JPH0712698B2 - サ−マルプリントヘツド装置 - Google Patents
サ−マルプリントヘツド装置Info
- Publication number
- JPH0712698B2 JPH0712698B2 JP23687485A JP23687485A JPH0712698B2 JP H0712698 B2 JPH0712698 B2 JP H0712698B2 JP 23687485 A JP23687485 A JP 23687485A JP 23687485 A JP23687485 A JP 23687485A JP H0712698 B2 JPH0712698 B2 JP H0712698B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- heat generating
- leads
- head
- common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はサーマルプリントヘッド装置に関する。
(従来の技術) 周知のようにこの種サーマルプリントヘッド装置は、セ
ラミック製の基板の表面に設けられた発熱部と、これか
ら導出されてあるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板(以下単にFP配線板)とによって構
成される。そしてヘッドのリードをFP配線板のリードと
を接続することによって、前記リードを外部に導出する
ようにしている。
ラミック製の基板の表面に設けられた発熱部と、これか
ら導出されてあるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板(以下単にFP配線板)とによって構
成される。そしてヘッドのリードをFP配線板のリードと
を接続することによって、前記リードを外部に導出する
ようにしている。
第4図は一般のこの種ヘッドを示し、1はセラミックな
どからなる基板、2はその表面に設けられた発熱部で、
図では例として6箇の発熱部を備えたものを示してい
る。3は各発熱部2の一方の端部に接続されてある個別
リード、4は他方の各端部に共通に接続されてある統一
共通リードである。5はFP配線板で、その樹脂製のベー
ス6の一方の面に、前記各個別リード3に接続される個
別リード7と、統一共通リード4に接続される統一共通
リード8とを備えている。
どからなる基板、2はその表面に設けられた発熱部で、
図では例として6箇の発熱部を備えたものを示してい
る。3は各発熱部2の一方の端部に接続されてある個別
リード、4は他方の各端部に共通に接続されてある統一
共通リードである。5はFP配線板で、その樹脂製のベー
ス6の一方の面に、前記各個別リード3に接続される個
別リード7と、統一共通リード4に接続される統一共通
リード8とを備えている。
実際にはヘッド1上のリードとFP配線板5上のリードと
は互いに重ね合せてから、半田によって接続されるのが
一般的である。そのためにFP配線板5にはヘッド1の表
面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リード7,
8が現れるようにし、これをそのままヘッド1の表面に
重ね合わすようにしている。
は互いに重ね合せてから、半田によって接続されるのが
一般的である。そのためにFP配線板5にはヘッド1の表
面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リード7,
8が現れるようにし、これをそのままヘッド1の表面に
重ね合わすようにしている。
ところでこのような構成は発熱部2の列がヘッド1のほ
ぼ中央あるいは端部からある程度離れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通リード4が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。
ぼ中央あるいは端部からある程度離れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通リード4が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。
これを解決しようとしたのが第5図に示す構成である。
これは各発熱部の2箇を1群としその各群に属する2個
の発熱部2A,2Bの一方の端部を短絡導体9によって短絡
しておき、またひとつの群のひとつの発熱部2Aと、これ
に隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部2Bとに共
通する共通リード10を設けたものである。
これは各発熱部の2箇を1群としその各群に属する2個
の発熱部2A,2Bの一方の端部を短絡導体9によって短絡
しておき、またひとつの群のひとつの発熱部2Aと、これ
に隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部2Bとに共
通する共通リード10を設けたものである。
これによれば発熱部の列の一方の側とヘッドの側縁との
間には、幅が狭くてよい短絡導体9を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に近接して設置できるようになって都合がよ
い。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合
う共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間に
ある2箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。
間には、幅が狭くてよい短絡導体9を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に近接して設置できるようになって都合がよ
い。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合
う共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間に
ある2箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。
しかしこのような構成のヘッドに連なるFP配線板のリー
ドは、ヘッドのリードパターンと合致させなければなら
ない。そのためFP配線板の共通リードは個別リードの間
に点在するようになり、第4図に示すようにすべてを一
括したものにはならない。したがってこのFP配線板に接
続される他の回路との接続作業が極めて煩雑となる。
ドは、ヘッドのリードパターンと合致させなければなら
ない。そのためFP配線板の共通リードは個別リードの間
に点在するようになり、第4図に示すようにすべてを一
括したものにはならない。したがってこのFP配線板に接
続される他の回路との接続作業が極めて煩雑となる。
(発明が解決しようとする問題点) この発明は発熱部の列をヘッドの側縁に接近して設置し
ても、FP配線板では全ての共通リードを統一して一括す
ることを目的とする。
ても、FP配線板では全ての共通リードを統一して一括す
ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段) この発明はFP配線板として、その一方の面にヘッドの個
別リードおよび共通リードのそれぞれに接続される個別
リードおよび共通リードと、この個別リードの群の少な
くとも一方の側に並設される統一共通リードとを、また
他方の面には前記統一共通リードに電気的に接続されて
ある接続リードとを設け、このFP配線板をヘッドに重ね
てそれぞれの個別リードと、それぞれの共通リードとを
互いに接続するとともに、FP配線板の各共通リードを前
記接続リードに電気的に接続したことを特徴とする。
別リードおよび共通リードのそれぞれに接続される個別
リードおよび共通リードと、この個別リードの群の少な
くとも一方の側に並設される統一共通リードとを、また
他方の面には前記統一共通リードに電気的に接続されて
ある接続リードとを設け、このFP配線板をヘッドに重ね
てそれぞれの個別リードと、それぞれの共通リードとを
互いに接続するとともに、FP配線板の各共通リードを前
記接続リードに電気的に接続したことを特徴とする。
(実施例) この発明の実施例を第1図乃至第3図によって説明す
る。ここに使用するヘッドは第5図に示したものと同じ
で、これに図のようなFP配線板5を使用する。このFP配
線板5はリードがその表裏両面に設けてある2層構造と
されてある。
る。ここに使用するヘッドは第5図に示したものと同じ
で、これに図のようなFP配線板5を使用する。このFP配
線板5はリードがその表裏両面に設けてある2層構造と
されてある。
すなわち一方の面にはヘッド1の個別リード3に接続さ
れる個別リード7と、共通リード10に接続される共通リ
ード11と、前記個別リード7の群の少なくとも一方の側
に並設される統一共通リード12とが設けられてある。ま
た他方の面には前記統一共通リード12に電気的にたとえ
ばスルーホール13によって接続されてある接続リード14
が設けてある。
れる個別リード7と、共通リード10に接続される共通リ
ード11と、前記個別リード7の群の少なくとも一方の側
に並設される統一共通リード12とが設けられてある。ま
た他方の面には前記統一共通リード12に電気的にたとえ
ばスルーホール13によって接続されてある接続リード14
が設けてある。
そしてこのFP配線板5をヘッド1に重ねて両個別リード
3,7と、両共通リード10,11とを互いに接続するととも
に、FP配線板5の統一共通リード12に電気的に接続され
てある接続リード14に、共通リード11を電気的にたとえ
ばスルーホール15によって接続されてある。
3,7と、両共通リード10,11とを互いに接続するととも
に、FP配線板5の統一共通リード12に電気的に接続され
てある接続リード14に、共通リード11を電気的にたとえ
ばスルーホール15によって接続されてある。
なお図では統一共通リード12は個別リード7の群の一方
の側にのみ設けているが、これに代えて両側に設けるよ
うにしてもよい。またリード7,11はリード3,10に接する
ことができるようにベース6の端部から露出しておく必
要があるが、統一共通リード12はヘッド1の各リードに
接することのないようにするために、絶縁性のカバーレ
イ16で覆っておくとよい。なおリード14もカバーレイ16
で覆っておく。
の側にのみ設けているが、これに代えて両側に設けるよ
うにしてもよい。またリード7,11はリード3,10に接する
ことができるようにベース6の端部から露出しておく必
要があるが、統一共通リード12はヘッド1の各リードに
接することのないようにするために、絶縁性のカバーレ
イ16で覆っておくとよい。なおリード14もカバーレイ16
で覆っておく。
以上の構成において、ヘッド1の端部にFP配線板5の端
部を重ねて、リード3,7同志およびリード10,11同志を互
いに接触させて半田などにより接続する。そして共通リ
ード11、統一共通リード12に接続リード14をスルーホー
ル13,15によって電気的に接続する。
部を重ねて、リード3,7同志およびリード10,11同志を互
いに接触させて半田などにより接続する。そして共通リ
ード11、統一共通リード12に接続リード14をスルーホー
ル13,15によって電気的に接続する。
このようにすれば、ヘッド1の表面において個別リード
3、共通リード10が入り乱れて存在していても、共通リ
ード10はFP配線板5の共通リード11および接続リード14
を介して統一共通リード12に一括接続されるようにな
る。したがってFP配線板としては第4図に示したと同様
に、個別リードの一括された群と、その一方の側に並設
される統一共通リードとによって構成することができる
ようになる。
3、共通リード10が入り乱れて存在していても、共通リ
ード10はFP配線板5の共通リード11および接続リード14
を介して統一共通リード12に一括接続されるようにな
る。したがってFP配線板としては第4図に示したと同様
に、個別リードの一括された群と、その一方の側に並設
される統一共通リードとによって構成することができる
ようになる。
(発明の効果) 以上詳述したようにこの発明によれば、発熱部の列をヘ
ッドの側縁に接近して設置しても、FP配線板では全ての
共通リードを統一して一括することができるとともに、
統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並設
することができるといった効果を奏する。
ッドの側縁に接近して設置しても、FP配線板では全ての
共通リードを統一して一括することができるとともに、
統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並設
することができるといった効果を奏する。
第1図はこの発明の実施例を示す平面図、第2図は同正
面図、第3図は同断面図、第4図は従来例の平面図、第
5図はヘッドの平面図である。 1……ヘッド、2A,2B……発熱部、3……個別リード、
5……FP配線板、7……個別リード、9……短絡導体、
10……共通リード、1……共通リード、12……統一共通
リード、14……接続リード、
面図、第3図は同断面図、第4図は従来例の平面図、第
5図はヘッドの平面図である。 1……ヘッド、2A,2B……発熱部、3……個別リード、
5……FP配線板、7……個別リード、9……短絡導体、
10……共通リード、1……共通リード、12……統一共通
リード、14……接続リード、
Claims (1)
- 【請求項1】ヘッドの表面に設けられてあるプリント用
の複数の発熱部につき、隣合う2個の第1および第2の
発熱部をもって1群とする複数の群に分ち、前記各群に
属する前記第1および第2の発熱部の各一方の端部を短
絡導体によって短絡し、また前記複数の群のうちのひと
つの群に属する第2の発熱部の他方の端部と、前記ひと
つの群に隣合う他の群に属し、かつ前記ひとつの群に属
している第2の発熱部と隣合っている第1の発熱部の他
方の端部とに共通する共通リードを設け、前記ひとつの
群に属する第1の発熱部の他方の端部と、前記ひとつの
群に隣合う他の群の第2の発熱部の他方の端部とにそれ
ぞれ個別リードを設けてなり、 またフレキシブルプリント配線板の一方の面には、前記
ヘッドの共通リードならびに個別リードに接続される共
通リードならびに個別リードと、この個別リードの群の
少なくとも一方の側に並設される統一共通リードとを設
け、また他方の面には前記統一共通リードに電気的に接
続されてある接続リードを設け、前記フレキシブルプリ
ント配線板を前記ヘッドに重ね合せて、前記ヘッドと前
記フレキシブルプリント配線板の各個別リードと、各共
通リードとを互いに接続するとともに、前記フレキシブ
ルプリント配線板の各共通リードを前記接続リードに電
気的に接続してなるサーマルプリントヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23687485A JPH0712698B2 (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | サ−マルプリントヘツド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23687485A JPH0712698B2 (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | サ−マルプリントヘツド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6295248A JPS6295248A (ja) | 1987-05-01 |
| JPH0712698B2 true JPH0712698B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=17007068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23687485A Expired - Fee Related JPH0712698B2 (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | サ−マルプリントヘツド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712698B2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP23687485A patent/JPH0712698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6295248A (ja) | 1987-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3228974B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッド | |
| JPH0712698B2 (ja) | サ−マルプリントヘツド装置 | |
| JPH0712700B2 (ja) | サ−マルプリントヘツド装置 | |
| US4772762A (en) | Printed board | |
| JPH0712701B2 (ja) | サ−マルプリントヘツド装置 | |
| JPH0712699B2 (ja) | サ−マルプリントヘツド装置 | |
| JP3234003B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3167262B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッド | |
| JPS6225067A (ja) | サ−マルヘツドの電極形成方法 | |
| JP3295492B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JPH0356033Y2 (ja) | ||
| JPS6183078U (ja) | ||
| JPH0471257U (ja) | ||
| JP2586009Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0396357A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0268940A (ja) | ベアチップ用厚膜印刷基板 | |
| JPS58138635U (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS62199469A (ja) | サ−マルヘツド接続用フレキシブル配線基板 | |
| JPS61191238U (ja) | ||
| JPH02128863A (ja) | サーマルヘッドアレイ | |
| JPH0615242B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH08108556A (ja) | プリントヘッド | |
| JPH02295762A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0180433U (ja) | ||
| JPS58125373U (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |