JPH068295B2 - 熱硬化可能なイミド化合物 - Google Patents
熱硬化可能なイミド化合物Info
- Publication number
- JPH068295B2 JPH068295B2 JP17005285A JP17005285A JPH068295B2 JP H068295 B2 JPH068295 B2 JP H068295B2 JP 17005285 A JP17005285 A JP 17005285A JP 17005285 A JP17005285 A JP 17005285A JP H068295 B2 JPH068295 B2 JP H068295B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imide compound
- group
- amino
- aromatic
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)
- Plural Heterocyclic Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は末端官能基を有する、熱硬化可能なイミド化合
物に関するものである。
物に関するものである。
芳香族系のイミド化合物は一般的に芳香族テトラカルボ
ン酸無水物と、芳香族ジアミンを原料として製造され、
代表的な芳香族テトラカルボン酸として、ピロメリット
酸無水物あるいはベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物がよく知られている。ところがこれらの酸無水物を使
って得られる芳香族系のイミド化合物は、通常の低沸点
の有機溶媒への溶解性がきわめて低く溶解にあたって
は、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン、ジメチルスルフォキサイド、クレ
ゾール等の特殊な高沸点溶媒を使用する必要がある。ま
た一方上記の芳香族系のイミド化合物は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アミン、酸無水物、不飽和基含有
化合物等との相溶性も不良であり、これらと併用して性
能の向上をはかるということが、困難である。
ン酸無水物と、芳香族ジアミンを原料として製造され、
代表的な芳香族テトラカルボン酸として、ピロメリット
酸無水物あるいはベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物がよく知られている。ところがこれらの酸無水物を使
って得られる芳香族系のイミド化合物は、通常の低沸点
の有機溶媒への溶解性がきわめて低く溶解にあたって
は、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン、ジメチルスルフォキサイド、クレ
ゾール等の特殊な高沸点溶媒を使用する必要がある。ま
た一方上記の芳香族系のイミド化合物は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アミン、酸無水物、不飽和基含有
化合物等との相溶性も不良であり、これらと併用して性
能の向上をはかるということが、困難である。
このようなことから本発明者らは、溶解性及び相溶性に
優れたイミド化合物について鋭意検討した結果、分子中
に式 〔式中、Ｒ1は水素原子あるいは炭素数１〜１０のアル
キル基、Ｒ2は水素原子あるいは炭素数１〜２０のアル
キル基、アルコキシ基、あるいは水酸基を表わす。〕で
示される構造単位を有するイミド化合物が、上記の目的
を満足することを見出し、本発明を完成した。
優れたイミド化合物について鋭意検討した結果、分子中
に式 〔式中、Ｒ1は水素原子あるいは炭素数１〜１０のアル
キル基、Ｒ2は水素原子あるいは炭素数１〜２０のアル
キル基、アルコキシ基、あるいは水酸基を表わす。〕で
示される構造単位を有するイミド化合物が、上記の目的
を満足することを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明は、下記の一般式(1) 〔式中、Ｘは末端官能基を表わし、Ａｒ1、Ａｒ2はそれ
ぞれ独立に芳香族残基、Ｒ1は水素原子あるいは炭素数
１〜１０のアルキル基、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜２
０のアルキル基、アルコキシ基あるいは水酸基を表わ
し、ｎは０〜８０の整数を表わす。〕で示される、熱硬
化可能なイミド化合物を提供するものである。
ぞれ独立に芳香族残基、Ｒ1は水素原子あるいは炭素数
１〜１０のアルキル基、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜２
０のアルキル基、アルコキシ基あるいは水酸基を表わ
し、ｎは０〜８０の整数を表わす。〕で示される、熱硬
化可能なイミド化合物を提供するものである。
〔式中、Ｒ3、Ｒ5、Ｒ6は独立に水素原子または炭素数
１〜１０のアルキル基、Ｒ4は炭素数１〜２０のアルキ
レン基あるいはアラルキレン基を表わす。〕の式で示さ
れるものがある。
１〜１０のアルキル基、Ｒ4は炭素数１〜２０のアルキ
レン基あるいはアラルキレン基を表わす。〕の式で示さ
れるものがある。
Ａｒ1及びＡｒ2についてさらに詳細に説明するとＡｒ1
及びＡｒ2はそれぞれ独立に単核あるいは多核の二価の
芳香族残基であり、芳香環は低級のアルキル基、ハロゲ
ン、低級のアルコキシ基等が置換されているもの及び非
置換のものが含まれる。さらに具体的には、Ａｒ1及び
Ａｒ2はいずれも芳香族アミンの残基であり、Ａｒ2は芳
香族ジアミンの残基、Ａｒ1は芳香族モノアミンあるい
はジアミンの残基を表わしている。これらの芳香族アミ
ンを例示すると、芳香族ジアミンについては４，４′−
ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェ
ニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジ
アミノジフェニルプロパン、４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、３，３′−ジアミノジフェニルスルフ
ォン、２，４−トルエンジアミン、２，６−トルエンジ
アミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジア
ミン、ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルスル
ファイド、３，３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３′−ジクロロ−４，４′−
ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−ジメチル−
４，４′ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジメト
キシ−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジメ
チル−４，４′−ジアミノビフェニル、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、４，４′−ビス（４−
アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、４，４′−
ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、
９，９′−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、
９，９′−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、
３，３′−ジカルボキシ−４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン、２，４−ジアミノアニソール、ビス（３−ア
ミノフェニル）メチルホスフィンオキサイド、３，３′
−ジアミノベンゾフェノン、ｏ−トルイジンスルフォ
ン、４，４′−メチレン−ビス−ｏ−クロロアニリン、
テトラクロロジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、４，４′−ジア
ミノスチルベン、５−アミノ−１−（４′−アミノフェ
ニル−１，３，８−トリメチルインダン、６−アミノ−
１−（４′−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、５−アミノ−６−メチル−１−（３′−ア
ミノ−４′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、７−アミノ−６−メチル−１−（３′−ア
ミノ−４′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、６−アミノ−５−メチル−１−（４′−ア
ミノ−３′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、６−アミノ−７−メチル−１−（４′−ア
ミノ−３′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン等の１種または２種以上がある。
及びＡｒ2はそれぞれ独立に単核あるいは多核の二価の
芳香族残基であり、芳香環は低級のアルキル基、ハロゲ
ン、低級のアルコキシ基等が置換されているもの及び非
置換のものが含まれる。さらに具体的には、Ａｒ1及び
Ａｒ2はいずれも芳香族アミンの残基であり、Ａｒ2は芳
香族ジアミンの残基、Ａｒ1は芳香族モノアミンあるい
はジアミンの残基を表わしている。これらの芳香族アミ
ンを例示すると、芳香族ジアミンについては４，４′−
ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェ
ニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジ
アミノジフェニルプロパン、４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、３，３′−ジアミノジフェニルスルフ
ォン、２，４−トルエンジアミン、２，６−トルエンジ
アミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジア
ミン、ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルスル
ファイド、３，３′−ジクロロ−４，４′−ジアミノジ
フェニルスルフォン、３，３′−ジクロロ−４，４′−
ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−ジメチル−
４，４′ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジメト
キシ−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ジメ
チル−４，４′−ジアミノビフェニル、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、４，４′−ビス（４−
アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、４，４′−
ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、
９，９′−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、
９，９′−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、
３，３′−ジカルボキシ−４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン、２，４−ジアミノアニソール、ビス（３−ア
ミノフェニル）メチルホスフィンオキサイド、３，３′
−ジアミノベンゾフェノン、ｏ−トルイジンスルフォ
ン、４，４′−メチレン−ビス−ｏ−クロロアニリン、
テトラクロロジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、４，４′−ジア
ミノスチルベン、５−アミノ−１−（４′−アミノフェ
ニル−１，３，８−トリメチルインダン、６−アミノ−
１−（４′−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、５−アミノ−６−メチル−１−（３′−ア
ミノ−４′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、７−アミノ−６−メチル−１−（３′−ア
ミノ−４′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、６−アミノ−５−メチル−１−（４′−ア
ミノ−３′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン、６−アミノ−７−メチル−１−（４′−ア
ミノ−３′−メチルフェニル）−１，３，３−トリメチ
ルインダン等の１種または２種以上がある。
一方、芳香族モノアミンについては、ｏ−アミノフェノ
ール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、
６−アミノ−ｍ−クレゾール、４−アミノ−ｍ−クレゾ
ール、２，２−（４−ヒドロキシフェニル−４−アミノ
フェニル）−プロパン、２，２−（４−ヒドロキシフェ
ニル−２′−メチル−４′−アミノフェニル）−プロパ
ン、２，２−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル−
４′−アミノフェニル）−プロパン、３−アミノ−１−
ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、５−アミノ
−１−ナフトール、４−アミノ−２−メチル−１−ナフ
トール、ｏ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｐ
−アミノ安息香酸、ｏ−アミノチオフェノール、ｍ−ア
ミノチオフェノール、ｐ−アミノチオフェノール、ｍ−
アミノスチレン、ｐ−アミノスチレン、ｍ−アミノ−α
−メチルスチレン、ｐ−アミノ−α−メチルスチレン、
１−イソプロペニル−３−（２−アミノイソプロピル）
−ベンゼン、１−イソプロペニル−４−（２−アミノイ
ソプロピル）−ベンゼン等の１種または２種以上があ
る。
ール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、
６−アミノ−ｍ−クレゾール、４−アミノ−ｍ−クレゾ
ール、２，２−（４−ヒドロキシフェニル−４−アミノ
フェニル）−プロパン、２，２−（４−ヒドロキシフェ
ニル−２′−メチル−４′−アミノフェニル）−プロパ
ン、２，２−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル−
４′−アミノフェニル）−プロパン、３−アミノ−１−
ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、５−アミノ
−１−ナフトール、４−アミノ−２−メチル−１−ナフ
トール、ｏ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｐ
−アミノ安息香酸、ｏ−アミノチオフェノール、ｍ−ア
ミノチオフェノール、ｐ−アミノチオフェノール、ｍ−
アミノスチレン、ｐ−アミノスチレン、ｍ−アミノ−α
−メチルスチレン、ｐ−アミノ−α−メチルスチレン、
１−イソプロペニル−３−（２−アミノイソプロピル）
−ベンゼン、１−イソプロペニル−４−（２−アミノイ
ソプロピル）−ベンゼン等の１種または２種以上があ
る。
Ｒ1及びＲ2については前述のとおりであるが、Ｒ1とし
ては特に炭素数１〜１０のアルキル基が望ましい。
ては特に炭素数１〜１０のアルキル基が望ましい。
本発明の末端官能型イミド化合物の製造方法について例
示する。
示する。
(1)式のＸが−ＮＨ2のものについては、上記の芳香族ジ
アミンと、式 〔式中、Ｒ1、Ｒ2は前述と同じ。〕で示される化合物
（以下Ｂ１とする。）を、芳香族ジアミンを過剰にし
て、通常のイミド化反応を行って合成することができ
る。合成された化合物をＢ２とする。
アミンと、式 〔式中、Ｒ1、Ｒ2は前述と同じ。〕で示される化合物
（以下Ｂ１とする。）を、芳香族ジアミンを過剰にし
て、通常のイミド化反応を行って合成することができ
る。合成された化合物をＢ２とする。
(1)式のＸが、−ＣＯＯＨ、−ＯＨ、−ＳＨあるいは 〔式中Ｒ3、Ｒ5、Ｒ6は前述に同じ。〕のものについて
は、それぞれの官能基を有する上記の芳香族モノアミン
と、上記の芳香族ジアミンをＢ１に、芳香族ジアミン／
Ｂ１のモル比がｎ／（ｎ＋１）でかつ芳香族モノアミン
／Ｂ１のモル比が２／（ｎ＋１）（ｎは前述に同じ。）
となるように加えて通常のイミド化合物を行って合成す
ることができる。合成された化合物を上述したＸの順序
に従ってそれぞれＢ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６とする。
は、それぞれの官能基を有する上記の芳香族モノアミン
と、上記の芳香族ジアミンをＢ１に、芳香族ジアミン／
Ｂ１のモル比がｎ／（ｎ＋１）でかつ芳香族モノアミン
／Ｂ１のモル比が２／（ｎ＋１）（ｎは前述に同じ。）
となるように加えて通常のイミド化合物を行って合成す
ることができる。合成された化合物を上述したＸの順序
に従ってそれぞれＢ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６とする。
また(1)式のＸが （Ｒ3、Ｒ5、Ｒ6は前述に同じ。）のものについては、
例えばＢ２、Ｂ３、Ｂ４あるいはＢ５にβ−アルキル置
換あるいは非置換のエピハロヒドリンを使って、通常の
エポキシ化反応を行って合成することができる。合成さ
れた化合物をそれぞれＢ７、Ｂ８、Ｂ９、Ｂ１０とす
る。
例えばＢ２、Ｂ３、Ｂ４あるいはＢ５にβ−アルキル置
換あるいは非置換のエピハロヒドリンを使って、通常の
エポキシ化反応を行って合成することができる。合成さ
れた化合物をそれぞれＢ７、Ｂ８、Ｂ９、Ｂ１０とす
る。
上記のエピハロヒドリンを例示すると、エピクロロヒド
リン、エピブロモヒドリン、β−メチル−エピブロモヒ
ドリン等の１種または２種以上がある。
リン、エピブロモヒドリン、β−メチル−エピブロモヒ
ドリン等の１種または２種以上がある。
また式(1)のＸが 〔式中のＲ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は前述に同じ。〕のものに
ついては、例えばＢ２、Ｂ４あるいはＢ５と不飽和基含
有のハロゲン化炭化水素とを、アルカリあるいはアミン
化合物の存在下、脱塩化水素反応させて合成することが
できる。合成された化合物をそれぞれＢ１１、Ｂ１２、
Ｂ１３とする。上記の不飽和基含有ハロゲン化炭化水素
を例示すると、アリルクロライド、アリルブロマイド、
アリルフルオライド、１−プロペニルクロライド、１−
プロペニルブロマイド、１−プロペニルフルオライド、
CH3CH＝CHCH2C、CH2＝CH(CH2)2C、CH2＝CH(CH2)3C
、CH3CH＝CH(CH2)2C、CH2＝C(CH3)(CH2)2C、CH2
＝CH(CH2)4C、ビニルベンジルクロライド、ビニルベ
ンジルブロマイド、ビニルベンジルフルオライド、 等の１種また２種以上がある。
ついては、例えばＢ２、Ｂ４あるいはＢ５と不飽和基含
有のハロゲン化炭化水素とを、アルカリあるいはアミン
化合物の存在下、脱塩化水素反応させて合成することが
できる。合成された化合物をそれぞれＢ１１、Ｂ１２、
Ｂ１３とする。上記の不飽和基含有ハロゲン化炭化水素
を例示すると、アリルクロライド、アリルブロマイド、
アリルフルオライド、１−プロペニルクロライド、１−
プロペニルブロマイド、１−プロペニルフルオライド、
CH3CH＝CHCH2C、CH2＝CH(CH2)2C、CH2＝CH(CH2)3C
、CH3CH＝CH(CH2)2C、CH2＝C(CH3)(CH2)2C、CH2
＝CH(CH2)4C、ビニルベンジルクロライド、ビニルベ
ンジルブロマイド、ビニルベンジルフルオライド、 等の１種また２種以上がある。
また(1)式のＸが 〔式中、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は前述に同じ。〕のものに
ついては、例えばＢ８に不飽和基含有アルコールをエス
テル化反応させて合成することができる。合成された化
合物をＢ１４とする。上記の不飽和基含有アルコールを
例示すると、アリルアルコール、CH3CH＝CHOH、CH3CH＝
CHCH2OH、CH2＝CH(CH2)2OH、CH2＝CH(CH2)3OH、CH3CH＝
CH(CH2)2OH、CH2＝C(CH3)(CH2)2OH、CH2＝CH(CH2)4OH、
ビニルベンジルアルコール 等の１種または２種以上がある。
ついては、例えばＢ８に不飽和基含有アルコールをエス
テル化反応させて合成することができる。合成された化
合物をＢ１４とする。上記の不飽和基含有アルコールを
例示すると、アリルアルコール、CH3CH＝CHOH、CH3CH＝
CHCH2OH、CH2＝CH(CH2)2OH、CH2＝CH(CH2)3OH、CH3CH＝
CH(CH2)2OH、CH2＝C(CH3)(CH2)2OH、CH2＝CH(CH2)4OH、
ビニルベンジルアルコール 等の１種または２種以上がある。
また式(1)のＸが、 〔式中、Ｒ5、Ｒ6は前述に同じ。〕のものについては、
例えばＢ２に不飽和基含有の酸無水物をイミド化反応さ
せて合成することができる。合成された化合物をそれぞ
れＢ１５、Ｂ１６、Ｂ１７、Ｂ１８とする。上記の不飽
和基含有の酸無水物について例示すると、無水マレイン
酸、ジメチル無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック
酸、メチル無水ナジック酸、オキシ無水ナジック酸、メ
チルオキシ無水ナジック酸、ジメチルオキシ無水ナジッ
ク酸等の１種または２種以上がある。
例えばＢ２に不飽和基含有の酸無水物をイミド化反応さ
せて合成することができる。合成された化合物をそれぞ
れＢ１５、Ｂ１６、Ｂ１７、Ｂ１８とする。上記の不飽
和基含有の酸無水物について例示すると、無水マレイン
酸、ジメチル無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック
酸、メチル無水ナジック酸、オキシ無水ナジック酸、メ
チルオキシ無水ナジック酸、ジメチルオキシ無水ナジッ
ク酸等の１種または２種以上がある。
以上本発明の末端官能型イミド化合物の合成方法につい
て例示したが、もちろんこれらに限定されるものではな
い。
て例示したが、もちろんこれらに限定されるものではな
い。
Ｂ１の合成方法について例示すると、式 〔式中、Ｒ1、Ｒ2は前述に同じ。〕で示される化合物
（以下Ｂ１９とする。）と無水マレイン酸をモル比が1/
2でラジカル重合触媒の非存在下、及びラジカル重合禁
止剤の存在下もしくは非存在下に反応して得られる。Ｂ
１９について例示すると、スチレン、α−メチルスチレ
ン、α，ｐ−ジメチルスチレン、α，ｍ−ジメチルスチ
レン、イソプロピルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔ
−ブチルスチレン、ｐ−イソプロペニルフェノール、ｍ
−イソプロペニルフェノール、１−メトキシ−３−イソ
プロペニルベンゼン、１−メトキシ−４−イソプロペニ
ルベンゼン、ビニルキシレン等の１種または２種以上が
ある。
（以下Ｂ１９とする。）と無水マレイン酸をモル比が1/
2でラジカル重合触媒の非存在下、及びラジカル重合禁
止剤の存在下もしくは非存在下に反応して得られる。Ｂ
１９について例示すると、スチレン、α−メチルスチレ
ン、α，ｐ−ジメチルスチレン、α，ｍ−ジメチルスチ
レン、イソプロピルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔ
−ブチルスチレン、ｐ−イソプロペニルフェノール、ｍ
−イソプロペニルフェノール、１−メトキシ−３−イソ
プロペニルベンゼン、１−メトキシ−４−イソプロペニ
ルベンゼン、ビニルキシレン等の１種または２種以上が
ある。
このようにして得られた本発明の末端官能型イミド化合
物は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、塩化
メチレン、クロロホルム等の低沸点溶媒に高濃度で可溶
である。また本発明のイミド化合物は、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、アミン、酸無水物、不飽和基含有化合
物等との相溶性も優れている。従って本発明の末端官能
型イミド化合物は、その官能基の種類に応じて、単独も
しくは上記の化合物との混合系で熱硬化可能である。得
られる硬化物は耐熱性、機械特性、耐溶剤性等に優れた
特性を発揮する。
物は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、塩化
メチレン、クロロホルム等の低沸点溶媒に高濃度で可溶
である。また本発明のイミド化合物は、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、アミン、酸無水物、不飽和基含有化合
物等との相溶性も優れている。従って本発明の末端官能
型イミド化合物は、その官能基の種類に応じて、単独も
しくは上記の化合物との混合系で熱硬化可能である。得
られる硬化物は耐熱性、機械特性、耐溶剤性等に優れた
特性を発揮する。
熱硬化の方法について例示すると、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４あ
るいはＢ５については通常のエポキシ樹脂あるいは
Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９あるいはＢ１０と組み合わせて硬化が
可能である。通常のエポキシ樹脂は分子中に２個以上の
エポキシ基を有する化合物であり、例示するとビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ハイドロキノン、レゾル
シン、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒド
ロキシフェニル）エタン等の二価あるいは３価以上のフ
ェノール類またはテトラブロムビスフェノールＡ等のハ
ロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエ
ーテル化合物、フェノール、ｏ−クレゾール等のフェノ
ール類とホルムアルデヒドの反応生成物であるノボラッ
ク樹脂から誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、アニ
リン、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、
４−アミノ−ｍ−クレゾール、６−アミノ−ｍ−クレゾ
ール、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ト
ルエンジアミン、２，６−トルエンジアミン、ｐ−キシ
リレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、１，４−シ
クロヘキサン−ビス（メチルアミン）、１，３−シクロ
ヘキサン−ビス（メチルアミン）、５−アミノ−１−
（４′−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルイ
ンダン、６−アミノ−１−（４′−アミノフェニル）−
１，３，３−トリメチルインダン等から誘導されるアミ
ン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、ｍ−オキシ安
息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボ
ン酸から誘導されるグリシジルエステル系化合物、５，
５ジメチル・ヒダントイン等から誘導されるヒダントイ
ン系エポキシ樹脂、２，２′−ビス（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス〔４−（２，
３−エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパン、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、ト
リグリシジルイソシアヌレート、２，４，６−トリグリ
シドキシ−Ｓ−トリアジン等の１種または２種以上を挙
げることができる。
るいはＢ５については通常のエポキシ樹脂あるいは
Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９あるいはＢ１０と組み合わせて硬化が
可能である。通常のエポキシ樹脂は分子中に２個以上の
エポキシ基を有する化合物であり、例示するとビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ハイドロキノン、レゾル
シン、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒド
ロキシフェニル）エタン等の二価あるいは３価以上のフ
ェノール類またはテトラブロムビスフェノールＡ等のハ
ロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエ
ーテル化合物、フェノール、ｏ−クレゾール等のフェノ
ール類とホルムアルデヒドの反応生成物であるノボラッ
ク樹脂から誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、アニ
リン、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、
４−アミノ−ｍ−クレゾール、６−アミノ−ｍ−クレゾ
ール、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス
（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ト
ルエンジアミン、２，６−トルエンジアミン、ｐ−キシ
リレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、１，４−シ
クロヘキサン−ビス（メチルアミン）、１，３−シクロ
ヘキサン−ビス（メチルアミン）、５−アミノ−１−
（４′−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルイ
ンダン、６−アミノ−１−（４′−アミノフェニル）−
１，３，３−トリメチルインダン等から誘導されるアミ
ン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、ｍ−オキシ安
息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボ
ン酸から誘導されるグリシジルエステル系化合物、５，
５ジメチル・ヒダントイン等から誘導されるヒダントイ
ン系エポキシ樹脂、２，２′−ビス（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス〔４−（２，
３−エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパン、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、ト
リグリシジルイソシアヌレート、２，４，６−トリグリ
シドキシ−Ｓ−トリアジン等の１種または２種以上を挙
げることができる。
さらに必要により硬化促進剤として、従来より公知であ
る三級アミン、フェノール化合物、イミダゾール類その
他ルイス酸を添加してもよい。
る三級アミン、フェノール化合物、イミダゾール類その
他ルイス酸を添加してもよい。
Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９あるいはＢ１０のイミド化合物につい
てはＢ２、Ｂ３、Ｂ４あるいはＢ５のイミド化合物との
組み合せ以外に、通常のエポキシ硬化剤と組み合せるこ
とも可能である。このような公知の硬化剤としてはジシ
アンジアミド、テトラメチルグアニジン、芳香族アミ
ン、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、酸無水物、その他脂肪族、脂環族の各種アミン等
の１種または２種以上が用いられる。芳香族アミンとし
ては前記の芳香族ジアミンが代表的なものである。
てはＢ２、Ｂ３、Ｂ４あるいはＢ５のイミド化合物との
組み合せ以外に、通常のエポキシ硬化剤と組み合せるこ
とも可能である。このような公知の硬化剤としてはジシ
アンジアミド、テトラメチルグアニジン、芳香族アミ
ン、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、酸無水物、その他脂肪族、脂環族の各種アミン等
の１種または２種以上が用いられる。芳香族アミンとし
ては前記の芳香族ジアミンが代表的なものである。
Ｂ６、Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ１３、Ｂ１４、Ｂ１５、Ｂ
１６、Ｂ１７、あるいはＢ１８については、このもの単
独もしくは、分子中に１個以上の不飽和基を含有する不
飽和化合物と組み合わせて、ラジカル重合触媒の存在下
あるいは非存在下に加熱硬化が可能である。上記の不飽
和化合物を例示するとスチレン、α−メチルスチレン、
ジビニルベンゼン、アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、アクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミ
ド、ジアミノジフェニルメタン−ビス（Ｎ−フェニルマ
レイミド）、ジアリルフタレート樹脂、トリアリルイソ
シアヌレート、３，３′−ジアリル−ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＡジアリルエーテル、フェノールノ
ボラックあるいはクレゾールノボラックのアリルエーテ
ル化物、マレイン酸もしくはフマル酸単位を有する不飽
和ポリエステル樹脂、アクリル酸もしくはメタクリル酸
とエポキシ樹脂から誘導されるエポキシアクリレート樹
脂もしくはエポキシメタクリレート樹脂等の１種または
２種以上がある。
１６、Ｂ１７、あるいはＢ１８については、このもの単
独もしくは、分子中に１個以上の不飽和基を含有する不
飽和化合物と組み合わせて、ラジカル重合触媒の存在下
あるいは非存在下に加熱硬化が可能である。上記の不飽
和化合物を例示するとスチレン、α−メチルスチレン、
ジビニルベンゼン、アクリル酸エステル、メタクリル酸
エステル、アクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミ
ド、ジアミノジフェニルメタン−ビス（Ｎ−フェニルマ
レイミド）、ジアリルフタレート樹脂、トリアリルイソ
シアヌレート、３，３′−ジアリル−ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＡジアリルエーテル、フェノールノ
ボラックあるいはクレゾールノボラックのアリルエーテ
ル化物、マレイン酸もしくはフマル酸単位を有する不飽
和ポリエステル樹脂、アクリル酸もしくはメタクリル酸
とエポキシ樹脂から誘導されるエポキシアクリレート樹
脂もしくはエポキシメタクリレート樹脂等の１種または
２種以上がある。
本発明のイミド化合物は、必要に応じて増量剤、充填
剤、補強剤あるいは、顔料などが併用される。たとえば
シリカ、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、カオリ
ン、二酸化チタン、酸化亜鉛、雲母、バライト、カーボ
ンブラック、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、アル
ミニウム粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊維、アル
ミナ繊維、アスベスト繊維、アラミド繊維等の１種また
は２種以上が用いられ、成形、積層、接着剤、複合材料
等の用途に供せられる。
剤、補強剤あるいは、顔料などが併用される。たとえば
シリカ、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、カオリ
ン、二酸化チタン、酸化亜鉛、雲母、バライト、カーボ
ンブラック、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、アル
ミニウム粉、鉄粉、銅粉、ガラス繊維、炭素繊維、アル
ミナ繊維、アスベスト繊維、アラミド繊維等の１種また
は２種以上が用いられ、成形、積層、接着剤、複合材料
等の用途に供せられる。
以下実施例において本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１ 攪拌装置、温度計、冷却分液装置のついたフラスコに
４，４′−ジアミノジフェニルメタン２9.７ｇ（0.１５
モル）及びｍ−クレゾール２４２ｇを加えて、ジアミノ
ジフェニルメタンを溶解後、キシレン４8.５ｇを加え
て、１２０℃まで昇温する。この温度で１−メチル−
３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ
−１−ナフタレンコハク酸無水物３1.４ｇ（0.１モル）
を加え、１７５℃まで昇温して脱水反応を５時間続け
た。反応後ヘキサン／イソプロパノール混合液に沈澱し
て、さらに同液で洗浄を２回行い、減圧乾燥してイミド
化合物を得た。このものの融点は２４１℃、アミン当量
は６４３g/eqであった。
４，４′−ジアミノジフェニルメタン２9.７ｇ（0.１５
モル）及びｍ−クレゾール２４２ｇを加えて、ジアミノ
ジフェニルメタンを溶解後、キシレン４8.５ｇを加え
て、１２０℃まで昇温する。この温度で１−メチル−
３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ
−１−ナフタレンコハク酸無水物３1.４ｇ（0.１モル）
を加え、１７５℃まで昇温して脱水反応を５時間続け
た。反応後ヘキサン／イソプロパノール混合液に沈澱し
て、さらに同液で洗浄を２回行い、減圧乾燥してイミド
化合物を得た。このものの融点は２４１℃、アミン当量
は６４３g/eqであった。
実施例２ 実施例１の４，４′−ジアミノジフェニルメタン２9.７
ｇ（0.１５モル）をｍ−アミノフェノール２4.０ｇ（0.
２２モル）にかえて同様の反応を行いイミド化合物を得
た。このものの融点は約２１０℃、水酸基当量は２４９
g/eqであった。
ｇ（0.１５モル）をｍ−アミノフェノール２4.０ｇ（0.
２２モル）にかえて同様の反応を行いイミド化合物を得
た。このものの融点は約２１０℃、水酸基当量は２４９
g/eqであった。
実施例３ 攪拌装置、温度計、還流冷却器のついたフラスコに、実
施例２で得られたイミド化合物１9.９ｇ（0.０４モ
ル）、エピクロロヒドリン１８５ｇ（２モル）及びトリ
エチルアミン0.１８２ｇを仕込み、１０５℃まで昇温し
て同温度で２時間保温した。その後７０℃まで冷却して
２８％ナトリウムメトキシド１6.０ｇ（0.０８３２モ
ル）を仕込み同温度で２時間保温した。保温後生成塩を
過し、残存エピクロロヒドリンを留去後水洗を行い、
減圧乾燥してエポキシ化物を得た。
施例２で得られたイミド化合物１9.９ｇ（0.０４モ
ル）、エピクロロヒドリン１８５ｇ（２モル）及びトリ
エチルアミン0.１８２ｇを仕込み、１０５℃まで昇温し
て同温度で２時間保温した。その後７０℃まで冷却して
２８％ナトリウムメトキシド１6.０ｇ（0.０８３２モ
ル）を仕込み同温度で２時間保温した。保温後生成塩を
過し、残存エピクロロヒドリンを留去後水洗を行い、
減圧乾燥してエポキシ化物を得た。
このものはエポキシ当量が３４８g/eq、融点は約１２０
℃であった。
℃であった。
実施例４ 攪拌装置、温度計、還流冷却器及び滴下斗のついたフ
ラスコに、実施例２で得られたイミド化合物１9.９ｇ
（0.０４モル）、ジメチルスルフォキサイド１６８ｇ、
２８％ナトリウムメトキシド１7.７ｇ（0.０９２モル）
を仕込み、４０℃まで昇温し、同温度で臭化アリル１4.
５ｇ（0.１２モル）を３０分かけて滴下し、その後５時
間保温した。反応後生成物をメチルイソブチルケトンに
抽出し３回水洗を行い、減圧乾燥してアリルエーテル化
物を得た。
ラスコに、実施例２で得られたイミド化合物１9.９ｇ
（0.０４モル）、ジメチルスルフォキサイド１６８ｇ、
２８％ナトリウムメトキシド１7.７ｇ（0.０９２モル）
を仕込み、４０℃まで昇温し、同温度で臭化アリル１4.
５ｇ（0.１２モル）を３０分かけて滴下し、その後５時
間保温した。反応後生成物をメチルイソブチルケトンに
抽出し３回水洗を行い、減圧乾燥してアリルエーテル化
物を得た。
このものは赤外スペクトルから求めたアリルエーテル化
率が１００％であり、融点は約１７０℃であった。
率が１００％であり、融点は約１７０℃であった。
実施例５ 実施例１の４，４′−ジアミノジフェニルメタン２9.７
ｇ（0.１５モル）を２，４−トルエンジアミン２4.４ｇ
（0.２モル）にかえて同様の反応を行いイミド化合物を
得た。このものの融点は約２２０℃アミン当量は３５８
g/eqであった。
ｇ（0.１５モル）を２，４−トルエンジアミン２4.４ｇ
（0.２モル）にかえて同様の反応を行いイミド化合物を
得た。このものの融点は約２２０℃アミン当量は３５８
g/eqであった。
攪拌装置、温度計及び還流冷却器のついたフラスコに上
記のイミド化合物１7.７ｇ（−NH2当り0.０５モル）、
アセトン１５０ｇを仕込み５０℃で溶解した。その後３
０℃以下に冷却し、３０℃を越えないようにして無水マ
レイン酸5.３９ｇ（0.０５５モル）を徐々に添加し、添
加後１時間保温した。その後無水酢酸5.６１ｇ（0.０５
５モル）無水酢酸ナトリウム2.３０ｇ（0.０２３モル）
を加えて、３０℃で４時間反応した。反応後アセトンを
留去し、水に沈澱後水洗を行い、減圧乾燥してマレイミ
ド化合物を得た。
記のイミド化合物１7.７ｇ（−NH2当り0.０５モル）、
アセトン１５０ｇを仕込み５０℃で溶解した。その後３
０℃以下に冷却し、３０℃を越えないようにして無水マ
レイン酸5.３９ｇ（0.０５５モル）を徐々に添加し、添
加後１時間保温した。その後無水酢酸5.６１ｇ（0.０５
５モル）無水酢酸ナトリウム2.３０ｇ（0.０２３モル）
を加えて、３０℃で４時間反応した。反応後アセトンを
留去し、水に沈澱後水洗を行い、減圧乾燥してマレイミ
ド化合物を得た。
このものは融点が約１８０℃であり、赤外スペクトルか
らアミノ基が残存していないことを確認した。
らアミノ基が残存していないことを確認した。
実施例１〜５で得られたイミド化合物は、アセトン、Ｍ
ＥＫ、塩化メチレン、メチルセロソルブ等の溶媒に可溶
である。
ＥＫ、塩化メチレン、メチルセロソルブ等の溶媒に可溶
である。
Claims (2)
- 【請求項１】下記の一般式 〔式中、Ｘは下記の式 （式中、Ｒ3、Ｒ5、Ｒ6は独立に水素原子または炭素数
１〜１０のアルキル基、Ｒ4は炭素数１〜２０のアルキ
レン基あるいはアラルキレン基を表わす。） で表される末端官能基を表わし、Ａｒ1、Ａｒ2はそれぞ
れ独立に芳香族残基、Ｒ1は水素原子あるいは炭素数１
〜１０のアルキル基、Ｒ2は水素原子あるいは炭素数１
〜２０のアルキル基、アルコキシ基あるいは水酸基を表
わし、ｎは０〜３０の整数を表わす。〕で示される熱硬
化可能なイミド化合物。 - 【請求項２】Ｒ1が炭素数１〜１０のアルキル基である
特許請求範囲第１項のイミド化合物。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17005285A JPH068295B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 熱硬化可能なイミド化合物 |
| EP93200242A EP0540508B1 (en) | 1985-07-31 | 1986-07-31 | Imide hardeners and their preparation |
| DE3650495T DE3650495T2 (de) | 1985-07-31 | 1986-07-31 | Imide-Härter und ihre Herstellung |
| DE86305901T DE3689061T2 (de) | 1985-07-31 | 1986-07-31 | Verwendung von Imiden als Härter für Epoxydharze und Epoxydharzzusammensetzungen, die diese Imide enthalten. |
| EP86305901A EP0214750B1 (en) | 1985-07-31 | 1986-07-31 | Use of imides hardeners for epoxy resins and epoxy resin compositions containing these imides. |
| US07/146,684 US4871832A (en) | 1985-07-31 | 1988-01-21 | Thermosettable imide compound and epoxy resin composition containing the same |
| US07/343,252 US4985529A (en) | 1985-07-31 | 1989-04-26 | Thermosettable imide compound and epoxy resin composition containing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17005285A JPH068295B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 熱硬化可能なイミド化合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229584A JPS6229584A (ja) | 1987-02-07 |
| JPH068295B2 true JPH068295B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=15897728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17005285A Expired - Lifetime JPH068295B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 熱硬化可能なイミド化合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068295B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125224A (ja) * | 1987-07-06 | 1989-05-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気絶縁用積層板及び電子部品封止材料 |
| JPH01198663A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-08-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| FR2944861A1 (fr) * | 2009-04-24 | 2010-10-29 | Ltb Sa | Salon fumoir a renouvellement d'air par flux laminaire |
| WO2014186721A1 (en) | 2013-05-17 | 2014-11-20 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Novel polymer and thermosetting composition containing same |
| TWI843797B (zh) * | 2019-01-31 | 2024-06-01 | 日商尤尼吉可股份有限公司 | 環氧樹脂溶液 |
| WO2025134385A1 (ja) * | 2023-12-22 | 2025-06-26 | 株式会社レゾナック | ポジ型感光性樹脂組成物、絶縁樹脂膜、絶縁樹脂膜を形成する方法、及び半導体装置 |
| WO2026047961A1 (ja) * | 2024-08-29 | 2026-03-05 | 株式会社レゾナック | ポジ型感光性樹脂組成物、絶縁樹脂膜、絶縁樹脂膜を形成する方法、半導体装置、イミド化合物、及びアルカリ可溶性樹脂 |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP17005285A patent/JPH068295B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6229584A (ja) | 1987-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0554503B2 (ja) | ||
| JPH0529350B2 (ja) | ||
| JPH0344067B2 (ja) | ||
| KR0125328B1 (ko) | 이미드화합물 및 그를 유효성분으로 하는 에폭시수지조성물 | |
| NO840295L (no) | Epoksypreparater inneholdende substituerte diaminherdnere | |
| EP0217657A2 (en) | Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition | |
| US4871832A (en) | Thermosettable imide compound and epoxy resin composition containing the same | |
| WO2010113784A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPH068295B2 (ja) | 熱硬化可能なイミド化合物 | |
| JPH05339341A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US4705833A (en) | Thermosettable heat-resistant resin compositions | |
| JPS6241223A (ja) | エポキシ樹脂 | |
| US4916202A (en) | Epoxy resin | |
| JPH0784530B2 (ja) | 繊維強化複合材料 | |
| JP3022933B2 (ja) | 熱硬化型オリゴマー及びその製造方法 | |
| JPH0811747B2 (ja) | ポリフエニレンオキシドのシアン酸エステル | |
| JPH0730165B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2524785B2 (ja) | 末端官能型イミド化合物の製造法 | |
| JPH0689115B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0689118B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2595689B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH0195122A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JP3334176B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS5889619A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JPH075707B2 (ja) | 新規熱硬化性樹脂組成物 |