JPH05339341A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05339341A JPH05339341A JP19579992A JP19579992A JPH05339341A JP H05339341 A JPH05339341 A JP H05339341A JP 19579992 A JP19579992 A JP 19579992A JP 19579992 A JP19579992 A JP 19579992A JP H05339341 A JPH05339341 A JP H05339341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- xylenol
- dicyclopentadiene
- resin composition
- added
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- UYGOUFAOIGMNNA-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC1.C1=CC=CC1.C1(CC=CC=C1C)(C)O Chemical compound C1=CC=CC1.C1=CC=CC1.C1(CC=CC=C1C)(C)O UYGOUFAOIGMNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 32
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 9
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 8
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- -1 curing accelerators Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- PVLBGPUZWYKZAA-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene 2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(C(=CC=C1)C)O.C1C=CC=C1.C1C=CC=C1 PVLBGPUZWYKZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 3
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 3
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 3
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC=CCC1(C)O JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRNSUHLEVOUTDT-UHFFFAOYSA-N 10-hydrazinyl-10-oxodecanoic acid Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(O)=O XRNSUHLEVOUTDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000577 2,6-xylenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C(O*)C(=C1[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BJSADSPMCGIFMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[1,2,2-tris[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 BJSADSPMCGIFMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical group SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical group 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- ZWRDBWDXRLPESY-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-n-ethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CC1=CC=CC=C1 ZWRDBWDXRLPESY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000005480 straight-chain fatty acid group Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 2,6キシレノール・ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂を少なくとも10重量%以上含有する
エポキシ樹脂成分とエポキシ硬化剤を必須構成成分とす
るエポキシ樹脂組成物。 【効果】 本発明組成物の硬化物は吸水率が低く、曲
げ弾性率が低いという効果を有する。
ン型エポキシ樹脂を少なくとも10重量%以上含有する
エポキシ樹脂成分とエポキシ硬化剤を必須構成成分とす
るエポキシ樹脂組成物。 【効果】 本発明組成物の硬化物は吸水率が低く、曲
げ弾性率が低いという効果を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は主として電気、電子産業
用に好適な新規エポキシ樹脂組成物に関する。さらに詳
しくは、新規樹脂である2,6キシレノール・ジシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂を含有し、その成形物が低
吸水率化、低応力化を図ることができるエポキシ樹脂組
成物に関する。
用に好適な新規エポキシ樹脂組成物に関する。さらに詳
しくは、新規樹脂である2,6キシレノール・ジシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂を含有し、その成形物が低
吸水率化、低応力化を図ることができるエポキシ樹脂組
成物に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂はLSI、積層板などに代
表される電子機器あるいは電子部品を構成する為の基材
に使用されており、特に近年では技術革新の激しいエレ
クトロニクスの分野に於けるIC用封止材料として注目
されている。
表される電子機器あるいは電子部品を構成する為の基材
に使用されており、特に近年では技術革新の激しいエレ
クトロニクスの分野に於けるIC用封止材料として注目
されている。
【0003】一般にこれらエポキシ樹脂成形材料に使用
されるエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、
着色剤を配合して製造するものであり、これらを混練し
て、組成物となし、成形材料として使用されている。
されるエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、
着色剤を配合して製造するものであり、これらを混練し
て、組成物となし、成形材料として使用されている。
【0004】従来、これらの成形材料用エポキシ樹脂と
して、耐熱性、成形性、電気特性に優れるところからオ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が多く用いら
れている。
して、耐熱性、成形性、電気特性に優れるところからオ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が多く用いら
れている。
【0005】しかしながら、近年、半導体素子の高集積
化、パッケージの小形・薄肉化、積層板に於ける多層化
が進んでおり、これら両用途用のエポキシ樹脂において
は、より一層の高耐熱化、低吸水率化、低応力化が要求
されている。
化、パッケージの小形・薄肉化、積層板に於ける多層化
が進んでおり、これら両用途用のエポキシ樹脂において
は、より一層の高耐熱化、低吸水率化、低応力化が要求
されている。
【0006】低吸水率化及び低応力化を改良した方法と
してフェノール類とジシクロペンタジエンから得られる
ポリフェノールをエピクロルヒドリンでエポキシ化した
多官能エポキシ樹脂を使用する方法がUSP35367
34号に開示されている。
してフェノール類とジシクロペンタジエンから得られる
ポリフェノールをエピクロルヒドリンでエポキシ化した
多官能エポキシ樹脂を使用する方法がUSP35367
34号に開示されている。
【0007】しかしながら、上記エポキシ樹脂中のフェ
ノール骨格がフェノール又はクレゾールである場合は低
吸水率化において満足のいくものではなかつた。
ノール骨格がフェノール又はクレゾールである場合は低
吸水率化において満足のいくものではなかつた。
【0008】また、フェノール類として3,4ジメチル
フェノール又は3,5ジメチルフェノールも使用できる
との記載があるが、これらのジメチルフェノールはジシ
クロペンタジエンと反応させた際に二官能体以上のポリ
フェノールを多量に含有することになり、エポキシ化物
の溶融粘度を高くして満足のいく組成物が得られなかつ
た。
フェノール又は3,5ジメチルフェノールも使用できる
との記載があるが、これらのジメチルフェノールはジシ
クロペンタジエンと反応させた際に二官能体以上のポリ
フェノールを多量に含有することになり、エポキシ化物
の溶融粘度を高くして満足のいく組成物が得られなかつ
た。
【0009】また、特開昭61−291615号におい
てはジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキシ
樹脂を使用する方法が開示されている。
てはジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキシ
樹脂を使用する方法が開示されている。
【0010】しかしながら、この方法の場合、エポキシ
樹脂中のフェノール骨格がフェノール又はクレゾールで
あるため、低吸水率化において満足のいくものではなか
つた。
樹脂中のフェノール骨格がフェノール又はクレゾールで
あるため、低吸水率化において満足のいくものではなか
つた。
【0011】さらに、ジシクロペンタジエンとフェノー
ル又はクレゾールとの反応であるため、比較的多量の高
分子量体が含有することになり、エポキシ化物の溶融粘
度を高めることになつていた。
ル又はクレゾールとの反応であるため、比較的多量の高
分子量体が含有することになり、エポキシ化物の溶融粘
度を高めることになつていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術では達成できなかつた低吸水率化、低応力化に優れ
たエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
技術では達成できなかつた低吸水率化、低応力化に優れ
たエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明者らは低吸水率
化、低応力化に優れたエポキシ樹脂組成物を得るべく鋭
意研究した結果、一般式〔1〕(化2)で表わされる
2,6キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂を少なくとも10重量%以上含有するエポキシ樹脂
成分とエポキシ硬化剤を必須構成成分とするエポキシ樹
脂組成物を見い出した。
化、低応力化に優れたエポキシ樹脂組成物を得るべく鋭
意研究した結果、一般式〔1〕(化2)で表わされる
2,6キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂を少なくとも10重量%以上含有するエポキシ樹脂
成分とエポキシ硬化剤を必須構成成分とするエポキシ樹
脂組成物を見い出した。
【化2】 〔但し、nは0〜100好ましくは0〜10、より好ま
しくは0〜1の整数を表わす。〕
しくは0〜1の整数を表わす。〕
【0014】本発明の必須成分である2,6キシレノー
ル・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、2,6キ
シレノールとジシクロペンタジエンを反応させ、さら
に、これを常法によりエポキシ化して製造される。
ル・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、2,6キ
シレノールとジシクロペンタジエンを反応させ、さら
に、これを常法によりエポキシ化して製造される。
【0015】ジシクロペンタジエン骨格を導入すること
は低吸水率化、低応力化に効果があり、2,6キシレノ
ール骨格を含有することは通常のフェノール骨格に比べ
て低吸水率化に効果がある。また一般式〔1〕中のnが
小さなものは溶融粘度が低くなり、作業性を向上させる
と共に充填材の配合量を増やせるという効果がある。
は低吸水率化、低応力化に効果があり、2,6キシレノ
ール骨格を含有することは通常のフェノール骨格に比べ
て低吸水率化に効果がある。また一般式〔1〕中のnが
小さなものは溶融粘度が低くなり、作業性を向上させる
と共に充填材の配合量を増やせるという効果がある。
【0016】2,6キシレノールとジシクロペンタジエ
ンを触媒の存在下に反応させることにより式〔2〕(化
3)で表わされるジフェノールとなる。
ンを触媒の存在下に反応させることにより式〔2〕(化
3)で表わされるジフェノールとなる。
【化3】
【0017】本発明のジフェノールは2,6キシレノー
ル1モルに対して0.1〜0.5モルのジシクロペンタ
ジエンを加え、触媒の存在下に反応させることにより造
られる。
ル1モルに対して0.1〜0.5モルのジシクロペンタ
ジエンを加え、触媒の存在下に反応させることにより造
られる。
【0018】触媒としてはルイス酸が好ましく、具体的
には三弗化ホウ素、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜
鉛、塩化鉄などが挙げられる。
には三弗化ホウ素、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜
鉛、塩化鉄などが挙げられる。
【0019】これらの触媒の使用量はジシクロペンタジ
エンのモル数に対して0.001〜0.5モル倍がよ
い。
エンのモル数に対して0.001〜0.5モル倍がよ
い。
【0020】反応方法としては2,6キシレノールと触
媒を反応容器に仕込み、ジシクロペンタジエンを1〜1
0時間かけて滴下していく方式がよい。
媒を反応容器に仕込み、ジシクロペンタジエンを1〜1
0時間かけて滴下していく方式がよい。
【0021】反応温度は50〜200℃であり、反応時
間は1〜10時間である。
間は1〜10時間である。
【0022】反応終了後、水酸化ナトリウム、水酸化カ
ルシウムなどのアルカリを加えて触媒活性を失活させ、
未反応の2,6キシレノールを減圧下に回収する。
ルシウムなどのアルカリを加えて触媒活性を失活させ、
未反応の2,6キシレノールを減圧下に回収する。
【0023】そののち、トルエン、キシレン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶媒を加えて
溶解し、水洗を行つたのち、減圧下に溶媒を回収するこ
とにより、目的とするジフェノールを得ることができ
る。
チルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶媒を加えて
溶解し、水洗を行つたのち、減圧下に溶媒を回収するこ
とにより、目的とするジフェノールを得ることができ
る。
【0024】なお、反応に際し必要に応じてベンゼン、
トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロルベンゼ
ン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテルなどの溶媒を用いてもよ
い。
トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロルベンゼ
ン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテルなどの溶媒を用いてもよ
い。
【0025】本発明の2,6キシレノール・ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂は上記方法で得られたジフェ
ノールにエピクロルヒドリンを反応させることによつて
得られる。この反応は従来公知の方法に従つて行われ
る。
ンタジエン型エポキシ樹脂は上記方法で得られたジフェ
ノールにエピクロルヒドリンを反応させることによつて
得られる。この反応は従来公知の方法に従つて行われ
る。
【0026】例えば、ジフェノールとジフェノールのフ
ェノール性水酸基に対して過剰モルのエピクロルヒドリ
ンとの混合物に、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水
酸化物を固形または濃厚水溶液として加え、30〜12
0℃の温度で0.5〜10時間反応させるか、或いはジ
フェノールと過剰のエピクロルヒドリンにテトラエチル
アンモニウムクロライド等の第4級アンモニウム塩を触
媒として加え、50〜150℃の温度で1〜5時間反応
して得られるポリハロヒドリンエーテルに水酸化ナトリ
ウム等のアルカリ金属水酸化物を固形または濃厚水溶液
として加え、30〜120℃の温度で1〜10時間反応
させることにより得ることができる。
ェノール性水酸基に対して過剰モルのエピクロルヒドリ
ンとの混合物に、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水
酸化物を固形または濃厚水溶液として加え、30〜12
0℃の温度で0.5〜10時間反応させるか、或いはジ
フェノールと過剰のエピクロルヒドリンにテトラエチル
アンモニウムクロライド等の第4級アンモニウム塩を触
媒として加え、50〜150℃の温度で1〜5時間反応
して得られるポリハロヒドリンエーテルに水酸化ナトリ
ウム等のアルカリ金属水酸化物を固形または濃厚水溶液
として加え、30〜120℃の温度で1〜10時間反応
させることにより得ることができる。
【0027】上記反応において、エピクロルヒドリンの
使用量はジフェノールの水酸基に対して3〜20倍モ
ル、好ましくは4〜8倍モルの範囲であり、また、アル
カリ金属水酸化物の使用量はジフェノールの水酸基に対
して0.85〜1.1倍モルの範囲である。
使用量はジフェノールの水酸基に対して3〜20倍モ
ル、好ましくは4〜8倍モルの範囲であり、また、アル
カリ金属水酸化物の使用量はジフェノールの水酸基に対
して0.85〜1.1倍モルの範囲である。
【0028】これらの反応で得られた2,6キシレノー
ル・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、未反応の
エピクロルヒドリンとアルカリ金属のハロゲン化物を含
有しているので、反応混合物より未反応のエピクロルヒ
ドリンを蒸発除去し、さらにアルカリ金属のハロゲン化
物を水による抽出、▲ろ▼別などの方法により除去して
目的とする2,6キシレノール・ジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂を得ることができる。
ル・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、未反応の
エピクロルヒドリンとアルカリ金属のハロゲン化物を含
有しているので、反応混合物より未反応のエピクロルヒ
ドリンを蒸発除去し、さらにアルカリ金属のハロゲン化
物を水による抽出、▲ろ▼別などの方法により除去して
目的とする2,6キシレノール・ジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂を得ることができる。
【0029】本発明の上記2,6キシレノール・ジシク
ロペンタジエン型エポキシ樹脂は、エポキシ当量270
g/当量以下、全塩素含有量は700ppm以下であ
る。
ロペンタジエン型エポキシ樹脂は、エポキシ当量270
g/当量以下、全塩素含有量は700ppm以下であ
る。
【0030】このような2,6キシレノール・ジシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂を用いることにより、本発
明の目的とするエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。
ペンタジエン型エポキシ樹脂を用いることにより、本発
明の目的とするエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。
【0031】本発明においては、2,6キシレノール・
ジシクロベンタジエン型エポキシ樹脂に適当な割合で他
のエポキシ樹脂を混合して使用することができる。
ジシクロベンタジエン型エポキシ樹脂に適当な割合で他
のエポキシ樹脂を混合して使用することができる。
【0032】混合するエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、N,N,N,N−テトラグリシジ
ルジアミノジフェニルメタン、1,1,2,2−テトラ
キス(グリシジルオキシフェニル)エタンなどが挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、N,N,N,N−テトラグリシジ
ルジアミノジフェニルメタン、1,1,2,2−テトラ
キス(グリシジルオキシフェニル)エタンなどが挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0033】これらのエポキシ樹脂の混合量としては、
2,6キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂とこれらのエポキシ樹脂の比率が重量比で100:
0〜10:90の割合である。
2,6キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂とこれらのエポキシ樹脂の比率が重量比で100:
0〜10:90の割合である。
【0034】本発明の新規エポキシ樹脂組成物は、従来
公知のエポキシ硬化剤によつて硬化できる。これに使用
できるエポキシ硬化剤はアミン類、酸無水物、アミノポ
リアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、フェノールノボラ
ック樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレックス、ジシア
ンジアマイドなどを挙げることができる。
公知のエポキシ硬化剤によつて硬化できる。これに使用
できるエポキシ硬化剤はアミン類、酸無水物、アミノポ
リアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、フェノールノボラ
ック樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレックス、ジシア
ンジアマイドなどを挙げることができる。
【0035】具体例としては、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、メタキ
シリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′
一ジアミノジフェニルエーテル、アニリン−ホルマリン
樹脂などのアミン類。無水フタル酸、無水へキサヒドロ
フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物。
ダイマー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン等との縮合物であるアミノポリアミド樹脂。メル
カプタン基を末端に持つポリスルフィド樹脂。三弗化ホ
ウ素とアニリン、ベンジルアミン、エチルアミンなどと
の三弗化ホウ素アミンコンプレックス。フェノール、ク
レゾール、キシレノール、レゾルシンなどとホルマリン
の縮合反応により得られるノボラック樹脂。ジシアンジ
アマイド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ヒドラ
ジド等の潜在性硬化剤を含む。
トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、メタキ
シリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′
一ジアミノジフェニルエーテル、アニリン−ホルマリン
樹脂などのアミン類。無水フタル酸、無水へキサヒドロ
フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物。
ダイマー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン等との縮合物であるアミノポリアミド樹脂。メル
カプタン基を末端に持つポリスルフィド樹脂。三弗化ホ
ウ素とアニリン、ベンジルアミン、エチルアミンなどと
の三弗化ホウ素アミンコンプレックス。フェノール、ク
レゾール、キシレノール、レゾルシンなどとホルマリン
の縮合反応により得られるノボラック樹脂。ジシアンジ
アマイド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ヒドラ
ジド等の潜在性硬化剤を含む。
【0036】これらの中で、封止用成形材料の用途では
ノボラック樹脂で硬化することが好ましく、中でもフェ
ノールノボラック樹脂が特に好ましい。一方、印刷回路
用積層板の用途ではジシアンジアマイドで硬化すること
が多い。
ノボラック樹脂で硬化することが好ましく、中でもフェ
ノールノボラック樹脂が特に好ましい。一方、印刷回路
用積層板の用途ではジシアンジアマイドで硬化すること
が多い。
【0037】本発明の新規エポキシ樹脂組成物に用いら
れるこれら硬化剤の使用量はアミン類、ポリアミド樹
脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレ
ックス、ノボラック樹脂の場合においては、当該エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これら硬化剤中
の活性水素量が0.5〜1.5当量、好ましくは0.8
〜1.2当量になるように、酸無水物の場合においては
当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対して0.5
〜1.0無水酸当量、好ましくは0.7〜0.9当量に
なるように、また、ジシアンジアマイドの場合において
は活性水素量が0.3〜0.7当量が好ましい。
れるこれら硬化剤の使用量はアミン類、ポリアミド樹
脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレ
ックス、ノボラック樹脂の場合においては、当該エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これら硬化剤中
の活性水素量が0.5〜1.5当量、好ましくは0.8
〜1.2当量になるように、酸無水物の場合においては
当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対して0.5
〜1.0無水酸当量、好ましくは0.7〜0.9当量に
なるように、また、ジシアンジアマイドの場合において
は活性水素量が0.3〜0.7当量が好ましい。
【0038】本発明の新規エポキシ樹脂組成物において
は必要に応じて硬化促進剤を用いる事ができる。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミンなどの第3級アミン、ベンジルトリメチルアンモニ
ュウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニュウム
クロライドなどの4級アンモニュウム塩、トリエチルホ
スフィン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン
類、n−ブチルトリフェニルホスホニュウムブロマイド
などのホスホニュウム塩、2−メチルイミダゾール、2
−エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、またはこれらの酢酸などの有機酸塩類を挙げる事が
できる。これらの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾー
ル類、ホスフィン類である。
は必要に応じて硬化促進剤を用いる事ができる。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミンなどの第3級アミン、ベンジルトリメチルアンモニ
ュウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニュウム
クロライドなどの4級アンモニュウム塩、トリエチルホ
スフィン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン
類、n−ブチルトリフェニルホスホニュウムブロマイド
などのホスホニュウム塩、2−メチルイミダゾール、2
−エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、またはこれらの酢酸などの有機酸塩類を挙げる事が
できる。これらの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾー
ル類、ホスフィン類である。
【0039】本発明のエポキシ樹脂組成物は前記硬化剤
と必要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できる
がアセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミ
ド類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素などに溶解させ、これに硬化剤及び必要に応じて硬
化促進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから容
媒を除去して硬化する事もできる。
と必要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できる
がアセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミ
ド類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素などに溶解させ、これに硬化剤及び必要に応じて硬
化促進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから容
媒を除去して硬化する事もできる。
【0040】また、本発明のエポキシ樹脂組成物を封止
用樹脂として使用する場合は硬化剤、必要に応じて硬化
促進剤、他に、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモ
ン、タルク、炭酸カルシュウムなどの無機質充填材、天
然ワックス類、パラフィン類、直鎖脂肪酸の金属塩など
の離型剤、塩化パラフィン、へキサブロムベンゼンなど
の難燃剤、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガ
ラなどの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加
配合してもよい。
用樹脂として使用する場合は硬化剤、必要に応じて硬化
促進剤、他に、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモ
ン、タルク、炭酸カルシュウムなどの無機質充填材、天
然ワックス類、パラフィン類、直鎖脂肪酸の金属塩など
の離型剤、塩化パラフィン、へキサブロムベンゼンなど
の難燃剤、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガ
ラなどの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加
配合してもよい。
【0041】
【作用】本発明の新規エポキシ樹脂組成物の硬化物は吸
水率が小さく、低応力化に優れているところから、封止
用成形材料、印刷回路用積層材料に好適である。以下、
実施例にて本発明を具体的に説明するが、実施例に限定
されるものではない。
水率が小さく、低応力化に優れているところから、封止
用成形材料、印刷回路用積層材料に好適である。以下、
実施例にて本発明を具体的に説明するが、実施例に限定
されるものではない。
【0042】
参考例1 ジフェノールの合成 2,6キシレノ一ル976部、47%BF3エーテルコ
ンプレックス14.2部をガラス製セパラブルフラスコ
に仕込み、撹拌しながら115℃に加温した。同温度に
保持しながらジシクロペンタジエン132部を4時間で
滴下した。さらに120〜130℃の温度で3時間反応
し、水酸化カルシウム2.0部を加えた。さらに10重
量%のシュウ酸水溶液4.0部を添加した。その後、1
60℃まで加温して脱水したのち、5mmHgの減圧下
200℃に加温して未反応の2,6キシレノールを蒸発
除去した。メチルイソブチルケトン870部を加えて生
成物を溶解し、80℃の温水300部を加えて水洗し、
下層の水層を分離除去した。
ンプレックス14.2部をガラス製セパラブルフラスコ
に仕込み、撹拌しながら115℃に加温した。同温度に
保持しながらジシクロペンタジエン132部を4時間で
滴下した。さらに120〜130℃の温度で3時間反応
し、水酸化カルシウム2.0部を加えた。さらに10重
量%のシュウ酸水溶液4.0部を添加した。その後、1
60℃まで加温して脱水したのち、5mmHgの減圧下
200℃に加温して未反応の2,6キシレノールを蒸発
除去した。メチルイソブチルケトン870部を加えて生
成物を溶解し、80℃の温水300部を加えて水洗し、
下層の水層を分離除去した。
【0043】その後、5mmHgの減圧下200℃に加
温してメチルイソブチルケトンを蒸発除去して目的とす
るジフェノール362部を得た。このものは赤褐色の脆
い固体で、その水酸基当量は196g/当量であり、軟
化点は78℃であつた。
温してメチルイソブチルケトンを蒸発除去して目的とす
るジフェノール362部を得た。このものは赤褐色の脆
い固体で、その水酸基当量は196g/当量であり、軟
化点は78℃であつた。
【0044】参考例2 2,6キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂の合成ガラス製セパラブルフラスコに参考例1のジ
フェノール184部にエピクロルヒドリン462.5部
とジエチレングリコールジメチルエーテル92.5部を
加えて60℃に加温した。
樹脂の合成ガラス製セパラブルフラスコに参考例1のジ
フェノール184部にエピクロルヒドリン462.5部
とジエチレングリコールジメチルエーテル92.5部を
加えて60℃に加温した。
【0045】110mmHgの減圧とし、58〜62℃
の温度に保ちながら、49重量%水酸化ナトリウム水溶
液80部を4時間で滴下した。この間エピクロルヒドリ
ンは水と共沸させて、留出してくる水は順次系外へ除去
した。
の温度に保ちながら、49重量%水酸化ナトリウム水溶
液80部を4時間で滴下した。この間エピクロルヒドリ
ンは水と共沸させて、留出してくる水は順次系外へ除去
した。
【0046】反応終了後、5mmHg、180℃なる条
件でエピクロルヒドリンを回収し、メチルイソブチルケ
トン560部を加えて生成物を溶解した。
件でエピクロルヒドリンを回収し、メチルイソブチルケ
トン560部を加えて生成物を溶解した。
【0047】その後、10重量%水酸化ナトリウム水溶
液33部を加えて、80〜90℃なる温度で2時間反応
させ、230部の水を加えて副生した食塩を溶解し、静
置して下層の食塩水を分離除去した。
液33部を加えて、80〜90℃なる温度で2時間反応
させ、230部の水を加えて副生した食塩を溶解し、静
置して下層の食塩水を分離除去した。
【0048】リン酸水溶液にて中和したのち、水洗液が
中性になるまで樹脂溶液を水洗し、▲ろ▼過した。5m
mHgの減圧下、180℃に加温して、メチルイソブチ
ルケトンを留去し、目的とする2,6キシレノール・ジ
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂245部を得た。
中性になるまで樹脂溶液を水洗し、▲ろ▼過した。5m
mHgの減圧下、180℃に加温して、メチルイソブチ
ルケトンを留去し、目的とする2,6キシレノール・ジ
シクロペンタジエン型エポキシ樹脂245部を得た。
【0049】このものは赤褐色透明の脆い固体であり、
エポキシ当量258g/当量、全塩素含有量310pp
m、軟化点52℃、150℃における溶融粘度0.6ポ
イズであつた。
エポキシ当量258g/当量、全塩素含有量310pp
m、軟化点52℃、150℃における溶融粘度0.6ポ
イズであつた。
【0050】
実施例1〜3、比較例1〜2 封止用成形材料としての評価 参考例2で得られたエポキシ樹脂、オルソクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂YDCN−702P(東都化成
(株)製、エポキシ当量203g/当量、軟化点75
℃)、フェノールノボラック樹脂BRG−557(昭和
高分子(株)製、水酸基当量105g/当量、軟化点8
6℃)、臭素化エポキシ樹脂YDB−400(東都化成
(株)製、エポキシ当量400g/当量、臭素含有量4
9.3重量%、軟化点66℃)、トリフェニルホスフィ
ン(キシダ化学(株)製、試薬特級)、溶融シリカ
((株)龍森製、ヒュ−レックスRD−8)、三酸化ア
ンチモン(日本精鉱(株)製、ATOX−S)、ステア
リン酸カルシュウム(正同化学(株)製)、カーボンブ
ラック(三菱化成(株)製、MA−100)及びシラン
カップリング剤(日本ユニカー(株)製、A−187)
を表1に示す配合割合で、2軸混練機SIKRCニーダ
ー(栗本鉄工(株)製)を用いて80〜100℃で溶融
混合し、急冷後粉砕して成形材料を得た。
ボラックエポキシ樹脂YDCN−702P(東都化成
(株)製、エポキシ当量203g/当量、軟化点75
℃)、フェノールノボラック樹脂BRG−557(昭和
高分子(株)製、水酸基当量105g/当量、軟化点8
6℃)、臭素化エポキシ樹脂YDB−400(東都化成
(株)製、エポキシ当量400g/当量、臭素含有量4
9.3重量%、軟化点66℃)、トリフェニルホスフィ
ン(キシダ化学(株)製、試薬特級)、溶融シリカ
((株)龍森製、ヒュ−レックスRD−8)、三酸化ア
ンチモン(日本精鉱(株)製、ATOX−S)、ステア
リン酸カルシュウム(正同化学(株)製)、カーボンブ
ラック(三菱化成(株)製、MA−100)及びシラン
カップリング剤(日本ユニカー(株)製、A−187)
を表1に示す配合割合で、2軸混練機SIKRCニーダ
ー(栗本鉄工(株)製)を用いて80〜100℃で溶融
混合し、急冷後粉砕して成形材料を得た。
【0051】次に金型を用い、65kg/cm2、12
0℃、10分間の条件で圧縮成形し予備硬化させた。そ
の後180℃、8時間なる条件で硬化させ、物性測定用
の試験片とした。物性測定の結果を表1に示す。尚、物
性値は以下の方法により測定した。 ガラス転移温度(Tg):熱機械測定装置(TMA)島
津製作所製TMC−30型にて測定。 曲げ強度、曲げ弾性率:JIS K6911に準拠。 吸水率:直径50mm、厚み2mm円盤状成型品をプレ
シャークッカーテスターを用い、4.8気圧、150
℃、100%RHで40時間後の重量変化。
0℃、10分間の条件で圧縮成形し予備硬化させた。そ
の後180℃、8時間なる条件で硬化させ、物性測定用
の試験片とした。物性測定の結果を表1に示す。尚、物
性値は以下の方法により測定した。 ガラス転移温度(Tg):熱機械測定装置(TMA)島
津製作所製TMC−30型にて測定。 曲げ強度、曲げ弾性率:JIS K6911に準拠。 吸水率:直径50mm、厚み2mm円盤状成型品をプレ
シャークッカーテスターを用い、4.8気圧、150
℃、100%RHで40時間後の重量変化。
【0052】
【発明の効果】本発明によるエポキシ樹脂組成物は表1
に示すように成形材料とした場合、吸水率が低く、曲げ
弾性率が低い(低応力化)という効果がある。
に示すように成形材料とした場合、吸水率が低く、曲げ
弾性率が低い(低応力化)という効果がある。
【0053】
【表1】
Claims (1)
- 【請求項1】 一般式〔1〕(化1)で表わされる2,
6キシレノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
を少なくとも10重量%以上含有するエポキシ樹脂成分
とエポキシ硬化剤を必須構成成分とするエポキシ樹脂組
成物。 【化1】 〔但し、nは0〜100好ましくは0〜10、より好ま
しくは0〜1の整数を表わす。〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4195799A JP2769590B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4195799A JP2769590B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05339341A true JPH05339341A (ja) | 1993-12-21 |
| JP2769590B2 JP2769590B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=16347174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4195799A Expired - Fee Related JP2769590B2 (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2769590B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000198831A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nagase Chiba Kk | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いてlsiを封止する方法 |
| WO2000051178A1 (fr) * | 1999-02-26 | 2000-08-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dispositif electronique |
| JP2006176658A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Japan Epoxy Resin Kk | ポリエーテルポリオール樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| EP2374828A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-12 | Nan-Ya Plastics Corporation | Preparation of a low dielectric brominated resin with a symmetric or saturated heterocyclic aliphatic molecular structure and composition comprising said resin |
| JP2020015823A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびプリント配線板 |
| JPWO2020129724A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | ||
| WO2021246341A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPWO2021246339A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | ||
| WO2021251289A1 (ja) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| KR20220123264A (ko) | 2020-02-17 | 2022-09-06 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 활성 에스테르 수지, 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 프리프레그, 적층판, 및 빌드업 필름 |
| JP2022175821A (ja) * | 2021-05-14 | 2022-11-25 | Dic株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 |
| KR20230117110A (ko) | 2020-12-07 | 2023-08-07 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 다가 히드록시 수지, 에폭시 수지, 그들의 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| KR20240113458A (ko) | 2021-12-02 | 2024-07-22 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 다가 히드록시 수지, 에폭시 수지, 그들의 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP4195799A patent/JP2769590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000198831A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nagase Chiba Kk | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いてlsiを封止する方法 |
| WO2000051178A1 (fr) * | 1999-02-26 | 2000-08-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dispositif electronique |
| KR100447711B1 (ko) * | 1999-02-26 | 2004-09-08 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 전자장치 |
| JP2006176658A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Japan Epoxy Resin Kk | ポリエーテルポリオール樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| EP2374828A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-12 | Nan-Ya Plastics Corporation | Preparation of a low dielectric brominated resin with a symmetric or saturated heterocyclic aliphatic molecular structure and composition comprising said resin |
| KR20200012742A (ko) * | 2018-07-26 | 2020-02-05 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판 |
| JP2020015823A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびプリント配線板 |
| US20220056199A1 (en) * | 2018-12-19 | 2022-02-24 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Phenolic resin, epoxy resin, epoxy resin composition and cured product of same |
| JPWO2020129724A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | ||
| CN113227190A (zh) * | 2018-12-19 | 2021-08-06 | 日铁化学材料株式会社 | 酚树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其硬化物 |
| KR20210125482A (ko) | 2018-12-19 | 2021-10-18 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 페놀 수지, 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 및 그 경화물 |
| US11884773B2 (en) * | 2018-12-19 | 2024-01-30 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Phenolic resin, epoxy resin, epoxy resin composition and cured product of same |
| US12378354B2 (en) | 2020-02-17 | 2025-08-05 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Active ester resin, method for producing thereof, epoxy resin composition, cured product thereof, prepreg, laminated board, and material for circuit substrate |
| KR20220123264A (ko) | 2020-02-17 | 2022-09-06 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 활성 에스테르 수지, 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 프리프레그, 적층판, 및 빌드업 필름 |
| CN115667352A (zh) * | 2020-06-04 | 2023-01-31 | 日铁化学材料株式会社 | 环氧树脂组合物及其固化物 |
| WO2021246339A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2021246341A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPWO2021246339A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | ||
| KR20230008106A (ko) | 2020-06-04 | 2023-01-13 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| CN115698121A (zh) * | 2020-06-04 | 2023-02-03 | 日铁化学材料株式会社 | 环氧树脂组合物及其固化物 |
| KR20230013056A (ko) | 2020-06-04 | 2023-01-26 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| JPWO2021251289A1 (ja) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | ||
| KR20230008113A (ko) | 2020-06-11 | 2023-01-13 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 페놀 수지, 에폭시 수지, 그것들의 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| WO2021251289A1 (ja) * | 2020-06-11 | 2021-12-16 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| KR20230117110A (ko) | 2020-12-07 | 2023-08-07 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 다가 히드록시 수지, 에폭시 수지, 그들의 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| US20240043606A1 (en) * | 2020-12-07 | 2024-02-08 | Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. | Polyhydric hydroxy resin, epoxy resin, and their production methods, and epoxy resin composition and cured product thereof |
| JP2022175821A (ja) * | 2021-05-14 | 2022-11-25 | Dic株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 |
| KR20240113458A (ko) | 2021-12-02 | 2024-07-22 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 다가 히드록시 수지, 에폭시 수지, 그들의 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2769590B2 (ja) | 1998-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2769590B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06298902A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3146320B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US4529790A (en) | Epoxy resin composition | |
| KR100444348B1 (ko) | 에폭시수지,에폭시수지조성물및이의경화물 | |
| JP3196141B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1143531A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3482566B2 (ja) | 新規な共縮合樹脂、該共縮合樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3894628B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH08239454A (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3318870B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH093162A (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP3446165B2 (ja) | フェノ−ル・ジシクロペンタジエン共縮合樹脂及びこれを含有するエポキシ樹脂 | |
| JP3446164B2 (ja) | エポキシ樹脂及びその製造方法 | |
| JP3318871B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0920819A (ja) | 変性フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2788927B2 (ja) | 新規エポキシ化合物 | |
| JP3651702B2 (ja) | 変性フェノール類ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH11140162A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH10130364A (ja) | フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH10251374A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3238196B2 (ja) | エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPH08310985A (ja) | ポリフェノール類、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP4033449B2 (ja) | エポキシ樹脂及びその製造方法 | |
| JP4404821B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100417 Year of fee payment: 12 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100417 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |