JPH0714719U - チップ型圧電発振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 圧電基板１０が絶縁基板１２上に固定され、
圧電基板１０の両主面に形成された電極１１ａ、１１ｂ
が絶縁基板１２上に形成された二つの外部電極１４ａ、
１４ｂにそれぞれ接続された構造を有するチップ型圧電
発振子において、圧電基板１０の両主面に形成された電
極１１ａ、１１ｂの両者が絶縁基板１２と接触するよう
に絶縁基板１２上に圧電基板１０が横設され、さらに保
護ケース１３に圧電基板１０の両端部を挟持する挟持部
１３ａが形成されているチップ型圧電発振子。 【効果】 従来のチップ型圧電発振子と比較して、電子
部品に実装する際の実装面積を大幅に小さくすることが
でき、高密度実装が可能となる。また、従来のチップ型
圧電発振子と比較して、簡単な工程で製造することがで
きるので、安価なチップ型圧電発振子を提供することが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はチップ型圧電発振子に関し、より詳細にはセラミックス基板上に実装 された密閉構造のチップ型圧電発振子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、電子機器に実装するための電子部品のチ ップ化が急速に進んでいる。このチップ化の傾向はセラミックス等からなる圧電 体を使用し、一定周波数の電気信号を発信する機能を有する圧電発振子において も例外ではなく、従来より種々のチップ型圧電発振子が提案されている。

【０００３】 図３（ａ）は従来から使用されているチップ型圧電発振子を模式的に示した縦 断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。

【０００４】 図３（ａ）に示したように、前記チップ型圧電発振子では、アルミナからなる 圧電基板１０の上面には左側の端部を帯形状に残して電極１１ａが形成され、圧 電基板１０の下面には上面と反対側になる右側の端部を同様の帯形状に残して電 極１１ｂが形成されている。従って、圧電基板１０の中央部分のみ両主面とも重 複して電極１１ａ、１１ｂが形成され、この部分が振動するように設計されてい る。

【０００５】 このように電極１１ａ、１１ｂが形成された圧電基板１０は、圧電基板１０の 主面が絶縁基板２２の表面と平行になるように絶縁基板２２上に配設され、圧電 基板１０の下面に形成された電極１１ｂは絶縁基板２２に形成された外部電極１ ４ｂに、圧電基板１０の上面に形成された電極１１ａは絶縁基板２２に形成され た外部電極１４ａに、それぞれ導電性接着剤１５を介して接続され、固定されて いる。外部電極１４ａ、１４ｂは絶縁基板２２の下面にも同様に形成されており 、絶縁基板２２の上面と下面とに存在する外部電極１４ａ、１４ｂはお互いに接 続されているため、例えば配線基板等に実装された場合は、この外部電極１４ａ 、１４ｂを配線基板上の配線と接続することによりチップ型圧電発振子が作動す るようになる。また、絶縁基板２２上には、絶縁基板２２上の圧電基板１０を保 護するために箱型の保護ケース２３が配設されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

図３に示した従来のチップ型圧電発振子では、圧電基板１０の主面と絶縁基板 ２２の表面が平行になるように配設されているため、絶縁基板２２上に占める圧 電基板１０の面積が圧電基板１０の最も広い面積の部分となり、そのため圧電基 板１０を固定するために必要となる絶縁基板２２の面積も大きくなり、従って、 他の配線基板等に実装する場合、その実装面積が大きくなるという課題があった 。

【０００７】 また、従来のチップ型圧電発振子を作製する場合には、初めに圧電基板１０の 下面に存在する電極１１ｂと絶縁基板２２の外部電極１４ｂとが接続されるよう に、導電性接着剤１５を圧電基板１０の左側だけに塗布して接着、乾燥させ、圧 電基板１０を絶縁基板２２上に一旦固定する。この後、導電性接着剤１５を反対 側の外部電極１４ａと電極１１ａとに塗布し、これらを接続、固定する。

【０００８】 このように初めに圧電基板１０の一方側のみを絶縁基板２２上に固定するのは 以下の理由による。すなわち、圧電基板１０の上面に形成された電極１１ａと絶 縁基板２２上の外部電極１４ａとを導電性接着剤１５により接続、固定する工程 は両者が離れているため、圧電基板１０の反対側の電極１１ｂと外部電極１４ｂ とが近接している場合のように簡単には接続、固定することができず、また通常 、電極１１ａと外部電極１４ａに導電性接着剤１５を塗布する際にはディスペン サを使用するため、ディスペンサのノズルの先端が圧電基板１０の端面に接触す ると、圧電基板１０の位置がずれ易いためである。従って、上記のように、絶縁 基板２２上に圧電基板１０を固定するのに２度の工程が必要となる。

【０００９】 しかし、このように２度の工程で絶縁基板２２上に圧電基板１０を接着、固定 したのでは、製造に時間がかかり、製造設備も複雑になって製造コストが上昇す るという課題があった。

【００１０】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたもので、回路基板に実装する場合の 実装面積がより小さく、また簡単な製造工程により得られる安価なチップ型圧電 発振子を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係るチップ型圧電発振子は、圧電基板が絶 縁基板上に固定され、前記圧電基板の両主面に形成された電極が前記絶縁基板上 に形成された二つの外部電極にそれぞれ接続された構造を有するチップ型圧電発 振子において、前記圧電基板の両主面に形成された前記電極の両者が前記絶縁基 板と接触するように該絶縁基板上に前記圧電基板が横設され、さらに保護ケース に前記圧電基板の両端部を挟持する挟持部が形成されていることを特徴としてい る。

【００１２】

【作用】

上記構成のチップ型圧電発振子によれば、圧電基板が絶縁基板上に固定され、 前記圧電基板の両主面に形成された電極が前記絶縁基板上に形成された二つの外 部電極にそれぞれ接続された構造を有するチップ型圧電発振子において、前記圧 電基板の両主面に形成された前記電極の両者が前記絶縁基板と接触するように該 絶縁基板上に前記圧電基板が横設され、さらに保護ケースに前記圧電基板の両端 部を挟持する挟持部が形成されているので、圧電基板の主面を絶縁基板の表面と 平行に配設した従来のチップ型圧電発振子と比較して、圧電基板を固定する絶縁 基板の面積が小さくてすみ、従って回路基板に実装する際の実装面積が大幅に小 さくなり、高密度実装が可能となる。

【００１３】 また、前記した従来のチップ型圧電発振子においては、電極が形成された圧電 基板を絶縁基板上の電極に接続し、絶縁基板に固定するのに２段階の工程を要し たが、上記構成のチップ型圧電発振子では、前記工程が１段階で終了するため、 安価なチップ型圧電発振子の提供が可能となる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案に係るチップ型圧電発振子の実施例を図面に基づいて説明する。 なお、従来例と同一機能を有する構成部品には同一符号を付すこととする。 図１（ａ）は本考案の実施例に係るチップ型圧電発振子を模式的に示した縦断 面図であり、図１（ｂ）は水平断面図であり、図１（ａ）は、図１（ｂ）におけ るａ−ａ線断面図となっている。

【００１５】 図１（ｂ）に示したように、前記チップ型圧電発振子では、アルミナからなる 圧電基板１０の一方の主面には左側の端部を帯形状に残して電極１１ａが形成さ れ、圧電基板１０の他方の主面には前記主面と反対側になる右側の端部を同様の 帯形状に残して電極１１ｂが形成されている。従って、圧電基板１０の中央部分 のみ両主面とも重複して電極１１ａ、１１ｂが形成され、振動部分となっている 。

【００１６】 このように電極１１ａ、１１ｂが形成された圧電基板１０は、圧電基板１０の 両主面に形成された電極１１ａ、１１ｂが絶縁基板１２と接触するように、すな わち絶縁基板１２の表面と圧電基板１０の主面とがほぼ直角になるように絶縁基 板１２上に横設され、圧電基板１０上の電極１１ａは絶縁基板１２に形成された 外部電極１４ａに、圧電基板１０上の電極１１ｂは絶縁基板１２に形成された外 部電極１４ｂに、それぞれ導電性接着剤１５を介して接続され、固定されている 。この外部電極１４ａ、１４ｂは絶縁基板１２の下面にも同様に形成されており 、上面と下面の外部電極１４ａ、１４ｂは接続されているため、例えば配線基板 等に実装する場合は、この外部電極１４ａ、１４ｂを配線基板上の配線と接続す ればよい。

【００１７】 また、絶縁基板１２上の圧電基板１０を保護するために保護ケース１３が配設 されているが、絶縁基板１２上の圧電基板１０はその幅と比較して厚さが薄いた めにそのまま横設したのみでは衝撃等により倒れ易いので、保護ケース１３に圧 電基板１０の両端部を挟持する挟持部１３ａが形成され、この挟持部１３ａにお いて圧電基板１３が挟持されている。

【００１８】 また圧電基板１０を作動させる場合に、圧電基板１０の振動部分が周囲に接触 することにより振動が阻害されることがないように、圧電基板１０の振動部分の 周囲に当たる保護ケース１３の部分には振動空間１３ｂが形成されている。

【００１９】 次に、本実施例に係るチップ型圧電発振子の寸法について、図３に示した従来 のチップ型圧電発振子と比較しながら説明する。

【００２０】 図２は実施例に係るチップ型圧電発振子に用いられている圧電基板１０のみを 示した斜視図であり、圧電基板１０自体は図３に示した従来のチップ型圧電発振 子でも同様のものが用いられている。

【００２１】 ４ＭＨｚのチップ型圧電発振子を一例として計算すると、このチップ型圧電発 振子に用いられるセラミックス製の圧電基板１０は、幅Ｗが約１ｍｍで、厚さＴ が約０．３ｍｍ、長さＬが５ｍｍである。

【００２２】 実施例に係るチップ型圧電発振子では、圧電基板１０をアルミナ製の絶縁基板 １２に横設しているので、絶縁基板１２上に占める圧電基板１０の面積が小さく なり、絶縁基板１２そのものの面積を小さくすることができる。すなわち、実施 例に係るチップ型圧電発振子の場合、絶縁基板１２の寸法は、幅が２．７ｍｍ、 長さが７．２ｍｍであり、その面積は約１９．４ｍｍ² となる。

【００２３】 一方、図３に示した従来のチップ型圧電発振子では、圧電基板１０の主面と絶 縁基板２２の表面が平行になるように配設されており、絶縁基板２２上に占める 圧電基板１０の面積が大きくなり、従って、必要となる絶縁基板１２の面積も大 きい。すなわち、図３に示した従来のチップ型圧電発振子では、絶縁基板２２の 寸法は、幅が３．４ｍｍで、長さが７．２ｍｍであり、その面積は約２４．５ｍ ｍ² である。

【００２４】 このように、実施例に係るチップ型圧電発振子では、従来のチップ型圧電発振 子と比較して実装面積を約２０％小さくすることができる。

【００２５】 次に、前記実施例に係るチップ型圧電発振子の作製方法について、前記従来の チップ型圧電発振子の作製方法と比較しながら説明する。

【００２６】 実施例に係るチップ型圧電発振子の作製方法においては、圧電基板１０を絶縁 基板１２の所定の位置に横設し、絶縁基板１２上の外部電極１４ａ、１４ｂと圧 電基板１０上の電極１１ａ、１１ｂとがそれぞれ接続されるように導電性接着剤 １５を用いて同時に接着、固定する。この場合、１度の工程で圧電基板１０を絶 縁基板１２を用いて同時に接着、固定することができる。その後、保護ケース１ ３を圧電基板１０を挟持させた状態で絶縁基板１２上に配設し、絶縁性の接着剤 で保護ケース１３を絶縁基板１２に接着する。

【００２７】 一方、図３に示した従来のチップ型圧電発振子では、「従来の技術」の欄で説 明したように、一方の外部電極１４ｂと圧電基板１０の下面に存在する電極１１ ｂとが接続されるように導電性接着剤１５を圧電基板１０の片側だけに塗布して 接着、固定した後、反対側の外部電極１４ｂと圧電基板１０の上面の電極１１ａ とを導電性接着剤１５を用いて接着固定するので、２度の工程が必要となる。

【００２８】 従って、実施例に係るチップ型圧電発振子では、前記した従来のチップ型圧電 発振子と比較して製造工程が簡略化されるため、製造設備もより簡易なものとす ることができ、また製造に必要な時間も短縮することができ、安価なチップ型圧 電発振子を提供することができる。

【００２９】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案に係るチップ型圧電発振子にあっては、圧電基板が 絶縁基板上に固定され、前記圧電基板の両主面に形成された電極が前記絶縁基板 上に形成された二つの外部電極にそれぞれ接続された構造を有するチップ型圧電 発振子において、前記圧電基板の両主面に形成された前記電極の両者が前記絶縁 基板と接触するように該絶縁基板上に前記圧電基板が横設され、さらに保護ケー スに前記圧電基板の両端部を挟持する挟持部が形成されているので、圧電基板の 主面を絶縁基板の表面と平行に配設した従来のチップ型圧電発振子と比較して、 回路基板に実装する際の実装面積を大幅に小さくすることができ、高密度実装が 可能となる。

【００３０】 また、前記した従来のチップ型圧電発振子においては、電極が形成された圧電 基板を絶縁基板上の電極に接続し、絶縁基板に固定するのに２段階の工程を要し たが、本考案に係るチップ型圧電発振子では、前記工程を１段階で終了させるこ とができるため、安価なチップ型圧電発振子を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の実施例に係るチップ型圧電発
振子を模式的に示した縦断面図であり、（ｂ）水平断面
図である。

【図２】実施例に係るチップ型圧電発振子に用いられた
圧電基板を模式的に示した斜視図である。

【図３】（ａ）は従来のチップ型圧電発振子を模式的に
示した縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）図におけるｂ−
ｂ線断面図である。

【符号の説明】

１０ 圧電基板 １１ａ、１１ｂ 電極 １２ 絶縁基板 １３ 保護ケース １３ａ 挟持部 １４ａ、１４ｂ 外部電極 １５ 導電性接着剤

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板が絶縁基板上に固定され、前記
   圧電基板の両主面に形成された電極が前記絶縁基板上に
   形成された二つの外部電極にそれぞれ接続された構造を
   有するチップ型圧電発振子において、前記圧電基板の両
   主面に形成された前記電極の両者が前記絶縁基板と接触
   するように前記圧電基板が横設され、さらに保護ケース
   に前記圧電基板の両端部を挟持する挟持部が形成されて
   いることを特徴とするチップ型圧電発振子。