JPH0712759B2 - 成形同時転写方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂の成形とその表面への模様付けとを同時
に行なう方法において、シワ発生を防止して美麗な模様
を付与する方法に関するものである。

（従来の技術） 樹脂の成形と同時に模様付けを行なう方法において、基
材フィルムにシワが入らないようにする工夫は従来から
数多く提案されており、例えば、特公昭50−19132号公
報に記載されている、転写フィルムを射出成形用雌金型
内で加熱軟化させ、次いで真空吸引して転写フィルムを
金型内に密着させる方法や、特開昭56−2148号公報に記
載されている、金型内で射出型から熱風を吹きだし、受
型で吸引する方法等がある。

（発明が解決しようとする問題点） 以上のように、転写フィルムの軟化と真空吸引等を組み
合わせることによって滑らかな凹凸形状を有する成形品
にはほぼ対処可能であるが、凹凸部分の境界が角部を有
するような形状の場合には金型内のコーナー部分と転写
フィルムとの間に空気が残ってしまい、この空気の存在
によって成形時に転写フィルムにシワが発生するという
問題点を有していた。

本発明は、このシワの発生を防止できる転写方法を提供
することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 図面に従って本発明を詳細に説明すれば、第１図に示す
ように、成形品（１）の平坦部（11）のみに模様を付
け、凹部（12）には模様を付けない場合には、凹部（1
2）に対応する個所を除去して切り抜き部分（21）を形
成した転写フィルム（２）を使用する。第１図では切り
抜き部分（21）が円形であるが、もちろん他の形状であ
ってもかまわない。切り抜き部分（21）の大きさは凹部
（12）の大きさよりも大きく設計してあり、従って、金
型内に転写フィルムを設置した時に金型の凸部に転写フ
ィルムが重なる心配がなく、よって転写フィルムにシワ
が入ることがない。

使用する転写フィルムの構成は従来から用いられている
ものと同じで、ポリエステルフィルム等の基材フィル
ム、アクリル系樹脂等の剥離層、木目模様、抽象柄模様
等の模様層、アクリル系樹脂等の感熱接着層とから成っ
ている。

切り抜き部分の大きさは成形品の凹部又は凸部の大きさ
よりも大きく設計するが、その許容範囲は、切り抜き部
分の直径が成形品の凹部又は凸部の直径よりも1mm以下
の差で大きければよく、切り抜き部分の方が小さければ
シワの発生を防止できず、差が1mm以上では模様の位置
精度が不良となるので好ましくない。

（実施例） 中央部分に直径16mmの凹部を有する直径50mmの円盤状の
成形品を製造するに際して、中央部分に直径17mmの切り
抜き部分を形成した転写フィルムを、金型の凸部に該切
り抜き部分を対応させて予め設置しておき、次いでポリ
スチロール系樹脂を射出して円盤状の成形品を製造し、
脱型後転写フィルムの基材フィルムを除去したところ、
シワの発生がなく、凹部以外の表面部分に模様が付いた
成形品を得た。

（発明の効果） シワの発生を完全に防止できる。

成形品に対する模様の位置精度が良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に使用する転写フィルムと模様付けをす
る成形品とを示す斜視図である。 （１）……成形品 （11）……平坦部 （12）……凹部 （13）……孔部 （２）……転写フィルム （21）……切り抜き部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材フィルムに剥離層、模様層、感熱接着
   層を順次形成した転写フィルムを金型内に設置し、その
   金型内に樹脂を充填して成形した後に基材フィルムを除
   去することによって、樹脂の成形とその表面への模様付
   けとを同時に行なう方法において、成形品の凸部又は凹
   部で模様付けが不要な部分に対応する個所を部分的に除
   去した転写フィルムを使用し、かつ該除去部分の大きさ
   を成形品の凹部や凸部の大きさよりも大きくすることを
   特徴とする成形同時転写方法。