JPH07130541A - コイル装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コイル装置の小型化に伴うコイル導体パター
ンの小型化又は高密度化を図る。 【構成】 相互に一体化される第１の板状磁性コア３と
第２の板状磁性コア４とで構成される内部空間１０にコ
イルを配したコイル装置を製造する場合において、前記
第１の板状磁性コア３の一面に前記内部空間の少なくと
も一部を構成する凹溝８を設け、該凹溝８に導電性ペー
ストを印刷し焼結することにより導電層９を形成し、エ
ッチングにより該導電層でコイル導体パターン２を形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気、電子機器等に用
いられるトランスやインダクタンス素子等のコイル装置
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】トランスやインダクタンス素子等の各種
のコイル装置は、フェライト等の磁性材料で形成された
磁性コアに線材を巻回することにより巻線した構成であ
り、近年、電気、電子機器の小型化に伴ってコイル装置
の小型化、薄型化が要求されている。

【０００３】特公昭５３−３６１４０号等に開示されて
いるように、従来のコイル装置の製造方法は、磁性コア
に直接線材を巻回して巻線するか、あるいはボビンを介
して巻線を施す構成が主流であった。

【０００４】また、本出願人が特公昭６０−５０３３１
号で提案しているように、コイル装置としてのインダク
タンス素子の製造方法において、磁性体のフェライト粉
末を含む絶縁性塗料と、巻線となる周回する導体パター
ンを形成するための導電性塗料とを交互に印刷積層し
て、磁性体と導電性塗料を同時焼成させる構成が開示さ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
例で示したコイル装置の製造方法では以下のようにそれ
ぞれ問題点がある。

【０００６】磁性コアに直接あるいはボビンを介し線材
を巻回して巻線を施す方法では、磁性コア、ボビン及び
コイルの寸法誤差の影響を受けるため、コイルの小型化
又は高密度化への対応が困難であり、コイル装置の小型
化あるいは薄型化に不向きである。

【０００７】磁性体と導電性塗料とを交互に印刷積層
し、同時焼成したものはコイルを形成する導電性塗料の
膜厚が薄いため、電流容量が小さいという欠点があり、
大きな電流容量を必要とするコイル装置の製造方法には
適さない。

【０００８】本発明は、上記の点に鑑み、コイル装置の
小型化に伴うコイル導体パターンの小型化又は高密度化
に対応し、十分な電流容量を確保できるコイル装置の製
造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のコイル装置の製造方法は、相互に一体化さ
れる第１の板状磁性コアと第２の板状磁性コアとで構成
される内部空間にコイルを配した場合において、前記第
１の板状磁性コアの一面に前記内部空間の少なくとも一
部を構成する凹部を設け、該凹部に導電性ペーストを印
刷し焼結することにより導電層を形成し、エッチングに
より該導電層でコイル導体パターンを形成することを特
徴としている。

【００１０】また、前記第１の板状磁性コアの前記凹部
の底面から当該磁性コアの裏面に貫通する貫通孔を形成
し、該貫通孔の内部及び前記凹部に導電性ペーストを印
刷し焼結してもよい。

【００１１】また、前記導電性ペーストとして銀ペース
トを用いてもよい。

【００１２】

【作用】本発明のコイル装置の製造方法においては、第
１の板状磁性コアの凹部に導電性ペーストを印刷、焼結
（焼き付け）して導電層を形成した後、該導電層にエッ
チングを施すことにより、凹部にスパイラル状等のコイ
ル導体パターンを形成しており、コイル導体パターンの
巻き数や線幅がエッチングにより自在に設定可能であ
り、コイル導体パターンの小型化又は高密度化が可能で
ある。また、凹部に形成する前記導電層は、十分な厚さ
で形成することができるため、コイル導体パターンの電
流容量を大きくすることが可能である。さらに、工程の
自動化が可能であるため量産に適し、製造コストの低減
が可能である。従って、従来の磁性コアに線材からなる
巻線を直接あるいはボビンを介して巻回したり、磁性体
と導電性塗料とを交互に印刷積層し、同時焼成してコイ
ルを形成する方法と比較して、コイル装置の小型化や薄
型化に適しており、コイルの電流容量も大きくすること
が可能であり、製造が容易で低コストである。

【００１３】また、第１の板状磁性コアにその凹部の底
面から裏面に貫通する貫通孔を形成し、該貫通孔の内部
及び前記凹部に導電性ペーストを印刷し焼結することに
より、凹部に形成された導電層と一体となった接続用の
リード部を同時に形成することができ、導電層をエッチ
ングすることで得られたコイル導体パターンと第１の板
状磁性コア裏面の端子（又は電極）とをそのリード部で
接続することができる。

【００１４】なお、導電性ペーストは、銀ペーストを用
いることにより、エッチング後のスパイラル状等のコイ
ル導体パターンにメッキ処理等の腐食防止を施す必要が
なく、電気抵抗の低い良好な特性が得られる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明に係るコイル装置の製造方法の
実施例を図面に従って説明する。

【００１６】図１乃至図８は本発明の第１実施例を示
す。図１は本実施例によって得られるインダクタンス素
子１を示しており、該インダクタンス素子１は、スパイ
ラル状コイル導体パターン２を設けた第１の板状磁性コ
アとしての凹溝付き円板状コア（極めて薄型の円形ポッ
トコア）３と、第２の板状磁性コアとしての円板状コア
４とを接着等で一体化したものであり、以下にこのイン
ダクタンス素子１の製造方法を示す。

【００１７】前記凹溝付き円板状コア３は、図２及び図
３に示すように、平板部５の一面の中央に円柱状部６
を、周縁部に円環状部７をそれぞれ一体に有し、円柱状
部６と円環状部７の間に円環状凹溝（凹部）８が設けら
れたものであり、高抵抗フェライトを一体成型して焼結
したものである。前記円柱状部６及び円環状部７は、両
者の端面が同一高さになるように形成し、前記円環状凹
溝８の幅は用途に応じた所望のコイル導体パターンに対
応させて任意の幅に設定する。なお、凹溝付き円板状コ
ア３は数mm程度の厚さ（高さ）とし、円環状凹溝８の深
さは１００μｍ〜２００μｍ程度としている。

【００１８】次に、図４のように前記凹溝付き円板状コ
ア３の円環状凹溝８の底面に導電性ペーストとしての銀
ペーストを印刷し焼結する（焼き付ける）ことで円環状
導電層９を形成する。すなわち、スクリーン印刷あるい
はパット印刷（転写による印刷）といった印刷方法によ
り、円環状凹溝８底面に銀ペーストを印刷し乾燥する工
程を数回繰り返した後焼結するか、あるいは印刷、焼結
工程を数回繰り返し行うことにより、所望の厚さの円環
状導電層９を得る。なお、後工程のフォトエッチング法
による処理を考慮した場合、円環状導電層９の上面が前
記円柱状部６及び円環状部７と実質的に同一高さとなる
ことが望ましい。

【００１９】それから、図５及び図６に示すように、前
記円環状導電層９にフォトエッチング法によるエッチン
グを施し、円環状凹溝８底面に所望の導体パターンとし
てのスパイラル状コイル導体パターン２をそれぞれ形成
する。すなわち、円環状導電層９上面にフォトレジスト
を塗布し、そのフォトレジスト層に数ターン周回するス
パイラル状パターンを露光し、スパイラル状パターンの
フォトレジスト層で被覆された部分以外をエッチングで
除去してスパイラル状コイル導体パターン２をそれぞれ
形成する。

【００２０】前記円板状コア４は、図７及び図８に示す
ように、前記凹溝付き円板状コア３と同径の円板状磁性
コアであり、高抵抗フェライトを一体成型して焼結した
ものである。

【００２１】そして、前記円環状凹溝８を有する凹溝付
き円板状コア３の上面と前記円板状コア４の底面とを対
向させ、円板状コア４の底面に凹溝付き円板状コア３の
円柱状部６及び円環状部７の端面を接面し、凹溝付き円
板状コア３と円板状コア４とを一体に固定する。なお、
凹溝付き円板状コア３と円板状コア４とは、接着剤を用
いて接着固定するか、あるいは両者を接面した状態で固
定金具等で挟持する。

【００２２】以上により、図１に示した如く、凹溝付き
円板状コア３と円板状コア４とで囲まれた円環状凹溝８
からなる内部空間１０にスパイラル状コイル導体パター
ン２を有し、凹溝付き円板状コア３の円柱状部６及び円
環状部７の端面と円板状コア４底面とが接面して閉磁路
が構成されたインダクタンス素子１が得られる。

【００２３】以上の第１実施例によると、印刷法により
円環状凹溝８の形状に合う円環状導電層９を形成するた
め、円環状凹溝８の形状への対応が容易で、小型のフェ
ライトコアにも対応できる。また、スパイラル状コイル
導体パターン２は円環状凹溝８底面に焼き付けられた前
記円環状導電層９をフォトエッチング法により所望の導
体パターンに加工して形成するため、コイルの巻き数や
線幅を高い寸法精度で自在に設定でき、スパイラル状コ
イル導体パターンの高密度化も容易であり、インダクタ
ンス素子の小型化や薄型化に適している。また、前記円
環状導電層９は、導電性ペーストを印刷し乾燥する工程
を数回繰り返した後焼結するか、あるいは印刷、焼結工
程を数回繰り返し行うことにより十分な厚さで形成する
ことができるため、コイル導体パターンの電流容量の大
きくすることが可能である。さらに、前記各工程は自動
化が可能であるため量産に適し、製造コストの低減を図
ることができる。

【００２４】また、円環状導電層９を形成する導電性ペ
ーストとして銀ペーストを用いることにより、フォトエ
ッチング後のスパイラル状コイル導体パターン２にメッ
キ処理等の腐食防止を施す必要がなく、該スパイラル状
コイル導体パターン２は電気抵抗が低く、良好な特性が
得られる。

【００２５】図９乃至図１１は本発明の第２実施例を示
す。図９は本実施例によって得られるインダクタンス素
子１Ａを示しており、該インダクタンス素子１Ａは前記
第１実施例で示したスパイラル状コイル導体パターン２
を有する第１の板状磁性コアとしての凹溝付き円板状コ
ア３と、第２の板状磁性コアとしての凹部付き円板状コ
ア２１とを一体化したものである。この第２実施例の場
合も凹溝付き円板状コア３にスパイラル状コイル導体パ
ターン２をフォトエッチングで形成する工程は前述の第
１実施例と同じである。

【００２６】前記凹部付き円板状コア２１は、図１０及
び図１１に示すように、前記凹溝付き円板状コア３と同
径の円板の底面周縁部に円環状部２２を突設する如く底
面側に円形状凹部２３を形成した磁性コアであり、高抵
抗フェライトを一体成型して焼結したものである。

【００２７】そして、円環状凹溝８を有する前記凹溝付
き円板状コア３の上面と円形状凹部２３を有する前記円
板状コア２１の底面とを対向させ、凹溝付き円板状コア
３の円環状部７の端面と円板状コア２１の円環状部２２
の端面とを接面し、凹溝付き円板状コア３と円板状コア
２１とを接着等の固定手段で固定一体化する。

【００２８】以上により、図９に示すように、凹溝付き
円板状コア３と凹部付き円板状コア２１とで囲まれた円
環状凹溝８及び円形状凹部２３からなる内部空間２０に
スパイラル状コイル導体パターン２を有し、凹溝付き円
板状コア３の円環状部７と円板状コア２１の円環状部２
２とが接面して閉磁路を構成し、凹溝付き円板状コア３
の円柱状部６端面と円板状コア２１の円形状凹部２３天
井面との間に磁気ギャップ（エアギャップ）２５を有す
るインダクタンス素子１Ａが得られる。なお、磁気ギャ
ップ２５は、円形状凹部２３の深さを変更することで任
意の大きさに設定できる。

【００２９】図１２乃至図１４は本発明の第３実施例を
示す。図１２は本実施例によって得られるインダクタン
ス素子１Ｂを示しており、該インダクタンス素子１Ｂは
前記第１実施例で示したスパイラル状コイル導体パター
ン２を有する第１の板状磁性コアとしての凹溝付き円板
状コア３と、第２の板状磁性コアとしての凹溝付き円板
状コア３１とを一体化したものである。この第３実施例
の場合も凹溝付き円板状コア３にスパイラル状コイル導
体パターン２をフォトエッチングで形成する工程は前述
の第１実施例と同じである。

【００３０】前記凹溝付き円板状コア３１は、図１３及
び図１４に示すように、前記凹溝付き円板状コア３と同
径の円板の底面周縁部に円環状部３２を突設する如く底
面側に形成した円環状凹溝３３の中央に円柱状部３４を
突設した磁性コアであり、高抵抗フェライトを一体成型
して焼結したものである。前記円柱状部３４は、その端
面が円環状部３２の端面より低くなるように形成されて
いる。

【００３１】そして、円環状凹溝８を有する前記凹溝付
き円板状コア３の上面と円環状凹溝３３を有する前記凹
溝付き円板状コア３１の底面とを対向させ、凹溝付き円
板状コア３の円環状部７の端面と凹溝付き円板状コア３
１の円環状部３２の端面とを接面し、凹溝付き円板状コ
ア３と凹溝付き円板状コア３１とを接着等の固定手段で
固定一体化する。

【００３２】以上により、図１２に示したように、凹溝
付き円板状コア３と凹溝付き円板状コア３１とで囲まれ
た円環状凹溝８及び凹溝３３からなる内部空間３０にス
パイラル状コイル導体パターン２を有し、凹溝付き円板
状コア３の円環状部７と凹溝付き円板状コア３１の円環
状部３２とが接面して閉磁路を構成し、凹溝付き円板状
コア３の円柱状部６端面と凹溝付き円板状コア３１の円
柱状部３４端面との間に磁気ギャップ（エアギャップ）
３５を有するインダクタンス素子１Ｂが得られる。な
お、磁気ギャップ３５は、円柱状部３４の高さを変更す
ることで任意の大きさに設定できる。

【００３３】図１５乃至図２１は本発明の第４実施例を
示す。図１５は本実施例によって得られるインダクタン
ス素子１Ｃを示しており、該インダクタンス素子１Ｃ
は、角形スパイラル状コイル導体パターン４２を設けた
第１の板状磁性コアとしての凹溝付き角板状コア（極め
て薄型の角形ポットコア）４３と、第２の板状磁性コア
としての角板状コア４４とを一体化したものであり、以
下にこのインダクタンス素子１Ｃの製造方法を示す。

【００３４】前記凹溝付き角板状コア４３は、図１６及
び図１７に示すように、正方形状の平板部４５の一面に
て、中央に角柱状部４６を、周縁部に環状部４７をそれ
ぞれ一体に有し、角柱状部４６と角形の環状部４７の間
に環状凹部４８が設けられた磁性コアであり、高抵抗フ
ェライトを一体成型して焼結したものである。前記角柱
状部４６及び環状部４７は、両者の端面が同一高さにな
るように形成し、前記環状凹部４８の幅は用途に応じた
所望のコイルパターンに対応させて任意の幅に設定す
る。なお、凹溝付き角板状コア４３は数mm程度の厚さと
し、環状凹部４８の深さは１００μｍ〜２００μｍ程度
としている。

【００３５】次に、前記第１実施例の図４で示したのと
同様に、前記凹溝付き角板状コア４３の環状凹部４８の
底面に導電性ペーストとしての銀ペーストを印刷し焼結
することで環状導電層を形成する。

【００３６】それから、図１８及び図１９に示すよう
に、前記環状導電層にフォトエッチング法によるエッチ
ングを施し、環状凹部４８底面に所望の角形スパイラル
状コイル導体パターン４２をそれぞれ形成する。この工
程は、導体パターン形状が角形スパイラル状になる他は
前述した第１実施例と同様である。

【００３７】前記角板状コア４４は、図２０及び図２１
に示すように、前記凹溝付き角板状コア４３と平面形状
が同一の正方形状の平板状磁性コアであり、高抵抗フェ
ライトを一体成型して焼結したものである。

【００３８】そして、前記環状凹部４８を有する凹溝付
き角板状コア４３の上面と前記角板状コア４４の底面と
を対向させ、角板状コア４４の底面に凹溝付き角板状コ
ア４３の角柱状部４６及び環状部４７の端面を接面し、
凹溝付き角板状コア４３と角板状コア４４とを接着等の
固定手段で固定一体化する。

【００３９】以上により、図１５に示した如く、凹溝付
き角板状コア４３と角板状コア４４とで囲まれた環状凹
部４８からなる内部空間４０に角形スパイラル状コイル
導体パターン４２を有し、凹溝付き角板状コア４３の角
柱状部４６及び環状部４７の端面と角板状コア４４底面
とが接面して閉磁路が構成されたインダクタンス素子１
Ｃが得られる。

【００４０】なお、第４実施例で用いた角板状コア４４
の代わりに、図２２及び図２３の凹部付き角板状コア５
１を用いてもよい。この凹部付き角板状コア５１は、方
形平板の底面周縁部に環状部５２を突設する如く、底面
側に正方形状の凹部５３を形成したものであり、高抵抗
フェライトを一体成型して焼結したものである。この場
合、図１８及び図１９を示したコイル導体パターン４２
を形成した凹溝付き角板状コア４３の上面と、前記角板
状コア５１の底面とを対向させ、角板状コア５１の環状
部５２の端面と凹溝付き角板状コア４３の環状部４７の
端面とを接面し、凹溝付き角板状コア４３と角板状コア
５１とを接着等の固定手段で固定一体化すれば、凹溝付
き角板状コア４３の角柱状部４６端面と角板状コア５１
の凹部５３天井面との間に磁気ギャップ（エアギャッ
プ）を有するインダクタンス素子が得られる。なお、前
記磁気ギャップは、凹部５３の深さを変更することで任
意の大きさに設定できる。

【００４１】また、第４実施例で用いた角板状コア４４
の代わりに、図２４及び図２５の凹溝付き角板状コア６
１を用いてもよい。この凹溝付き角板状コア６１は、底
面周縁部に環状部６２を突設する如く、底面側に形成し
た正方形状の凹部６３の中央に角柱状部６４を突設した
ものであり、高抵抗フェライトを一体成型して焼結した
ものである。前記角柱状部６４は、その端面が環状部６
２の端面より低くなるように形成されている。この場
合、図１８及び図１９で示した凹溝付き角板状コア４３
の上面と、前記凹溝付き角板状コア６１の底面とを対向
させ、凹溝付き角板状コア６１の環状部６２の端面と凹
溝付き角板状コア４３の環状部４７の端面とを接面し、
凹溝付き角板状コア４３と凹溝付き角板状コア６１とを
接着等の固定手段で固定一体化すれば、凹溝付き角板状
コア４３の角柱状部４６端面と凹溝付き角板状コア６１
の角柱状部６４端面との間に磁気ギャップ（エアギャッ
プ）を有するインダクタンス素子が得られる。なお、前
記磁気ギャップは、角柱状部６４の高さを変更すること
で任意の大きさに設定できる。

【００４２】なお、前記各実施例では図示は省したが、
例えば、スパイラル状コイル導体パターン２，４２の両
端部にリード線を接続し、凹溝付き円板状、角板状コア
３，４３の環状部７，４７を横断する如く形成した溝か
ら前記リード線を引き出すことにより、スパイラル状コ
イル導体パターン２，４２の引き出し端を設けてもよ
い。

【００４３】また、前記各実施例では、円形あるいは角
形の板状コア同士を一体化して構成していたが、インダ
クタンス素子の用途に応じて、他の形状（多角形）の板
状コアを同士を一体化する構成としてもよい。同様に、
コイル導体パターンを設けた第１の磁性コア側の凹溝あ
るいは柱状部、第２の板状磁性コア側の凹部あるいは柱
状部もインダクタンス素子の仕様に応じて適宜変更して
もよい。

【００４４】図５及び図６または図１８及び図１９で示
したように、前記スパイラル状コイル導体パターン２，
４２は、環状凹溝８，４８の全幅を利用して周回形成さ
れているが、ターン数や線幅をインダクタンス素子の仕
様に応じて適宜変更してもよい。

【００４５】図２６乃至図３１は本発明の第５実施例で
あって、環状導電層と同時に凹溝付き円板状コアを貫通
するリード部を形成する場合を示す。図２６は本実施例
によって得られるトランス７１を示しており、該トラン
ス７１は一対のスパイラル状コイル導体パターン７２
Ａ，７２Ｂを設けた第１の板状磁性コアとしての凹溝付
き円板状コア７３と、前記第１実施例の図７及び図８で
示した第２の板状磁性コアとしての円板状コア４を一体
化したものであり、以下にこのトランス７１の製造方法
を示す。

【００４６】図２７及び図２８に示すように、凹溝付き
円板状コア７３の円形状の平板部７５の一面には、中央
に円柱状部７６が、周縁部に円環状部７７が、それぞれ
の端面が同一高さになるように突設され、円柱状部７６
及び円環状部７７の間に円環状凹部７８が形成されてい
る。この円環状凹部７８の幅は用途に応じた所望のコイ
ルパターンに対応させて任意の幅に設定する。また、円
環状凹部７８には、２対の貫通孔９１Ａ，９１Ｂ，９２
Ａ，９２Ｂが凹部底面から凹溝付き円板状コア７３裏面
まで貫通するように形成されている。なお、貫通孔９１
Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂを設ける位置は、所望のコ
イル導体パターンの端部に位置するように設定する。

【００４７】次に、図２９のように、前記凹溝付き円板
状コア７３の円環状凹部７８の底面に導電性ペーストと
しての銀ペーストを印刷し焼結することで円環状導電層
７９を形成する。すなわち、スクリーン印刷あるいはパ
ット印刷（転写による印刷）といった印刷方法により、
円環状凹部７８底面に銀ペーストを印刷し乾燥する工程
を数回繰り返した後焼結するか、あるいは印刷、焼結工
程を数回繰り返し行うことにより、所望の厚さの円環状
導電層７９を得る。その際、前記銀ペーストの印刷時に
貫通孔９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ内を凹溝付き円
板状コア７３の裏面から負圧源で吸引することにより、
銀ペーストは貫通孔９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ内
にも充填され、印刷後の焼結により円環状導電層７９と
一体となった２対の接続用リード部９３Ａ，９３Ｂ，９
４Ａ，９４Ｂがそれぞれ同時に形成される。

【００４８】それから、図３０及び図３１に示すよう
に、前記円環状導電層７９にフォトエッチング法による
エッチングを施し、円環状凹部７８底面に所望の一対の
スパイラル状コイル導体パターン７２Ａ，７２Ｂをそれ
ぞれ形成する。前記スパイラル状コイル導体パターン７
２Ａは両端部が接続用リード部９３Ａ，９３Ｂに接続さ
れ、スパイラル状コイル導体パターン７２Ｂは両端部が
接続用リード部９４Ａ，９４Ｂに接続されている。この
エッチング工程は前述した第１実施例と同様である。

【００４９】そして、前記円環状凹部７８を有する凹溝
付き円板状コア３７の上面と前記円板状コア４の底面と
を対向させ、円板状コア４の底面に凹溝付き円板状コア
７３の円柱状部７６及び円環状部７７の端面を接面し、
凹溝付き円板状コア７３と円板状コア４とを接着等の固
定手段で固定一体化する。

【００５０】以上により、図２６に示した如く、凹溝付
き円板状コア７３と円板状コア４とで囲まれた円環状凹
部７８からなる内部空間７０に一対のスパイラル状コイ
ル導体パターン７２Ａ，７２Ｂを有し、凹溝付き円板状
コア７３の円柱状部７６及び円環状部７７の端面と円板
状コア４底面とが接面して閉磁路が構成されたトランス
７１が得られる。

【００５１】以上の第５実施例の場合、凹溝付き円板状
コア７３に円環状凹部７８の底面から凹溝付き円板状コ
ア７３の裏面に貫通する貫通孔９１Ａ，９１Ｂ，９２
Ａ，９２Ｂを形成し、該貫通孔９１Ａ，９１Ｂ，９２
Ａ，９２Ｂの内部及び前記円環状凹部７８に導電性ペー
ストを印刷し焼結することで、円環状凹部７８底部の円
環状導電層７９と一体となった接続用リード部９３Ａ，
９３Ｂ，９４Ａ，９４Ｂを同時に簡単に形成することが
でき、該接続用リード部９３Ａ，９３Ｂ，９４Ａ，９４
Ｂを各々のスパイラル状コイル導体パターン７２Ａ，７
２Ｂの端部に接続する引出線として利用でき、各々のス
パイラル状コイル導体パターン７２Ａ，７２Ｂと凹溝付
き円板状コア７３裏面の端子（又は電極）とを各々の接
続用リード部９３Ａ，９３Ｂ，９４Ａ，９４Ｂで接続す
ることができる。その他の作用効果は、前述した第１実
施例と同様であり、トランスの小型化や薄型化を図るこ
とができる。

【００５２】なお、上記第５実施例では、前記貫通孔９
１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂを所望のコイルパターン
の端部に位置するように設けたが、コイルの中間に引き
出し端を設ける場合、貫通孔をコイルパターンの任意の
中間部に設け、スパイラル状コイルの中間に接続用リー
ド部を設けてもよい。また、コイルパターンとして、一
対のスパイラル状コイルを設ける構成としたが、コイル
の数はトランスの仕様に応じて適宜変更できる。同様
に、スパイラル状コイルの周回数や線幅もトランスの仕
様に応じて適宜変更できる。

【００５３】また、上記第５実施例では、円環状凹部７
８を形成した凹溝付き円板状コア７３に対して、前記図
７及び図８で示した第１実施例と同様の円板状コア４を
接面一体化した構成としたが、円板状コア４の代わり
に、前記第２実施例で示した図１０及び図１１と同様の
凹部付き円板状コア２１や前記第３実施例で示した図１
３及び図１４と同様の凹溝付き円板状コア３１と一体化
する構成としてもよい。これらの場合、磁気ギャップを
有するトランスが得られる。同様に、前記第１乃至第４
実施例で示した凹溝付き円板状、角板状コアに貫通孔を
形成したものを用いてコイル導体パターン及び接続用リ
ード部を形成し、これと円板状、角形板状コアとの組み
合わせとしてもよい。すなわち、前記第１乃至第４実施
例において、スパイラル状コイル導体パターン２，４２
の両端部に接続用リード部を設けるために、環状凹溝
８，４８からコア裏面に達する貫通孔を設ける構成とし
てもよい。

【００５４】図３２は本発明の第６実施例を示す。この
場合、凹溝付き円板状又は角板状コア３，４３の一面に
設けた環状凹溝８，７８底部の環状導電層８５をエッチ
ングしてスパイラル状コイル８６を形成した後、スパイ
ラル状コイル８６の露出部分に腐食防止のためのメッキ
を施し、はんだ等のメッキ層８７を設けている。銀以外
の導電性ペーストで導電層８５を形成したときは、メッ
キ層８７が必要となる場合が多い。なお、凹溝付き円板
状、又は角板状コア３，４３等の全体構成は前述の第１
乃至第５実施例と同様である。

【００５５】以上本発明の実施例について説明してきた
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のコイル装
置の製造方法によれば、相互に一体化される第１の板状
磁性コアと第２の板状磁性コアとで構成される内部空間
にコイルを配する場合において、前記第１の板状磁性コ
アの一面に前記内部空間の少なくとも一部を構成する凹
部を設け、該凹部に導電性ペーストを印刷し焼結するこ
とにより導電層を形成し、エッチングにより該導電層で
コイル導体パターンを形成するようにしたので、コイル
となる導体パターンの巻き数や線幅等を自在に設定可能
であり、コイルの小型化又は高密度化が可能になる。ま
た、前記導電層は導電性ペーストの印刷焼結を繰り返す
ことにより、所望の厚さに形成できるため、電流容量の
大きいコイルを形成することができる。さらに、工程の
自動化が可能であって量産に適し、製造コストも低減で
きる。従って、小型、薄型化に適し、しかも電流容量の
大きい安価なコイル装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコイル装置の製造方法の第１実施
例で得られるインダクタンス素子を示す正断面図であ
る。

【図２】第１実施例で用いる第１の板状磁性コアとして
の凹溝付き円板状コアを示す平面図である。

【図３】同正断面図である。

【図４】凹溝付き円板状コアの円環状凹部の底面に導電
性ペーストを印刷し、焼結して円環状導電層を形成する
工程を示す正断面図である。

【図５】円環状導電層にフォトエッチングを施して凹溝
付き円板状コアの円環状凹部の底面にスパイラル状コイ
ルを形成する工程を示す正断面図である。

【図６】同平面図である。

【図７】第１実施例で用いる第２の板状磁性コアとして
の円板状コアを示す平面図である。

【図８】同正断面図である。

【図９】本発明の第２実施例で得られるインダクタンス
素子を示す正断面図である。

【図１０】第２実施例で用いる第２の板状磁性コアとし
ての凹部付き円板状コアを示す底面図である。

【図１１】同正断面図である。

【図１２】本発明の第３実施例で得られるインダクタン
ス素子を示す正断面図である。

【図１３】第３実施例で用いる第２の板状磁性コアとし
ての凹溝付き円板状コアを示す底面図である。

【図１４】同正断面図である。

【図１５】本発明の第４実施例で得られるインダクタン
ス素子を示す正断面図である。

【図１６】第４実施例で用いる第１の板状磁性コアとし
ての凹溝付き角板状コアを示す平面図である。

【図１７】同正断面図である。

【図１８】環状導電層にフォトエッチングを施して凹溝
付き角板状コアの環状凹部の底面に角形スパイラル状コ
イルを形成する工程を示す正断面図である。

【図１９】同平面図である。

【図２０】第４実施例で用いる第２の板状磁性コアとし
ての平板状コアを示す底面図である。

【図２１】同正断面図である。

【図２２】第４実施例の第２の板状磁性コアとして使用
可能な凹部付き角板状コアを示す底面図である。

【図２３】同正断面図である。

【図２４】第４実施例の第２の板状磁性コアとして使用
可能な凹溝付き角板状コアを示す底面図である。

【図２５】同正断面図である。

【図２６】本発明の第５実施例で得られるトランスを示
す正断面図である。

【図２７】第５実施例で用いる第１の板状磁性コアとし
ての凹溝付き円板状コアを示す平面図である。

【図２８】同正断面図である。

【図２９】凹溝付き円板状コアの円環状凹部の底面に導
電性ペーストを印刷し、焼結して円環状導電層を形成す
るとともに、貫通孔内にリード部を形成する工程を示す
正断面図である。

【図３０】円環状導電層にフォトエッチングを施して凹
溝付き円板状コアの円環状凹部の底面にスパイラル状コ
イルを形成する工程を示す正断面図である。

【図３１】同平面図である。

【図３２】本発明の第６実施例であって、スパイラル状
コイル上にメッキ層を設ける工程を示す部分拡大断面図
である。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ インダクタンス素子 ２，７２Ａ，７２Ｂ スパイラル状コイル導体パターン ３，３１，７３ 凹溝付き円板状コア ４ 円板状コア ５，４５，７５ 平板部 ６，７６ 円柱状部 ７，７７ 円環状部 ８，７８ 円環状凹溝 ９，７９ 円環状導電層 １０，２０，３０，４０，７０ 内部空間 ２１ 凹部付き円板状コア ４２ 角形スパイラル状コイル導体パターン ４３，６１ 凹溝付き角板状コア ４４ 角板状コア ４６ 角柱状部 ４７ 環状部 ４８ 環状凹溝 ５１ 凹部付き角板状コア ８７ メッキ層 ９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ 貫通孔 ９３Ａ，９３Ｂ，９４Ａ，９４Ｂ 接続用リード部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互に一体化される第１の板状磁性コア
   と第２の板状磁性コアとで構成される内部空間にコイル
   を配したコイル装置の製造方法において、 前記第１の板状磁性コアの一面に前記内部空間の少なく
   とも一部を構成する凹部を設け、該凹部に導電性ペース
   トを印刷し焼結することにより導電層を形成し、エッチ
   ングにより該導電層でコイル導体パターンを形成するこ
   とを特徴とするコイル装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第１の板状磁性コアは前記凹部の底
   面から当該磁性コアの裏面に貫通する貫通孔を有してお
   り、該貫通孔の内部及び前記凹部に導電性ペーストを印
   刷し焼結することにより前記導電層を形成する請求項１
   記載のコイル装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記導電性ペーストが銀ペーストである
   請求項１又は２記載のコイル装置の製造方法。