明するための斜視図及び断
面図、第１０図は磁気ヘッド先端面の研磨加工手順を説
明するための側面図である。 １……薄膜磁気ヘッド用素体、２……基板、３……膜状
コア、４……膜状コイル、４ｂ……下部コイル、５……
溝部、６……非磁性絶縁体、７……コイル溝、８……磁
気ヘッド先端面、９……基準溝、１２，１２-1，１
２-2，１２-3……マーク、１２ａ，１２ａ-1，１２
ａ-2，１２ａ-3……マーク用溝、１３……磁気ヘッドチ
ップ、１６……溝部端部。
の斜視図、第２図は磁気ヘッド先端面の研磨加工の際、
加工の目安となる種々のマークを示す図、第３図から第
９図は本発明になる薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実施
例をその製造手順に従って説明するための斜視図及び断
面図、第１０図は磁気ヘッド先端面の研磨加工手順を説
明するための側面図である。 １……薄膜磁気ヘッド用素体、２……基板、３……膜状
コア、４……膜状コイル、４ｂ……下部コイル、５……
溝部、６……非磁性絶縁体、７……コイル溝、８……磁
気ヘッド先端面、９……基準溝、１２，１２-1，１
２-2，１２-3……マーク、１２ａ，１２ａ-1，１２
ａ-2，１２ａ-3……マーク用溝、１３……磁気ヘッドチ
ップ、１６……溝部端部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−108017（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−113411（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−28307（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−29832（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−128014（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】磁性体の一部に溝部を形成し、前記溝部に
非磁性絶縁体を充填し、前記非磁性絶縁体に膜状コイル
及び膜状コアを順次成形してなり、研磨加工が行なわれ
ることにより薄膜磁気ヘッドとされる薄膜磁気ヘッド用
素体において、 前記非磁性絶縁体が充填されている前記溝部と磁気ヘッ
ド先端となる方向の前記磁性体との境界部分に前記非磁
性絶縁体と前記磁性体にまたがってホトリソグラフィ等
の光学的手段により形成され、内部に非磁性体又は導電
材が充填され、その媒体対向面端部が寿命寸法零を規定
する基準溝と、 前記基準溝から所定距離離間して、前記光学的手段によ
り前記基準溝の形成と同時に形成され前記基準溝までの
距離を示す指標とを具備したことを特徴とする薄膜磁気
ヘッド用素体。 - 【請求項２】磁性体の一部に溝部を形成し、前記溝部に
非磁性絶縁体を充填し、前記非磁性絶縁体に膜状コイル
及び膜状コアを順次成形してなる薄膜磁気ヘッドの製造
方法において、 前記非磁性体が充填されている前記溝部と磁気ヘッド先
端方向の前記磁性体との境界部分に前記非磁性絶縁体と
前記磁性体にまたがって設けられ、その媒体対向面端部
が寿命寸法零を規定する基準溝と、前記基準溝から所定
距離離間した位置に設けられ、前記基準溝までの距離を
示す指標とをホトリソグラフィ等の光学的手段により同
時に形成する工程と、 前記基準溝に非磁性体又は導電材を充填する工程と、 前記指標により前記基準溝までの距離を測定しつつ前記
磁気ヘッド先端面の研磨加工を行なう工程とを具備した
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】前記基準溝及び前記指標を形成する工程
で、導電材が充填されることにより前記膜状コイルが形
成されるコイル用溝を前記光学手段により同時に形成す
ることを特徴とする特許請求の範囲(2)記載の薄膜磁気
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061258A JPH0658730B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061258A JPH0658730B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61220113A JPS61220113A (ja) | 1986-09-30 |
| JPH0658730B2 true JPH0658730B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=13166028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60061258A Expired - Lifetime JPH0658730B2 (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | 薄膜磁気ヘッド用素体及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0658730B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228307A (en) * | 1975-08-28 | 1977-03-03 | Toshiba Corp | Thin layer head |
| JPS5629832A (en) * | 1979-08-10 | 1981-03-25 | Nec Corp | Manufacture for thin film magnetic head |
| JPS57113411A (en) * | 1980-12-30 | 1982-07-14 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | Thin-film head |
| JPS58108017A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-28 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS58128014A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-07-30 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド素体 |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP60061258A patent/JPH0658730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61220113A (ja) | 1986-09-30 |
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