JPH0670859B2 - 光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板Info
- Publication number
- JPH0670859B2 JPH0670859B2 JP61140955A JP14095586A JPH0670859B2 JP H0670859 B2 JPH0670859 B2 JP H0670859B2 JP 61140955 A JP61140955 A JP 61140955A JP 14095586 A JP14095586 A JP 14095586A JP H0670859 B2 JPH0670859 B2 JP H0670859B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- curable resin
- optical disk
- acrylate
- disk substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 5
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 12
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PRBBFHSSJFGXJS-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O.C=CC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C=C PRBBFHSSJFGXJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 1-(4-tert-butylphenyl)-2,2,2-trichloroethanone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(=O)C(Cl)(Cl)Cl)C=C1 IMDHDEPPVWETOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrachlorophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1C(O)=O WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 3-benzoylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWHLOXLFJPTYTL-UHFFFAOYSA-N [2-methyl-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(C)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C SWHLOXLFJPTYTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- IHLIVAHFDOAPFC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-ene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C=C1 IHLIVAHFDOAPFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光デイスク基板に関するものである。詳しくは
透明な基板上に紫外線硬化樹脂を用いて、トラツキング
用溝構造を形成した、特に保存安定性に優れた光デイス
ク基板に関するものである。
透明な基板上に紫外線硬化樹脂を用いて、トラツキング
用溝構造を形成した、特に保存安定性に優れた光デイス
ク基板に関するものである。
光デイスク用の基板表面には、同心円又はスパイラル状
に微細なトラツキング用の溝が設けられており、通常、
この溝は、金型の凹凸を転写する方法で形成される。
に微細なトラツキング用の溝が設けられており、通常、
この溝は、金型の凹凸を転写する方法で形成される。
転写方法のうち主なものは、射出成形法及び紫外線硬化
樹脂を用いる方法であるが、後者の方が、複屈折の発生
等の問題がなく、高精度のトラツキング溝の形成が可能
といわれている。
樹脂を用いる方法であるが、後者の方が、複屈折の発生
等の問題がなく、高精度のトラツキング溝の形成が可能
といわれている。
ここで用いられる紫外線硬化樹脂としては、既にビスフ
エノールAを骨格構造に有する、付加重合性液状樹脂が
知られている(特開昭56−77905) しかしながら、このものを用いて光デイスク基板を構成
した場合においてもなおいくつかの問題点を解決する必
要があつた。特に、これら紫外線硬化性樹脂を用いて製
造される光デイスク基板は、通常、長期に亘る保存安定
性、信頼性が乏しく、従つて、それらの要請を満たした
紫外線硬化樹脂が強く望まれていた。
エノールAを骨格構造に有する、付加重合性液状樹脂が
知られている(特開昭56−77905) しかしながら、このものを用いて光デイスク基板を構成
した場合においてもなおいくつかの問題点を解決する必
要があつた。特に、これら紫外線硬化性樹脂を用いて製
造される光デイスク基板は、通常、長期に亘る保存安定
性、信頼性が乏しく、従つて、それらの要請を満たした
紫外線硬化樹脂が強く望まれていた。
本発明は、か様な要望を満足させるものであり、その目
的は、製造が容易であり、十分な耐熱性、強度を有する
のみならず長期保存安定性に優れた光デイスク基板を提
供することにある。
的は、製造が容易であり、十分な耐熱性、強度を有する
のみならず長期保存安定性に優れた光デイスク基板を提
供することにある。
かかる目的は、特定な(メタ)アクリレート化合物を含
有する紫外線硬化樹脂組成物を使用することにより達成
される。
有する紫外線硬化樹脂組成物を使用することにより達成
される。
すなわち、本発明の要旨とするところは、透明な支持体
の片面あるいは両面に、トラツキング用の溝を表面に有
する紫外線硬化樹脂皮膜を形成した光デイスク基板にお
いて、該紫外線硬化樹脂皮膜がポリエステルの多官能
(メタ)アクリレート化合物を含む組成物を光硬化させ
たものである光デイスク基板に存する。
の片面あるいは両面に、トラツキング用の溝を表面に有
する紫外線硬化樹脂皮膜を形成した光デイスク基板にお
いて、該紫外線硬化樹脂皮膜がポリエステルの多官能
(メタ)アクリレート化合物を含む組成物を光硬化させ
たものである光デイスク基板に存する。
ポリエステルの多官能(メタ)アクリレート化合物は多
価アルコールと多価カルボン酸と(メタ)アクリル酸と
を縮合反応させることにより製造される。
価アルコールと多価カルボン酸と(メタ)アクリル酸と
を縮合反応させることにより製造される。
前記多価アルコールとしては、例えば、エチレグリコー
ル、1,2−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、トリメチロールエタン、グリセリン、ペンタエリス
リトール、ソルビトール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジペン
タエリスリトール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4
−シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができ
る。
ル、1,2−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパ
ン、トリメチロールエタン、グリセリン、ペンタエリス
リトール、ソルビトール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジペン
タエリスリトール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4
−シクロヘキサンジメタノール等を挙げることができ
る。
多価カルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、テトラクロルフタル酸、ジヒドロ
テレフタル酸、テトラヒドロテレフタル酸、トリメリツ
ト酸、ピロメリツト酸、ベンゾフエノンジカルボン酸、
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、マロン酸、こはく
酸、グルタール酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン
酸、ドデカン酸等を挙げることができる。ポリエステル
の多官能(メタ)アクリレート化合物は前述の多価アル
コール、多価カルボン酸、更に(メタ)アクリル酸を加
えて触媒の存在下縮合反応させることにより製造し得
る。
ル酸、テレフタル酸、テトラクロルフタル酸、ジヒドロ
テレフタル酸、テトラヒドロテレフタル酸、トリメリツ
ト酸、ピロメリツト酸、ベンゾフエノンジカルボン酸、
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、マロン酸、こはく
酸、グルタール酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン
酸、ドデカン酸等を挙げることができる。ポリエステル
の多官能(メタ)アクリレート化合物は前述の多価アル
コール、多価カルボン酸、更に(メタ)アクリル酸を加
えて触媒の存在下縮合反応させることにより製造し得
る。
より好ましい多官能アクリレート化合物は、その主構造
が下記一般式Iで示されるものである。
が下記一般式Iで示されるものである。
(一般式I) 〔式中、Aは(メタ)アクリロイル基、Xは多価アルコ
ール残基、Yは多価カルボン酸残基を各々示す。nは1
〜10の整数を表わす。〕 これらの化合物は市販品としても容易に入手することが
でき、例えば、東亜合成化学社製オリゴエステルアクリ
レート「アロニツクス」類も使用可能である。
ール残基、Yは多価カルボン酸残基を各々示す。nは1
〜10の整数を表わす。〕 これらの化合物は市販品としても容易に入手することが
でき、例えば、東亜合成化学社製オリゴエステルアクリ
レート「アロニツクス」類も使用可能である。
本発明の紫外線硬化樹脂皮膜を形成する為の感光性組成
物には、光硬化速度を上げる為、光重合開始剤を含有さ
せた方が有利である。光重合開示剤は紫外光を吸収し、
ラジカルを発生する化合物であればいずれも使用するこ
とができる。
物には、光硬化速度を上げる為、光重合開始剤を含有さ
せた方が有利である。光重合開示剤は紫外光を吸収し、
ラジカルを発生する化合物であればいずれも使用するこ
とができる。
代表的なものとしては、p−tert−ブチルトリクロロア
セトフエノン、2,4−ジエトキシアセトフエノン、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フエニルプロパン−1−
オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン等
のアセトフエノン類;ベンゾフエノン、ミヒラーケトン
(4,4′−ビスジメチルアミノベンゾフエノン)等のベ
ンゾフエノン類;2−クロロチオキサントン、2−メチル
チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソ
プロピルチオキサントン等のチオキサントン類;ベンゾ
イルならびにベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等
のベンゾインエーテル類;ベンジル類;ベンジルジメチ
ルケタール、ベンジルジエチルケタール等のベンジルケ
タール類等が挙げられる。
セトフエノン、2,4−ジエトキシアセトフエノン、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フエニルプロパン−1−
オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン等
のアセトフエノン類;ベンゾフエノン、ミヒラーケトン
(4,4′−ビスジメチルアミノベンゾフエノン)等のベ
ンゾフエノン類;2−クロロチオキサントン、2−メチル
チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソ
プロピルチオキサントン等のチオキサントン類;ベンゾ
イルならびにベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等
のベンゾインエーテル類;ベンジル類;ベンジルジメチ
ルケタール、ベンジルジエチルケタール等のベンジルケ
タール類等が挙げられる。
このような光重合開始剤と一緒に増感剤を加えて光硬化
速度を促進することもできる。増感剤としては、例えば
光重合開示剤としてはベンジル化合物を使用する場合、
ジメルアミノ安息香酸エチルエステル、ジ−n−ブチル
アミン、トリエタノールアミン、ジエチルアミノエチル
メタクリレート等のアミン系化合物が好適である。
速度を促進することもできる。増感剤としては、例えば
光重合開示剤としてはベンジル化合物を使用する場合、
ジメルアミノ安息香酸エチルエステル、ジ−n−ブチル
アミン、トリエタノールアミン、ジエチルアミノエチル
メタクリレート等のアミン系化合物が好適である。
紫外線硬化樹脂組成物は、適当な液状粘度を賦与する為
に、ポリエステルの多官能性(メタ)アクリレート化合
物以外に、更に低粘度の付加重合性化合物を含有させる
ことができる。紫外線硬化樹脂組成物の室温に於ける粘
度は10,000cps以下、更に好ましくは100〜4,000cpsの範
囲が適当であり、これにより金型表面の凹凸を、完全に
被覆することが可能となる。
に、ポリエステルの多官能性(メタ)アクリレート化合
物以外に、更に低粘度の付加重合性化合物を含有させる
ことができる。紫外線硬化樹脂組成物の室温に於ける粘
度は10,000cps以下、更に好ましくは100〜4,000cpsの範
囲が適当であり、これにより金型表面の凹凸を、完全に
被覆することが可能となる。
低粘度の付加重合性化合物としては、2−エチルヘキシ
ルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート等の単官能性(メタ)アク
リレート化合物;1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシ
ピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレ
ート等の二官能性(メタ)アクリレート化合物;トリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールエタントリメタクリレート、ペンタエリストール
トリ(メタ)アクリレート等の三官能性(メタ)アクリ
レート化合物が挙げられるが、特に充分な硬度を有する
光硬化樹脂皮膜を得る為には、上述の付加重合性化合物
の中から多官能性(メタ)アクリレート化合物を使用す
るのが有利である。
ルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート等の単官能性(メタ)アク
リレート化合物;1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリ
レート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシ
ピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレ
ート等の二官能性(メタ)アクリレート化合物;トリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールエタントリメタクリレート、ペンタエリストール
トリ(メタ)アクリレート等の三官能性(メタ)アクリ
レート化合物が挙げられるが、特に充分な硬度を有する
光硬化樹脂皮膜を得る為には、上述の付加重合性化合物
の中から多官能性(メタ)アクリレート化合物を使用す
るのが有利である。
紫外線硬化樹脂組成物中におけるポリエステルの多官能
性(メタ)アクリレート化合物の含量は、10〜99.5重量
%、好ましくは25〜98重量%であり、光重合開始剤の含
量は0.5〜10重量%、好ましくは1〜6重量%であり、
低粘度付加重合性化合物の含量は0〜89.5重量%、好ま
しくは0〜60重量%である。
性(メタ)アクリレート化合物の含量は、10〜99.5重量
%、好ましくは25〜98重量%であり、光重合開始剤の含
量は0.5〜10重量%、好ましくは1〜6重量%であり、
低粘度付加重合性化合物の含量は0〜89.5重量%、好ま
しくは0〜60重量%である。
かくして得られた液状紫外線硬化樹脂組成物は、例え
ば、該液状紫外線硬化樹脂組成物をトラツキング用の溝
が刻み込まれた金型表面上に被覆し、その上より透明支
持体を圧着して均一な厚みにし(10〜100μm)次いで
支持体を通過して紫外光を照射して、液状樹脂を硬化さ
せた後、支持体をそれに付着した硬化樹脂皮膜とともに
金型から剥離することによつて光デイスク用の基板が得
られる。
ば、該液状紫外線硬化樹脂組成物をトラツキング用の溝
が刻み込まれた金型表面上に被覆し、その上より透明支
持体を圧着して均一な厚みにし(10〜100μm)次いで
支持体を通過して紫外光を照射して、液状樹脂を硬化さ
せた後、支持体をそれに付着した硬化樹脂皮膜とともに
金型から剥離することによつて光デイスク用の基板が得
られる。
透明支持体としては、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合
体、ポリメタクリル酸エステル、ポリスチレン、ポリカ
ーボネート、エポキシ樹脂、ガラス等が使用される。
体、ポリメタクリル酸エステル、ポリスチレン、ポリカ
ーボネート、エポキシ樹脂、ガラス等が使用される。
得られた、トラツキング用の溝が設けられた基板表面に
有機又は無機の記録媒体を蒸着又は塗布等の方法で付与
することにより光デイスクとなり、半導体レーザーによ
る記録が可能である。
有機又は無機の記録媒体を蒸着又は塗布等の方法で付与
することにより光デイスクとなり、半導体レーザーによ
る記録が可能である。
次に本発明の実施例ならびに比較例を示すが、本発明は
その要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるもの
ではない。
その要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるもの
ではない。
実施例1 ポリエステルの多官能(メタ)アクリレート化合物とし
て「アロニツクスM−8060」(東亜合成化学社製)50
g、トリメチロールプロパントリアクリレート45g、更に
「イルガキユア−651」(チバガイギー社製)5gを配合
し、室温下、スターラーにて均一溶解された後、ミリポ
アフイルターにて過して紫外線硬化樹脂組成物を得
た。ニツケルメツキを施した金型に、前記紫外線硬化樹
脂組成物を被覆し、その上よりシランカツプリング剤
(日本ユニカ製A−1120)をスピンコートしたガラス支
持体を該紫外線硬化樹脂組成物の膜厚が50μmとなる様
に圧着し、1.5ジュール/cm2の紫外光を照射後、支持体
を硬化樹脂皮膜とともに金型から剥離し、深さ700Å、
ピツチ1.6μmの溝を表面に有する光デイスク用基板を
得た。基板上の紫外線硬化樹脂皮膜の耐熱性を試験する
為、この基板を15℃/分で昇温しつつ830nmのレーザー
光を基板面に垂直に照射し、得られる回折像光強度なら
びに透過光強度を測定した。その結果、280℃において
も異状は認められなかつた。また光硬化皮膜表面の鉛筆
硬度は7Hを示し、機械的強度は十分な特性を有してい
た。次に、ここに得られたデイスク基板上にGdFe記録媒
体をマグネトロンスパツタ装置(アネルバ製430H機)を
用い700Åの膜厚に成膜したところ、1MHzでのC/N比
が50dB以上と良好な情報記録が可能であつた。次いでこ
のデイスク基板を65℃、相対湿度80%の条件において加
速劣化試験を行なつたが、600時間においても異状は認
められなかつた。
て「アロニツクスM−8060」(東亜合成化学社製)50
g、トリメチロールプロパントリアクリレート45g、更に
「イルガキユア−651」(チバガイギー社製)5gを配合
し、室温下、スターラーにて均一溶解された後、ミリポ
アフイルターにて過して紫外線硬化樹脂組成物を得
た。ニツケルメツキを施した金型に、前記紫外線硬化樹
脂組成物を被覆し、その上よりシランカツプリング剤
(日本ユニカ製A−1120)をスピンコートしたガラス支
持体を該紫外線硬化樹脂組成物の膜厚が50μmとなる様
に圧着し、1.5ジュール/cm2の紫外光を照射後、支持体
を硬化樹脂皮膜とともに金型から剥離し、深さ700Å、
ピツチ1.6μmの溝を表面に有する光デイスク用基板を
得た。基板上の紫外線硬化樹脂皮膜の耐熱性を試験する
為、この基板を15℃/分で昇温しつつ830nmのレーザー
光を基板面に垂直に照射し、得られる回折像光強度なら
びに透過光強度を測定した。その結果、280℃において
も異状は認められなかつた。また光硬化皮膜表面の鉛筆
硬度は7Hを示し、機械的強度は十分な特性を有してい
た。次に、ここに得られたデイスク基板上にGdFe記録媒
体をマグネトロンスパツタ装置(アネルバ製430H機)を
用い700Åの膜厚に成膜したところ、1MHzでのC/N比
が50dB以上と良好な情報記録が可能であつた。次いでこ
のデイスク基板を65℃、相対湿度80%の条件において加
速劣化試験を行なつたが、600時間においても異状は認
められなかつた。
比較例1 特開昭56−77905号に記載されている2,2−ビス(4−ア
クリロイルオキシジエチレンオキシフエニル)プロパン
95gと「イルガキユア−651」5gとを混合溶解し、実施例
1と同様にして紫外線硬化樹脂組成物を調製し評価を行
なつた。その結果耐熱性及びC/N比は実施例1のそれ
とほゞ同等であつたが、鉛筆硬度は1Hであり、加速劣化
試験においては75時間よりクラツクが発生し、200時間
より表面に小クレーター状変形が生じ、次第に増加し
た。
クリロイルオキシジエチレンオキシフエニル)プロパン
95gと「イルガキユア−651」5gとを混合溶解し、実施例
1と同様にして紫外線硬化樹脂組成物を調製し評価を行
なつた。その結果耐熱性及びC/N比は実施例1のそれ
とほゞ同等であつたが、鉛筆硬度は1Hであり、加速劣化
試験においては75時間よりクラツクが発生し、200時間
より表面に小クレーター状変形が生じ、次第に増加し
た。
実施例2 「アロニツクスM−8030」95gおよび「イルガキユア−6
51」5gを混合溶解し、実施例1と同様にして紫外線硬化
樹脂組成物を調製し評価を行なつた。その結果、耐熱
性、鉛筆硬度、C/N比は実施例1の場合とほゞ同等で
あり、加速劣化試験の600時間における性状も変化は認
められなかつた。
51」5gを混合溶解し、実施例1と同様にして紫外線硬化
樹脂組成物を調製し評価を行なつた。その結果、耐熱
性、鉛筆硬度、C/N比は実施例1の場合とほゞ同等で
あり、加速劣化試験の600時間における性状も変化は認
められなかつた。
実施例3 「アロニツクスM−7100」25g、「アロニツクスM−806
0」20g、トリメチロールプロパントリアクリレート50g
および「イルガキユ−651」5gを溶解混合し実施例1と
同様にして紫外線硬化樹脂組成物を調製し評価を行なつ
たところ各評価項目において実施例1と同等な結果を得
た。
0」20g、トリメチロールプロパントリアクリレート50g
および「イルガキユ−651」5gを溶解混合し実施例1と
同様にして紫外線硬化樹脂組成物を調製し評価を行なつ
たところ各評価項目において実施例1と同等な結果を得
た。
〔発明の効果〕 本発明の光デイスク基板は、保存安定性、耐熱性、強度
に優れた特殊の紫外線効果樹脂皮膜によりトラツキング
用の溝が形成されているので実用上大変効果的である。
に優れた特殊の紫外線効果樹脂皮膜によりトラツキング
用の溝が形成されているので実用上大変効果的である。
Claims (3)
- 【請求項1】透明な支持体の片面、あるいは両面に、ト
ラツキング用の溝を表面に有する紫外線硬化樹脂皮膜を
施した光デイスク基板において、該紫外線硬化樹脂皮膜
がポリエステルの多官能(メタ)アクリレート化合物を
含む組成物を光硬化させたものである光デイスク基板。 - 【請求項2】ポリエステルの多官能(メタ)アクリレー
ト化合物が、下記一般式Iで示される主構造を有するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の光デイ
スク基板。 (一般式I) 〔式中、Aは(メタ)アクリロイル基、Xは多価アルコ
ール残基、Yは多価カルボン酸残基を各々示す。nは1
〜10の整数を表わす。〕 - 【請求項3】前記紫外線硬化樹脂皮膜が前記ポリエステ
ルの多官能(メタ)アクリレート化合物を少なくとも10
重量%、光重合開始剤を0.5〜10重量%含有する組成物
を光硬化させたものであることを特徴とする特許請求の
範囲第(1)項記載の光デイスク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61140955A JPH0670859B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61140955A JPH0670859B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 光デイスク基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62298038A JPS62298038A (ja) | 1987-12-25 |
| JPH0670859B2 true JPH0670859B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15280701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61140955A Expired - Lifetime JPH0670859B2 (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670859B2 (ja) |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61140955A patent/JPH0670859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62298038A (ja) | 1987-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20010101125A (ko) | 광디스크용 방사선-경화성 코팅재 및 상기 코팅재에 의해코팅된 광디스크 | |
| TW530187B (en) | Radiation curable adhesive for digital versatile disc | |
| JPH1046109A (ja) | ディジタルビデオディスクの保護コート兼接着用樹脂組成物 | |
| US6582884B1 (en) | Coated optical disks | |
| JPH0670859B2 (ja) | 光デイスク基板 | |
| JPS58155538A (ja) | 光ディスク記録媒体用基板 | |
| JP4960165B2 (ja) | 光情報媒体 | |
| JP3372076B2 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物、光学材料用樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPS6323238A (ja) | 光デイスク | |
| JPH0587894B2 (ja) | ||
| JPS6284446A (ja) | 光デイスク基板 | |
| CN101641741A (zh) | 光盘用紫外线固化型组合物及光盘 | |
| JP2708229B2 (ja) | 光ディスク製造用モノマー組成物 | |
| JPH0316697B2 (ja) | ||
| JPH04247338A (ja) | 光ディスク | |
| JPH0447903B2 (ja) | ||
| JPH0278034A (ja) | 光学的記録担体 | |
| JPH04364239A (ja) | 光ディスク用ハードコート樹脂組成物 | |
| JPS62151413A (ja) | 光デイスク用材料 | |
| JP2003296969A (ja) | 多層構造光記録媒体用感光性フィルム | |
| JPS6288155A (ja) | 光デイスク基板 | |
| JPS5996545A (ja) | 情報記録担体 | |
| JPH0373056B2 (ja) | ||
| JP2012248246A (ja) | 光情報媒体用硬化性組成物及び光情報媒体 | |
| JP2006018944A (ja) | 光ディスク |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |