JPH0697346A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0697346A JPH0697346A JP4247755A JP24775592A JPH0697346A JP H0697346 A JPH0697346 A JP H0697346A JP 4247755 A JP4247755 A JP 4247755A JP 24775592 A JP24775592 A JP 24775592A JP H0697346 A JPH0697346 A JP H0697346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- external lead
- lead terminal
- tip
- tip portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板の封止パッケージが実装される配
線板と封止パッケージの外部リード端子の先端部とを接
着する半田の量を確保することにより、配線板と外部リ
ード端子との接触抵抗を低減することを目的とする。 【構成】 封止パッケージ１の側部には外部リード端子
２が突出している。外部リード端子２の先端部４におけ
る配線板３との接触面４ｂと先端側の側面４ａとの間に
は面取り部４ｄが形成されている。このため、外部リー
ド端子２の先端部４と配線板３とを接着している半田５
の量が多くなるので、外部リード端子２の先端部４と配
線板３との接触抵抗が小さくなる。
線板と封止パッケージの外部リード端子の先端部とを接
着する半田の量を確保することにより、配線板と外部リ
ード端子との接触抵抗を低減することを目的とする。 【構成】 封止パッケージ１の側部には外部リード端子
２が突出している。外部リード端子２の先端部４におけ
る配線板３との接触面４ｂと先端側の側面４ａとの間に
は面取り部４ｄが形成されている。このため、外部リー
ド端子２の先端部４と配線板３とを接着している半田５
の量が多くなるので、外部リード端子２の先端部４と配
線板３との接触抵抗が小さくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に配線板に実装される半導体装置に関するものである。
に配線板に実装される半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置が実装される配線板の
高密度化が進んできており、半導体装置は配線板に実装
されることが多くなってきている。
高密度化が進んできており、半導体装置は配線板に実装
されることが多くなってきている。
【０００３】以下、従来の半導体装置及び該半導体装置
が配線板に実装された状態を図面に基づき説明する。
が配線板に実装された状態を図面に基づき説明する。
【０００４】図４は従来の半導体装置の一部分を示し、
図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は断面図である。同図
において、１は半導体集積回路の構成部品が封止された
封止パッケージであって、該封止パッケージ１の側部か
らは複数の外部リード端子２が突出している。
図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は断面図である。同図
において、１は半導体集積回路の構成部品が封止された
封止パッケージであって、該封止パッケージ１の側部か
らは複数の外部リード端子２が突出している。
【０００５】図５は従来の半導体装置が配線板３に実装
された状態を示し、同図に示すように、半導体装置は、
外部リード端子２の先端部４が配線板３に半田５により
半田付けされることによって実装されている。尚、図５
において、６は配線板３に形成された配線部である。
された状態を示し、同図に示すように、半導体装置は、
外部リード端子２の先端部４が配線板３に半田５により
半田付けされることによって実装されている。尚、図５
において、６は配線板３に形成された配線部である。
【０００６】この場合、従来の半導体装置においては、
外部リード端子２の先端部４の先端側の側面４ａは、該
先端部４における配線板３との接触面４ｂに対して直角
になるように形成されている。
外部リード端子２の先端部４の先端側の側面４ａは、該
先端部４における配線板３との接触面４ｂに対して直角
になるように形成されている。
【０００７】外部リード端子２の先端部４を配線板３に
接着している半田５は、液体状のときに表面張力により
外部リード端子２の先端部４の先端側の側面４ａ及び両
側の側面４ｃに沿ってせり上がっていく。
接着している半田５は、液体状のときに表面張力により
外部リード端子２の先端部４の先端側の側面４ａ及び両
側の側面４ｃに沿ってせり上がっていく。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造では、配線板３の上に塗布された半田５は、そ
の表面張力により外部リード端子２の先端部４の先端側
の側面４ａ及び両側の側面４ｃに沿ってせり上がってい
くが、外部リード端子２の先端部４の先端側の側面４ａ
が先端部４の接触面４ｂに対して直角に形成されている
ため、半田５は外部リード端子２の先端部４の先端側の
側面４ａ及び両側の側面４ｃに沿って十分にせり上がる
とは言えない。このため、配線板３と外部リード端子２
の先端部４とを接着している半田５の量が十分ではな
く、両者間の接触抵抗が高いという問題があった。
来の構造では、配線板３の上に塗布された半田５は、そ
の表面張力により外部リード端子２の先端部４の先端側
の側面４ａ及び両側の側面４ｃに沿ってせり上がってい
くが、外部リード端子２の先端部４の先端側の側面４ａ
が先端部４の接触面４ｂに対して直角に形成されている
ため、半田５は外部リード端子２の先端部４の先端側の
側面４ａ及び両側の側面４ｃに沿って十分にせり上がる
とは言えない。このため、配線板３と外部リード端子２
の先端部４とを接着している半田５の量が十分ではな
く、両者間の接触抵抗が高いという問題があった。
【０００９】上記に鑑み、本発明は、配線板と外部リー
ド端子の先端部とを接着する半田の量を確保することに
より、配線板と外部リード端子との接触抵抗を低減する
ことを目的とする。
ド端子の先端部とを接着する半田の量を確保することに
より、配線板と外部リード端子との接触抵抗を低減する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１の発明は、封止パッケージから突出した外
部リード端子を有し、該外部リード端子の先端部が配線
板に半田付けされることにより該配線板に実装される半
導体装置を対象とし、上記外部リード端子の先端部にお
ける上記配線板との接触部に面取り部が形成されている
構成とするものである。
め、請求項１の発明は、封止パッケージから突出した外
部リード端子を有し、該外部リード端子の先端部が配線
板に半田付けされることにより該配線板に実装される半
導体装置を対象とし、上記外部リード端子の先端部にお
ける上記配線板との接触部に面取り部が形成されている
構成とするものである。
【００１１】また、請求項２の発明は、封止パッケージ
から突出した外部リード端子を有し、該外部リード端子
の先端部が配線板に半田付けされることにより該配線板
に実装される半導体装置を対象とし、上記外部リード端
子の先端部の側面における上記配線板との接触部に凹状
部又は凸状部が形成されている構成とするものである。
から突出した外部リード端子を有し、該外部リード端子
の先端部が配線板に半田付けされることにより該配線板
に実装される半導体装置を対象とし、上記外部リード端
子の先端部の側面における上記配線板との接触部に凹状
部又は凸状部が形成されている構成とするものである。
【００１２】
【作用】請求項１の構成により、外部リード端子の先端
部における配線板との接触部に面取り部が形成されてい
るため、外部リード端子の先端部に付着する半田の量が
従来に比べて多くなる。
部における配線板との接触部に面取り部が形成されてい
るため、外部リード端子の先端部に付着する半田の量が
従来に比べて多くなる。
【００１３】請求項２の構成により、外部リード端子の
先端部の側面における上記配線板との接触部に凹状部又
は凸状部が形成されているため、外部リード端子の先端
部に付着する半田の量が従来に比べて多くなる。
先端部の側面における上記配線板との接触部に凹状部又
は凸状部が形成されているため、外部リード端子の先端
部に付着する半田の量が従来に比べて多くなる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１５】図１は、本発明の第１実施例に係る半導体
装置の一部分を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）
は断面図である。同図において、１は半導体集積回路の
構成部品が封止された封止パッケージであって、該封止
パッケージ１の側部からは複数の外部リード端子２が突
出している。尚、配線板３、外部リード端子２の先端部
４、半田５及び配線部６については、従来技術の項で説
明したものと同様であるので、同一の符号を付すことに
より詳細な説明は省略する。
装置の一部分を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）
は断面図である。同図において、１は半導体集積回路の
構成部品が封止された封止パッケージであって、該封止
パッケージ１の側部からは複数の外部リード端子２が突
出している。尚、配線板３、外部リード端子２の先端部
４、半田５及び配線部６については、従来技術の項で説
明したものと同様であるので、同一の符号を付すことに
より詳細な説明は省略する。
【００１６】本第１実施例の特徴として、外部リード端
子２の先端部４における配線板３との接触面４ｂと先端
側の側面４ａとの角部は面取りされており、これによ
り、外部リード端子２の先端部４における配線板３との
接触部には面取り部４ｄが形成されている。
子２の先端部４における配線板３との接触面４ｂと先端
側の側面４ａとの角部は面取りされており、これによ
り、外部リード端子２の先端部４における配線板３との
接触部には面取り部４ｄが形成されている。
【００１７】図２は上記第１実施例に係る半導体装置が
配線板３に実装された状態を示し、図２（ａ）は斜視
図、図２（ｂ）は断面図である。同図に示すように、半
導体装置は、外部リード端子２の先端部４が配線板３に
半田５により半田付けされることによって実装されてい
る。
配線板３に実装された状態を示し、図２（ａ）は斜視
図、図２（ｂ）は断面図である。同図に示すように、半
導体装置は、外部リード端子２の先端部４が配線板３に
半田５により半田付けされることによって実装されてい
る。
【００１８】この場合、外部リード端子２の先端部４に
おける配線板３との接触部には、上記のように面取り部
４ｄが形成されているため、外部リード端子２の先端部
４を配線板３に接着している半田５は、表面張力によっ
て外部リード端子２の先端部４の面取り部４ｄに充填さ
れるので、外部リード端子２の先端部４における配線板
３との接触部に付着する半田５の量が従来よりも多くな
り、外部リード端子２と配線板３との接触抵抗が小さく
なる。
おける配線板３との接触部には、上記のように面取り部
４ｄが形成されているため、外部リード端子２の先端部
４を配線板３に接着している半田５は、表面張力によっ
て外部リード端子２の先端部４の面取り部４ｄに充填さ
れるので、外部リード端子２の先端部４における配線板
３との接触部に付着する半田５の量が従来よりも多くな
り、外部リード端子２と配線板３との接触抵抗が小さく
なる。
【００１９】図３は、本発明の第２実施例に係る半導体
装置の一部分を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）
は断面図である。同図に示すように、封止パッケージ
１、外部リード端子２、配線板３、外部リード端子２の
先端部４、半田５及び配線部６については、従来技術の
項で説明したものと同様であるので、同一の符号を付す
ことにより詳細な説明は省略する。
装置の一部分を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）
は断面図である。同図に示すように、封止パッケージ
１、外部リード端子２、配線板３、外部リード端子２の
先端部４、半田５及び配線部６については、従来技術の
項で説明したものと同様であるので、同一の符号を付す
ことにより詳細な説明は省略する。
【００２０】本第２実施例の特徴として、外部リード端
子２の先端部４の前側の側面４ａ及び両側の側面４ｃに
は、上下方向に延びる凹状部４ｅが形成されている。
子２の先端部４の前側の側面４ａ及び両側の側面４ｃに
は、上下方向に延びる凹状部４ｅが形成されている。
【００２１】このように、本第２実施例においては、外
部リード端子２の先端部４の側面４ａ，４ｃに凹状溝４
ｅが設けられているため、外部リード端子２の先端部４
と配線板３との接触面積が大きくなり、これに伴って外
部リード端子２の先端部４における配線板３との接触部
に付着する半田５の量が従来よりも多くなり、外部リー
ド端子２と配線板３との接触抵抗が小さくなる。
部リード端子２の先端部４の側面４ａ，４ｃに凹状溝４
ｅが設けられているため、外部リード端子２の先端部４
と配線板３との接触面積が大きくなり、これに伴って外
部リード端子２の先端部４における配線板３との接触部
に付着する半田５の量が従来よりも多くなり、外部リー
ド端子２と配線板３との接触抵抗が小さくなる。
【００２２】尚、上記第１実施例においては、面取り部
４ｄは、先端部４の前側の側面４ａにのみ設けられてい
たが、これに代えて先端部４の両側の側面４ｃに設けら
れていてもよいし、前側の側面４ａ及び両側の側面４ｃ
に設けられていてもよい。
４ｄは、先端部４の前側の側面４ａにのみ設けられてい
たが、これに代えて先端部４の両側の側面４ｃに設けら
れていてもよいし、前側の側面４ａ及び両側の側面４ｃ
に設けられていてもよい。
【００２３】また、上記第２実施例においては、凹状部
４ｅは、前側の側面４ａ及び両側の側面４ｃに設けられ
ていたが、これに代えて前側の側面４ａ又は両側の側面
４ｃのいずれか一方にのみ設けられていてもよい。
４ｅは、前側の側面４ａ及び両側の側面４ｃに設けられ
ていたが、これに代えて前側の側面４ａ又は両側の側面
４ｃのいずれか一方にのみ設けられていてもよい。
【００２４】さらに、上記第２実施例においては、外部
リード端子２の先端部４の側面４ａ，４ｃに上下方向に
延びる凹状部４ｅを形成したが、これに代えて、凸状部
を形成してもよい。
リード端子２の先端部４の側面４ａ，４ｃに上下方向に
延びる凹状部４ｅを形成したが、これに代えて、凸状部
を形成してもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係る半導体装置によると、外部リード端子の先端部にお
ける配線板との接触部に面取り部を形成したため、外部
リード端子の先端部に付着する半田の量が多くなるの
で、外部リード端子と配線板との接触抵抗が小さくな
る。
係る半導体装置によると、外部リード端子の先端部にお
ける配線板との接触部に面取り部を形成したため、外部
リード端子の先端部に付着する半田の量が多くなるの
で、外部リード端子と配線板との接触抵抗が小さくな
る。
【００２６】また、請求項２の発明に係る半導体装置に
よると、外部リード端子の先端部の側面における上記配
線板との接触部に凹状部又は凸状部を形成したため、外
部リード端子の先端部に付着する半田の量が多くなるの
で、外部リード端子と配線板との接触抵抗が小さくな
る。
よると、外部リード端子の先端部の側面における上記配
線板との接触部に凹状部又は凸状部を形成したため、外
部リード端子の先端部に付着する半田の量が多くなるの
で、外部リード端子と配線板との接触抵抗が小さくな
る。
【図１】本発明の第１実施例に係る半導体装置を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る半導体装置が配線板
に実装された状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断
面図である。
に実装された状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断
面図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る半導体装置を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。
【図４】従来の半導体装置を示し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。
（ｂ）は断面図である。
【図５】従来の半導体装置が配線板に実装された状態を
示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
１ 封止パッケージ ２ 外部リード端子 ３ 配線板 ４ 外部リード端子の先端部 ４ａ 前側の側面 ４ｂ 接触面 ４ｃ 両側の接触面 ４ｄ 面取り部 ４ｅ 凹状部 ５ 半田 ６ 配線部
Claims (2)
- 【請求項１】 封止パッケージから突出した外部リード
端子を有し、該外部リード端子の先端部が配線板に半田
付けされることにより該配線板に実装される半導体装置
であって、上記外部リード端子の先端部における上記配
線板との接触部に面取り部が形成されていることを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項２】 封止パッケージから突出した外部リード
端子を有し、該外部リード端子の先端部が配線板に半田
付けされることにより該配線板に実装される半導体装置
であって、上記外部リード端子の先端部の側面における
上記配線板との接触部に凹状部又は凸状部が形成されて
いることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4247755A JPH0697346A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4247755A JPH0697346A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697346A true JPH0697346A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17168184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4247755A Withdrawn JPH0697346A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697346A (ja) |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP4247755A patent/JPH0697346A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2520575B2 (ja) | 集積回路チップ・パッケ―ジを基板の表面に電気的に且つ機械的に接続する弾力性リ―ド及びこれの製造方法 | |
| JPH06260582A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000243862A (ja) | インターポーザ基板 | |
| JP2988603B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH0697346A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100697804B1 (ko) | 서멀 프린트 헤드 | |
| JPS62262447A (ja) | 半導体パツケ−ジとその実装方法 | |
| JPH06268086A (ja) | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 | |
| JPH10256695A (ja) | 電気部品接続構造及びランドパターン構造 | |
| JPH10135396A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JP3589941B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0629422A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH05335437A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0321096B2 (ja) | ||
| JPH01270256A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62166552A (ja) | 電子部品のパツケ−ジ構造 | |
| JPH0936158A (ja) | パッケージ型半導体装置の構造 | |
| JPH07193169A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその実装方法 | |
| JPH10135397A (ja) | 表面実装型半導体装置の実装方法 | |
| JPH05226544A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02305491A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH09298276A (ja) | モジュールの構造 | |
| JPH07263284A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0521452U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH08115935A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |