JPH066030A - 両面フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
両面フレキシブル基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH066030A JPH066030A JP16259192A JP16259192A JPH066030A JP H066030 A JPH066030 A JP H066030A JP 16259192 A JP16259192 A JP 16259192A JP 16259192 A JP16259192 A JP 16259192A JP H066030 A JPH066030 A JP H066030A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sided flexible
- flexible substrate
- double
- resin
- hole
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールの信頼性を低下させることなく
比較的短時間に製造し得る両面フレキシブル基板の製造
方法。 【構成】 この両面フレキシブル基板Ａ′の製造方法
は，銅箔１に感光性ポリイミド樹脂液２を塗布乾燥し，
フォトプロセスを用いて樹脂２の所定箇所にスルーホー
ル５を形成し，樹脂２を所定温度に加熱してポリイミド
フイルム２″となし，ポリイミドフイルム２″の表面に
銅箔１に導通する銅箔６を付着させるように構成されて
いる。上記構成によりスルーホールの信頼性を低下させ
ることなく比較的短時間に両面フレキシブル基板Ａ′を
製造することができる。
比較的短時間に製造し得る両面フレキシブル基板の製造
方法。 【構成】 この両面フレキシブル基板Ａ′の製造方法
は，銅箔１に感光性ポリイミド樹脂液２を塗布乾燥し，
フォトプロセスを用いて樹脂２の所定箇所にスルーホー
ル５を形成し，樹脂２を所定温度に加熱してポリイミド
フイルム２″となし，ポリイミドフイルム２″の表面に
銅箔１に導通する銅箔６を付着させるように構成されて
いる。上記構成によりスルーホールの信頼性を低下させ
ることなく比較的短時間に両面フレキシブル基板Ａ′を
製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は両面フレキシブル基板の
製造方法に係り，詳しくはホールレス・接着剤レス・両
面フレキシブル基板に関するものである。
製造方法に係り，詳しくはホールレス・接着剤レス・両
面フレキシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の両面フレキシブル基板Ａの
製造方法の一例における各製造工程での基板断面を示す
説明図（ａ）〜（ｇ）である。図２に示す如く，従来の
両面フレキシブル基板Ａの製造方法では，先ずポリイミ
ドフイルム１１を準備し（ａ），このポリイミドフイル
ム１１の両面にスパッタ法を用いて銅箔１２を蒸着した
後，電解メッキ法を用いて銅箔１３を所定の厚みになる
ように形成する（ｂ）。次に，銅箔１３の表面にフォト
レジスト１４を塗布し（ｃ），エッチング法によりポリ
イミドフイルム１１及び銅箔１２，１３に貫通穴１５を
あける（ｄ）。次に，無電解メッキ及び電解メッキ法を
用いて貫通穴１５の側壁に銅箔１６を形成し，両面の導
通をとる（ｅ）。そして，フォトレジスト１４を剥離後
（ｆ），銅箔１２，１３両面に回路形成する（ｇ）。こ
のようにして両面フレキシブル基板Ａが製造できた。
製造方法の一例における各製造工程での基板断面を示す
説明図（ａ）〜（ｇ）である。図２に示す如く，従来の
両面フレキシブル基板Ａの製造方法では，先ずポリイミ
ドフイルム１１を準備し（ａ），このポリイミドフイル
ム１１の両面にスパッタ法を用いて銅箔１２を蒸着した
後，電解メッキ法を用いて銅箔１３を所定の厚みになる
ように形成する（ｂ）。次に，銅箔１３の表面にフォト
レジスト１４を塗布し（ｃ），エッチング法によりポリ
イミドフイルム１１及び銅箔１２，１３に貫通穴１５を
あける（ｄ）。次に，無電解メッキ及び電解メッキ法を
用いて貫通穴１５の側壁に銅箔１６を形成し，両面の導
通をとる（ｅ）。そして，フォトレジスト１４を剥離後
（ｆ），銅箔１２，１３両面に回路形成する（ｇ）。こ
のようにして両面フレキシブル基板Ａが製造できた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
両面フレキシブル基板Ａの製造方法では，両面の銅箔１
２，１３間の導通を得るためにエッチング法により貫通
穴１５をあけている。エッチング法の場合，先ず銅箔１
２，１３をエッチングしてからポリイミドフイルム１１
のエッチングを行うが，ポリイミドフイルム１１は化学
的に安定な物質であり，そのエッチングには比較的長時
間を要するという問題があった。このため，エッチング
法に代えてＮＣドリル法や金型で打抜く金型加工を用い
ることがある。しかし，ＮＣドリル法の場合，小さな径
の穴はあけられず，最小でも０．３〜０．４ｍ／ｍ径で
ある。又，金型加工の場合でも０．４ｍ／ｍ径程度が限
界である。又，ＮＣドリル法，金型加工ともバリの発生
には注意を要する。即ち，加工枚数が多くなるとバリが
発生しやすく，メッキを施した時の両面間の導通性の信
頼度である所謂スルーホールの信頼性が低下するおそれ
があった。更に，上記したいずれの方法においても貫通
穴１５により，スルーホールの真上及びその近傍には部
品搭載が出来ないため，高い部品実装効率が得られな
い。しかも，エッチング法では擂鉢状の穴あけとなるた
め一層パターン密度が低くなるおそれがあった。その結
果，基板サイズが大きくなる場合があった。本発明は，
このような従来の技術における課題を解決するために，
両面フレキシブル基板の製造方法を改良し，スルーホー
ルの信頼性を低下させることなく比較的短時間に製造し
得る両面フレキシブル基板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
両面フレキシブル基板Ａの製造方法では，両面の銅箔１
２，１３間の導通を得るためにエッチング法により貫通
穴１５をあけている。エッチング法の場合，先ず銅箔１
２，１３をエッチングしてからポリイミドフイルム１１
のエッチングを行うが，ポリイミドフイルム１１は化学
的に安定な物質であり，そのエッチングには比較的長時
間を要するという問題があった。このため，エッチング
法に代えてＮＣドリル法や金型で打抜く金型加工を用い
ることがある。しかし，ＮＣドリル法の場合，小さな径
の穴はあけられず，最小でも０．３〜０．４ｍ／ｍ径で
ある。又，金型加工の場合でも０．４ｍ／ｍ径程度が限
界である。又，ＮＣドリル法，金型加工ともバリの発生
には注意を要する。即ち，加工枚数が多くなるとバリが
発生しやすく，メッキを施した時の両面間の導通性の信
頼度である所謂スルーホールの信頼性が低下するおそれ
があった。更に，上記したいずれの方法においても貫通
穴１５により，スルーホールの真上及びその近傍には部
品搭載が出来ないため，高い部品実装効率が得られな
い。しかも，エッチング法では擂鉢状の穴あけとなるた
め一層パターン密度が低くなるおそれがあった。その結
果，基板サイズが大きくなる場合があった。本発明は，
このような従来の技術における課題を解決するために，
両面フレキシブル基板の製造方法を改良し，スルーホー
ルの信頼性を低下させることなく比較的短時間に製造し
得る両面フレキシブル基板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は，導電性の金属板に感光性樹脂液を塗布乾燥
し，フォトプロセスを用いて上記樹脂の所定箇所にスル
ーホールを形成し，上記樹脂を所定温度に加熱してフイ
ルム化した後，上記樹脂の表面に前記金属板に導通する
金属箔を付着させてなる両面フレキシブル基板の製造方
法として構成されている。
に本発明は，導電性の金属板に感光性樹脂液を塗布乾燥
し，フォトプロセスを用いて上記樹脂の所定箇所にスル
ーホールを形成し，上記樹脂を所定温度に加熱してフイ
ルム化した後，上記樹脂の表面に前記金属板に導通する
金属箔を付着させてなる両面フレキシブル基板の製造方
法として構成されている。
【０００５】
【作用】本発明によれば，まず導電性の金属板に感光性
樹脂液が塗布乾燥される。次に，フォトプロセスを用い
て上記樹脂の所定箇所にスルーホールが形成される。そ
して，上記樹脂を所定温度に加熱してフイルム化した
後，上記樹脂の表面に前記金属板に導通する金属箔が付
着される。その結果，スルーホールの信頼性を低下させ
ることなく比較的短時間に両面フレキシブル基板を製造
することができる。
樹脂液が塗布乾燥される。次に，フォトプロセスを用い
て上記樹脂の所定箇所にスルーホールが形成される。そ
して，上記樹脂を所定温度に加熱してフイルム化した
後，上記樹脂の表面に前記金属板に導通する金属箔が付
着される。その結果，スルーホールの信頼性を低下させ
ることなく比較的短時間に両面フレキシブル基板を製造
することができる。
【０００６】
【実施例】以下，添付図面を参照して本発明を具体化し
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は，本発明を具体化した一例であって，本発
明の技術的範囲を限定する性格のものではない。ここ
に，図１は本発明の一実施例に係る両面フレキシブル基
板Ａ′の製造方法における各製造工程での基板断面を示
す説明図（ａ）〜（ｅ）である。図１に示す如く，本実
施例に係る両面フレキシブル基板Ａ′の製造方法では，
まず，銅箔１（電解銅箔，圧延銅箔のどちらでも良い）
（導電性の金属板に相当）上へ溶剤に溶かした感光性ポ
リイミド樹脂液２（感光性樹脂液に相当）を塗布する
（ａ）。樹脂液２をプレベーク（乾燥）して乾燥状態の
樹脂２′とした後フォトプロセスを通す。即ち，樹脂
２′をマスク３を介して紫外光線４により露光する
（ｂ）。露光後の樹脂２′を現像液により現像すると，
貫通していない穴５があけられ銅箔１の裏側の一部分が
露出する（ｃ）。樹脂２′から感光基を除去するため
に，樹脂２′を３００〜４００℃で加熱硬化させて化学
的に安定したポリイミドフイルム２″とする。次に，ス
パッタ法を用いてポリイミドフイルム２″の表面に銅箔
１に導通するように銅箔６（金属箔に相当）を付着さ
せ，無電解又は電解メッキ法を用いて成長させる
（ｄ）。この後は従来例と同様に，銅箔１，６の表面に
フォトレジストの塗布・プレベーク・露光・現像・エッ
チング・剥離の各工程を経由して上下の回路パターンが
形成される（ｅ）。これら上下の回路パターン間は導通
がなされており，以上の一連の工程により両面フレキブ
ル基板Ａ′が完成する。このように本実施例の製造方法
では，感光性ポリイミド樹脂２′をフォトプロセスに通
す時にスルーホールパターンをマスク３として感光・現
像・硬化すると，樹脂２′の穴あけとフイルム化が同時
に行える。従って，従来のエッチング法により貫通穴を
設ける場合に比べ比較的短時間に両面フレキシブル基板
Ａ′を製造することができる。又，従来のＮＣドリル法
や金型加工におけるようなバリが発生するおそれがない
ため，スルーホールの信頼性の向上を図ることができ
る。さらに，上記実施例の製造方法では銅箔１，６を貫
通しない穴１５があけられる。この穴１５はストレート
にあけられ，エッチング法におけるような擂鉢状のもの
とはならない。このため，スルーホールの真上や近傍で
も部品搭載が可能となり実装効率の向上と基板サイズの
縮小化を図ることができる。更に，感光性ポリイミド樹
脂液２の塗布量を調整することによりポリイミドフイル
ム２″の厚さがコントロールでき，又フォトプロセスで
あるので異形穴にも対応できるため，各種の両面フレキ
シブル基板が製造可能である。又，穴数が多くても一括
同時処理であるのでコストに殆ど影響しない。
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は，本発明を具体化した一例であって，本発
明の技術的範囲を限定する性格のものではない。ここ
に，図１は本発明の一実施例に係る両面フレキシブル基
板Ａ′の製造方法における各製造工程での基板断面を示
す説明図（ａ）〜（ｅ）である。図１に示す如く，本実
施例に係る両面フレキシブル基板Ａ′の製造方法では，
まず，銅箔１（電解銅箔，圧延銅箔のどちらでも良い）
（導電性の金属板に相当）上へ溶剤に溶かした感光性ポ
リイミド樹脂液２（感光性樹脂液に相当）を塗布する
（ａ）。樹脂液２をプレベーク（乾燥）して乾燥状態の
樹脂２′とした後フォトプロセスを通す。即ち，樹脂
２′をマスク３を介して紫外光線４により露光する
（ｂ）。露光後の樹脂２′を現像液により現像すると，
貫通していない穴５があけられ銅箔１の裏側の一部分が
露出する（ｃ）。樹脂２′から感光基を除去するため
に，樹脂２′を３００〜４００℃で加熱硬化させて化学
的に安定したポリイミドフイルム２″とする。次に，ス
パッタ法を用いてポリイミドフイルム２″の表面に銅箔
１に導通するように銅箔６（金属箔に相当）を付着さ
せ，無電解又は電解メッキ法を用いて成長させる
（ｄ）。この後は従来例と同様に，銅箔１，６の表面に
フォトレジストの塗布・プレベーク・露光・現像・エッ
チング・剥離の各工程を経由して上下の回路パターンが
形成される（ｅ）。これら上下の回路パターン間は導通
がなされており，以上の一連の工程により両面フレキブ
ル基板Ａ′が完成する。このように本実施例の製造方法
では，感光性ポリイミド樹脂２′をフォトプロセスに通
す時にスルーホールパターンをマスク３として感光・現
像・硬化すると，樹脂２′の穴あけとフイルム化が同時
に行える。従って，従来のエッチング法により貫通穴を
設ける場合に比べ比較的短時間に両面フレキシブル基板
Ａ′を製造することができる。又，従来のＮＣドリル法
や金型加工におけるようなバリが発生するおそれがない
ため，スルーホールの信頼性の向上を図ることができ
る。さらに，上記実施例の製造方法では銅箔１，６を貫
通しない穴１５があけられる。この穴１５はストレート
にあけられ，エッチング法におけるような擂鉢状のもの
とはならない。このため，スルーホールの真上や近傍で
も部品搭載が可能となり実装効率の向上と基板サイズの
縮小化を図ることができる。更に，感光性ポリイミド樹
脂液２の塗布量を調整することによりポリイミドフイル
ム２″の厚さがコントロールでき，又フォトプロセスで
あるので異形穴にも対応できるため，各種の両面フレキ
シブル基板が製造可能である。又，穴数が多くても一括
同時処理であるのでコストに殆ど影響しない。
【０００７】
【発明の効果】本発明に係る両面フレキシブル基板の製
造方法は，上記したように構成されているため，感光性
ポリイミド樹脂をフォトプロセスに通す時にスルーホー
ルパターンをマスクとして感光・現像・硬化すると，樹
脂の穴あけとフイルム化が同時に行なえる。従って，従
来のエッチング法により貫通穴を設ける場合に比べて比
較的短時間に両面フレキシブル基板を製造することがで
きる。又，従来のＮＣドリル法や金型加工におけるよう
なバリが発生するおそれがないため，スルーホールの信
頼性の向上を図ることができる。更に，この方法では銅
箔を貫通していない穴があけられる。この穴はストレー
トにあけられ，エッチング法におけるような擂鉢状のも
のとはならない。このため，スルーホールの真上や近傍
でも部品搭載が可能となり実装効率の向上と基板サイズ
の縮小化を図ることができる。更に，感光性ポリイミド
樹脂液の塗布量を調整することによりポリイミドフイル
ムの厚さがコントロールでき，又フォトプロセスである
ので異形穴にも対応できるため，各種の両面フレキシブ
ル基板が製造可能である。又，穴数が多くても一括同時
処理であるのでコストに殆ど影響しない。
造方法は，上記したように構成されているため，感光性
ポリイミド樹脂をフォトプロセスに通す時にスルーホー
ルパターンをマスクとして感光・現像・硬化すると，樹
脂の穴あけとフイルム化が同時に行なえる。従って，従
来のエッチング法により貫通穴を設ける場合に比べて比
較的短時間に両面フレキシブル基板を製造することがで
きる。又，従来のＮＣドリル法や金型加工におけるよう
なバリが発生するおそれがないため，スルーホールの信
頼性の向上を図ることができる。更に，この方法では銅
箔を貫通していない穴があけられる。この穴はストレー
トにあけられ，エッチング法におけるような擂鉢状のも
のとはならない。このため，スルーホールの真上や近傍
でも部品搭載が可能となり実装効率の向上と基板サイズ
の縮小化を図ることができる。更に，感光性ポリイミド
樹脂液の塗布量を調整することによりポリイミドフイル
ムの厚さがコントロールでき，又フォトプロセスである
ので異形穴にも対応できるため，各種の両面フレキシブ
ル基板が製造可能である。又，穴数が多くても一括同時
処理であるのでコストに殆ど影響しない。
【図１】 本発明の一実施例に係る両面フレキシブル基
板Ａ′の製造方法における各製造工程での基板断面を示
す説明図。
板Ａ′の製造方法における各製造工程での基板断面を示
す説明図。
【図２】 従来の両面フレキシブル基板Ａの製造方法の
一例における各製造工程での基板断面を示す説明図。
一例における各製造工程での基板断面を示す説明図。
Ａ′…両面フレキシブル基板 １，６…銅箔（金属板及び金属箔に相当） ２…感光性ポリイミド樹脂液（感光性樹脂液に相当） ２′…樹脂 ２″…ポリイミドフイルム ３…マスク ４…紫外光線 ５…スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性の金属板に感光性樹脂液を塗布乾
燥し， フォトプロセスを用いて上記樹脂の所定箇所にスルーホ
ールを形成し， 上記樹脂を所定温度に加熱してフイルム化した後， 上記樹脂の表面に前記金属板に導通する金属箔を付着さ
せてなる両面フレキシブル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16259192A JPH066030A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 両面フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16259192A JPH066030A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 両面フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066030A true JPH066030A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15757504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16259192A Pending JPH066030A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 両面フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066030A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9314045B2 (en) | 2011-03-23 | 2016-04-19 | House Foods Corporation | Meat-like foodstuff and method for producing the same |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16259192A patent/JPH066030A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9314045B2 (en) | 2011-03-23 | 2016-04-19 | House Foods Corporation | Meat-like foodstuff and method for producing the same |
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