JPH07106230A - プロキシミティ露光装置 - Google Patents
プロキシミティ露光装置Info
- Publication number
- JPH07106230A JPH07106230A JP5251370A JP25137093A JPH07106230A JP H07106230 A JPH07106230 A JP H07106230A JP 5251370 A JP5251370 A JP 5251370A JP 25137093 A JP25137093 A JP 25137093A JP H07106230 A JPH07106230 A JP H07106230A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- alignment
- light
- substrate
- optical system
- Prior art date
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- Withdrawn
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 位置合わせのための光学系を移動させる必要
がなく、且つスループットが改善されたプロキシミティ
露光装置を提供する。 【構成】 露光用の光源1からの露光光が、コリメータ
レンズ15、オプティカル・インテグレータ4、コンデ
ンサーレンズ16、偏角プリズム22A,21A及びダ
イクロイック膜23Aを経てマスクM上のアライメント
マーク6Aを照明する。アライメント系7Aからのアラ
イメント光AL1が、ダイクロイック膜23Aで反射さ
れてアライメントマーク6Aを照明する。アライメント
マーク6Aの露光中でもアライメント系7Aによる観察
が行われる。
がなく、且つスループットが改善されたプロキシミティ
露光装置を提供する。 【構成】 露光用の光源1からの露光光が、コリメータ
レンズ15、オプティカル・インテグレータ4、コンデ
ンサーレンズ16、偏角プリズム22A,21A及びダ
イクロイック膜23Aを経てマスクM上のアライメント
マーク6Aを照明する。アライメント系7Aからのアラ
イメント光AL1が、ダイクロイック膜23Aで反射さ
れてアライメントマーク6Aを照明する。アライメント
マーク6Aの露光中でもアライメント系7Aによる観察
が行われる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子、液
晶表示素子又はプリント基板等をフォトリソグラフィ工
程で製造する際に使用され、マスクに近接又は密着して
配置された感光性の基板上にそのマスクのパターンを焼
き付けるプロキシミティ露光装置に関する。
晶表示素子又はプリント基板等をフォトリソグラフィ工
程で製造する際に使用され、マスクに近接又は密着して
配置された感光性の基板上にそのマスクのパターンを焼
き付けるプロキシミティ露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体素子、液晶表示素子又はプ
リント基板等をフォトリソグラフィ工程で製造する際
に、フォトマスク又はレチクル等(以下、「マスク」と
総称する)を露光光で照明し、そのマスクに近接又は密
着して配され感光材が塗布された基板上にそのマスクの
パターンを焼き付けるプロキシミティ露光装置が使用さ
れている。
リント基板等をフォトリソグラフィ工程で製造する際
に、フォトマスク又はレチクル等(以下、「マスク」と
総称する)を露光光で照明し、そのマスクに近接又は密
着して配され感光材が塗布された基板上にそのマスクの
パターンを焼き付けるプロキシミティ露光装置が使用さ
れている。
【0003】図8は従来の第1のプロキシミティ露光装
置を示し、この図8において、超高圧水銀ランプ等の光
源1からの光は、楕円鏡2により集光されてダイクロイ
ックミラー3に向かう。ダイクロイックミラー3ではフ
ォトレジストを感光させる波長域の露光光が反射され、
この露光光がオプティカル・インテグレータ(フライア
イレンズ等)4に入射する。そして、オプティカル・イ
ンテグレータ4により形成された多数の2次光源からの
露光光が、凹面鏡5により反射されほぼ平行光束となっ
てマスクMを照明する。マスクMのパターン形成面に平
行な面をXY平面、照明光学系の光軸をZ軸として、マ
スクMは、このマスクMをXY平面内で位置決めするマ
スクテーブルMT上に保持されている。また、マスクM
の下面のパターン形成面に近接又は密着してフォトレジ
ストが塗布された基板(ウエハ、ガラスプレート等)P
の露光面が配され、基板Pは、この基板PをXY平面内
で位置決めする基板ステージPS上に保持されている。
凹面鏡5からの露光光のもとで、マスクMのパターンが
基板P上に転写される。
置を示し、この図8において、超高圧水銀ランプ等の光
源1からの光は、楕円鏡2により集光されてダイクロイ
ックミラー3に向かう。ダイクロイックミラー3ではフ
ォトレジストを感光させる波長域の露光光が反射され、
この露光光がオプティカル・インテグレータ(フライア
イレンズ等)4に入射する。そして、オプティカル・イ
ンテグレータ4により形成された多数の2次光源からの
露光光が、凹面鏡5により反射されほぼ平行光束となっ
てマスクMを照明する。マスクMのパターン形成面に平
行な面をXY平面、照明光学系の光軸をZ軸として、マ
スクMは、このマスクMをXY平面内で位置決めするマ
スクテーブルMT上に保持されている。また、マスクM
の下面のパターン形成面に近接又は密着してフォトレジ
ストが塗布された基板(ウエハ、ガラスプレート等)P
の露光面が配され、基板Pは、この基板PをXY平面内
で位置決めする基板ステージPS上に保持されている。
凹面鏡5からの露光光のもとで、マスクMのパターンが
基板P上に転写される。
【0004】そのマスクMの図8の紙面に平行なX方向
の両端部にそれぞれ位置合わせ用のアライメントマーク
6A及び6Bが形成されている。そのマスクMの位置合
わせ(アライメント)、又はマスクMと基板Pとの相互
の位置合わせを行うために、マスクMのアライメントマ
ーク6A及び6Bの上方近傍に、それぞれアライメント
系7A及び7Bが配されている。一方のアライメント系
7Aにおいて、アライメント時には、アライメント用の
光源8Aから射出されたアライメント光は、照明リレー
レンズ9A、ハーフミラー10A、反射ミラー11A、
及び第1対物レンズ12Aを介してマスクMのアライメ
ントマーク6A及び基板P上を照明する。但し、図8は
反射ミラー11A及び第1対物レンズ12Aが−X方向
に待避されている状態を現している。
の両端部にそれぞれ位置合わせ用のアライメントマーク
6A及び6Bが形成されている。そのマスクMの位置合
わせ(アライメント)、又はマスクMと基板Pとの相互
の位置合わせを行うために、マスクMのアライメントマ
ーク6A及び6Bの上方近傍に、それぞれアライメント
系7A及び7Bが配されている。一方のアライメント系
7Aにおいて、アライメント時には、アライメント用の
光源8Aから射出されたアライメント光は、照明リレー
レンズ9A、ハーフミラー10A、反射ミラー11A、
及び第1対物レンズ12Aを介してマスクMのアライメ
ントマーク6A及び基板P上を照明する。但し、図8は
反射ミラー11A及び第1対物レンズ12Aが−X方向
に待避されている状態を現している。
【0005】そのアライメントマーク6Aからの反射光
(基板P上にアライメントマークが在る場合には、基板
P上のアライメントマークからの反射光を含む)が、第
1対物レンズ12A、反射ミラー11A、ハーフミラー
10A、及び第2対物レンズ13Aを介して撮像素子1
4Aの撮像面上に、アライメントマーク6A(及び基板
P上のアライメントマーク)の像を結像する。他方のア
ライメント系7Bも、上述のアライメント系7Aと対称
的に光源8B〜撮像素子14Bより構成されている。
(基板P上にアライメントマークが在る場合には、基板
P上のアライメントマークからの反射光を含む)が、第
1対物レンズ12A、反射ミラー11A、ハーフミラー
10A、及び第2対物レンズ13Aを介して撮像素子1
4Aの撮像面上に、アライメントマーク6A(及び基板
P上のアライメントマーク)の像を結像する。他方のア
ライメント系7Bも、上述のアライメント系7Aと対称
的に光源8B〜撮像素子14Bより構成されている。
【0006】実際の露光及びアライメントのシーケンス
では、先ずアライメント系7Aの反射ミラー11A及び
第1対物レンズ12Aをアライメントマーク6A上に移
動させ、アライメント系7Bの反射ミラー11B及び第
1対物レンズ12Bをアライメントマーク6B上に移動
させる。そして、アライメントマーク6A,6Bの位置
を計測してマスクMの位置合わせを行った後、一方の反
射ミラー11A及び第1対物レンズ12Aと、他方の反
射ミラー11B及び第1対物レンズ12Bとを互いに逆
方向に対避させた状態で、マスクMのパターンの基板P
に対する1回目の露光を行う。この露光により、マスク
M上のアライメントマーク6A及び6Bも基板P上に転
写される。
では、先ずアライメント系7Aの反射ミラー11A及び
第1対物レンズ12Aをアライメントマーク6A上に移
動させ、アライメント系7Bの反射ミラー11B及び第
1対物レンズ12Bをアライメントマーク6B上に移動
させる。そして、アライメントマーク6A,6Bの位置
を計測してマスクMの位置合わせを行った後、一方の反
射ミラー11A及び第1対物レンズ12Aと、他方の反
射ミラー11B及び第1対物レンズ12Bとを互いに逆
方向に対避させた状態で、マスクMのパターンの基板P
に対する1回目の露光を行う。この露光により、マスク
M上のアライメントマーク6A及び6Bも基板P上に転
写される。
【0007】そして、基板P上のそれまでの工程で形成
されているパターン上に、重ねてマスクMのパターンを
露光する場合には、一方の反射ミラー11A及び第1対
物レンズ12Aと、他方の反射ミラー11B及び第1対
物レンズ12BとをそれぞれマスクM上のアライメント
マークの上方に移動させる。そして、基板P上のアライ
メントマークとマスクM上のアライメントマークとを同
時に観察して、マスクMと基板Pとの位置合わせを行っ
た後、再び一方の反射ミラー11A及び第1対物レンズ
12Aと、他方の反射ミラー11B及び第1対物レンズ
12Bとをそれぞれ待避させて、マスクMのパターンを
基板P上に露光する。また、基板P上に3層以上のパタ
ーンを露光する際には、2回目以降の露光の際にマスク
Mのアライメントマークが基板P上に重ねて露光されな
いように、マスクMのパターンを基板P上に露光する前
に、マークシャッター(図示省略)を用いてマスクMの
アライメントマークを覆っている。
されているパターン上に、重ねてマスクMのパターンを
露光する場合には、一方の反射ミラー11A及び第1対
物レンズ12Aと、他方の反射ミラー11B及び第1対
物レンズ12BとをそれぞれマスクM上のアライメント
マークの上方に移動させる。そして、基板P上のアライ
メントマークとマスクM上のアライメントマークとを同
時に観察して、マスクMと基板Pとの位置合わせを行っ
た後、再び一方の反射ミラー11A及び第1対物レンズ
12Aと、他方の反射ミラー11B及び第1対物レンズ
12Bとをそれぞれ待避させて、マスクMのパターンを
基板P上に露光する。また、基板P上に3層以上のパタ
ーンを露光する際には、2回目以降の露光の際にマスク
Mのアライメントマークが基板P上に重ねて露光されな
いように、マスクMのパターンを基板P上に露光する前
に、マークシャッター(図示省略)を用いてマスクMの
アライメントマークを覆っている。
【0008】また、図9は従来の第2のプロキシミティ
露光装置を示し、この第2のプロキシミティ露光装置
は、照明光学系が屈折系で構成されている他は図8の従
来技術と同じであり、図9において図8に対応する部分
には同一符号を付してその説明を省略する。即ち、図9
において、露光用の光源1からの光は、コリメータレン
ズ15を介してオプティカル・インテグレータ4に入射
し、オプティカル・インテグレータ4により形成された
多数の2次光源からの露光光が、コンデンサーレンズ1
6によりほぼ平行光束となってマスクMを照明する。こ
の場合でも、マスクMのアライメントマーク6A及び6
Bの上方の近傍に待避できるようにそれぞれアライメン
ト系7A及び7Bが配され、第1対物レンズ12A及び
12BとマスクMとの間にそれぞれマークシャッター1
7A及び17Bが配されている。マークシャッター17
A及び17Bは、マスクMのアライメントマーク6A及
び6Bが露光光により照明されるのを避ける必要がある
場合に、それぞれアライメントマーク6A及び6Bの上
方に移動するものである。その他の構成は図8と同じで
ある。
露光装置を示し、この第2のプロキシミティ露光装置
は、照明光学系が屈折系で構成されている他は図8の従
来技術と同じであり、図9において図8に対応する部分
には同一符号を付してその説明を省略する。即ち、図9
において、露光用の光源1からの光は、コリメータレン
ズ15を介してオプティカル・インテグレータ4に入射
し、オプティカル・インテグレータ4により形成された
多数の2次光源からの露光光が、コンデンサーレンズ1
6によりほぼ平行光束となってマスクMを照明する。こ
の場合でも、マスクMのアライメントマーク6A及び6
Bの上方の近傍に待避できるようにそれぞれアライメン
ト系7A及び7Bが配され、第1対物レンズ12A及び
12BとマスクMとの間にそれぞれマークシャッター1
7A及び17Bが配されている。マークシャッター17
A及び17Bは、マスクMのアライメントマーク6A及
び6Bが露光光により照明されるのを避ける必要がある
場合に、それぞれアライメントマーク6A及び6Bの上
方に移動するものである。その他の構成は図8と同じで
ある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
においては、アライメントを行う際に使用したアライメ
ント系7A,7Bを露光中に対避するために、アライメ
ント系7A,7B中の第1対物レンズ12A,12B等
を機械的に駆動する必要がある。そのような駆動により
光学系の偏心が生じ、第1対物レンズ12A,12B等
の光軸が傾いた状態でマスクMと基板Pとのアライメン
トを行う場合には、マスクMと基板Pとの間隔(以下、
「ギャップ」という)が大きくなればなる程、相対位置
の計測誤差が大きくなってしまうという不都合がある。
また、第1対物レンズ12A,12B等の駆動が行われ
ることから、マスクMのみの位置合わせを行う場合で
も、その駆動による設定位置の再現性の誤差分だけはア
ライメント誤差が生じることになる。
においては、アライメントを行う際に使用したアライメ
ント系7A,7Bを露光中に対避するために、アライメ
ント系7A,7B中の第1対物レンズ12A,12B等
を機械的に駆動する必要がある。そのような駆動により
光学系の偏心が生じ、第1対物レンズ12A,12B等
の光軸が傾いた状態でマスクMと基板Pとのアライメン
トを行う場合には、マスクMと基板Pとの間隔(以下、
「ギャップ」という)が大きくなればなる程、相対位置
の計測誤差が大きくなってしまうという不都合がある。
また、第1対物レンズ12A,12B等の駆動が行われ
ることから、マスクMのみの位置合わせを行う場合で
も、その駆動による設定位置の再現性の誤差分だけはア
ライメント誤差が生じることになる。
【0010】更に、基板P上の回路パターン上に重ね合
わせて露光を行う場合には、重ね合わせて露光する回数
が多ければ多い程、アライメント系7A,7Bを駆動す
る時間である無駄時間が長くなり、露光工程のスループ
ットが低下するという不都合があった。本発明は斯かる
点に鑑み、位置合わせのための光学系を移動させる必要
がなく、且つ露光工程のスループットが改善されたプロ
キシミティ露光装置を提供することを目的とする。
わせて露光を行う場合には、重ね合わせて露光する回数
が多ければ多い程、アライメント系7A,7Bを駆動す
る時間である無駄時間が長くなり、露光工程のスループ
ットが低下するという不都合があった。本発明は斯かる
点に鑑み、位置合わせのための光学系を移動させる必要
がなく、且つ露光工程のスループットが改善されたプロ
キシミティ露光装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明によるプロキシミ
ティ露光装置は、例えば図1に示す如く、照明光学系
(1,15,4,16)からの露光光(IL)で転写用
のパターン及び位置合わせ用のマーク(6A)が形成さ
れたマスク(M)を照明し、このマスクに対して近接又
は密着して配された感光性の基板(P)上にマスク
(M)の転写用のパターンを露光するプロキシミティ露
光装置において、感光性の基板(P)に対して非感光性
の位置検出光(AL1)を発生する送光光学系(8A,
9A,12A)と、そのマスクの位置合わせ用のマーク
(6A)の上方に且つそのマスクとその照明光学系との
間に配され、露光光(IL)をマスク(M)側に透過さ
せると共に、位置検出光(AL1)をマスク(M)側に
反射する波長選択光学系(21A,23A)と、そのマ
スクの位置合わせ用のマーク(6A)から反射され、波
長選択光学系(21A,23A)を介して戻された位置
検出光(AL1)を受光する受光光学系(12A,10
A,13A,14A)とを有し、露光光(IL)でその
マスクの位置合わせ用のマーク(6A)を基板(P)上
に転写し、位置検出光(AL1)でそのマスクの位置合
わせ用のマーク(6A)の位置を検出するものである。
ティ露光装置は、例えば図1に示す如く、照明光学系
(1,15,4,16)からの露光光(IL)で転写用
のパターン及び位置合わせ用のマーク(6A)が形成さ
れたマスク(M)を照明し、このマスクに対して近接又
は密着して配された感光性の基板(P)上にマスク
(M)の転写用のパターンを露光するプロキシミティ露
光装置において、感光性の基板(P)に対して非感光性
の位置検出光(AL1)を発生する送光光学系(8A,
9A,12A)と、そのマスクの位置合わせ用のマーク
(6A)の上方に且つそのマスクとその照明光学系との
間に配され、露光光(IL)をマスク(M)側に透過さ
せると共に、位置検出光(AL1)をマスク(M)側に
反射する波長選択光学系(21A,23A)と、そのマ
スクの位置合わせ用のマーク(6A)から反射され、波
長選択光学系(21A,23A)を介して戻された位置
検出光(AL1)を受光する受光光学系(12A,10
A,13A,14A)とを有し、露光光(IL)でその
マスクの位置合わせ用のマーク(6A)を基板(P)上
に転写し、位置検出光(AL1)でそのマスクの位置合
わせ用のマーク(6A)の位置を検出するものである。
【0012】この場合、波長選択光学系(21A,23
A)とその照明光学系との間にシャッター手段(24
A,25A)を設け、このシャッター手段でそのマスク
の位置合わせ用のマーク(6A)に対する露光光(I
L)の照射を断続することが望ましい。また、そのマス
クの位置合わせ用のマーク(6A)の周囲に転写用のパ
ターンが無い禁止帯(図5の28A)が形成されている
場合に、その波長選択光学系の輪郭部のマスク(M)上
への投影像がその禁止帯の中に収まることが望ましい。
A)とその照明光学系との間にシャッター手段(24
A,25A)を設け、このシャッター手段でそのマスク
の位置合わせ用のマーク(6A)に対する露光光(I
L)の照射を断続することが望ましい。また、そのマス
クの位置合わせ用のマーク(6A)の周囲に転写用のパ
ターンが無い禁止帯(図5の28A)が形成されている
場合に、その波長選択光学系の輪郭部のマスク(M)上
への投影像がその禁止帯の中に収まることが望ましい。
【0013】
【作用】斯かる本発明によれば、ダイクロイックミラー
又はハーフミラー等よりなる波長選択光学系(21A,
23A)を用いて位置検出光(AL1)及び露光光(I
L)をマスク(M)上の位置合わせ用のマーク(6A)
に導いている。これにより、露光中でも位置合わせのた
めの光学系の待避を行う必要がなく、その位置合わせの
ための光学系を駆動する必要がない。従って、光学系の
設定位置が安定しているため、位置合わせ誤差が発生す
ることがなく、光学系の駆動時間である無駄時間が無く
なり、スループットが向上する。
又はハーフミラー等よりなる波長選択光学系(21A,
23A)を用いて位置検出光(AL1)及び露光光(I
L)をマスク(M)上の位置合わせ用のマーク(6A)
に導いている。これにより、露光中でも位置合わせのた
めの光学系の待避を行う必要がなく、その位置合わせの
ための光学系を駆動する必要がない。従って、光学系の
設定位置が安定しているため、位置合わせ誤差が発生す
ることがなく、光学系の駆動時間である無駄時間が無く
なり、スループットが向上する。
【0014】また、プロキシミティ露光装置の場合、マ
スク(M)に対して所定のギャップで配置された基板
(P)上にそのマスク(M)のパターンを転写する方式
であるため、照明光学系からの露光光(IL)の開き
角、マスク面に対する露光光の主光線の傾き角、及び露
光光の照度の均一性等が重要になる。そして、アライメ
ントを行うためには、マスクのアライメントマーク(6
A)が、基板(P)上に転写され、その基板(P)上の
アライメントマークの位置を検出できることが前提とな
る。
スク(M)に対して所定のギャップで配置された基板
(P)上にそのマスク(M)のパターンを転写する方式
であるため、照明光学系からの露光光(IL)の開き
角、マスク面に対する露光光の主光線の傾き角、及び露
光光の照度の均一性等が重要になる。そして、アライメ
ントを行うためには、マスクのアライメントマーク(6
A)が、基板(P)上に転写され、その基板(P)上の
アライメントマークの位置を検出できることが前提とな
る。
【0015】これに関して本発明では、マスク(M)の
上方に波長選択光学系(21A,23A)を配置してい
るため、アライメントマーク(6A)を基板(P)上に
露光する際には、照明光学系からの露光光(IL)の開
き角は変化しないが、照度が若干低下してしまう。しか
しながら、その波長選択光学系(21A,23A)を通
る露光光の照度はアライメントマーク(6A)を基板
(P)上に形成できれば十分であるため、その波長選択
光学系(21A,23A)による露光光の照度の低下は
問題にはならない。
上方に波長選択光学系(21A,23A)を配置してい
るため、アライメントマーク(6A)を基板(P)上に
露光する際には、照明光学系からの露光光(IL)の開
き角は変化しないが、照度が若干低下してしまう。しか
しながら、その波長選択光学系(21A,23A)を通
る露光光の照度はアライメントマーク(6A)を基板
(P)上に形成できれば十分であるため、その波長選択
光学系(21A,23A)による露光光の照度の低下は
問題にはならない。
【0016】また、波長選択光学系(21A,23A)
とその照明光学系との間にシャッター手段(24A,2
5A)を設けた場合、例えば基板(P)上に3層以上の
回路パターンを露光する際に、そのシャッター手段でそ
のマスクの位置合わせ用のマーク(6A)に対する露光
光(IL)の照射を遮るようにする。これにより基板
(P)上のアライメントマーク上に重ねてマスク(M)
上のアライメントマーク(6A)が転写されることが防
止される。
とその照明光学系との間にシャッター手段(24A,2
5A)を設けた場合、例えば基板(P)上に3層以上の
回路パターンを露光する際に、そのシャッター手段でそ
のマスクの位置合わせ用のマーク(6A)に対する露光
光(IL)の照射を遮るようにする。これにより基板
(P)上のアライメントマーク上に重ねてマスク(M)
上のアライメントマーク(6A)が転写されることが防
止される。
【0017】また、そのマスクの位置合わせ用のマーク
(6A)の周囲に転写用のパターンが無い禁止帯(図5
の28A)が形成されている場合に、その波長選択光学
系の輪郭部のマスク(M)上への投影像がその禁止帯の
中に収まることにより、その波長選択光学系の輪郭の影
が基板(P)上に露光されることが防止される。
(6A)の周囲に転写用のパターンが無い禁止帯(図5
の28A)が形成されている場合に、その波長選択光学
系の輪郭部のマスク(M)上への投影像がその禁止帯の
中に収まることにより、その波長選択光学系の輪郭の影
が基板(P)上に露光されることが防止される。
【0018】
【実施例】以下、本発明によるプロキシミティ露光装置
の一実施例につき図1〜図7を参照して説明する。その
図1において、図9に対応する部分には同一符号を付し
てその詳細説明を省略する。図1は本実施例のプロキシ
ミティ露光装置の概略図であり、この図1において、超
高圧水銀ランプ等よりなる光源1からの光の内で、不図
示の波長フィルター板により抽出されたフォトレジスト
を感光させる波長域の露光光(例えば波長436nmの
g線、又は波長365nmのi線等)ILがコリメータ
レンズ15を経てオプティカル・インテグレータ4に入
射する。そして、オプティカル・インテグレータ4によ
る2次光源からの露光光ILが、コンデンサーレンズ1
6を経てマスクテーブルMTに保持されたマスクMをほ
ぼ均一な照度で照明する。露光光ILのもとで、マスク
Mのパターンがフォトレジストが塗布された基板P上に
転写される。基板Pは、その露光面がマスクMに近接又
は密着するように基板ステージPS上に吸着保持されて
いる。
の一実施例につき図1〜図7を参照して説明する。その
図1において、図9に対応する部分には同一符号を付し
てその詳細説明を省略する。図1は本実施例のプロキシ
ミティ露光装置の概略図であり、この図1において、超
高圧水銀ランプ等よりなる光源1からの光の内で、不図
示の波長フィルター板により抽出されたフォトレジスト
を感光させる波長域の露光光(例えば波長436nmの
g線、又は波長365nmのi線等)ILがコリメータ
レンズ15を経てオプティカル・インテグレータ4に入
射する。そして、オプティカル・インテグレータ4によ
る2次光源からの露光光ILが、コンデンサーレンズ1
6を経てマスクテーブルMTに保持されたマスクMをほ
ぼ均一な照度で照明する。露光光ILのもとで、マスク
Mのパターンがフォトレジストが塗布された基板P上に
転写される。基板Pは、その露光面がマスクMに近接又
は密着するように基板ステージPS上に吸着保持されて
いる。
【0019】マスクMの露光エリアのX方向の両端の近
傍には、十字マーク等よりなるアライメントマーク6A
及び6Bが形成され、アライメントマーク6A及び6B
の上方にそれぞれ偏角プリズム21A及び21Bが、照
明光学系の光軸に平行なZ軸に対してほぼ45°で交差
するように外側を向いて配置されている。偏角プリズム
21A及び21BのマスクM側の面には、それぞれ露光
光ILを透過させて後述のアライメント光AL1,AL
2を反射するダイクロイック膜23A及び23Bが被着
され、偏角プリズム21A及び21Bの上に近接又は密
着するようにそれぞれ偏角プリズム22A及び22Bが
配置されている。
傍には、十字マーク等よりなるアライメントマーク6A
及び6Bが形成され、アライメントマーク6A及び6B
の上方にそれぞれ偏角プリズム21A及び21Bが、照
明光学系の光軸に平行なZ軸に対してほぼ45°で交差
するように外側を向いて配置されている。偏角プリズム
21A及び21BのマスクM側の面には、それぞれ露光
光ILを透過させて後述のアライメント光AL1,AL
2を反射するダイクロイック膜23A及び23Bが被着
され、偏角プリズム21A及び21Bの上に近接又は密
着するようにそれぞれ偏角プリズム22A及び22Bが
配置されている。
【0020】図2は、一方の一対の偏角プリズム21A
及び22Aを示し、この図2において、偏角プリズム2
1A及び22Aの頂角をそれぞれδとする。この場合、
偏角プリズム21A及び22Aの光軸をAXAとして、
偏角プリズム21Aに対して光軸AXAの回りに偏角プ
リズム22Aを任意の角度φ1だけ回転することがで
き、且つ光軸AXAの回りに偏角プリズム21A及び2
2Aを一体として任意の角度φ2だけ回転できるよう
に、それら偏角プリズム21A及び22Aが図示省略さ
れた支持部材に取り付けられている。また、偏角プリズ
ム21A及び22Aの一方又は両方を回転した場合で
も、下側の偏角プリズム21Aのダイクロイック膜23
Aが被着されている面と、照明光学系の光軸に平行なZ
軸との交差角は常に45°に維持されている。
及び22Aを示し、この図2において、偏角プリズム2
1A及び22Aの頂角をそれぞれδとする。この場合、
偏角プリズム21A及び22Aの光軸をAXAとして、
偏角プリズム21Aに対して光軸AXAの回りに偏角プ
リズム22Aを任意の角度φ1だけ回転することがで
き、且つ光軸AXAの回りに偏角プリズム21A及び2
2Aを一体として任意の角度φ2だけ回転できるよう
に、それら偏角プリズム21A及び22Aが図示省略さ
れた支持部材に取り付けられている。また、偏角プリズ
ム21A及び22Aの一方又は両方を回転した場合で
も、下側の偏角プリズム21Aのダイクロイック膜23
Aが被着されている面と、照明光学系の光軸に平行なZ
軸との交差角は常に45°に維持されている。
【0021】従って、図2において、不図示のアライメ
ント系からのアライメント光AL1は、下側の偏角プリ
ズム21Aのダイクロイック膜23Aで反射されてZ軸
にほぼ平行にマスクM側に向かうことなる。一方、照明
光学系からの露光光IL1は、上側の偏角プリズム22
Aに対してほぼ45°の入射角で入射し、2枚の偏角プ
リズム21A,22A及びダイクロイック膜23Aを透
過して、露光光IL2としてマスクM側に向かう。この
場合、2枚の偏角プリズム21A及び22Aの間の相対
回転角φ1及び一体的な回転角φ2を調整することによ
り、マスクMに対する露光光の入射角を例えば露光光I
L3のように調整することができる。
ント系からのアライメント光AL1は、下側の偏角プリ
ズム21Aのダイクロイック膜23Aで反射されてZ軸
にほぼ平行にマスクM側に向かうことなる。一方、照明
光学系からの露光光IL1は、上側の偏角プリズム22
Aに対してほぼ45°の入射角で入射し、2枚の偏角プ
リズム21A,22A及びダイクロイック膜23Aを透
過して、露光光IL2としてマスクM側に向かう。この
場合、2枚の偏角プリズム21A及び22Aの間の相対
回転角φ1及び一体的な回転角φ2を調整することによ
り、マスクMに対する露光光の入射角を例えば露光光I
L3のように調整することができる。
【0022】図1に戻り、本例では、後述のようにアラ
イメントマーク6Aを照明する露光光のテレセントリッ
ク性を補正するために、それら角度φ1及びφ2の調整
を行う。他方の1対の偏角プリズム21B及び22Bに
おいても、2枚の偏角プリズムの相対回転角及び一体的
な回転角の調整により、アライメントマーク6Bを照明
する露光光のテレセントリック性を補正できるようにな
っている。
イメントマーク6Aを照明する露光光のテレセントリッ
ク性を補正するために、それら角度φ1及びφ2の調整
を行う。他方の1対の偏角プリズム21B及び22Bに
おいても、2枚の偏角プリズムの相対回転角及び一体的
な回転角の調整により、アライメントマーク6Bを照明
する露光光のテレセントリック性を補正できるようにな
っている。
【0023】また、偏角プリズム21A及び21Bの外
側にそれぞれアライメント系7A及び7Bが配置されて
いる。一方のアライメント系7Aにおいて、アライメン
ト用の光源8Aとして、露光光ILとは波長域の異なる
基板P上のフォトレジストに対して非感光性のアライメ
ント光(例えば波長500nm以上の光)を発生する例
えばハロゲンランプ、LED、又はHe−Neレーザ光
源等が使用される。光源8Aから射出されたアライメン
ト光AL1は、照明リレーレンズ9A、ハーフミラー1
0A、第1対物レンズ12Aを経て偏角プリズム21A
に向かい、偏角プリズム21Aのダイクロイック膜23
Aで反射されてマスクM上のアライメントマーク6Aを
照明する。基板P上にアライメントマークが形成されて
いる場合には、その基板P上のアライメントマークにも
アライメント光AL1が照射される。
側にそれぞれアライメント系7A及び7Bが配置されて
いる。一方のアライメント系7Aにおいて、アライメン
ト用の光源8Aとして、露光光ILとは波長域の異なる
基板P上のフォトレジストに対して非感光性のアライメ
ント光(例えば波長500nm以上の光)を発生する例
えばハロゲンランプ、LED、又はHe−Neレーザ光
源等が使用される。光源8Aから射出されたアライメン
ト光AL1は、照明リレーレンズ9A、ハーフミラー1
0A、第1対物レンズ12Aを経て偏角プリズム21A
に向かい、偏角プリズム21Aのダイクロイック膜23
Aで反射されてマスクM上のアライメントマーク6Aを
照明する。基板P上にアライメントマークが形成されて
いる場合には、その基板P上のアライメントマークにも
アライメント光AL1が照射される。
【0024】そして、マスクMのアライメントマーク6
A(更に場合によって基板P上のアライメントマーク)
で反射されたアライメント光AL1は、ダイクロイック
膜23Aで反射された後、第1対物レンズ12A、ハー
フミラー10A、及び第2対物レンズ13Aを経て電荷
結合型撮像デバイス(CCD)等よりなる2次元の撮像
素子14Aの撮像面に入射する。その撮像素子14Aの
撮像面には、マスクMのアライメントマーク6A(更に
場合によって基板P上のアライメントマーク)の像が結
像される。他方のアライメント系7Bも、アライメント
系7Aと対称的にアライメント用の光源8B〜2次元の
撮像素子14Bより構成され、光源8Bからのアライメ
ント光AL2のもとで、マスクM上のアライメントマー
ク6B(更に場合によって基板P上のアライメントマー
ク)の像が撮像素子14Bの撮像面に結像される。
A(更に場合によって基板P上のアライメントマーク)
で反射されたアライメント光AL1は、ダイクロイック
膜23Aで反射された後、第1対物レンズ12A、ハー
フミラー10A、及び第2対物レンズ13Aを経て電荷
結合型撮像デバイス(CCD)等よりなる2次元の撮像
素子14Aの撮像面に入射する。その撮像素子14Aの
撮像面には、マスクMのアライメントマーク6A(更に
場合によって基板P上のアライメントマーク)の像が結
像される。他方のアライメント系7Bも、アライメント
系7Aと対称的にアライメント用の光源8B〜2次元の
撮像素子14Bより構成され、光源8Bからのアライメ
ント光AL2のもとで、マスクM上のアライメントマー
ク6B(更に場合によって基板P上のアライメントマー
ク)の像が撮像素子14Bの撮像面に結像される。
【0025】また、一方の偏角プリズム22Aとコンデ
ンサーレンズ16との間に開閉自在にマークシャッター
24Aを配し、駆動モータ25Aでマークシャッター2
4Aを閉じることにより、アライメントマーク6Aに対
して露光光ILを遮ることができるようになっている。
同様に、他方の偏角プリズム22Bとコンデンサーレン
ズ16との間にも開閉自在にマークシャッター24Bを
配し、駆動モータ25Bでマークシャッター24Bを閉
じることにより、アライメントマーク6Bに対して露光
光ILを遮ることができるようになっている。
ンサーレンズ16との間に開閉自在にマークシャッター
24Aを配し、駆動モータ25Aでマークシャッター2
4Aを閉じることにより、アライメントマーク6Aに対
して露光光ILを遮ることができるようになっている。
同様に、他方の偏角プリズム22Bとコンデンサーレン
ズ16との間にも開閉自在にマークシャッター24Bを
配し、駆動モータ25Bでマークシャッター24Bを閉
じることにより、アライメントマーク6Bに対して露光
光ILを遮ることができるようになっている。
【0026】次の本例の露光装置の動作につき説明す
る。先ず、マークシャッター24A及び24Bが共に開
いているものとして、マスクMのアライメントマーク6
A及び6Bの露光を行う場合を考える。この場合、コン
デンサーレンズ16からの露光光ILは、ダイクロイッ
ク膜23A及び23Bを透過してそれぞれマスクM上の
アライメントマーク6A及び6B上を照明し、基板P上
にアライメントマーク6A及び6Bが露光(転写)され
る。一方、アライメント光AL1及びAL2はそれぞれ
ダイクロイック膜23A及び23Bで反射されてアライ
メントマーク6A及び6Bを照明するため、アライメン
ト系7A及び7Bではそれぞれアライメントマーク6A
及び6Bの位置を検出することができ、その検出結果よ
りマスクMのアライメントが行われる。即ち、ダイクロ
イック膜23A及び23Bの波長分離作用により、アラ
イメントマーク6A,6Bの露光中でもその位置検出を
行うことができる。
る。先ず、マークシャッター24A及び24Bが共に開
いているものとして、マスクMのアライメントマーク6
A及び6Bの露光を行う場合を考える。この場合、コン
デンサーレンズ16からの露光光ILは、ダイクロイッ
ク膜23A及び23Bを透過してそれぞれマスクM上の
アライメントマーク6A及び6B上を照明し、基板P上
にアライメントマーク6A及び6Bが露光(転写)され
る。一方、アライメント光AL1及びAL2はそれぞれ
ダイクロイック膜23A及び23Bで反射されてアライ
メントマーク6A及び6Bを照明するため、アライメン
ト系7A及び7Bではそれぞれアライメントマーク6A
及び6Bの位置を検出することができ、その検出結果よ
りマスクMのアライメントが行われる。即ち、ダイクロ
イック膜23A及び23Bの波長分離作用により、アラ
イメントマーク6A,6Bの露光中でもその位置検出を
行うことができる。
【0027】次に、図3(a)〜(c)はそれぞれ図1
の他方の偏角プリズム21B,22Bの近傍の拡大図で
あり、図3(a)〜(c)はそれぞれ、基板Pに対する
1回目の露光時、マスクMと基板Pとのアライメント
時、及び基板Pに対する2回目の露光時の様子を示した
ものである。基板Pに対する1回目の露光の際には、図
3(a)に示すように、ダイクロイック膜23Bで点線
で示す露光光ILと実線で示すアライメント光AL2と
を分離しているので、マスクMの露光中でもマスクMの
アライメントを行うことができ、高精度に位置合わせを
行うことができる。この際に、マスクM上の1番目のア
ライメントマーク6Bが基板P上に転写され、基板Pの
現像処理等により基板P上にアライメントマーク26B
が形成される。
の他方の偏角プリズム21B,22Bの近傍の拡大図で
あり、図3(a)〜(c)はそれぞれ、基板Pに対する
1回目の露光時、マスクMと基板Pとのアライメント
時、及び基板Pに対する2回目の露光時の様子を示した
ものである。基板Pに対する1回目の露光の際には、図
3(a)に示すように、ダイクロイック膜23Bで点線
で示す露光光ILと実線で示すアライメント光AL2と
を分離しているので、マスクMの露光中でもマスクMの
アライメントを行うことができ、高精度に位置合わせを
行うことができる。この際に、マスクM上の1番目のア
ライメントマーク6Bが基板P上に転写され、基板Pの
現像処理等により基板P上にアライメントマーク26B
が形成される。
【0028】そして、基板P上に2回目の露光を行う前
に、図3(b)に示すように、ダイクロイック膜23B
で反射されるアライメント光AL2を用いて、これから
露光するパターンが形成されたマスクMの2番目のアラ
イメントマーク27Bと、既に基板P上に形成されてい
るアライメントマーク26Bとを観察して、マスクMと
基板Pとのアライメントを行う。この際に偏角プリズム
22Bの上方のシャッターが開いていると、露光光によ
り2番目のアライメントマーク27Bが基板Pのアライ
メントマーク26B上に転写されるが、基板P上に露光
する回路パターンが2層のみであれば、そのアライメン
トマーク26Bが破壊されても何等不都合は無い。
に、図3(b)に示すように、ダイクロイック膜23B
で反射されるアライメント光AL2を用いて、これから
露光するパターンが形成されたマスクMの2番目のアラ
イメントマーク27Bと、既に基板P上に形成されてい
るアライメントマーク26Bとを観察して、マスクMと
基板Pとのアライメントを行う。この際に偏角プリズム
22Bの上方のシャッターが開いていると、露光光によ
り2番目のアライメントマーク27Bが基板Pのアライ
メントマーク26B上に転写されるが、基板P上に露光
する回路パターンが2層のみであれば、そのアライメン
トマーク26Bが破壊されても何等不都合は無い。
【0029】これに対して、基板P上に3層以上の回路
パターンを露光する場合に、基板P上に対して2回目の
露光を行う際には、図3(c)に示すように、偏角プリ
ズム22Bの上方をマークシャッター24Bで覆い、マ
スクMの2番目のアライメントマーク27Bが基板P上
に露光されないようにする必要がある。例えば、基板P
上に形成する回路パターンが2層で、重ね合わせ露光を
1度しか行わない場合や、2番目のアライメントマーク
27Bが基板P上に露光されても構わない場合には、マ
ークシャッター24B(及び図1のマークシャッター2
4A)は不要であることになる。
パターンを露光する場合に、基板P上に対して2回目の
露光を行う際には、図3(c)に示すように、偏角プリ
ズム22Bの上方をマークシャッター24Bで覆い、マ
スクMの2番目のアライメントマーク27Bが基板P上
に露光されないようにする必要がある。例えば、基板P
上に形成する回路パターンが2層で、重ね合わせ露光を
1度しか行わない場合や、2番目のアライメントマーク
27Bが基板P上に露光されても構わない場合には、マ
ークシャッター24B(及び図1のマークシャッター2
4A)は不要であることになる。
【0030】また、本実施例では、マスクM上の転写用
のパターンの露光中もマスクMと基板Pとの位置合わせ
を行えるように、図3(c)に示すように、偏角プリズ
ム22Bと照明光学系との間にマークシャッター24B
が配置してある。しかしながら、マスクM上の転写用の
パターンの露光中に、マスクM(及び基板P)のアライ
メントを行う必要がない場合は、マークシャッター24
Bはダイクロイック膜23BとマスクMとの間に配置し
ても良い。
のパターンの露光中もマスクMと基板Pとの位置合わせ
を行えるように、図3(c)に示すように、偏角プリズ
ム22Bと照明光学系との間にマークシャッター24B
が配置してある。しかしながら、マスクM上の転写用の
パターンの露光中に、マスクM(及び基板P)のアライ
メントを行う必要がない場合は、マークシャッター24
Bはダイクロイック膜23BとマスクMとの間に配置し
ても良い。
【0031】次に、図4を参照してマスクM上の偏角プ
リズム21B及び22Bの露光による影について説明す
る。先ず、図4(a)は、図3(a)と同様に図1の偏
角プリズム21B,22Bの近傍の拡大図であり、図4
(b)は図4(a)の側面図である。実際の露光光の開
き角をθ、偏角プリズム21B,22Bの各辺の高さを
hとすれば、マスクM上で偏角プリズム21B,22B
の輪郭の影となる部分の幅の1/2は略々h・tanθ
により求められる。
リズム21B及び22Bの露光による影について説明す
る。先ず、図4(a)は、図3(a)と同様に図1の偏
角プリズム21B,22Bの近傍の拡大図であり、図4
(b)は図4(a)の側面図である。実際の露光光の開
き角をθ、偏角プリズム21B,22Bの各辺の高さを
hとすれば、マスクM上で偏角プリズム21B,22B
の輪郭の影となる部分の幅の1/2は略々h・tanθ
により求められる。
【0032】図4(a)において、偏角プリズム21
B,22Bの下辺上の点Q1の露光光ILによる影は、
マスクM上でアライメントマーク6Bからの距離がほぼ
b〜aの範囲となる。同様に図4(b)において、偏角
プリズム21B,22Bの下辺の点Q2の露光光ILに
よるマスクM上の影は、アライメントマーク6Bからの
距離がほぼe〜dの範囲となり、上辺の点Q3の露光光
ILによるマスクM上の影は、アライメントマーク6B
からの距離がf〜cの範囲となる。このように所定の角
度に広がった露光光ILによる影の部分を考慮すれば、
偏角プリズム21B,22Bの輪郭の辺の基板P上の影
は、図4(c)に示すように、アライメントマーク6B
を囲む斜線を施した領域28Bとなる。
B,22Bの下辺上の点Q1の露光光ILによる影は、
マスクM上でアライメントマーク6Bからの距離がほぼ
b〜aの範囲となる。同様に図4(b)において、偏角
プリズム21B,22Bの下辺の点Q2の露光光ILに
よるマスクM上の影は、アライメントマーク6Bからの
距離がほぼe〜dの範囲となり、上辺の点Q3の露光光
ILによるマスクM上の影は、アライメントマーク6B
からの距離がf〜cの範囲となる。このように所定の角
度に広がった露光光ILによる影の部分を考慮すれば、
偏角プリズム21B,22Bの輪郭の辺の基板P上の影
は、図4(c)に示すように、アライメントマーク6B
を囲む斜線を施した領域28Bとなる。
【0033】図4(c)において、矩形のパターン29
Bは、偏角プリズム21B,22Bの輪郭の正射影であ
り、偏角プリズム21B,22Bの輪郭の影の領域28
Bはその正射影のパターン29Bを含む領域となってい
る。従って、その影の領域28Bでの露光光の照度分布
は不均一であり、その影の領域28Bより外側に実際の
転写用のパターンを形成する必要がある。つまり、斜線
を施した影の領域28Bとその内側の領域とはパターン
の禁止帯となる。また、影の領域28Bの内側は、その
領域28Bの外側の実際の露光部よりも偏角プリズム2
1B,22Bを通る分だけ照度が低下するが、照度分布
は均一な領域である。そこで、その影の領域28Bの内
側の領域にアライメントマーク6Bを形成する。これに
より、アライメントマーク6Bは基板P上に均一な露光
量分布で転写される。
Bは、偏角プリズム21B,22Bの輪郭の正射影であ
り、偏角プリズム21B,22Bの輪郭の影の領域28
Bはその正射影のパターン29Bを含む領域となってい
る。従って、その影の領域28Bでの露光光の照度分布
は不均一であり、その影の領域28Bより外側に実際の
転写用のパターンを形成する必要がある。つまり、斜線
を施した影の領域28Bとその内側の領域とはパターン
の禁止帯となる。また、影の領域28Bの内側は、その
領域28Bの外側の実際の露光部よりも偏角プリズム2
1B,22Bを通る分だけ照度が低下するが、照度分布
は均一な領域である。そこで、その影の領域28Bの内
側の領域にアライメントマーク6Bを形成する。これに
より、アライメントマーク6Bは基板P上に均一な露光
量分布で転写される。
【0034】図5は図4(c)のパターンの禁止帯を実
際のマスクMに適用した状態を示し、この図5におい
て、点線で囲む領域30Bが図4(c)と同じ領域であ
る。即ち、マスクMのアライメントマーク6Bを囲む影
の領域28Bがパターンの禁止帯となり、アライメント
マーク6Aを囲む影の領域28Aもパターンの禁止帯と
なっている。これにより、アライメントマーク6A及び
6Bが良好に基板P上に転写されると共に、基板P上に
不均一な露光量分布のパターンが転写されることが防止
される。なお、実際には、マスクM上のアライメントマ
ーク6A及び6Bを囲むパターンの禁止帯の中にそれぞ
れ偏角プリズム21A,22A及び偏角プリズム21
B,22Bの輪郭の影が収まっていれば良い。
際のマスクMに適用した状態を示し、この図5におい
て、点線で囲む領域30Bが図4(c)と同じ領域であ
る。即ち、マスクMのアライメントマーク6Bを囲む影
の領域28Bがパターンの禁止帯となり、アライメント
マーク6Aを囲む影の領域28Aもパターンの禁止帯と
なっている。これにより、アライメントマーク6A及び
6Bが良好に基板P上に転写されると共に、基板P上に
不均一な露光量分布のパターンが転写されることが防止
される。なお、実際には、マスクM上のアライメントマ
ーク6A及び6Bを囲むパターンの禁止帯の中にそれぞ
れ偏角プリズム21A,22A及び偏角プリズム21
B,22Bの輪郭の影が収まっていれば良い。
【0035】上述のように本例によれば、図1のダイク
ロイック膜23A,23Bにより露光光ILとアライメ
ント光AL1,AL2とを分離し、且つそれらダイクロ
イック膜23A,23Bの位置とマスクMのアライメン
トマーク6A,6Bの配置とをうまく組み合わせている
ため、アライメント系7A,7B内の光学要素の駆動を
行う必要がない。従って、アライメント精度が向上する
と共に、アライメント時間が短縮され、露光工程のスル
ープットが向上する。
ロイック膜23A,23Bにより露光光ILとアライメ
ント光AL1,AL2とを分離し、且つそれらダイクロ
イック膜23A,23Bの位置とマスクMのアライメン
トマーク6A,6Bの配置とをうまく組み合わせている
ため、アライメント系7A,7B内の光学要素の駆動を
行う必要がない。従って、アライメント精度が向上する
と共に、アライメント時間が短縮され、露光工程のスル
ープットが向上する。
【0036】次に、図1に示すように、アライメントマ
ーク6A及び6B上にそれぞれ配置されている2枚の偏
角プリズム21A,22A及び偏角プリズム21B,2
2Bの使用方法につき図6及び図7を参照して説明す
る。先ず、図1において、照明光学系は設計上ではマス
クM側にテレセントリックである。即ち、設計上は、コ
ンデンサーレンズ16からの露光光ILの主光線は、平
行にマスクMの全面でそのマスクMにほぼ垂直に入射す
るため、各アライメントマーク6A,6Bはそれぞれ垂
直下方に基板P上に転写されるはずである。しかしなが
ら、実際には、マスクM上の露光エリアの拡大に伴い、
露光エリアの輪郭の近傍では露光光のテレセントリック
性が崩れることがある。
ーク6A及び6B上にそれぞれ配置されている2枚の偏
角プリズム21A,22A及び偏角プリズム21B,2
2Bの使用方法につき図6及び図7を参照して説明す
る。先ず、図1において、照明光学系は設計上ではマス
クM側にテレセントリックである。即ち、設計上は、コ
ンデンサーレンズ16からの露光光ILの主光線は、平
行にマスクMの全面でそのマスクMにほぼ垂直に入射す
るため、各アライメントマーク6A,6Bはそれぞれ垂
直下方に基板P上に転写されるはずである。しかしなが
ら、実際には、マスクM上の露光エリアの拡大に伴い、
露光エリアの輪郭の近傍では露光光のテレセントリック
性が崩れることがある。
【0037】図6に示すように、マスクMの下面と基板
Pの露光面とのギャップをZとして、アライメントマー
ク6Aを照明する露光光の主光線IL2が、マスクMの
法線から角度θだけ傾斜しているものとする。この場
合、アライメントマーク6Aはその主光線IL2に沿っ
て基板P上に転写され、現像後にアライメントマーク2
6Aが形成される。その露光光によるアライメントマー
ク26Aの位置ずれ量をΔとすると、位置ずれ量Δは次
のようになる。
Pの露光面とのギャップをZとして、アライメントマー
ク6Aを照明する露光光の主光線IL2が、マスクMの
法線から角度θだけ傾斜しているものとする。この場
合、アライメントマーク6Aはその主光線IL2に沿っ
て基板P上に転写され、現像後にアライメントマーク2
6Aが形成される。その露光光によるアライメントマー
ク26Aの位置ずれ量をΔとすると、位置ずれ量Δは次
のようになる。
【0038】Δ=Z・tanθ (1) そして、図1のアライメント系7Aからのアライメント
光AL1の主光線が、図6に示すようにマスクMに垂直
であるとすると、マスクM上のアライメントマーク6A
と基板P上のアライメントマーク26Aとの位置ずれ量
Δが、そのままアライメント誤差となる。
光AL1の主光線が、図6に示すようにマスクMに垂直
であるとすると、マスクM上のアライメントマーク6A
と基板P上のアライメントマーク26Aとの位置ずれ量
Δが、そのままアライメント誤差となる。
【0039】具体的に、図8の従来の凹面鏡方式のプロ
キシミティ露光装置において、凹面鏡5の曲率半径を−
1000mm、オプティカル・インテグレータ4と凹面
鏡5との距離500mm、マスクM上の露光エリアを1
00mm角、マスクMと基板Pとのギャップを100μ
mとしたときの、マスクM上のパターンと基板P上に転
写されるパターンとの位置ずれを図7に示す。図7にお
いて、矩形の枠31はテレセントリック性が全面で維持
されている場合に基板P上に転写されるパターンの輪郭
を示し、枠31上の各点から延びている矢印はそれぞ
れ、実際に露光されるパターン上の対応する点までの位
置ずれを誇張して示すものである。例えば枠31上の1
つの隅31aでは、0.48μmの位置ずれが生じてい
る。
キシミティ露光装置において、凹面鏡5の曲率半径を−
1000mm、オプティカル・インテグレータ4と凹面
鏡5との距離500mm、マスクM上の露光エリアを1
00mm角、マスクMと基板Pとのギャップを100μ
mとしたときの、マスクM上のパターンと基板P上に転
写されるパターンとの位置ずれを図7に示す。図7にお
いて、矩形の枠31はテレセントリック性が全面で維持
されている場合に基板P上に転写されるパターンの輪郭
を示し、枠31上の各点から延びている矢印はそれぞ
れ、実際に露光されるパターン上の対応する点までの位
置ずれを誇張して示すものである。例えば枠31上の1
つの隅31aでは、0.48μmの位置ずれが生じてい
る。
【0040】その(1)式から分かるように、アライメ
ント系7A,7Bからのアライメント光の主光線が基板
Pに対して垂直である場合には、露光光の主光線の傾斜
角θが変化しても、又は傾斜角θが0でないときにマス
クMと基板PとのギャップZが変動しても、位置ずれ量
(アライメント誤差)Δが変化することになる。本実施
例ではその位置ずれ量Δを0にするために、図1のアラ
イメントマーク6A及び6Bに対する露光光の主光線を
基板Pに対して垂直に設定するようにする。
ント系7A,7Bからのアライメント光の主光線が基板
Pに対して垂直である場合には、露光光の主光線の傾斜
角θが変化しても、又は傾斜角θが0でないときにマス
クMと基板PとのギャップZが変動しても、位置ずれ量
(アライメント誤差)Δが変化することになる。本実施
例ではその位置ずれ量Δを0にするために、図1のアラ
イメントマーク6A及び6Bに対する露光光の主光線を
基板Pに対して垂直に設定するようにする。
【0041】そのため、例えばアライメントマーク6A
については、偏角プリズム21A及び22Aの相対回転
角並びに偏角プリズム21A及び22Aの一体としての
回転角を調整して、アライメントマーク6Aが垂直下方
に基板P上に転写させるようにする。これは例えばマス
クMと基板Pとのギャップを変えてテストプリントを行
うことにより、確かめることができる。同様に、アライ
メントマーク6Bについても、偏角プリズム21B及び
22Bの相対回転角並びに偏角プリズム21B及び22
Bの一体としての回転角を調整する。これにより、露光
光のテレセントリック性の補正が行われて、アライメン
ト誤差が小さくなる。
については、偏角プリズム21A及び22Aの相対回転
角並びに偏角プリズム21A及び22Aの一体としての
回転角を調整して、アライメントマーク6Aが垂直下方
に基板P上に転写させるようにする。これは例えばマス
クMと基板Pとのギャップを変えてテストプリントを行
うことにより、確かめることができる。同様に、アライ
メントマーク6Bについても、偏角プリズム21B及び
22Bの相対回転角並びに偏角プリズム21B及び22
Bの一体としての回転角を調整する。これにより、露光
光のテレセントリック性の補正が行われて、アライメン
ト誤差が小さくなる。
【0042】なお、上記各楔状の偏角プリズム(21
A,22A,21B,22B)の頂角は互いに等しいも
のとし、各偏角プリズム(21A,22A,21B,2
2B)の頂角をδ、各偏角プリズム(21A,22A,
21B,22B)の露光光に対する屈折率をn、各偏角
プリズム(21A,22A,21B,22B)による露
光光の偏角(屈折角)をΔθとすると、Δθ=δ(n−
1)の関係が成立する。このため、例えば、図1に示す
偏角プリズム21Aと偏角プリズム22Aとを相対的に
回転(又は偏角プリズム21Bと偏角プリズム22Bと
を相対的に回転)させると、偏角プリズム22A及び偏
角プリズム21A(又は偏角プリズム22B及び偏角プ
リズム21B)の屈折作用により、最大で露光光の偏角
は2δ(n−1)となり、最小で露光光の偏角は零とな
る。従って、互いに対抗して配置された2つの偏角プリ
ズムを相対的に回転させる事により、露光光の主光線の
偏角は、零から2δ(n−1)まで2次元的に調整でき
るため、アライメントマークを照明する露光光のテレセ
ントリック性を補正することができる。
A,22A,21B,22B)の頂角は互いに等しいも
のとし、各偏角プリズム(21A,22A,21B,2
2B)の頂角をδ、各偏角プリズム(21A,22A,
21B,22B)の露光光に対する屈折率をn、各偏角
プリズム(21A,22A,21B,22B)による露
光光の偏角(屈折角)をΔθとすると、Δθ=δ(n−
1)の関係が成立する。このため、例えば、図1に示す
偏角プリズム21Aと偏角プリズム22Aとを相対的に
回転(又は偏角プリズム21Bと偏角プリズム22Bと
を相対的に回転)させると、偏角プリズム22A及び偏
角プリズム21A(又は偏角プリズム22B及び偏角プ
リズム21B)の屈折作用により、最大で露光光の偏角
は2δ(n−1)となり、最小で露光光の偏角は零とな
る。従って、互いに対抗して配置された2つの偏角プリ
ズムを相対的に回転させる事により、露光光の主光線の
偏角は、零から2δ(n−1)まで2次元的に調整でき
るため、アライメントマークを照明する露光光のテレセ
ントリック性を補正することができる。
【0043】なお、上述実施例では、露光光ILとアラ
イメント光AL1,AL2とを分離する波長選択手段と
してダイクロイック膜23A,23Bが使用されていた
が、基本的にはアライメントマーク6A,6Bを形成す
るだけの露光光を透過させればよいため、その波長選択
手段として、ハーフミラーや、電気的にアライメント光
と露光光とのスイッチングを行うような液晶素子等を用
いても良い。また、アライメント用の光源8A,8Bは
露光光の光源1とは別光源を用いていたが、共通の光源
を用いて波長フィルター板等を用いて露光光とアライメ
ント光とを分離することも当然に可能である。
イメント光AL1,AL2とを分離する波長選択手段と
してダイクロイック膜23A,23Bが使用されていた
が、基本的にはアライメントマーク6A,6Bを形成す
るだけの露光光を透過させればよいため、その波長選択
手段として、ハーフミラーや、電気的にアライメント光
と露光光とのスイッチングを行うような液晶素子等を用
いても良い。また、アライメント用の光源8A,8Bは
露光光の光源1とは別光源を用いていたが、共通の光源
を用いて波長フィルター板等を用いて露光光とアライメ
ント光とを分離することも当然に可能である。
【0044】また、アライメント系7A,7Bでは撮像
素子14A,14Bを用いて位置検出を行っていたが、
アライメントマークとして回折格子マークを用いて、そ
の回折格子マークから戻される1対の回折光の干渉光か
らその回折格子マークの位置を検出する2光束干渉方式
や、光電顕微鏡を用いたアライメント系等を使用した場
合にも本発明をそのまま適用できる。
素子14A,14Bを用いて位置検出を行っていたが、
アライメントマークとして回折格子マークを用いて、そ
の回折格子マークから戻される1対の回折光の干渉光か
らその回折格子マークの位置を検出する2光束干渉方式
や、光電顕微鏡を用いたアライメント系等を使用した場
合にも本発明をそのまま適用できる。
【0045】このように本発明は上述実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得ることは勿論である。
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得ることは勿論である。
【0046】
【発明の効果】本発明によれば、波長選択手段を用いて
露光光及び位置検出光をマスクの位置合わせ用のマーク
に導いているため、露光及び位置合わせを並行して行う
ことができる。従って、位置合わせのための光学系を移
動させる必要がなく、且つ露光中でも位置合わせを行う
ことができるため、位置合わせ精度が向上している。更
に、光学系を移動させる時間が省かれているため、露光
工程のスループットが向上している。
露光光及び位置検出光をマスクの位置合わせ用のマーク
に導いているため、露光及び位置合わせを並行して行う
ことができる。従って、位置合わせのための光学系を移
動させる必要がなく、且つ露光中でも位置合わせを行う
ことができるため、位置合わせ精度が向上している。更
に、光学系を移動させる時間が省かれているため、露光
工程のスループットが向上している。
【0047】また、波長選択光学系と照明光学系との間
にシャッター手段を設け、このシャッター手段でマスク
の位置合わせ用のマークに対する露光光の照射を断続す
るようにした場合には、位置合わせ用のマークを基板上
に露光したくないときに、その位置合わせ用のマークを
露光光から遮蔽することができる。そして、この場合で
も位置検出光でその位置合わせ用のマークを観察するこ
とができる。
にシャッター手段を設け、このシャッター手段でマスク
の位置合わせ用のマークに対する露光光の照射を断続す
るようにした場合には、位置合わせ用のマークを基板上
に露光したくないときに、その位置合わせ用のマークを
露光光から遮蔽することができる。そして、この場合で
も位置検出光でその位置合わせ用のマークを観察するこ
とができる。
【0048】また、マスクの位置合わせ用のマークの周
囲に転写用のパターンが無い禁止帯が形成されている場
合に、その波長選択光学系の輪郭部のそのマスク上への
投影像がその禁止帯の中に収まる場合には、基板上への
照度分布の不均一なパターンの転写が防止される。
囲に転写用のパターンが無い禁止帯が形成されている場
合に、その波長選択光学系の輪郭部のそのマスク上への
投影像がその禁止帯の中に収まる場合には、基板上への
照度分布の不均一なパターンの転写が防止される。
【図1】本発明によるプロキシミティ露光装置の一実施
例を示す概略構成図である。
例を示す概略構成図である。
【図2】図1中の1対の偏角プリズム21A及び22A
を示す拡大図である。
を示す拡大図である。
【図3】それぞれ図1中の1対の偏角プリズム21B,
22Bの近傍を示す光路図であり、(a)は基板Pへの
1回目の露光時の光路図、(b)はアライメント時の光
路図、(c)は基板Pへの2回目の露光時の光路図であ
る。
22Bの近傍を示す光路図であり、(a)は基板Pへの
1回目の露光時の光路図、(b)はアライメント時の光
路図、(c)は基板Pへの2回目の露光時の光路図であ
る。
【図4】(a)は図1中の1対の偏角プリズム21B,
22Bの輪郭の露光光による影の状態を示す拡大図、
(b)は図4(a)の側面図、(c)はその偏角プリズ
ム21B,22Bの輪郭のマスクM上への影を示す拡大
平面図である。
22Bの輪郭の露光光による影の状態を示す拡大図、
(b)は図4(a)の側面図、(c)はその偏角プリズ
ム21B,22Bの輪郭のマスクM上への影を示す拡大
平面図である。
【図5】マスクM上の禁止帯の一例を示す平面図であ
る。
る。
【図6】露光光のテレセントリック性の崩れによるアラ
イメントマークの位置ずれを示す図である。
イメントマークの位置ずれを示す図である。
【図7】露光光のテレセントリック性の崩れによる基板
P上のパターンの位置ずれの状態の一例を示す平面図で
ある。
P上のパターンの位置ずれの状態の一例を示す平面図で
ある。
【図8】従来の第1のプロキシミティ露光装置を示す概
略構成図である。
略構成図である。
【図9】従来の第2のプロキシミティ露光装置を示す概
略構成図である。
略構成図である。
1 露光用の光源 4 オプティカル・インテグレータ M マスク P 基板 6A,6B アライメントマーク 7A,7B アライメント系 8A,8B アライメント用の光源 9A,9B 照明リレーレンズ 10A,10B ハーフミラー 12A,12B 第1対物レンズ 13A,13B 第2対物レンズ 14A,14B 撮像素子 15 コリメータレンズ 16 コンデンサーレンズ 21A,21B 偏角プリズム 22A,22B 偏角プリズム 23A,23B ダイクロイック膜 24A,24B マークシャッター
Claims (3)
- 【請求項1】 照明光学系からの露光光で転写用のパタ
ーン及び位置合わせ用のマークが形成されたマスクを照
明し、前記マスクに対して近接又は密着して配された感
光性の基板上に前記マスクの転写用のパターンを露光す
るプロキシミティ露光装置において、 前記感光性の基板に対して非感光性の位置検出光を発生
する送光光学系と、 前記マスクの位置合わせ用のマークの上方に且つ前記マ
スクと前記照明光学系との間に配され、前記露光光を前
記マスク側に透過させると共に、前記位置検出光を前記
マスク側に反射する波長選択光学系と、 前記マスクの位置合わせ用のマークから反射され、前記
波長選択光学系を介して戻された前記位置検出光を受光
する受光光学系と、を有し、 前記露光光で前記マスクの位置合わせ用のマークを前記
基板上に転写し、前記位置検出光で前記マスクの位置合
わせ用のマークの位置を検出することを特徴とするプロ
キシミティ露光装置。 - 【請求項2】 前記波長選択光学系と前記照明光学系と
の間にシャッター手段を設け、該シャッター手段で前記
マスクの位置合わせ用のマークに対する前記露光光の照
射を断続するようにしたことを特徴とする請求項1記載
のプロキシミティ露光装置。 - 【請求項3】 前記マスクの位置合わせ用のマークの周
囲に転写用のパターンが無い禁止帯が形成されている場
合に、前記波長選択光学系の輪郭部の前記マスク上への
投影像が前記禁止帯の中に収まることを特徴とする請求
項1又は2記載のプロキシミティ露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251370A JPH07106230A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | プロキシミティ露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251370A JPH07106230A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | プロキシミティ露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106230A true JPH07106230A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17221827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5251370A Withdrawn JPH07106230A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | プロキシミティ露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106230A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237183A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-08-31 | Asm Lithography Bv | マイクロリソグラフィ投影装置 |
| JP2004343058A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | 計測ビームの操作および方向付けするための装置および方法 |
| KR101390512B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-04-30 | 주식회사 나래나노텍 | 개선된 패턴 형성용 노광 광원, 노광 장치, 노광 시스템, 및 노광 방법 |
| WO2018105658A1 (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 近接露光装置及び近接露光方法 |
| CN116171406A (zh) * | 2020-09-14 | 2023-05-26 | 株式会社V技术 | 投影曝光装置以及投影曝光方法 |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP5251370A patent/JPH07106230A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237183A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-08-31 | Asm Lithography Bv | マイクロリソグラフィ投影装置 |
| JP2004343058A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-12-02 | Asml Netherlands Bv | 計測ビームの操作および方向付けするための装置および方法 |
| KR101390512B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-04-30 | 주식회사 나래나노텍 | 개선된 패턴 형성용 노광 광원, 노광 장치, 노광 시스템, 및 노광 방법 |
| WO2018105658A1 (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 近接露光装置及び近接露光方法 |
| JPWO2018105658A1 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-24 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 近接露光装置及び近接露光方法 |
| CN116171406A (zh) * | 2020-09-14 | 2023-05-26 | 株式会社V技术 | 投影曝光装置以及投影曝光方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |