JPH066053A - 耐湿型回路装置 - Google Patents
耐湿型回路装置Info
- Publication number
- JPH066053A JPH066053A JP4162898A JP16289892A JPH066053A JP H066053 A JPH066053 A JP H066053A JP 4162898 A JP4162898 A JP 4162898A JP 16289892 A JP16289892 A JP 16289892A JP H066053 A JPH066053 A JP H066053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- moisture
- circuit
- circuit component
- resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Control Of Washing Machine And Dryer (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿型回路装置のコスト高を抑制する。
【構成】 耐湿型回路装置は、選択的に使用される回路
部品１と、回路部品専用のケース４と、ケース４内に回
路部品１を配置した状態で回路部品１を埋没させるべく
ケース４内に充填される耐湿性充填樹脂５とからなる。
部品１と、回路部品専用のケース４と、ケース４内に回
路部品１を配置した状態で回路部品１を埋没させるべく
ケース４内に充填される耐湿性充填樹脂５とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水分を扱う洗濯機、衣
類乾燥機等の機器に使用される耐湿型回路装置に関す
る。
類乾燥機等の機器に使用される耐湿型回路装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】洗濯機、衣類乾燥機においては多量の水
分を扱うため、回路部品実装のプリント基板をケース内
に配置した状態でケース内に耐湿性充填材を充填し、回
路装置を耐湿型としている（実開昭６２−１７２１７１
号公報）。
分を扱うため、回路部品実装のプリント基板をケース内
に配置した状態でケース内に耐湿性充填材を充填し、回
路装置を耐湿型としている（実開昭６２−１７２１７１
号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな耐湿型回路装置にあっては、コイルのように嵩高い
部品を埋没させる場合、上記ケース内に充填される充填
材が多量に必要となる。また、上記充填材の充填時、充
填材の比重が高いために上記プリント基板が浮かび上が
る恐れがあり、製品不良が発生して歩留まりが悪くな
る。そして、このような場合、コストが嵩んでしまう。
うな耐湿型回路装置にあっては、コイルのように嵩高い
部品を埋没させる場合、上記ケース内に充填される充填
材が多量に必要となる。また、上記充填材の充填時、充
填材の比重が高いために上記プリント基板が浮かび上が
る恐れがあり、製品不良が発生して歩留まりが悪くな
る。そして、このような場合、コストが嵩んでしまう。
【０００４】本発明は、耐湿型回路装置のコスト高を抑
制しようとするものである。
制しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の耐湿型回路装置
は、請求項１の構成として、選択的に使用される回路部
品と、この回路部品専用のケースと、このケース内に上
記回路部品を配置した状態でこの回路部品を埋没させる
べく上記ケース内に充填される耐湿性充填材とからな
る。
は、請求項１の構成として、選択的に使用される回路部
品と、この回路部品専用のケースと、このケース内に上
記回路部品を配置した状態でこの回路部品を埋没させる
べく上記ケース内に充填される耐湿性充填材とからな
る。
【０００６】請求項２の構成としては、請求項１の構成
において、上記充填材の充填時に上記回路部品が浮き上
がるのを阻止する阻止手段を設けた。
において、上記充填材の充填時に上記回路部品が浮き上
がるのを阻止する阻止手段を設けた。
【０００７】請求項３の構成としては、回路部品が装着
された基板と、この基板が配置されるケースと、このケ
ース内に上記基板を配置した状態で上記ケース内に充填
される耐湿性充填材と、この充填材の充填時に上記回路
部品が浮き上がるのを阻止する阻止手段とからなる。
された基板と、この基板が配置されるケースと、このケ
ース内に上記基板を配置した状態で上記ケース内に充填
される耐湿性充填材と、この充填材の充填時に上記回路
部品が浮き上がるのを阻止する阻止手段とからなる。
【０００８】請求項４の構成としては、回路部品が装着
された基板と、この基板が配置されるケースと、このケ
ースが装着される操作パネルと、上記ケース内に上記基
板を配置した状態で上記ケース内に充填される耐湿性充
填材と、上記ケースに形成され先端が上記基板を貫通す
るボスと、このボスの先端に形成され上記操作パネルに
係合するフックとからなる。
された基板と、この基板が配置されるケースと、このケ
ースが装着される操作パネルと、上記ケース内に上記基
板を配置した状態で上記ケース内に充填される耐湿性充
填材と、上記ケースに形成され先端が上記基板を貫通す
るボスと、このボスの先端に形成され上記操作パネルに
係合するフックとからなる。
【０００９】
【作用】請求項１の構成においては、コイルのように嵩
高い回路部品だけを専用のケース内に配置し、充填材を
充填する。そして、この時の回路部品は、選択的に使用
されるもので、例えば雑音端子電圧が大きいときに限り
必要に応じて使用する。
高い回路部品だけを専用のケース内に配置し、充填材を
充填する。そして、この時の回路部品は、選択的に使用
されるもので、例えば雑音端子電圧が大きいときに限り
必要に応じて使用する。
【００１０】請求項２の構成においては更に、充填時に
回路部品が浮き上がらない。請求項３の構成において
は、基板に装着された回路部品が充填材の充填時に浮き
上がらない。
回路部品が浮き上がらない。請求項３の構成において
は、基板に装着された回路部品が充填材の充填時に浮き
上がらない。
【００１１】請求項４の構成においては、基板が配置さ
れケース内に充填材が充填されたケースの、操作パネル
への装着は、ケースのボス先端のフックを操作パネルへ
係合することにより行い、ネジ等の別装着部品が不要と
なる。
れケース内に充填材が充填されたケースの、操作パネル
への装着は、ケースのボス先端のフックを操作パネルへ
係合することにより行い、ネジ等の別装着部品が不要と
なる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の第１実施例の耐湿型回路装置
の構造を示す。嵩高いコイルからなる回路部品１が、リ
ード線２を有する基板３に実装され、この基板３ととも
に専用のケース４内に配置されている。この配置状態に
おいて、上記ケース４内には回路部品１が埋没するべく
耐湿性充填樹脂５が充填され、上記回路部品１及び基板
３の耐湿性が図られている。この充填に使用する充填樹
脂の量は、上記回路部品１が嵩高くても回路部品１を埋
没するだけのものでよく、少なくて済み、装置のコスト
高が抑制される。そして、上記基板３はケース４内への
配置時に、ケース４に一体成形された阻止手段即ちリブ
６に挟まれる。これにより、上記充填の際、充填樹脂の
比重が高くとも、上記回路部品１が基板３とともに浮き
上がるのが抑制され、製品不良が発生して歩留まりが悪
くなることがなく、装置のコスト高がこの点でも抑制さ
れる。また、上記ケース４には取り付け用のボス７が設
けられ、所定の箇所に適宜設置される。
の構造を示す。嵩高いコイルからなる回路部品１が、リ
ード線２を有する基板３に実装され、この基板３ととも
に専用のケース４内に配置されている。この配置状態に
おいて、上記ケース４内には回路部品１が埋没するべく
耐湿性充填樹脂５が充填され、上記回路部品１及び基板
３の耐湿性が図られている。この充填に使用する充填樹
脂の量は、上記回路部品１が嵩高くても回路部品１を埋
没するだけのものでよく、少なくて済み、装置のコスト
高が抑制される。そして、上記基板３はケース４内への
配置時に、ケース４に一体成形された阻止手段即ちリブ
６に挟まれる。これにより、上記充填の際、充填樹脂の
比重が高くとも、上記回路部品１が基板３とともに浮き
上がるのが抑制され、製品不良が発生して歩留まりが悪
くなることがなく、装置のコスト高がこの点でも抑制さ
れる。また、上記ケース４には取り付け用のボス７が設
けられ、所定の箇所に適宜設置される。
【００１３】そして、上記装置の回路部品１は例えば図
２の如く、衣類乾燥機のモータ８の雑音端子電圧を低減
するために使用される。即ち、上記回路部品１は衣類乾
燥機が製品となった状態で雑音端子電圧がある場合に使
用され、ない場合は使用されない。この不使用時は、代
わりに図３の如きリード線９が使用される。このよう
に、上記回路部品１を雑音端子電圧がある場合に限り選
択的に使用するため、雑音端子電圧がない場合であって
も回路部品１を一律に使用することと比較すると、回路
部品１の無駄な使用が抑制される。
２の如く、衣類乾燥機のモータ８の雑音端子電圧を低減
するために使用される。即ち、上記回路部品１は衣類乾
燥機が製品となった状態で雑音端子電圧がある場合に使
用され、ない場合は使用されない。この不使用時は、代
わりに図３の如きリード線９が使用される。このよう
に、上記回路部品１を雑音端子電圧がある場合に限り選
択的に使用するため、雑音端子電圧がない場合であって
も回路部品１を一律に使用することと比較すると、回路
部品１の無駄な使用が抑制される。
【００１４】図４は本発明の第２実施例の耐湿型回路装
置の構造を示す。各種回路部品が実装されたプリント基
板１０がケース１１内に配置されてネジ１２留めされて
おり、この状態において、上記ケース１１内に耐湿性充
填樹脂が充填され、プリント基板１０の耐湿性が図られ
ている。そして、上記プリント基板１０のケース１１内
への配置時には、プリント基板１０の左端にある回路部
品１３の頭部がケース側壁に一体成形された阻止手段即
ちリブ１４で押さえられ、上記充填時に回路部品１３の
頭部が浮き上がるのが抑制され、製品不良により歩留ま
りが悪くなることがなく、装置のコスト高が抑制され
る。
置の構造を示す。各種回路部品が実装されたプリント基
板１０がケース１１内に配置されてネジ１２留めされて
おり、この状態において、上記ケース１１内に耐湿性充
填樹脂が充填され、プリント基板１０の耐湿性が図られ
ている。そして、上記プリント基板１０のケース１１内
への配置時には、プリント基板１０の左端にある回路部
品１３の頭部がケース側壁に一体成形された阻止手段即
ちリブ１４で押さえられ、上記充填時に回路部品１３の
頭部が浮き上がるのが抑制され、製品不良により歩留ま
りが悪くなることがなく、装置のコスト高が抑制され
る。
【００１５】尚、上記回路部品１３は、上記プリント基
板１０の左端に実装されているが、図５及び図６の如
く、プリント基板の端以外に実装してもよい。この場
合、回路部品１３はケース１１に一体成形されプリント
基板１０を貫通するリブ１５で挟まれ、これにより、回
路部品１３の充填時の浮き上がりが抑制される。
板１０の左端に実装されているが、図５及び図６の如
く、プリント基板の端以外に実装してもよい。この場
合、回路部品１３はケース１１に一体成形されプリント
基板１０を貫通するリブ１５で挟まれ、これにより、回
路部品１３の充填時の浮き上がりが抑制される。
【００１６】図７は本発明の第３実施例の耐湿型回路装
置の構造を示す。各種回路部品が実装されたプリント基
板１６がケース１７内に配置されており、この状態にお
いて、上記ケース１７内に耐湿性充填樹脂１８が充填さ
れ、プリント基板１６の耐湿性が図られている。そし
て、上記プリント基板１６のケース１７内への配置時に
は、ケース１７に一体成形されているボス１９の先端が
上記プリント基板１６を貫通し、プリント基板１６はボ
ス１９の下半分の高さ寸法だけケース下壁から離間して
いる。上記ボス１９の先端は弾性フック２０となってい
てプリント基板貫通後に拡がり、図８の如く先端の根本
に形成されている突起２１がプリント基板の貫通穴端部
に係合し、プリント基板１６のケース１７からの離脱が
抑制される。上記ボス先端の弾性フック２０はその後操
作パネル２２のボス２３に係合し、ケース１７の操作パ
ネル２２への装着がなされる。この装着において、プリ
ント基板１６に実装されたスイッチ２４が操作パネル上
の操作部２５により操作される。このような構成におい
て、ケース１７の操作パネル２２への装着はネジ等の別
部品を用いることなく行え、装置のコスト高が抑制され
る。
置の構造を示す。各種回路部品が実装されたプリント基
板１６がケース１７内に配置されており、この状態にお
いて、上記ケース１７内に耐湿性充填樹脂１８が充填さ
れ、プリント基板１６の耐湿性が図られている。そし
て、上記プリント基板１６のケース１７内への配置時に
は、ケース１７に一体成形されているボス１９の先端が
上記プリント基板１６を貫通し、プリント基板１６はボ
ス１９の下半分の高さ寸法だけケース下壁から離間して
いる。上記ボス１９の先端は弾性フック２０となってい
てプリント基板貫通後に拡がり、図８の如く先端の根本
に形成されている突起２１がプリント基板の貫通穴端部
に係合し、プリント基板１６のケース１７からの離脱が
抑制される。上記ボス先端の弾性フック２０はその後操
作パネル２２のボス２３に係合し、ケース１７の操作パ
ネル２２への装着がなされる。この装着において、プリ
ント基板１６に実装されたスイッチ２４が操作パネル上
の操作部２５により操作される。このような構成におい
て、ケース１７の操作パネル２２への装着はネジ等の別
部品を用いることなく行え、装置のコスト高が抑制され
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明の耐湿型回路装置によれば、請求
項１、２の構成においては、回路部品が嵩高くても充填
材の量が少なくて済み、また回路部品の浮き上がりを阻
止でき、コスト高を抑制できる。更に、回路部品を必要
なときにだけ使用でき、回路部品の無駄な使用を抑制で
きる。
項１、２の構成においては、回路部品が嵩高くても充填
材の量が少なくて済み、また回路部品の浮き上がりを阻
止でき、コスト高を抑制できる。更に、回路部品を必要
なときにだけ使用でき、回路部品の無駄な使用を抑制で
きる。
【００１８】更に、請求項３の構成においては、基板に
装着された回路部品の浮き上がりを阻止でき、コスト高
を抑制できる。
装着された回路部品の浮き上がりを阻止でき、コスト高
を抑制できる。
【００１９】更に、請求項４の構成においては、ケース
の操作パネルへの装着をネジ等の別部品を用いることな
く行え、装置のコスト高を抑制できる。
の操作パネルへの装着をネジ等の別部品を用いることな
く行え、装置のコスト高を抑制できる。
【図１】本発明の第１実施例の耐湿型回路装置の断面図
である。
である。
【図２】同装置を用いた回路図である。
【図３】同装置の代わりに使用されるリード線の正面図
である。
である。
【図４】本発明の第２実施例の耐湿型回路装置の断面図
である。
である。
【図５】同装置の変形例の断面図である。
【図６】同変形例の平面図である。
【図７】本発明の第３実施例の耐湿型回路装置の断面図
である。
である。
【図８】同装置のＡ部拡大断面図である。
１ 回路部品 ４ 専用ケース ５ 耐湿性充填樹脂 ６ リブ（阻止手段） １０ プリント基板 １１ ケース １３ 回路部品 １４ リブ（阻止手段） １５ リブ（阻止手段） １６ プリント基板 １７ ケース １８ 耐湿性充填樹脂 １９ ボス ２０ 弾性フック ２２ 操作パネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 英行 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 選択的に使用される回路部品と、この回
路部品専用のケースと、このケース内に上記回路部品を
配置した状態でこの回路部品を埋没させるべく上記ケー
ス内に充填される耐湿性充填材とからなる耐湿回路装
置。 - 【請求項２】 上記充填材の充填時に上記回路部品が浮
き上がるのを阻止する阻止手段を設けた請求項１に記載
の耐湿回路装置。 - 【請求項３】 回路部品が装着された基板と、この基板
が配置されるケースと、このケース内に上記基板を配置
した状態で上記ケース内に充填される耐湿性充填材と、
この充填材の充填時に上記回路部品が浮き上がるのを阻
止する阻止手段とからなる耐湿回路装置。 - 【請求項４】 回路部品が装着された基板と、この基板
が配置されるケースと、このケースが装着される操作パ
ネルと、上記ケース内に上記基板を配置した状態で上記
ケース内に充填される耐湿性充填材と、上記ケースに形
成され先端が上記基板を貫通するボスと、このボスの先
端に形成され上記操作パネルに係合するフックとからな
る耐湿回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162898A JPH066053A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 耐湿型回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162898A JPH066053A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 耐湿型回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066053A true JPH066053A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15763340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4162898A Pending JPH066053A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 耐湿型回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066053A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61251194A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | 富士電機株式会社 | 樹脂封止プリント板 |
| JPS6324890B2 (ja) * | 1983-08-29 | 1988-05-23 | Sumitomo Heavy Industries |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4162898A patent/JPH066053A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6324890B2 (ja) * | 1983-08-29 | 1988-05-23 | Sumitomo Heavy Industries | |
| JPS61251194A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | 富士電機株式会社 | 樹脂封止プリント板 |
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