JPH0682571B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ型の電子部品のようにその形状が小型
であるために、その種類とか特性とか品質などの部品マ
ークの表示領域面がきわめて限定されたものとなる電子
部品におけるその表示領域面に印刷パッドを用いてその
部品マークを印刷する電子部品の製造方法に関する。

（従来の技術） 第５図および第６図は従来の電子部品の製造方法の説明
に供する図である。この従来に係る電子部品の製造方法
にあっては、まず、第５図に示すように、印刷台２の上
に印刷版４をセットする。セットした印刷版４の表面に
形成された部品マークの印刷パターンに対応した溝６…
の中に印刷インク８…を充填する。次に、図中の下向き
矢印に向けて印刷パッド10の転写面12を印刷版４表面の
溝６…に押し付けた後、その印刷パッド10を図中の上向
き矢印に向けてその印刷版４から離す。これにより、印
刷パッド10の転写面12にその溝６…内の印刷インク８を
転写する。

こうして、印刷インク８を転写面12に転写された印刷パ
ッド10を、第６図に示すように、その転写面12を印刷台
２の上に置かれている電子部品14の表面における部品マ
ークの表示領域面16に向けて（図中の下向き矢印方向）
押し付ける。これにより、電子部品14の表面の部品マー
ク表示領域面16に対するその部品マークの印刷が完了す
る。

ところで、上記従来例の製造方法にあっては、次に述べ
るような問題が指摘される。つまり、この製造方法によ
れば、電子部品が第６図に示すような比較的大型のもの
ではなく、例えば積層コンデンサのような小型軽量でか
つ両端に外部電極のあるチップ型電子部品の場合には、
その部品マークの表示領域面の面積がきわめて小さくな
ってくることから、上記の転写の際にその外部電極に印
刷インクとか印刷パッドの油成分とかが付着しやすくな
り、その付着の結果、外部電極をプリント基板の配線パ
ターンに半田付けする場合の半田付け不良の原因になる
という問題が起こりやすい。また、軽量であるために上
記の転写の際に電子部品が印刷パッドの転写面に付着し
やすいという問題もある。

このような問題を解消するための他の従来技術として
は、第７図および第８図（第７図の要部拡大断面図）に
示すように、印刷台２の置かれた複数のチップ型電子部
品14…と、印刷パッド10との間に、その電子部品14…の
数に対応した複数の貫通孔20…を有する印刷カバーマス
ク22を配置し、その配置状態でその貫通孔20…を介して
印刷パッド10の転写面12と電子部品14…それぞれの表面
における部品マーク表示領域面16…とが対向するように
している。

そして、上記対向状態で当該印刷パッド10を各貫通孔20
…の入り口側開口部24から入れるとともにその出口側開
口部26からその転写面12を露出させ、その露出したその
転写面12を部品マーク表示領域面16に押し付けることに
より、転写面12にある印刷インクを部品マーク表示領域
面16に再転写するようにしている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、第７図および第８図に示す従来技術にあ
っては、チップ型電子部品14のサイズがより一層小型化
するにともなって、次に述べる問題が新たに指摘されて
いた。

すなわち、電子部品14のサイズが小型になるにつれて、
その部品マーク表示領域面16の面積も小さくなるが、そ
うすると、必然的に印刷カバーマスク22の貫通孔20の開
口径もその表示領域面16に合わせて小さくする必要があ
る。ところが、貫通孔20の開口径が小さくなると、印刷
パッド10をその貫通孔20の入り口側開口部24から入れる
場合に、その転写面12が第８図に示すように、十分に入
りきれなくなり、その結果、その出口側開口部26から電
子部品14の部品マーク表示領域面16の方へその転写面12
が露出しなくなる。このような露出状態では第８図から
も明らかなようにその転写面12を部品マーク表示領域面
16に十分に押し付けることができなくなって、いわゆる
印字カケなどの印刷不良が起こる。

そこで、このような不良をなくすには、その貫通孔20の
開口径を大きくするか、または印刷カバーマスク22の厚
みを薄くすればよいのであるが、貫通孔の開口径は電子
部品14の部品マーク表示領域面16の面積で決められてし
まい、任意に大きくすることはできないし、また印刷カ
バーマスク22の厚みを薄くすることは、印刷カバーマス
ク22の機械的強度を低下させてしまうという問題があ
る。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、印刷カ
バーマスクを用いて小型軽量の電子部品の部品マーク表
示領域面に所要の部品マークを印刷するに当たって、印
刷カバーマスクの機械的強度を十分に保持することがで
きる一方で、印字カケなどの印刷不良を来すことのない
電子部品の製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） このような課題を解決するために、本発明は印刷インク
を転写面に転写されている印刷パッドと、電子部品の部
品マーク表示領域面との間に貫通孔を有する印刷カバー
マスクを配置し、前記配置状態で当該印刷パッドを前記
印刷カバーマスクの貫通孔の入り口側開口部から入れる
とともにその出口側開口部からその転写面を露出させ、
その露出した前記転写面を前記部品マーク表示領域面に
押し付けることにより、前記転写面にある印刷インクを
前記表示領域面に再転写する電子部品の製造方法におい
て、 前記印刷カバーマスクとして、その貫通孔の入り口側開
口部の開口径がその出口側開口部の開口径よりも大きい
ものを用いたことを特徴としている。

（作用） 上記の構成によれば、印刷カバーマスクにおける貫通孔
の入り口側開口部の開口径がその出口側開口部のそれよ
りも大きいので、印刷版は印刷カバーマスクの貫通孔に
十分に入り込むことが可能となり、その結果、印刷版の
転写面をその出口側開口部から露出させた状態で電子部
品の部品マーク表示領域面に押し付けて、その部品マー
クの印刷を行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図は本発明の実施例に係る電子部品の製造方法の説
明に供する断面図であり、第２図は第１図の印刷カバー
マスクの要部拡大断面図である。これらの図において、
従来例に係る第５図ないし第８図に示した符号と同一の
符号は、特にことわらない限り、その符号が示す部品、
部分等と同一ないしは相当のものを示している。

まず、本実施例の製造方法にあっては、印刷カバーマス
クを除いては従来例のそれと基本的に同様である。つま
り、印刷版の表面にある印刷インクをその転写面に転写
した印刷パッドと、電子部品の部品マーク表示領域面と
の間に、貫通孔を有する印刷カバーマスクを配置し、そ
の配置状態でその印刷パッドを前記貫通孔の入り口側開
口部から入れるとともにその出口側開口部からその転写
面を露出させ、その露出した前記転写面を前記部品マー
ク表示領域面に押し付けることにより、前記転写面にあ
る印刷インクを前記表示領域に再転写するという工程は
本実施例も従来例と同様である。

本実施例において従来例と異なる点は次の通りである。

すなわち、本実施例では印刷カバーマスク22としてその
貫通孔20の開口形状が、入り口側開口部24の開口径が出
口側開口部26のそれよりも大きいものを用いている。す
なわち、第１図の印刷カバーマスク22の要部拡大断面図
である第２図から明らかなように、その貫通孔20の入り
口側開口部24はその貫通孔20のその入り口側から中途部
までが一様な第１の開口径に形成されており、また出口
側開口部26はその中途部から出口側までが一様でかつ前
記第１の開口径よりも大きな第２の開口径に形成された
ものである。

したがって、貫通孔20がこのような開口形状に形成され
た印刷カバーマスク22を用いて部品マークの印刷を行っ
た場合は、第３図に示すように、印刷パッド10の転写面
12を、その印刷カバーマスク22の貫通孔20に十分な深さ
で入り込ませることが可能となり、その結果、その転写
面12を電子部品14の部品マーク表示領域面16に十分な強
さで押し付けて良好な部品マークの印刷ができる。

第４図（ａ）および第４図（ｂ）はそれぞれ印刷カバー
マスク22の各変形例を示す図である。第４図（ａ）に示
した印刷カバーマスク22では、貫通孔20の開口形状がそ
の入り口側開口部24から出口側開口部26にかけて直線の
テーパ状に形成されている。第４図（ｂ）に示した印刷
カバーマスク22ではその貫通孔20が入り口側開口部25か
ら出口側開口部26にかけ曲線のテーパ状に形成されてい
る。

なお、上記の実施例に述べた印刷カバーマスク22の貫通
孔20の平面形状は円、楕円、長方形、正方形等、種々の
形状が考えられる。要は、その貫通孔が入り口側開口部
の開口径が出口側開口部のそれよりも大きくなっていれ
ばよい。

（発明の効果） 以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
印刷カバーマスクを用いて小型軽量の電子部品の部品マ
ーク表示領域面に所要の部品マークを印刷するに当たっ
て、印刷カバーマスクの機械的強度を十分に保持するこ
とができる一方で、印字カケなどの印刷不良を来すこと
のない電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の実施例に係る電子部品の
製造方法の説明に供する図であり、第１図はその製造方
法の全体の説明に供する断面図、第２図は第１図の印刷
カバーマスクの要部拡大断面図、第３図は第１図の印刷
カバーマスクの貫通孔に印刷パッドを入り込ませた場合
の状態を示す要部拡大断面図、第４図（ａ）および第４
図（ｂ）は印刷カバーマスクの他の変形例を示す要部拡
大断面図である。 第５図ないし第８図は従来例に係る電子部品の製造方法
に係り、第５図は印刷版表面にある印刷インクを印刷パ
ッドの転写面に転写する場合の説明に供する断面図、第
６図は印刷インクを転写された印刷パッドを用いて電子
部品の部品マーク表示領域面に再転写する場合の説明に
供する図、第７図は印刷カバーマスクを用いて電子部品
の部品マーク表示領域面に再転写する場合の説明に供す
る断面図、第８図は第７図の要部拡大断面図である。 ４……印刷版、８……印刷インク、10……印刷パッド、
12……転写面、14……電子部品、16……部品マーク表示
領域面、20……貫通孔、22……印刷カバーマスク、24…
…入り口側開口部、26……出口側開口部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】印刷インクを転写面に転写されている印刷
   パッドと電子部品の部品マーク表示領域面との間に、貫
   通孔を有する印刷カバーマスクを配置し、 前記配置状態で当該印刷パッドを前記印刷カバーマスク
   の貫通孔の入り口側開口部から入れるとともにその出口
   側開口部からその転写面を露出させ、その露出した前記
   転写面を前記部品マーク表示領域面に押し付けることに
   より、前記転写面にある印刷インクを前記表示領域面に
   再転写する電子部品の製造方法において、 前記印刷カバーマスクとして、その貫通孔の入り口側開
   口部の開口径がその出口側開口部の開口径よりも大きい
   ものを用いたことを特徴とする電子部品の製造方法。