JPS6295249A - サ−マルプリントヘツド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はサーマルプリントヘッド装置に関する。

（従来の技術） 周知のようにこの種サーマルプリントヘッド装置は、セ
ラミック製の基板の表面に設すられた発熱部と、これか
ら導出されであるリードとよりなるヘッドと、フレキシ
ブルプリント配線板（以下単にＦＰ配線板）とによって
構成される。そしてヘッドのリードをＦＰ配線板のリー
ドとを接続することによって、前記リードを外部に４呂
するようにしている。

第３図は一般のこの種ヘッドを示し、１はセラミックな
どからなる基板、２はその表面に設けられた発熱部で、
図では例として６箇の発熱部を備えたものを示している
。３は各発熱部２の一方の端部に接続されである個別リ
ード、４は他方の各端部に共通に接続されである統一共
通リードである。５はＦＰ配線板で、その樹脂製のベー
ス６の一方の面に、前記各個別リード３に接続される個
別リード７と、統一共通り−ド４に接続される統一共通
リード８とを備えている。

実際にはヘッド１上のリードとＦＰ配線板５上のリード
とは互いに重ね合せてから、半田によって接続されるの
が一般的である。そのためにＦＰ配線板５にはヘッド１
の表面と向い合う面、すなわち図では裏側の面に各リー
ド７．８が現れるようにし、これをそのままヘッド１の
表面に重ね合わすようにしている。

ところでこのような構成は発熱部２の列がヘッド１のほ
ぼ中央あるいは端部からある程度前れたところに設置さ
れてあって、その列の一方の側に統一共通リード４が設
置できる余裕のある空間が存在しているときに限って製
作できる。しかしヘッドの種類によっては発熱部をヘッ
ドの一方の側縁に近接して設置することが要求されるこ
とがある。このような場合は発熱部の列の一方の側とヘ
ッドの側縁との間の空間が狭くなりすぎてしまい、そこ
に前記したような統一共通リードを設置することができ
ないようになる。

これを解決しようとしたのが第４図に示す構成である。

これは各発熱部の２箇を１群としその各群に属する２個
の発熱部２Ａ、２Ｂの一方の端部を短絡導体９によって
短絡しておき、またひとつの群のひとつの発熱部２Ａと
、これに隣接する他の群に属する他のひとつの発熱部２
Ｂとに共通する共通リード１０を設けたものである。

これによれば発熱部の列の一方の側とヘットの側縁との
間には、幅が狭くてよい短絡導体９を設置するだけの空
間が確保されるだけでよいので、発熱部をヘッドの側縁
に可及的に接近して設置できるようになって都合がよい
。なおこの構成ではひとつの個別リードとこれに隣合う
共通リードとの間に電圧を印加すれば、両リード間にあ
る２箇の発熱部が同時に発熱するようになっている。

しかしこのような構成のヘッドに連なるＦＰ配線板のリ
ードは、ヘッドのリードパターンと合致させなければな
らない。そのためＦＰ＆、線板の共通リードは個別リー
ドの間に点在するようになり、第３図に示すようにすべ
てを一括したものにはならない。したがってこのＦＰ配
線板に接続される他の回路との接続作業が極めて煩雑と
なる。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は発熱部の列をヘッドの側縁に接近して設置し
ても、ＦＰ配線板では全ての共通リードを統一して一括
することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明はＦＰ配線板として、ヘッドの個別リードおよ
び共通リードのそれぞれに接続される個別リードおよび
共通リードと、この個別リードの群の少なくとも一方の
側に並設される統一共通リードと、前記個別リードをま
たいで前記各共通リードを前記統一共通リードに電気的
に接続する接続リードとを設け、とのＦＰ配線板をヘッ
ドに重ねてそれぞれの個別リードと、それぞれの共通リ
ードとを互いに接続したことを特徴とする。

（実施例） この発明の実施例を第１図乃至第２図によって説明する
。ここに使用するヘッドは第４図に示したものとほぼ同
じで、これに図のようなＦＰ配線板５を使用する。この
ＦＰ配線板５の面（図では裏側）に、ヘッド１の個別リ
ード３に接続される個別リード７と、共通り−ド１０に
接続される共通リード１１と、前記個別リード７の群の
少なくとも一方の側に並設される統一共通り一ド１２と
、共通リード１０を前記統一共通リード１２に接続する
接続リード１３が設けである。

具体的にはＦＰ配線板５の先端側に共通り−ド１１を、
またこの各共通リード１１と隔離され、ＦＰ配線板５の
後端側に向かって延びるように個別リード７を設け、ま
た共通リード１１の端部に連なるように接続リード１３
を設ける。接続り−ド１３はＦＰ配線板４をヘッド１に
重ねたとき、個別リード３を絶縁してまたぐようにする
。そのために接続リード１３の表面を絶縁性のカバーレ
イ１４で覆っておく。

なお図では共通り−ド１１と個別リード７との隔離のた
めにＦＰ配線板５のベース６に孔１５を設け、この孔１
５の一方の側縁に共通り−ド１１の端部が、また他方の
側縁に個別リード７の端部がのぞむむように設置してお
くとよい。１６は個別リード７、統一共通り−ド１２の
表面を覆うカバーレイである。

以上の構成において、ヘッド１の端部にＦＰ配線板５の
端部を重ね合せ、ヘッド１の共通り−ド１０の先端とＦ
Ｐ配線板５の共通り−ド１１とが重ね合わされるように
し、またヘッド１の個別リード３とＦＰ配線板５の個別
リード７同志とが重ね合わされるようにし、各重ね合わ
されたリードを半田などで接続する。

このようにすれば、ヘッド１の表面において個別リート
３、共通り−ド１０が入り乱れて存在していても、共通
リード１０はＦＰ配線板５の共通リード１１および接続
リード１３を介して統一共通り−ド１２に一括接続され
るようになる。したがってＦＰ配線板としては第３図に
示したと同様に、個別リードの一括された群と、その一
方の側に並設される統一共通リードとによって構成する
ことができるようになる。

なお図では統一共通リード１２を個別リード７の群の一
方の側のみに設けているが、その面側に設けるようにし
てもよい。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば１発熱部の列をヘ
ットの側縁に接近して設置しても、ＦＰ配線板では全て
の共通リードを統一して一括することができるとともに
、統一共通リードを個別リードの群のいずれかの側に並
設することができるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す平面図、第２図は同断
面図、第３図は従来例の平面図、第４図はヘッドの平面
図である。 １・・・ヘッド、２Ａ、２Ｂ・・・発熱部、３・・・個
別リード、５・・・ＦＰｉｉ！線板、７・・・個別リー
ド、９・・・短絡導体、１ｏ・・・共通リード、１１・
・・共通リード、１２・・・統一共通リード、１３・・
・接続リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ヘッドの表面に設けられてあるプリント用の複数の発熱
   部につき、その各２箇を１群とし、その各群に属する２
   個の発熱部の一方の端部を短絡導体によって短絡し、ま
   たひとつの群のひとつの発熱部と、これに隣接する他の
   群に属しかつ前記ひとつの発熱部に隣接する発熱部とに
   共通する共通リードを、および隣合わない発熱部に個別
   リードを設け、またフレキシブルプリント配線板に、前
   記ヘッドの個別リードおよび共通リードのそれぞれに接
   続される個別リードおよび共通リードと、この個別リー
   ドの群の少なくとも一方の側に並設される統一共通リー
   ドと、前記個別リードをまたいで前記各共通リードを前
   記統一共通リードに接続する接続リードとを設け、前記
   フレキシブルプリント配線板を前記ヘッドに重ね合せて
   、前記両個別リードと、両共通リードとを互いに接続し
   てなるサーマルプリントヘッド装置。