JPH0712699B2 - サ−マルプリントヘツド装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はサーマルプリントヘッド装置に関する。

（従来の技術） 周知のようにこの種サーマルプリントヘッド装置は、セ
ラミック製の基板の表面に設けられた発熱部と、これか
ら導出されてあるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板（以下単にFP配線板）とによって構
成される。そしてヘッドのリードをFP配線板のリードと
を接続することによって、前記リードを外部に導出する
ようにしている。

第３図は一般のこの種ヘッドを示し、１はセラミックな
どからなる基板、２はその表面に設けられた発熱部で、
図では例として６箇の発熱部を備えたものを示してい
る。３は各発熱部２の一方の端部に接続されてある個別
リード、４は他方の各端部に共通に接続されてある統一
共通リードである。５はFP配線板で、その樹脂製のベー
ス６の一方の面に、前記各個別リード３に接続される個
別リード７と、統一共通リード４に接続される統一共通
リード８とを備えている。

実際にはヘッド１上のリードとFP配線板５上のリードと
は互いに重ね合せてから、半田によって接続されるのが
一般的である。そのためにFP配線板５にはヘッド１の表
面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リード7,
8が現れるようにし、これをそのままヘッド１の表面に
重ね合わすようにしている。

ところでこのような構成は発熱部２の列がヘッド１のほ
ぼ中央あるいは端部からある程度離れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通リード４が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。

これを解決しようとしたのが第４図に示す構成である。
これは各発熱部の２箇を１群としその各群に属する２個
の発熱部2A,2Bの一方の端部を短絡導体９によって短絡
しておき、またひとつの群のひとつの発熱部2Aと、これ
に隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部2Bとに共
通する共通リード10を設けたものである。

これによれば発熱部の列の一方の側とヘッドの側縁との
間には、幅が狭くてよい短絡導体９を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に接近して設置できるようになって都合がよ
い。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合
う共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間に
ある２箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。

しかしこのような構成のヘッドに連なるFP配線板のリー
ドは、ヘッドのリードパターンと合致させなければなら
ない。そのためFP配線板の共通リードは個別リードの間
に点在するようになり、第３図に示すようにすべてを一
括したものにはならない。したがってこのFP配線板に接
続される他の回路との接続作業が極めて煩雑となる。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は発熱部の列をヘッドの側縁に接近して設置し
ても、FP配線板では全ての共通リードを統一して一括す
ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明はFP配線板として、ヘッドの個別リードおよび
共通リードのそれぞれに接続される個別リードおよび共
通リードと、この個別リードの群の少なくとも一方の側
に並設される統一共通リードと、前記個別リードをまた
いで前記各共通リードを前記統一共通リードに電気的に
接続する接続リードとを設け、このFP配線板をヘッドに
重ねてそれぞれの個別リードと、それぞれの共通リード
とを互いに接続したことを特徴とする。

（実施例） この発明の実施例を第１図乃至第２図によって説明す
る。ここに使用するヘッドは第４図に示したものとほぼ
同じで、これに図のようなFP配線板５を使用する。この
FP配線板５の面（図では裏側）に、ヘッド１の個別リー
ド３に接続される個別リード７と、共通リード10に接続
される共通リード11と、前記個別リード７の群の少なく
とも一方の側に並設される統一共通リード12と、共通リ
ード10を前記統一共通リード12に接続する接続リード13
が設けてある。

具体的にはFP配線板５の先端側に共通リード11を、また
この各共通リード11と隔離され、FP配線板５の後端側に
向かって延びるように個別リード７を設け、また共通リ
ード11の端部に連なるように接続リード13を設ける。接
続リード13はFP配線板４をヘッド１に重ねたとき、個別
リード３を絶縁してまたぐようにする。そのために接続
リード13の表面を絶縁性のカバーレイ14で覆っておく。

なお図では共通リード11と個別リード７との隔離のため
にFP配線板５のベース６に孔15を設け、この孔15の一方
の側縁に共通リード11の端部が、また他方の側縁に個別
リード７の端部がのぞむむように設置しておくとよい。
16は個別リード７、統一共通リード12の表面を覆うカバ
ーレイである。

以上の構成において、ヘッド１の端部にFP配線板５の端
部を重ね合せ、ヘッド１の共通リード10の先端とFP配線
板５の共通リード11とが重ね合わされるようにし、また
ヘッド１の個別リード３とFP配線板５の個別リード７同
志とが重ね合わされるようにし、各重ね合わされたリー
ドを半田などで接続する。

このようにすれば、ヘッド１の表面において個別リード
３、共通リード10が入り乱れて存在していても、共通リ
ード10はFP配線板５の共通リード11および接続リード13
を介して統一共通リード12に一括接続されるようにな
る。したがってFP配線板としては第３図に示したと同様
に、個別リードの一括された群と、その一方の側に並設
される統一共通リードとによって構成することができる
ようになる。

なお図では統一共通リード12を個別リード７の群の一方
の側のみに設けているが、その両側に設けるようにして
もよい。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、発熱部の列をヘ
ッドの側縁に接近して設置しても、FP配線板では全ての
共通リードを統一して一括することができるとともに、
統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並設
することができるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す平面図、第２図は同断
面図、第３図は従来例の平面図、第４図はヘッドの平面
図である。 １……ヘッド、2A,2B……発熱部、３……個別リード、
５……FP配線板、７……個別リード、９……短絡導体、
10……共通リード、11……共通リード、12……統一共通
リード、13……接続リード、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ヘッドの表面に設けられてあるプリント用
   の複数の発熱部につき、その各２個を１群とし、その各
   群に属する２個の発熱部の一方の端部を短絡導体によっ
   て短絡し、またひとつの群のひとつの発熱部と、これに
   隣接する他の群に属しかつ前記ひとつの発熱部に隣接す
   る発熱部とに共通する共通リードを、および隣合わない
   発熱部に個別リードを、前記共通リードに並べて設け、 またフレキシブルプリント配線板には孔を設け、個別リ
   ードをその端部が前記孔の向い合う一方の側縁にのぞむ
   ように並べて設置し、共通リードをその端部が前記孔の
   向い合う他方の側縁にのぞむように並べて設置し、更に
   前記個別リードの群の少なくとも一方の側に並設される
   統一共通リードと、前記個別リードをまたいで前記各共
   通リードを前記統一共通リードに接続する接続リードと
   を設け、 前記フレキシブルプリント配線板を前記ヘッドに重ね合
   わせて、前記ヘッドの個別リードと共通リードとを、前
   記フレキシブルプリント配線板の個別リードと共通リー
   ドとに互いに重ね合わして接続してなるサーマルプリン
   トヘッド装置。