JPH0710977U - ブリッジ防止用ダミーランド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板をフロー法ではんだ付けしたと
きに、狭いランド間にはんだが跨がって付着するという
ブリッジを防止するダミーランドであり、はんだ付け条
件によって変わるブリッジ発生箇所に対応して設置する
ことができる。 【構成】 本考案のダミーランド１は、銅箔２の片面に
粘着剤や接着剤のような固着剤３が塗布されており、そ
の上に剥離紙４が貼り付けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板をフローはんだ付けした時に、隣接したランド間にブ リッジを発生させない材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板のはんだ付け方法としては、鏝付け法、リフロー法、フロー法が ある。

【０００３】 鏝付け法は、作業者が一方の手にはんだ鏝、もう一方の手に線はんだを持って 、線はんだをはんだ付け部に置き、その上からはんだ鏝をあてがって、はんだ鏝 ではんだを溶融させることによりはんだ付けを行う方法である。この鏝付け法は 、はんだ付け部一個所毎にはんだ付けを行うため非常に生産性が悪い。従って、 今日では、鏝付け法は後付け部品のはんだ付けや、他のはんだ付け法で発生した ブリッジ、未はんだ等のはんだ付け不良の補修等に用いられている。

【０００４】 リフロー法は、プリント基板のはんだ付け部にソルダーペーストをスクリーン やメタルマスク等で印刷塗布したり、ディスペンサーで吐出塗布した後、リフロ ー炉、赤外線照射装置、レーザー照射装置、高温蒸気装置等の加熱装置で加熱し てはんだ付けを行う方法である。この方法は、ソルダーペーストを多数のはんだ 付け箇所に合理的な方法で塗布できるため、生産性に優れているものであるが、 ソルダーペーストの作製に手間がかかるためソルダーペーストが高価であり、し かもソルダーペーストの塗布装置や加熱装置も高価であることから安価な家電製 品には向いていない。

【０００５】 フロー法は、自動はんだ付け装置により一括したはんだ付けを行う方法である 。自動はんだ付け装置には、図５に示すように、フラクサーＦ、プリヒーターＨ 、噴流はんだ槽Ｓ、冷却機Ｃ等の処理装置が装備されており、そのはんだ付けは 、矢印Ａ方向に走行するプリント基板Ｐに対して、フラクサーでフラックス塗布 、プリヒーターで予備加熱、噴流はんだ槽ではんだの付着、冷却機で冷却を行う ものである。このフロー法は、プリント基板を自動はんだ付け装置に一回通過さ せるだけで、多数のはんだ付け箇所のはんだ付けができるため、非常に生産性に 優れており、しかもここで使用するはんだは、ソルダーペーストのように手間を かけたものでないため安価である。従って、フロー法は、テレビ、ビデオ、ラジ オのような家電製品に使用するプリント基板のはんだ付けとして最も多く採用さ れている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところで近時の家電製品は、軽・薄・短・小の傾向から、このプリント基板に は多数の電子部品が高密度に実装されており、電子部品をはんだ付けするランド 間隔も非常に狭くなっている。このようにランド間隔が狭くなったプリント基板 をフロー法ではんだ付けすると、隣り合ったランド同志に、はんだが跨って付着 するという所謂「ブリッジ」が多数発生してしまう。プリント基板にブリッジが 発生すると、電気回路が短絡してしまうため電気製品としては全く機能を果たさ なくなり、不良品となってしまうものである。

【０００７】 そのため、フロー法ではんだ付けしたプリント基板は、はんだ付け後にブリッ ジの検査をしなければならなかった。この検査は、作業者が目視で行っているが 、はんだ付け箇所が多数あるうえ、それが小さく、しかもはんだに光沢があって 見ずらいため、作業者にとっては非常に疲れる作業であった。

【０００８】 検査したプリント基板にブリッジがあった場合は、作業者がはんだ鏝でブリッ ジの修正を行っていた。この修正作業は、ブリッジをはんだ鏝で溶融し、ランド に付着した過剰のはんだをはんだ鏝に付着させて取り去るのであるが、ブリッジ を溶融させても、ブリッジを形成したランドの近傍にも別のランドが接近してあ るため、溶融したはんだが、また別のランドに付着して、そこでブリッジを作っ てしまうこともあった。

【０００９】 フロー法は、生産性、経済性の面で他のはんだ付け法よりも優れてはいるが、 ブリッジの発生が多いという問題も持ち合わせているものであり、この問題の解 決が多くのユーザーから望まれていたものである。

【００１０】 従来よりフロー法におけるブリッジの解決方法として、ランドの近傍に大きな 面積のランドを形成しておくことがなされていた。この大きなランドは、電子部 品の搭載には全く関係ないもので、単にブリッジ防止用のためのものであり、こ れを「ダミーランド」と称している。

【００１１】 近接してある多数のランドの近傍にダミーランドを設置しておくと、フロー法 でのはんだ付け時、溶融はんだに浸漬されたプリント基板が溶融はんだから出た 直後には、多量の溶融はんだがランドに付着し、それが近接したランド間でブリ ッジとなる。しかしながら、この近傍にダミーランドがあると、多量に付着した 溶融はんだは、大きな面積のダミーランドに引かれて、ブリッジを形成しなくな る。

【００１２】 従来のダミーランドは、プリント基板の設計の段階からブリッジの発生する箇 所を想定して、その箇所に前もってプリント基板にダミーランドを設置してあっ た。つまり、ダミーランドは、他のランドと同様にして最初から設置されており 、ダミーランドの位置変更は出来ないものであった。

【００１３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、フロー法では、プリント基板のはんだ付け状態を最上にするため、 噴流はんだの噴流状態、フラクサーでのフラックスの塗布状態、プリント基板の 走行速度、プリント基板の走行の向き等の条件を適宜変えている。このように条 件が変わればブリッジの発生箇所も当然変わってしまうものである。一般に、ブ リッジはプリント基板走行方向最後尾のランドに発生しやすいものであるため、 プリント基板設計の段階で該最後尾となるランド近傍にダミーランドを設置して おく。しかしながら、はんだ付け時に搬送爪の係合状態によってプリント基板の 走行向きを変えなければならないことがある。このようにプリント基板の走行向 きを変えてしまうと、予めプリント基板に設置しておいたダミーランドは全くそ の効果がなくなってしまう。

【００１４】 従って、ダミーランドは、はんだ付け条件によってブリッジの発生しやすい箇 所に設置することが望ましいものであるが、従来のダミーランドは前述の如く、 プリント基板に最初から設置されていたものであり、ブリッジ解消には役立たな かった。本考案は、はんだ付け条件やプリント基板の走行向きが変わっても、ブ リッジの発生しやすい箇所に適宜設置することのできるダミーランドを提供する ことにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、銅箔の片面に耐熱性の固着剤が塗布されているとともに、該固着剤 には剥離紙が貼り付けられていることを特徴とするプリント基板のダミーランド である。

【００１６】 本考案の固着剤とは、剥離可能な粘着剤でもよいし、或は剥離困難な接着剤で もよい。粘着剤を用いたダミーランドは、はんだ付け後に、これが電気回路的に 邪魔となったり、美観上好ましいものでない場合は剥がすことができ、また接着 剤を用いたダミーランドは、ダミーランドが残っていても問題がないような場合 は、剥がす手間をなくして、そのままにしておく。

【００１７】 本考案のダミーランドに使用する耐熱性の粘着材としては、アクリル系樹脂を 主成分とし、これにシリコン・アクリル共重合体のような耐熱性付与成分を含有 または共重合させてなる樹脂系材料が適している。

【００１８】 また本発明のダミーランドに使用する接着剤としては、エポキシ樹脂が適して いる。

【００１９】 本発明に使用する銅箔は、如何なる厚さでもよいが、切断したり貼り付けるの に扱いやすい厚さを適宜選択する。扱いやすい銅箔の厚さとは、０．０３〜０． ５ｍｍ位が適当である。

【００２０】

【実施例】

図１は本考案のダミーランドの正面断面図である。 本考案のダミーランド１は、銅箔２、固着剤３および剥離紙４から構成されて いる。

【００２１】 銅箔２には固着剤３を介して剥離紙４が貼り付けられている。剥離紙とは固着 剤に貼り付いているが、剥がす時に、容易に固着剤から剥がれるようなものであ る。本考案に使用する剥離紙は、紙にポリエチレンをラミネートし、その上にシ リコンを塗布してから熱処理したものが適している。

【００２２】 本考案のダミーランドの形状としては、図２に示すようなシート状、図３に示 すようなテープ状、或は図４に示すようなペレット状等がある。シート状および テープ状のダミーランドは、適宜な大きさに切ってブリッジが発生しやすいラン ド近傍に貼り付ける。またペレット状のダミーランドは剥離紙から剥がしてプリ ント基板に貼り付けるだけであるため、切る手間がなくなる。

【００２３】 次に本考案のダミーランドの設置、およびはんだ付け時にプリント基板でブリ ッジがなくなる状態について説明する。

【００２４】 図６：プリント基板Ｐには多数のランド５ａ、５ｂが設置されている。これらの ランドには穴が穿設されており、該穴には電子部品のリード６…が挿入されてい る。 図７：プリント基板Ｐを矢印Ａ方向に走行させる場合、走行方向最後尾となるラ ンド５ａとそれに近接した５ｂのランド間にブリッジが発生しやすくなるので、 最後尾のランド５ａに近接して、それよりもさらに後方に本考案のダミーランド １を貼り付ける。このダミーランド１は、ランド５ａ面積よりも大きいものでな ければならない。 図８：プリント基板Ｐにダミーランド１を貼り付けた後、図５の自動はんだ付け 装置の溶融はんだ槽Ｓを通過させると、通過直後には溶融はんだ７がランド５ｂ 、５ａ、ダミーランド１間に跨がって付着する。 図９：しかしながら、溶融はんだは、量の多い方に引かれるため、ランド５ａ、 ５ｂ間に跨がって付着した溶融はんだのうち、先ずランド５ｂに付着した溶融は んだがダミーランド１とランド５ａの方に引かれ、ランド５ａとランド５ｂ間が 切れる。 図１０：次に、ランド５ａとダミーランド１間に跨がって付着した溶融はんだの うち、ランド５ａの溶融はんだがダミーランド１の溶融はんだ７に引かれ、この 間の溶融はんだが切れる。

【００２５】 ダミーランドをプリント基板に貼り付ける場合、ダミーランドが大きなシート 状や長いテープ状のものは、剥離紙から銅箔を剥がした後、鋏で適宜な大きさに 切って貼り付けるだけでという簡単な作業で済む。またペレット状のものは、こ れを剥離紙から剥がして貼り付けるだけというさらに簡単な作業でプリント基板 のブリッジ防止が行える。

【００２６】

【考案の効果】

本考案のダミーランドは、プリント基板のはんだ付け条件が変わってブリッジ の発生箇所が変わっても、そのブリッジ発生箇所近傍に貼り付けることができる ため、どのようなはんだ付け条件にも対応してブリッジの発生を防ぐことができ るという汎用性に富むものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のブリッジ防止用ダミーランドの側面断
面図。

【図２】本考案のシート状のブリッジ防止用ダミーラン
ドの斜視図。

【図３】本考案のテープ状のブリッジ防止用ダミーラン
ドの斜視図。

【図４】本考案のペレット状のブリッジ防止用ダミーラ
ンドの斜視図。

【図５】自動はんだ付け装置の概略図。

【図６】ダミーランドを設置する前のプリント基板の平
面図。

【図７】ダミーランドを設置した後のプリント基板の平
面図。

【図８】溶融はんだ槽を出た直後のブリッジの状態を説
明する図。

【図９】ブリッジが切れる状態を説明する図。

【図１０】ブリッジが完全に切れた状態を説明する図。

【符号の説明】

１ ダミーランド ２ 銅箔 ３ 固着剤 ４ 剥離紙 ５ａ、５ｂ ランド ７ 溶融はんだ

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔の片面に耐熱性の固着剤が塗布され
   ているとともに、該固着剤には剥離紙が貼り付けられて
   いることを特徴とするブリッジ防止用ダミーランド。
2. 【請求項２】 前記銅箔は、シート状であることを特徴
   とする請求項１記載のブリッジ防止用ダミーランド。
3. 【請求項３】 前記銅箔は、テープ状であることを特徴
   とする請求項１記載のブリッジ防止用ダミーランド。
4. 【請求項４】 前記銅箔は、ペレット状であることを特
   徴とする請求項１記載のブリッジ防止用ダミーランド。
5. 【請求項５】 前記固着剤は、剥離可能な粘着剤である
   ことを特徴とする請求項２記載のブリッジ防止用ダミー
   ランド。
6. 【請求項６】 前記固着剤は、剥離困難な接着剤である
   ことを特徴とする請求項２記載のブリッジ防止用ダミー
   ランド。