JPH0714943A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH0714943A JPH0714943A JP14770093A JP14770093A JPH0714943A JP H0714943 A JPH0714943 A JP H0714943A JP 14770093 A JP14770093 A JP 14770093A JP 14770093 A JP14770093 A JP 14770093A JP H0714943 A JPH0714943 A JP H0714943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- chip carrier
- mold
- resin
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/853—On the same surface
- H10W72/865—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 搭載した半導体素子をモールドで封止する際
に、放熱板の放熱面を封止樹脂が被覆せず、放熱性が良
好なモールドパッージ用のチップキャリアを提供する。 【構成】 プリント配線板１に付設された放熱板３を備
えたモールドパッージ用のチップキャリアにおいて、該
放熱板３の露出する放熱面１１の全外周に立ち上げた、
封止樹脂８の流動圧に起因する封止樹脂用金型９の圧力
により、先端がつぶれる突条５を備えている。
に、放熱板の放熱面を封止樹脂が被覆せず、放熱性が良
好なモールドパッージ用のチップキャリアを提供する。 【構成】 プリント配線板１に付設された放熱板３を備
えたモールドパッージ用のチップキャリアにおいて、該
放熱板３の露出する放熱面１１の全外周に立ち上げた、
封止樹脂８の流動圧に起因する封止樹脂用金型９の圧力
により、先端がつぶれる突条５を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を搭載する
ために用いられるモールドパッケージ用のチップキャリ
アに関するものである。
ために用いられるモールドパッケージ用のチップキャリ
アに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すごとく、プリント配線板１に
付設された放熱板３を備えたモールドパッケージ用のチ
ップキャリアにおいて、放熱板３は、プリント配線板１
の導電回路１０にワイヤボンディングされた半導体素子
７の熱が蓄積するのを防ぐため、放熱する役割を果た
す。従って、一般的には、放熱板３の材料としては、熱
伝導性の良好なアルミニウム、銅及びこれらの合金等の
金属が使用されているが、エポキシ系及びポリイミド系
樹脂等の封止樹脂８をモールドで封止する際、樹脂封止
用金型９と放熱板３との隙間が存在すると、封止樹脂８
が放熱板３の放熱面１１へ流入して放熱面１１を被覆
し、放熱効果が低減する欠点がある。
付設された放熱板３を備えたモールドパッケージ用のチ
ップキャリアにおいて、放熱板３は、プリント配線板１
の導電回路１０にワイヤボンディングされた半導体素子
７の熱が蓄積するのを防ぐため、放熱する役割を果た
す。従って、一般的には、放熱板３の材料としては、熱
伝導性の良好なアルミニウム、銅及びこれらの合金等の
金属が使用されているが、エポキシ系及びポリイミド系
樹脂等の封止樹脂８をモールドで封止する際、樹脂封止
用金型９と放熱板３との隙間が存在すると、封止樹脂８
が放熱板３の放熱面１１へ流入して放熱面１１を被覆
し、放熱効果が低減する欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、搭載された半導体素子７を樹脂封止する際に、放熱
板３の放熱面１１を封止樹脂８が被覆しないモールドパ
ッケージ用のチップキャリアを提供することにある。
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、搭載された半導体素子７を樹脂封止する際に、放熱
板３の放熱面１１を封止樹脂８が被覆しないモールドパ
ッケージ用のチップキャリアを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るモールドパ
ッケージ用のチップキャリアは、プリント配線板１に付
設された放熱板３を備えたモールドパッケージ用のチッ
プキャリアにおいて、該放熱板３の露出する放熱面１１
の全外周に立ち上げた、封止樹脂８の流動圧に起因する
樹脂封止用金型９の圧力により、先端がつぶれる突条５
を備えたことを特徴とする。
ッケージ用のチップキャリアは、プリント配線板１に付
設された放熱板３を備えたモールドパッケージ用のチッ
プキャリアにおいて、該放熱板３の露出する放熱面１１
の全外周に立ち上げた、封止樹脂８の流動圧に起因する
樹脂封止用金型９の圧力により、先端がつぶれる突条５
を備えたことを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明によると、樹脂封止時に封止樹脂８の流
動圧に起因する樹脂封止用金型９の圧力により、放熱板
３の突条５の先端がつぶれ、放熱板３の放熱面１１を包
囲する枠５ａが形成され、この枠５ａが堰となり、封止
樹脂８が放熱面１１に流入するのを防止することがで
き、放熱面１１が封止樹脂８に被覆されず露出された状
態になる。
動圧に起因する樹脂封止用金型９の圧力により、放熱板
３の突条５の先端がつぶれ、放熱板３の放熱面１１を包
囲する枠５ａが形成され、この枠５ａが堰となり、封止
樹脂８が放熱面１１に流入するのを防止することがで
き、放熱面１１が封止樹脂８に被覆されず露出された状
態になる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。
【０００７】図１は、本発明の実施例に係るモールドパ
ッケージ用のチップキャリアを例示した斜視図であり、
図２は、図１の断面図である。
ッケージ用のチップキャリアを例示した斜視図であり、
図２は、図１の断面図である。
【０００８】このモールドパッケージ用のチップキャリ
アは、中央部に貫通した孔１２を備えたプリント配線板
１の導電回路１０にリードフレームのリードで形成され
る接続用端子２が接合してあり、このプリント配線板１
の導電回路１０が形成された面と反対側の面には、前記
の孔１２を閉塞するように放熱板３を接着剤４によって
接着固定してあり、プリント配線板１の孔１２とこの孔
１２を閉塞する放熱板３とによって、半導体素子７を搭
載するための窪み１３が形成される。この接着剤４は、
プリント配線板１からの熱が、放熱板３に良く伝導して
熱を逃がすようにするのが好ましく、熱伝導性を付与し
た熱硬化型接着剤等が適している。放熱板３において前
記の孔１２を閉塞するのに用いた面と反対側にある放熱
面１１を包囲する突条５を放熱板３の全外周に立ち上げ
てある。この突条５は、放熱板３をフープから打ち抜き
で作製する時にバリを発生させて形成してもよく、ある
いは、鋳型を用いて溶融金属を注型で製作する時に形成
したものでもよく、製造方法は、問わない。また、放熱
板３の形状は、直方体であっても、円柱状であってもよ
く、形状は、問わない。また、接続用端子２の形状につ
いても、ガル−ウィング型であっても、Ｊ型であって
も、Ｉ型であってもよく、形状は、問わない。
アは、中央部に貫通した孔１２を備えたプリント配線板
１の導電回路１０にリードフレームのリードで形成され
る接続用端子２が接合してあり、このプリント配線板１
の導電回路１０が形成された面と反対側の面には、前記
の孔１２を閉塞するように放熱板３を接着剤４によって
接着固定してあり、プリント配線板１の孔１２とこの孔
１２を閉塞する放熱板３とによって、半導体素子７を搭
載するための窪み１３が形成される。この接着剤４は、
プリント配線板１からの熱が、放熱板３に良く伝導して
熱を逃がすようにするのが好ましく、熱伝導性を付与し
た熱硬化型接着剤等が適している。放熱板３において前
記の孔１２を閉塞するのに用いた面と反対側にある放熱
面１１を包囲する突条５を放熱板３の全外周に立ち上げ
てある。この突条５は、放熱板３をフープから打ち抜き
で作製する時にバリを発生させて形成してもよく、ある
いは、鋳型を用いて溶融金属を注型で製作する時に形成
したものでもよく、製造方法は、問わない。また、放熱
板３の形状は、直方体であっても、円柱状であってもよ
く、形状は、問わない。また、接続用端子２の形状につ
いても、ガル−ウィング型であっても、Ｊ型であって
も、Ｉ型であってもよく、形状は、問わない。
【０００９】図３に示すごとく、図１、図２のモールド
パッケージ用のチップキャリアの放熱板３に接する半導
体素子７を窪み１３に搭載し、半導体素子７とプリント
配線板１の導電回路１０をボンディングワイヤ６で電気
的に接続したものを樹脂封止用金型９に装着してある。
放熱板３の突条５の尖った先端が、モールドで樹脂封止
をする時に封止樹脂８の流動圧に起因する樹脂封止用金
型９の圧力により、放熱板３の突条５の先端がつぶれ、
放熱板３の放熱面１１を包囲する枠５ａが形成される。
この放熱板３の枠５ａが堰となり、放熱板３の放熱面に
封止樹脂８の流入を防止することができる。
パッケージ用のチップキャリアの放熱板３に接する半導
体素子７を窪み１３に搭載し、半導体素子７とプリント
配線板１の導電回路１０をボンディングワイヤ６で電気
的に接続したものを樹脂封止用金型９に装着してある。
放熱板３の突条５の尖った先端が、モールドで樹脂封止
をする時に封止樹脂８の流動圧に起因する樹脂封止用金
型９の圧力により、放熱板３の突条５の先端がつぶれ、
放熱板３の放熱面１１を包囲する枠５ａが形成される。
この放熱板３の枠５ａが堰となり、放熱板３の放熱面に
封止樹脂８の流入を防止することができる。
【００１０】すなわち、図４に示すごとく、半導体素子
７が封止樹脂８で封止されたモールドパッケージの半導
体装置は、枠５ａで包囲された放熱面１１が封止樹脂８
によって被覆されず、初期の原形を保って露出している
状態になっている。
７が封止樹脂８で封止されたモールドパッケージの半導
体装置は、枠５ａで包囲された放熱面１１が封止樹脂８
によって被覆されず、初期の原形を保って露出している
状態になっている。
【００１１】突条５については、放熱板３の放熱面１１
の全外周に形成され、０．１ｍｍ以上の高さがあること
が好ましい。
の全外周に形成され、０．１ｍｍ以上の高さがあること
が好ましい。
【００１２】
【発明の効果】本発明のモールドパッケージ用のチップ
キャリアによると、放熱板３の突条５の尖った先端が、
モールドで樹脂封止をする時に封止樹脂８の流動圧に起
因する樹脂封止用金型９の圧力により、放熱板３の突条
５の先端がつぶれ、放熱板３の放熱面１１を包囲する枠
５ａが形成される。この枠５ａが堰となり、放熱面１１
に封止樹脂８の流入を防止することができ、放熱面１１
が、封止樹脂８によって被覆されず、初期の原形を保っ
て露出した状態になるため、放熱板３の放熱性が良好で
ある。
キャリアによると、放熱板３の突条５の尖った先端が、
モールドで樹脂封止をする時に封止樹脂８の流動圧に起
因する樹脂封止用金型９の圧力により、放熱板３の突条
５の先端がつぶれ、放熱板３の放熱面１１を包囲する枠
５ａが形成される。この枠５ａが堰となり、放熱面１１
に封止樹脂８の流入を防止することができ、放熱面１１
が、封止樹脂８によって被覆されず、初期の原形を保っ
て露出した状態になるため、放熱板３の放熱性が良好で
ある。
【図１】本発明の実施例に係るモールドパッケージ用の
チップキャリアの斜視図である。
チップキャリアの斜視図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】図１、図２のモールドパッケージ用のチップキ
ャリアに半導体素子を搭載したものを樹脂封止用金型に
装着した状態を示す断面図である。
ャリアに半導体素子を搭載したものを樹脂封止用金型に
装着した状態を示す断面図である。
【図４】図１、図２のモールドパッケージ用のチップキ
ャリアを用いた半導体装置の断面図である。
ャリアを用いた半導体装置の断面図である。
【図５】従来例に係るモールドパッケージ用のチップキ
ャリアに半導体素子を搭載したものを樹脂封止用金型に
装着した状態を示す断面図である。
ャリアに半導体素子を搭載したものを樹脂封止用金型に
装着した状態を示す断面図である。
１ プリント配線板 ３ 放熱板 ５ 突条 ５ａ 枠 ８ 封止樹脂 ９ 封止樹脂用金型 １１ 放熱面
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板に付設された放熱板を備
えたモールドパッケージ用のチップキャリアにおいて、
該放熱板の露出する放熱面の全外周に立ち上げた、封止
樹脂の流動圧に起因する樹脂封止用金型の圧力により、
先端がつぶれる突条を備えたことを特徴とするモールド
パッケージ用のチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14770093A JP3024886B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14770093A JP3024886B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | チップキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714943A true JPH0714943A (ja) | 1995-01-17 |
| JP3024886B2 JP3024886B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=15436281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14770093A Expired - Fee Related JP3024886B2 (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024886B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136331U (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-14 | ||
| JPH04313257A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-05 | Ibiden Co Ltd | 放熱用のスラッグを有した電子部品搭載用基板 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP14770093A patent/JP3024886B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136331U (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-14 | ||
| JPH04313257A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-05 | Ibiden Co Ltd | 放熱用のスラッグを有した電子部品搭載用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3024886B2 (ja) | 2000-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |