JPH068199A - テープの穿孔方法 - Google Patents

テープの穿孔方法

Info

Publication number
JPH068199A
JPH068199A JP19622792A JP19622792A JPH068199A JP H068199 A JPH068199 A JP H068199A JP 19622792 A JP19622792 A JP 19622792A JP 19622792 A JP19622792 A JP 19622792A JP H068199 A JPH068199 A JP H068199A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
adhesive
punching
laminated
perforated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19622792A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Yoshimoto
光夫 吉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diafoil Co Ltd
Original Assignee
Diafoil Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Diafoil Co Ltd filed Critical Diafoil Co Ltd
Priority to JP19622792A priority Critical patent/JPH068199A/ja
Publication of JPH068199A publication Critical patent/JPH068199A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】穿孔プレスによるテープの穿孔において、穿孔
されたテープからの穿孔屑の除去が確実に行なわれるよ
うに改良されたテープの穿孔方法を提供する。 【構成】穿孔プレスによってテープの穿孔を行なうに当
り、穿孔すべきテープ(1)に粘着テープ(5)をその
粘着層(7)がテープ(1)側に位置するように重ね、
そして、粘着テープ(5)側を下方に位置させて穿孔プ
レスに供給し、穿孔プレスのパンチ(3)を粘着テープ
の支持体(6)を貫通させることなく粘着層(7)まで
降下させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テープの穿孔方法に関
するものであり、詳しくは、穿孔プレスによるテープの
穿孔において、穿孔されたテープからの穿孔屑の除去が
確実に行なわれるように改良されたテープの穿孔方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、テープの穿孔は、穿孔プレス
によって行なわれている。図3は、従来の穿孔方法を示
す概念図であるが、穿孔すべきテープ(1)は穿孔プレ
ス(2)においてパンチ(3)によって穿孔され、製品
テープ(4)として巻き取られる。そして、穿孔屑は、
パンチ(3)の対向面側に設けられた減圧部(9)によ
って吸引除去される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
穿孔方法においては、時として、穿孔屑の吸引除去が円
滑に行なわれないと言う問題がある。特に、穿孔すべき
テープが合成樹脂シートの両面に粘着テープを積層した
積層テープである場合や同時に多数の穿孔を行なう場合
は、穿孔屑の吸引除去が困難である。本発明は、上記実
情に鑑みなされたものであり、穿孔プレスによるテープ
の穿孔において、穿孔されたテープからの穿孔屑の除去
が確実に行なわれるように改良されたテープの穿孔方法
を提供することにある。
【0004】すなわち、本発明の要旨は、穿孔プレスに
よってテープの穿孔を行なうに当り、穿孔すべきテープ
に粘着テープをその粘着層がテープ側に位置するように
重ね、そして、粘着テープ側を下方に位置させて穿孔プ
レスに供給し、穿孔プレスのパンチを粘着テープの支持
体を貫通させることなく粘着層まで降下させることを特
徴とするテープの穿孔方法に存する。
【0005】以下、本発明を詳細に説明する。図1は、
本発明の穿孔方法を示す概念図、図2は、パンチによる
穿孔状態を模式的に示す説明図である。本発明におい
て、穿孔すべきテープ(1)は、紙テープ、合成樹脂テ
ープ(例えば、ポリエステル樹脂テープ)が対象とされ
る。特に、穿孔すべきテープが合成樹脂テープの両面に
粘着テープを積層した図2に示す構造の積層テープであ
る場合に本発明の穿孔方法は有効である。図2に示す構
造の積層テープは、ポリエステルテープ(10)の両面
に粘着テープ(11)を積層したものであって、粘着テ
ープ(11)の支持体(12)としては、紙や合成樹脂
フィルムが使用され、粘着層(13)はの各種の粘着剤
にて構成される。
【0006】本発明において、穿孔すべきテープ(1)
は、図2に示すように、粘着テープ(5)と重ねて仮積
層テープ(8)として穿孔処理される。粘着テープ
(5)は、その粘着層(7)がテープ側に位置するよう
に重ねられる。粘着テープ(5)の支持体(6)は、通
常、50〜80μm程度の厚さを有する紙または合成樹
脂フィルムにて構成される。また、粘着テープ(5)の
粘着層(7)は、穿孔処理後に穿孔すべきテープ(1)
からの剥離が容易である限り、これを構成する粘着剤の
種類には制限はない。しかしながら、穿孔すべきテープ
(1)が図2に示す構造の積層テープである場合は、粘
着テープ(11)の粘着力より弱い粘着剤を選択する必
要がある。
【0007】仮積層テープ(8)は、粘着テープ(5)
側を下方に位置させて穿孔プレス(2)に供給され、パ
ンチ(3)によって穿孔される。この際、パンチ(3)
は、粘着テープ(5)の支持体(6)を貫通させること
なく粘着層(7)まで降下させることが重要である。パ
ンチ(3)の上記の降下作用により、穿孔されたテープ
からの穿孔屑は、粘着テープ(5)側に付着される。そ
して、穿孔処理された仮積層テープ(8)から粘着テー
プ(5)と製品テープ(4)とを分離して巻き取ること
により、穿孔屑は、製品テープ(4)から確実に除去さ
れる。従って、本発明の実施においては、穿孔屑を除去
するための吸引手段は不要である。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。 実施例1 厚さ6μmのポリエステルフィルムの両面に粘着層の厚
さが30μmで支持体(紙)の厚さが60μmの粘着テ
ープを積層した100mm幅の積層テープに穿孔処理を
行なった。穿孔プレスにはパンチ直径が5mmのマルチ
パンチを使用し、積層テープの幅方向の穿孔個数を10
個、穿孔間隔を5mmとした。先ず、支持体(紙)の上
にウレタン系の接着剤を塗布した粘着テープをその粘着
層が積層テープ側に位置するように重ねて仮積層テープ
を準備した。ウレタン系の接着剤には、ポリエステルフ
ィルムの両面に積層された粘着テープの粘着剤より弱い
接着剤を使用した。
【0009】次に、上記の仮積層テープを粘着テープ側
を下方に位置させて穿孔プレスに供給し、穿孔プレスの
パンチを粘着テープの支持体を貫通させることなく粘着
層まで降下させることにより、穿孔処理を行なった。穿
孔処理された仮積層テープは、粘着テープと製品テープ
とに分離されて巻き取られた。上記の穿孔処理を連続的
に実施し、得られた製品テープの穿孔状態を観察した結
果、いずれの孔にも穿孔屑はなく、穿孔屑が確実に除去
されていることが確認された。
【0010】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、穿孔され
たテープからの穿孔屑の除去が確実に行なわれるように
改良されたテープの穿孔方法が提供される。特に、本発
明の穿孔方法は、穿孔すべきテープが合成樹脂テープの
両面に粘着テープを積層した積層テープである場合や同
時に多数の穿孔を行なう場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の穿孔方法を示す概念図である。
【図2】パンチによる穿孔状態を模式的に示す説明図で
ある。
【図3】従来の穿孔方法を示す概念図である。
【符号の説明】
1:穿孔すべきテープ 2:穿孔プレス 3:パンチ 4:製品テープ 5:粘着テープ 6:支持体 7:粘着層 8:仮積層テープ 9:減圧部 10:ポリエステルテープ 11:粘着テープ 12:支持体 13:粘着層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 穿孔プレスによってテープの穿孔を行な
    うに当り、穿孔すべきテープに粘着テープをその粘着層
    がテープ側に位置するように重ね、そして、粘着テープ
    側を下方に位置させて穿孔プレスに供給し、穿孔プレス
    のパンチを粘着テープの支持体を貫通させることなく粘
    着層まで降下させることを特徴とするテープの穿孔方
    法。
  2. 【請求項2】 穿孔すべきテープが合成樹脂テープの両
    面に粘着テープを積層した積層テープである請求項1に
    記載のテープの穿孔方法。
JP19622792A 1992-06-30 1992-06-30 テープの穿孔方法 Pending JPH068199A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19622792A JPH068199A (ja) 1992-06-30 1992-06-30 テープの穿孔方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19622792A JPH068199A (ja) 1992-06-30 1992-06-30 テープの穿孔方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH068199A true JPH068199A (ja) 1994-01-18

Family

ID=16354319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19622792A Pending JPH068199A (ja) 1992-06-30 1992-06-30 テープの穿孔方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH068199A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008010289A1 (en) * 2006-07-20 2008-01-24 Beac Co., Ltd. Method of perforating coverlay film
JP2016533909A (ja) * 2013-08-08 2016-11-04 バリー−ヴェーミラー ビエロマティーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBarry−Wehmiller Bielomatik GmbH トランスファ打抜き

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008010289A1 (en) * 2006-07-20 2008-01-24 Beac Co., Ltd. Method of perforating coverlay film
JP2016533909A (ja) * 2013-08-08 2016-11-04 バリー−ヴェーミラー ビエロマティーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBarry−Wehmiller Bielomatik GmbH トランスファ打抜き

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113894867B (zh) 柔性电路板覆盖膜的贴胶方法
JP6007071B2 (ja) 刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法
KR100889352B1 (ko) 그린시트의 관통구멍 가공장치 및 관통구멍 가공방법
JP4220130B2 (ja) 角穴パンチキャリヤ形テーピングの接続用テープの製造方法
CZ52596A3 (en) Device for perforating a strip of adhesive plasters
JPH068199A (ja) テープの穿孔方法
JP2005075966A (ja) 粘着シートの製造方法および粘着シート
JPH0673140U (ja) ロール状粘着テープ
JP4372912B2 (ja) フレキシブルアンビルダイによるハーフカット方法
JPH0374485A (ja) リング状両面接着テープの製造方法及びその製造装置
JP6509557B2 (ja) 孔開きラベル連続体の製造装置および製造方法
JPS63107543A (ja) ラベルの製造方法およびその装置
JPS6050910A (ja) 積層コンデンサの製造方法
JPS63107542A (ja) ラベルの製造方法およびその装置
JP3394203B2 (ja) フィルム貼付方法
JP4177564B2 (ja) ラベルとその重畳体の製造方法及びラベル用シート
JPS6320476B2 (ja)
JPH1064773A (ja) セラミックグリーンシートの剥離方法とその装置
KR102643244B1 (ko) Fpcb 부자재 제거 방법
JPH05154946A (ja) シール及びラベルの製造方法
JPH0737088B2 (ja) ラベル加工におけるカス上げ方法
JP2686546B2 (ja) シール加工方法
JPH03140234A (ja) ラベル連続体の製造方法
JPS63106783A (ja) ラベル連続体
JPH03221399A (ja) 紙葉に細孔を穿設する方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020212