JPH0661787B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0661787B2 JPH0661787B2 JP63051833A JP5183388A JPH0661787B2 JP H0661787 B2 JPH0661787 B2 JP H0661787B2 JP 63051833 A JP63051833 A JP 63051833A JP 5183388 A JP5183388 A JP 5183388A JP H0661787 B2 JPH0661787 B2 JP H0661787B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- thickness
- resin
- plate
- laminated board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
電気用積層板の製造方法に関するものである。
電気用積層板の製造方法に関するものである。
従来、電気用積層板は樹脂含浸基材、金属箔からなる積
層体を金属プレートに挟んだものを１〜15組重ねた外側
にクッション材を介してキャリア板を配し熱盤間に挟み
加熱加圧積層成形して得られるものであるが、金属プレ
ートとしては全て同じ厚みのものを用いていた。
層体を金属プレートに挟んだものを１〜15組重ねた外側
にクッション材を介してキャリア板を配し熱盤間に挟み
加熱加圧積層成形して得られるものであるが、金属プレ
ートとしては全て同じ厚みのものを用いていた。
従来の技術で述べたように金属プレートとして全て同じ
厚みのものを用いると、熱盤に最近接する電気用積層板
表面にシワが発生する。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは表面にシワのない電気用積層板の製造方法を提供
することにある。
厚みのものを用いると、熱盤に最近接する電気用積層板
表面にシワが発生する。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは表面にシワのない電気用積層板の製造方法を提供
することにある。
本発明は樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金属プ
レート、クッション材、キャリア板を用いて積層成形す
るに際し、クッション材に接触する金属プレート厚を、
非接触金属プレート厚より50〜200％厚くすることを特
徴とする積層板の製造方法のため積層板表面のシワをな
くすることができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
レート、クッション材、キャリア板を用いて積層成形す
るに際し、クッション材に接触する金属プレート厚を、
非接触金属プレート厚より50〜200％厚くすることを特
徴とする積層板の製造方法のため積層板表面のシワをな
くすることができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフオン、
ポリフェニレンサルフアイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、或いは紙又はこれらの組合
せ基材等である。金属箔としては銅、アルミニゥム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品であり、必
要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し更に必
要に応じて接着剤層を設けたものである。金属プレート
としては積層体間に存在するものとしては厚さ１〜５mm
の鉄、アルミニゥム、銅、ニッケル等の単独、合金、複
合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けることが
できるが、クッション材に接触する金属プレート厚を、
非接触金属プレート厚より50〜200％厚くすることが必
要である。即ちクッション材接触金属プレート厚が非接
触金属プレート厚より50％未満のプラス厚であると熱盤
に最近接する積層板は過熱気味となり表面にシワが発生
し、プラス厚が200％をこえると熱盤から離れた位置の
積層板が過熱不足気味になるからである。クッション材
としてはゴム、合成樹脂、紙、布、板、合板、樹脂含浸
紙布のように弾性を有するものであればよい。キャリア
板については従来のものをそのまま用いることができ
る。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフオン、
ポリフェニレンサルフアイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、或いは紙又はこれらの組合
せ基材等である。金属箔としては銅、アルミニゥム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品であり、必
要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し更に必
要に応じて接着剤層を設けたものである。金属プレート
としては積層体間に存在するものとしては厚さ１〜５mm
の鉄、アルミニゥム、銅、ニッケル等の単独、合金、複
合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けることが
できるが、クッション材に接触する金属プレート厚を、
非接触金属プレート厚より50〜200％厚くすることが必
要である。即ちクッション材接触金属プレート厚が非接
触金属プレート厚より50％未満のプラス厚であると熱盤
に最近接する積層板は過熱気味となり表面にシワが発生
し、プラス厚が200％をこえると熱盤から離れた位置の
積層板が過熱不足気味になるからである。クッション材
としてはゴム、合成樹脂、紙、布、板、合板、樹脂含浸
紙布のように弾性を有するものであればよい。キャリア
板については従来のものをそのまま用いることができ
る。
以下本発明を実施例にもとずいて説明する。
実施例１ 厚さ0.2mmのガラス布に、エポキシ樹脂（シエル化学株
式会社製、品名エピコート1001）100重量部（以下単に
部と記す）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチル
アミン0.2部、メチルオキシトール100部からなるエポキ
シ樹脂ワニスを乾燥後樹脂量が50重量％（以下単に％と
記す）になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７
枚の上下面に厚さ0.035mmの銅箔を夫々配設した積層体1
0組の夫々の間に厚さ２mmのステンレス鋼製金属プレー
トに挟み、更に再外層のクッション材接触金属プレート
として厚さ４mmのステンレス鋼製金属プレートを配し、
厚さ３mmの布入りゴム板をクッション材として介して厚
さ５mmの鉄製キャリア板を夫々配設してから熱盤間に挟
み、成形圧力40kg/cm2、165℃で120分間積層成形して10
枚の厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。
式会社製、品名エピコート1001）100重量部（以下単に
部と記す）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチル
アミン0.2部、メチルオキシトール100部からなるエポキ
シ樹脂ワニスを乾燥後樹脂量が50重量％（以下単に％と
記す）になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７
枚の上下面に厚さ0.035mmの銅箔を夫々配設した積層体1
0組の夫々の間に厚さ２mmのステンレス鋼製金属プレー
トに挟み、更に再外層のクッション材接触金属プレート
として厚さ４mmのステンレス鋼製金属プレートを配し、
厚さ３mmの布入りゴム板をクッション材として介して厚
さ５mmの鉄製キャリア板を夫々配設してから熱盤間に挟
み、成形圧力40kg/cm2、165℃で120分間積層成形して10
枚の厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。
実施例２ クッション材接触金属プレートとして厚さ３mmのステン
レス鋼製金属プレートとを用いた以外は実施例１と同様
に処理して両面銅張積層板を得た。
レス鋼製金属プレートとを用いた以外は実施例１と同様
に処理して両面銅張積層板を得た。
実施例３ クッション材接触金属プレートとして厚さ５mmのステン
レス鋼製金属プレートとを用いた以外は実施例１と同様
に処理して両面銅張積層板を得た。
レス鋼製金属プレートとを用いた以外は実施例１と同様
に処理して両面銅張積層板を得た。
比較例１ クッション材接触金属プレートとして厚さ２mmのステン
レス鋼製金属プレートを用いた以外は実施例１と同様に
処理して両面銅張積層板を得た。
レス鋼製金属プレートを用いた以外は実施例１と同様に
処理して両面銅張積層板を得た。
比較例２ クッション材接触金属プレートとして厚さ７mmのステン
レス鋼製金属プレートを用いた以外は実施例１と同様に
処理して両面銅張積層板を得た。実施例１乃至３と比較
例１乃び２の積層板表面シワ発生率は第１表のようであ
る。
レス鋼製金属プレートを用いた以外は実施例１と同様に
処理して両面銅張積層板を得た。実施例１乃至３と比較
例１乃び２の積層板表面シワ発生率は第１表のようであ
る。
〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、積層板表面のシワ発生率が大巾に低下する効果を
有している。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、積層板表面のシワ発生率が大巾に低下する効果を
有している。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金
属プレート、クッション材、キャリア板を用いて積層成
形するに際し、クッション材に接触する金属プレート厚
を、非接触金属プレート厚より５０〜200％厚くするこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63051833A JPH0661787B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63051833A JPH0661787B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225518A JPH01225518A (ja) | 1989-09-08 |
| JPH0661787B2 true JPH0661787B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=12897864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63051833A Expired - Lifetime JPH0661787B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661787B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642622A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-20 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of lamination sheet |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP63051833A patent/JPH0661787B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01225518A (ja) | 1989-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0661787B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3003249B2 (ja) | クッション材 | |
| JPH0824011B2 (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPH01163059A (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH0522400Y2 (ja) | ||
| JPH0661786B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2999529B2 (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0220337A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01225519A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01225521A (ja) | クッション材および積層板の製造方法 | |
| JPH0220338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2551032B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04169209A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6219447A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04169208A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62233212A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0421438A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04224917A (ja) | 積層板製造用鏡板及び該鏡板を使用する積層板の製造方法 | |
| JPH01225543A (ja) | 金属ベース積層板 | |
| JPH05278135A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0354876B2 (ja) | ||
| JPH01225520A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03285391A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0339245A (ja) | 電気用積層板 | |
| JP2000124611A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |