JPH07110902B2 - 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
耐熱性積層板用プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH07110902B2 JPH07110902B2 JP30894687A JP30894687A JPH07110902B2 JP H07110902 B2 JPH07110902 B2 JP H07110902B2 JP 30894687 A JP30894687 A JP 30894687A JP 30894687 A JP30894687 A JP 30894687A JP H07110902 B2 JPH07110902 B2 JP H07110902B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- bisimide
- heat
- laminated plate
- aminophenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性、保存安定性に優れた耐熱性
積層板用プリプレグの製造方法に関する。
積層板用プリプレグの製造方法に関する。
（従来の技術） 近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多用となり、かつ優れた特性のものが要求されて
いる。とりわけ、配線の高密度化に伴って配線板の多層
化、スルーホールの小径化が進み、ドリル加工時のスミ
ア発生が少ないなど、加工性の良好な銅張積層板が要求
されている。一方、生産性の向上、低コスト化の要請に
伴い、配線板の実装工程でホットエアーレベラーやリフ
ローハンダ付け等ますます厳しい加工条件が加えられて
いる。これらの中で基板である銅張積層板の耐熱性、耐
湿性はこれまで以上に優れたものが求められるようにな
ってきた。これらの要求を満たすために、一般に銅張積
層板用として広く用いられているエポキシ樹脂に代わっ
て、近年、付加反応型のポリイミド樹脂が利用されるよ
うになってきている。このポリイミド樹脂を銅張積層板
用プリプレグに用いた場合、ドリル加工時のスミアの発
生がほとんどゼロになり、また加工工程や長期試験での
耐熱性が格段に改良される。
も多種多用となり、かつ優れた特性のものが要求されて
いる。とりわけ、配線の高密度化に伴って配線板の多層
化、スルーホールの小径化が進み、ドリル加工時のスミ
ア発生が少ないなど、加工性の良好な銅張積層板が要求
されている。一方、生産性の向上、低コスト化の要請に
伴い、配線板の実装工程でホットエアーレベラーやリフ
ローハンダ付け等ますます厳しい加工条件が加えられて
いる。これらの中で基板である銅張積層板の耐熱性、耐
湿性はこれまで以上に優れたものが求められるようにな
ってきた。これらの要求を満たすために、一般に銅張積
層板用として広く用いられているエポキシ樹脂に代わっ
て、近年、付加反応型のポリイミド樹脂が利用されるよ
うになってきている。このポリイミド樹脂を銅張積層板
用プリプレグに用いた場合、ドリル加工時のスミアの発
生がほとんどゼロになり、また加工工程や長期試験での
耐熱性が格段に改良される。
しかしながら、従来用いられてきた付加反応型のポリイ
ミド樹脂は以下に述べるような種々の問題があった。
ミド樹脂は以下に述べるような種々の問題があった。
不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミドとジアミノジ
フェニルメタンとを反応させたものは、積層板用として
優れたものであるが、反面、ジアミノジェニルメタンは
反応性が高く、ワニスやプリプレグの可使時間が短いと
いう問題がある。不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイ
ミドとアミノフェノールとを反応成分とするものは、積
層板用としてバランスのとれた特性を示し加工性も優れ
ているが、耐湿性に難点があり、例えば得られたプリプ
レグや積層板の長期保存には、吸湿に格別の注意を払わ
なければならない。また、不飽和ジカルボン酸のN,N′
−ビスイミドとアミノ安息香酸とを反応させたものは、
積層板用として好適であるが、低沸点溶媒に対して溶解
性が悪く、プリプレグ製造の際にガラス布等への塗布に
難点があり、さらに樹脂溶液の保存にも注意しなければ
ならない等の問題があった。
フェニルメタンとを反応させたものは、積層板用として
優れたものであるが、反面、ジアミノジェニルメタンは
反応性が高く、ワニスやプリプレグの可使時間が短いと
いう問題がある。不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイ
ミドとアミノフェノールとを反応成分とするものは、積
層板用としてバランスのとれた特性を示し加工性も優れ
ているが、耐湿性に難点があり、例えば得られたプリプ
レグや積層板の長期保存には、吸湿に格別の注意を払わ
なければならない。また、不飽和ジカルボン酸のN,N′
−ビスイミドとアミノ安息香酸とを反応させたものは、
積層板用として好適であるが、低沸点溶媒に対して溶解
性が悪く、プリプレグ製造の際にガラス布等への塗布に
難点があり、さらに樹脂溶液の保存にも注意しなければ
ならない等の問題があった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、前述した問題点を解消するためになされたも
ので、耐熱性、耐湿性、樹脂溶液やプリプレグの保存安
定性、低沸点溶媒に対する溶解性に優れた、スミア発生
の少ない耐熱性積層板用プリプレグの製造方法を提供し
ようとするものである。
ので、耐熱性、耐湿性、樹脂溶液やプリプレグの保存安
定性、低沸点溶媒に対する溶解性に優れた、スミア発生
の少ない耐熱性積層板用プリプレグの製造方法を提供し
ようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の耐熱性積層板用プリプレグの製造方法は、 （Ａ） 一般式 （但し、式中R1は少なくとも２個の炭素原子を有する２
価の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む２価の基を表
す）で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミ
ド化合物、 （Ｂ） 一般式 （但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す）で示されるアミノフェノール、 （Ｃ） 一般式 （但し、式中X1，X2，X3，X4は同一又は異なるハロゲン
原子を表す）で示される芳香族ジアミン からなる付加反応物を必須成分とする樹脂組成物を、基
材に塗布含浸後乾燥させることを特徴とするものであ
る。そして、付加反応物が（Ａ）のN,N′−ビスイミド
化合物１モルに対し、（Ｂ）のアミノフェノールと
（Ｃ）の芳香族ジアミンとの合計量［（Ｂ）＋（Ｃ）］
を0.1〜1.0モル配合するものである。
価の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む２価の基を表
す）で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミ
ド化合物、 （Ｂ） 一般式 （但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す）で示されるアミノフェノール、 （Ｃ） 一般式 （但し、式中X1，X2，X3，X4は同一又は異なるハロゲン
原子を表す）で示される芳香族ジアミン からなる付加反応物を必須成分とする樹脂組成物を、基
材に塗布含浸後乾燥させることを特徴とするものであ
る。そして、付加反応物が（Ａ）のN,N′−ビスイミド
化合物１モルに対し、（Ｂ）のアミノフェノールと
（Ｃ）の芳香族ジアミンとの合計量［（Ｂ）＋（Ｃ）］
を0.1〜1.0モル配合するものである。
以下本発明を説明する。
まず（Ａ）のN,N′−ビスイミド化合物と（Ｂ）のアミ
ノフェノールと（Ｃ）芳香族ジアミンを反応させて付加
反応物を得、次いでこれを必須成分として樹脂組成物を
得る。（Ａ）不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド
化合物としては、次の一般式を有するものを使用する。
ノフェノールと（Ｃ）芳香族ジアミンを反応させて付加
反応物を得、次いでこれを必須成分として樹脂組成物を
得る。（Ａ）不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド
化合物としては、次の一般式を有するものを使用する。
但し、式中R1は少なくとも２個の炭素原子を有する２価
の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む２価の基を示
す。即ち、R1としては、直鎖状もしくは分岐状のアルキ
レン基、炭素原子５〜６個の環をもつシクロアルキレン
基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なくとも１個を
含む複素環式基、ベンゼン基または多環式芳香族をはじ
め、−NHCO−，−NR4−，−SiR4R5−もしくは−SO2−な
どにより結合された複数個のベンゼン基や脂環式基など
を挙げることができる。但し、R4，R5は炭素数１〜４の
アルキル基、炭素数５〜６個の環をもつシクロアルキル
基、ベンゼン基を示す。
の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む２価の基を示
す。即ち、R1としては、直鎖状もしくは分岐状のアルキ
レン基、炭素原子５〜６個の環をもつシクロアルキレン
基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なくとも１個を
含む複素環式基、ベンゼン基または多環式芳香族をはじ
め、−NHCO−，−NR4−，−SiR4R5−もしくは−SO2−な
どにより結合された複数個のベンゼン基や脂環式基など
を挙げることができる。但し、R4，R5は炭素数１〜４の
アルキル基、炭素数５〜６個の環をもつシクロアルキル
基、ベンゼン基を示す。
またR2、つまり炭素原子間の二重結合を含む２価の基と
しては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基、テ
トラヒドロフタル酸残基等が挙げられる。
しては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基、テ
トラヒドロフタル酸残基等が挙げられる。
従って、上述したR1およびR2の条件を満たす不飽和ジカ
ルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物としては、具体的
には次のようなものがあり、これらは各々１種又は２種
以上の混合系で使用することができる。マレイン酸N,
N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド、マレイン酸
N,N′−4,4′−ジフェニルエーテルビスイミド、マレイ
ン酸N,N′−パラフェニレンビスイミド、マレイン酸N,
N′−ベンジジンビスイミド、マレイン酸N,N′−メタキ
シレンビスイミド、マレイン酸N,N′−1,5−ナフタレン
−ビスイミド、マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルス
ルホン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−2,2′−4,4′
−ジメチレン−シクロヘキサン−ビスイミド、マレイン
酸N,N′−4,4′−ジシクロヘキシル−メタンビスイミ
ド、マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルシクロヘキサ
ン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニル
−フェニルアミン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−4,
4′−ジフェニル−ジフェニルシラン−ビスイミド、マ
レイン酸N,N′−4,4′−ジフェニル硫黄−ビスイミド、
マレイン酸N,N′−2,2′−（4,4′−ジフェニル）−プ
ロパン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−メタフェニレ
ン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−3,3′−（N,N′−
メタフェニレン−ビスベンツアミド）ビスイミドなどが
ある。
ルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物としては、具体的
には次のようなものがあり、これらは各々１種又は２種
以上の混合系で使用することができる。マレイン酸N,
N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド、マレイン酸
N,N′−4,4′−ジフェニルエーテルビスイミド、マレイ
ン酸N,N′−パラフェニレンビスイミド、マレイン酸N,
N′−ベンジジンビスイミド、マレイン酸N,N′−メタキ
シレンビスイミド、マレイン酸N,N′−1,5−ナフタレン
−ビスイミド、マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルス
ルホン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−2,2′−4,4′
−ジメチレン−シクロヘキサン−ビスイミド、マレイン
酸N,N′−4,4′−ジシクロヘキシル−メタンビスイミ
ド、マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルシクロヘキサ
ン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニル
−フェニルアミン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−4,
4′−ジフェニル−ジフェニルシラン−ビスイミド、マ
レイン酸N,N′−4,4′−ジフェニル硫黄−ビスイミド、
マレイン酸N,N′−2,2′−（4,4′−ジフェニル）−プ
ロパン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−メタフェニレ
ン−ビスイミド、マレイン酸N,N′−3,3′−（N,N′−
メタフェニレン−ビスベンツアミド）ビスイミドなどが
ある。
本発明に用いる（Ｂ）アミノフェノールとしては、次の
一般式を有するものを用いる。
一般式を有するものを用いる。
但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を表す。これらの具体的な化合物としては、次のものが
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ
−アミノフェノール、２−アミノ−４−クロロフェノー
ル、２−アミノ−４−メチルフェノール等がある。
を表す。これらの具体的な化合物としては、次のものが
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ
−アミノフェノール、２−アミノ−４−クロロフェノー
ル、２−アミノ−４−メチルフェノール等がある。
本発明に用いる（Ｃ）芳香族ジアミンとしては、次の一
般式を有する芳香族ジアミンを使用する。
般式を有する芳香族ジアミンを使用する。
但し、式中、X1，X2，X3，X4は同一又は異なるハロゲン
原子を表すもので具体的な化合物としては、例えば4,
4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラクロルジフェニル
メタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′テトラブロムジ
フェニルメタン等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用する。
原子を表すもので具体的な化合物としては、例えば4,
4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラクロルジフェニル
メタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′テトラブロムジ
フェニルメタン等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用する。
前述した（Ａ）不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミ
ド化合物と（Ｂ）アミノフェノールと（Ｃ）芳香族ジア
ミンを無溶剤もしくは不活性溶媒中で加熱反応させて付
加反応物を製造する。これら３成分の配合割合は、不飽
和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物１モルに対
し、アミノフェノールと芳香族ジアミンとの合計量を0.
1〜1.0モル配合することが望ましい。その割合が0.1モ
ル未満では反応が進まず耐熱性、靱性等の特性が低下
し、また1.0モルを超えると未反応のアミンが残留し、
耐熱性が著しく低下して好ましくない。３成分の配合順
序や反応温度、溶媒は適宜選択することができ、特に限
定されるものではない。
ド化合物と（Ｂ）アミノフェノールと（Ｃ）芳香族ジア
ミンを無溶剤もしくは不活性溶媒中で加熱反応させて付
加反応物を製造する。これら３成分の配合割合は、不飽
和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物１モルに対
し、アミノフェノールと芳香族ジアミンとの合計量を0.
1〜1.0モル配合することが望ましい。その割合が0.1モ
ル未満では反応が進まず耐熱性、靱性等の特性が低下
し、また1.0モルを超えると未反応のアミンが残留し、
耐熱性が著しく低下して好ましくない。３成分の配合順
序や反応温度、溶媒は適宜選択することができ、特に限
定されるものではない。
以下、代表的な製造工程を例にあげて説明する。
反応容器内に不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド
化合物とアミノフェノールと芳香族ジアミンとを所定の
割合で仕込み、100〜200℃に加熱して内容物を熔融し、
所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める。この反応
物をアセトン，メチルエチルケトン，ジオキサン，テト
ラヒドロフラン，ジメチルホルムアミド（DMF）などの
溶媒に溶解して積層板用として好適な特性を有する樹脂
溶液を製造することができる。また、最初から溶媒を使
用することもできる。例えば、反応容器中に、不飽和ジ
カルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物とアミノフェノ
ールと芳香族ジアミンとをジオキサンと共に仕込み、ジ
オキサンを還流させながら所定の粘度、キュアタイムま
で反応し、その後DMF等の溶媒を加えて冷却すれば積層
板用の樹脂溶液を製造することができる。
化合物とアミノフェノールと芳香族ジアミンとを所定の
割合で仕込み、100〜200℃に加熱して内容物を熔融し、
所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める。この反応
物をアセトン，メチルエチルケトン，ジオキサン，テト
ラヒドロフラン，ジメチルホルムアミド（DMF）などの
溶媒に溶解して積層板用として好適な特性を有する樹脂
溶液を製造することができる。また、最初から溶媒を使
用することもできる。例えば、反応容器中に、不飽和ジ
カルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物とアミノフェノ
ールと芳香族ジアミンとをジオキサンと共に仕込み、ジ
オキサンを還流させながら所定の粘度、キュアタイムま
で反応し、その後DMF等の溶媒を加えて冷却すれば積層
板用の樹脂溶液を製造することができる。
こうして調製された付加反応物は、用途に応じて種々の
添加剤や充填剤を配合し樹脂組成物とすることができ
る。例えば、硬化速度の調整のためイミダゾール等の触
媒、接着性付与のためカップリング剤を配合することが
できる。また難燃性付与のため難燃剤、無機充填剤を適
宜配合することができる。
添加剤や充填剤を配合し樹脂組成物とすることができ
る。例えば、硬化速度の調整のためイミダゾール等の触
媒、接着性付与のためカップリング剤を配合することが
できる。また難燃性付与のため難燃剤、無機充填剤を適
宜配合することができる。
以上のようにして製造した樹脂組成物を、ガラス布、ガ
ラス不織布などの基材に塗布含浸した後乾燥塔内で100
〜200℃の温度範囲内で乾燥し、耐熱性積層板用プリプ
レグを製造することができる。
ラス不織布などの基材に塗布含浸した後乾燥塔内で100
〜200℃の温度範囲内で乾燥し、耐熱性積層板用プリプ
レグを製造することができる。
このプリプレグは、所定の方法で加熱加圧され、積層
板、銅張積層板または印刷配線板の製造に使用すること
ができる。
板、銅張積層板または印刷配線板の製造に使用すること
ができる。
（作用） 芳香族ジアミンとして前述した潜在性を有する特定のジ
アミンを使用することによってワニスやプリプレグの可
使時間を改良し、かつ低沸点溶媒に対しても溶解性が改
良される。そして付加反応型特有の優れた加工性をも保
持し、耐熱性に優れたプリプレグを製造するとが可能と
なる。
アミンを使用することによってワニスやプリプレグの可
使時間を改良し、かつ低沸点溶媒に対しても溶解性が改
良される。そして付加反応型特有の優れた加工性をも保
持し、耐熱性に優れたプリプレグを製造するとが可能と
なる。
（実施例） 次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 １ 攪拌機と温度計を備えたフラスコ中に、マレイン酸N,
N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド358gと２−ア
ミノ−４−クロロフェノール45gと4,4′−ジアミノ−3,
3′,5,5′−テトラクロルジフェニルメタン25gを仕込
み、攪拌しながら加熱する。100℃を超えると次第に溶
解をはじめ、褐色の液体となる。この溶液を120℃に昇
温して１時間攪拌した。こうして完全にビスマレイミド
にアミノフェノール、芳香族ジアミンを付加反応させた
後、ジオキサン、DMFで溶解して50％溶液とし、攪拌し
て一様なワニスとした。次に、厚さ180μｍのガラス織
布に、調製したワニスを塗布・含浸し、160℃の温度で
乾燥して樹脂分43重量％のプリプレグを製造した。この
プリプレグ４枚と厚さ70μｍの銅箔２枚を用い、170℃
の温度、40kg/cm2の圧力で90分間加熱加圧一体に成形し
て板厚0.9mmの銅張積層板をつくった。この銅張積層板
に内層回路を形成した後、その表裏にそれぞれプリプレ
グ２枚ずつを重ね合わせ、更に上下面に厚さ18μｍの銅
箔を、１枚ずつ重ね合わせて４層板を作成した。得られ
た４層板について諸特性を試験したので、これを第１表
に示したが、耐熱性、耐湿性に優れており、本発明の効
果が確認された。また、プリプレグについて保管時の可
使時間を評価したが、第１表に示したとうり保存安定性
に良いことがわかった。
N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド358gと２−ア
ミノ−４−クロロフェノール45gと4,4′−ジアミノ−3,
3′,5,5′−テトラクロルジフェニルメタン25gを仕込
み、攪拌しながら加熱する。100℃を超えると次第に溶
解をはじめ、褐色の液体となる。この溶液を120℃に昇
温して１時間攪拌した。こうして完全にビスマレイミド
にアミノフェノール、芳香族ジアミンを付加反応させた
後、ジオキサン、DMFで溶解して50％溶液とし、攪拌し
て一様なワニスとした。次に、厚さ180μｍのガラス織
布に、調製したワニスを塗布・含浸し、160℃の温度で
乾燥して樹脂分43重量％のプリプレグを製造した。この
プリプレグ４枚と厚さ70μｍの銅箔２枚を用い、170℃
の温度、40kg/cm2の圧力で90分間加熱加圧一体に成形し
て板厚0.9mmの銅張積層板をつくった。この銅張積層板
に内層回路を形成した後、その表裏にそれぞれプリプレ
グ２枚ずつを重ね合わせ、更に上下面に厚さ18μｍの銅
箔を、１枚ずつ重ね合わせて４層板を作成した。得られ
た４層板について諸特性を試験したので、これを第１表
に示したが、耐熱性、耐湿性に優れており、本発明の効
果が確認された。また、プリプレグについて保管時の可
使時間を評価したが、第１表に示したとうり保存安定性
に良いことがわかった。
実施例 ２ マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド
358gとｏ−アミノフェノール16gと4,4′ジアミノ−3,
3′,5,5′−テトラクロルジフェニルメタン55gをフラス
コに仕込み実施例１と同様にしてワニスを製造した。こ
のワニスを用いて実施例１とすべて同一の条件でプリプ
レグ、４層板を作成した。また同様にして諸特性を試験
したので、その結果を第１表に示したが、耐熱性、耐湿
性に優れており、本発明の効果が確認された。またプリ
プレグについて保管時の可使時間を評価したが、第１表
に示したとおり保存安定性も良いことがわかった。
358gとｏ−アミノフェノール16gと4,4′ジアミノ−3,
3′,5,5′−テトラクロルジフェニルメタン55gをフラス
コに仕込み実施例１と同様にしてワニスを製造した。こ
のワニスを用いて実施例１とすべて同一の条件でプリプ
レグ、４層板を作成した。また同様にして諸特性を試験
したので、その結果を第１表に示したが、耐熱性、耐湿
性に優れており、本発明の効果が確認された。またプリ
プレグについて保管時の可使時間を評価したが、第１表
に示したとおり保存安定性も良いことがわかった。
実施例 ３ マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド
358gとｍ−アミノフェノール45gと4,4′−ジアミノ−3,
3′,5,5′テトラクロルジフェニルメタン30gをフラスコ
に仕込み実施例１と同様にしてワニスを製造した。この
ワニスを用いて実施例１とすべて同一の条件でプリプレ
グ、４層板をつくった。また同様にして諸特性を試験し
たので、その結果を第１表に示したが、耐熱性、耐湿性
に優れており、本発明の効果が確認された。またプリプ
レグについて、保管時の可使時間を評価したが、第１表
に示したとおり保存安定性も良いことがわかった。
358gとｍ−アミノフェノール45gと4,4′−ジアミノ−3,
3′,5,5′テトラクロルジフェニルメタン30gをフラスコ
に仕込み実施例１と同様にしてワニスを製造した。この
ワニスを用いて実施例１とすべて同一の条件でプリプレ
グ、４層板をつくった。また同様にして諸特性を試験し
たので、その結果を第１表に示したが、耐熱性、耐湿性
に優れており、本発明の効果が確認された。またプリプ
レグについて、保管時の可使時間を評価したが、第１表
に示したとおり保存安定性も良いことがわかった。
比較例 １ マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド
358gとｍ−アミノフェノール45gとｐ−アミノ安息香酸
エチルエステル41gをフラスコに仕込み、実施例１と同
様にしてワニスを製造した。このワニスを用いて実施例
１とすべて同一の条件でプリプレグ、４層板を作成し
た。また、同様にして諸特性を試験したので、その結果
を第１表に示した。
358gとｍ−アミノフェノール45gとｐ−アミノ安息香酸
エチルエステル41gをフラスコに仕込み、実施例１と同
様にしてワニスを製造した。このワニスを用いて実施例
１とすべて同一の条件でプリプレグ、４層板を作成し
た。また、同様にして諸特性を試験したので、その結果
を第１表に示した。
比較例 ２ マレイン酸N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスイミド
358gとｍ−アミノフェノール33gと4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン35gをフラスコに仕込み、実施例１と同様
にしてワニスを製造した。このワニスを用いて実施例１
とすべて同一の条件でプリプレグ、４層板をつくった。
また同様にして諸特性を試験したので、その結果を第１
表に示した。
358gとｍ−アミノフェノール33gと4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン35gをフラスコに仕込み、実施例１と同様
にしてワニスを製造した。このワニスを用いて実施例１
とすべて同一の条件でプリプレグ、４層板をつくった。
また同様にして諸特性を試験したので、その結果を第１
表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
耐熱性積層板用プリプレグの製造方法によれば、耐熱
性、耐湿性、樹脂溶液やプリプレグの保存安定性、低沸
点溶媒に対する溶解性に優れた、スミア発生の少ないプ
リプレグが得られる。
耐熱性積層板用プリプレグの製造方法によれば、耐熱
性、耐湿性、樹脂溶液やプリプレグの保存安定性、低沸
点溶媒に対する溶解性に優れた、スミア発生の少ないプ
リプレグが得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ） 一般式 （但し、式中R1は少なくとも２個の炭素原子を有する２
価の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む２価の基を表
す）で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミ
ド化合物、 （Ｂ） 一般式 （但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す）で示されるアミノフェノール、 （Ｃ） 一般式 （但し、式中X1，X2，X3，X4は同一又は異なるハロゲン
原子を表す）で示される芳香族ジアミン、 からなる付加反応物を必須成分とする樹脂組成物を、基
材に塗布含浸後乾燥させることを特徴とする耐熱性積層
板用プリプレグの製造方法。 - 【請求項２】付加反応物が、（Ａ）のN,N′−ビスイミ
ド化合物１モルに対し、（Ｂ）のアミノフェノールと
（Ｃ）の芳香族ジアミンとの合計量［（Ｂ）＋（Ｃ）］
を0.1〜1.0モル配合する特許請求の範囲第１項記載の耐
熱性積層板用プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30894687A JPH07110902B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30894687A JPH07110902B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01149835A JPH01149835A (ja) | 1989-06-12 |
| JPH07110902B2 true JPH07110902B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=17987157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30894687A Expired - Fee Related JPH07110902B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07110902B2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP30894687A patent/JPH07110902B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01149835A (ja) | 1989-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101880361B (zh) | 用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板 | |
| JP7734667B2 (ja) | イソシアネート変性ポリイミド樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| TWI763282B (zh) | 一種無鹵阻燃型樹脂組成物及其應用 | |
| CN102356099B (zh) | 耐磷酸的聚马来酰亚胺预聚物组合物 | |
| US5439986A (en) | Thermo-curable resin composition, and a method for producing a copper-clad laminate using same | |
| JPH07119300B2 (ja) | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 | |
| JPH03185066A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2575793B2 (ja) | 耐熱性銅張積層板 | |
| JPS6381161A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPH01123831A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JP7796583B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板及び電子部品 | |
| JPH0319837A (ja) | 耐熱性積層板 | |
| JPH01149835A (ja) | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 | |
| JPH0742345B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH02229040A (ja) | 耐熱性積層板 | |
| JPH0319838A (ja) | 耐熱性積層板 | |
| JPH0343421A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS63218743A (ja) | エポキシ銅張積層板の製造方法 | |
| JPS62177033A (ja) | 耐熱積層板の製造方法 | |
| JPH0745650B2 (ja) | 耐熱性接着剤組成物 | |
| JP3329861B2 (ja) | 耐熱積層材の製造方法 | |
| JP3249854B2 (ja) | 耐熱積層材用化合物及び耐熱積層材の製造方法 | |
| JPH0343420A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPH02151681A (ja) | 耐熱性接着剤組成物 | |
| JPH04122716A (ja) | 耐熱性接着剤組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |