JPH0717024Y2 - Ｔａｂ集積回路のバーンイン及びテスト用ソケット - Google Patents

Ｔａｂ集積回路のバーンイン及びテスト用ソケット

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JPH0717024Y2
JPH0717024Y2 JP1990051743U JP5174390U JPH0717024Y2 JP H0717024 Y2 JPH0717024 Y2 JP H0717024Y2 JP 1990051743 U JP1990051743 U JP 1990051743U JP 5174390 U JP5174390 U JP 5174390U JP H0717024 Y2 JPH0717024 Y2 JP H0717024Y2
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socket
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comb
wall
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ハーロフ ピーターセン カート
パブロ リオス ジュアン
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ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニー
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0475—Sockets for IC's or transistors for TAB IC's

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、狭い間隔のパッドをもった高リード数のテー
プ自動接着される非常に大規模の集積回路（TAB ICデバ
イス）のバーンイン及びテストのための改良された構造
強度を有するソケットに関し、又別の見地として各接触
子とこれに対応するテープパッドとの間の整合を改良
し、維持する改良された接触子及び接触子装架コムに関
するものである。
［従来の技術］ 高リード数のセラミック製TAB ICデバイス又はリードレ
スチップキャリアは、その各接触子に確実な電気接触を
行なわせるために充分に大きな力をもってそれら接触子
をTABテストパッドに対して押圧しなければならないの
で独特の問題点を有する。全ての接触子の力は加算さ
れ、そしてこの力にソケットの強度が対抗できなければ
ならない。又ソケットはTAB ICデバイスを外部の電子装
置に接続するための充分な接触子を備えていなければな
らない。そして又ソケットは、TAB ICデバイス及びキャ
リアを正確な個所に整合させ、テストポイントに接触す
るための接触子の位置とずれの制御を行い、熱膨張の変
動に対してもその接触を失わないようにし、そして熱変
動があっても確実な電気接続を保つ充分高いレベルの力
を加えられるようにする手段を備えていなければならな
い。
集積回路デバイスのテスト又はバーンインを行うための
従来技術の装置は、整合、パッドに対する押圧接触、及
びクワドパック設計に関して多くの問題がある。そのよ
うな従来技術のソケットの実例は米国特許第4,378,139
号及び第4,553,805号に示されている。それらのICデバ
イス用ソケットはその接触子がキャリアのテストパッド
に対して拭掃動作を行うように作られ、そしてキャリア
が接触子に対して押圧され垂直に動いていくとき接触子
が枢動するため、接触子の端部とパッドとの間の整合状
態が変ってしまう。更にそのソケットは、接触子とパッ
ドの寸法を除いて、TABデバイス、ソケット、及び接触
子の膨張差を惹起する熱変動に際して接触を保持する手
段を何等備えていない。
［考案が解決しようとする課題］ 本考案は上記のような在来のソケットを改良しようとす
るもので、そのために接触子がこれのパッド接触端部の
垂直方向動きをできるように作られ、それら接触子が垂
直方向動きを規制され且つ良好な電気接触を維持する充
分な強度を保持するように装架され、それら接触子を支
持するコムが接触子とパッドの間隔密度を高めることが
できるようにされ、それらコムが個々にソケットの側部
に支持され、ソケットがコムのための剛性の支持を有
し、コムの膨張と接触子の動きとがコムの中央部から端
部までの動きに限定され、キャリアが垂直方向に動かさ
れ、そして、接触子の動きか、あるいはクランプ又はラ
ッチ装置の揺動のいずれかによるTABキャリアの座曲を
生じさせる水平成分がキャリアの動きに導入されないよ
うにし、そして力を加える機構が簡単で非常に容易に操
作でき、キャリアに対して充分な力を加えて多数の接触
子と確実な接触を行わせることができるようにされる。
［課題を解決するための手段］ 本考案は複数個の詰まったパッドを有する集積回路デバ
イスのテスト及びバーンイン用の改良されたソケットを
提供する。このソケットは複数個の接触子のための支持
体を備え、この支持体はそれら接触子を相互に離間した
状態で保持する装備を有する。各接触子は、キャリアの
TABパッドと押圧接触するための接触端部、この接触端
部が動けるようにする中間体部分、及び、電子装置に接
続するための接続端部を有する。接触端部は直線形部分
を有し、この直線形部分は、接触端部が中間体部分に対
して直線運動を行えるようにする第１可撓区域に結合さ
れ、そしてこの第１可撓区域は湾曲した第２可撓区域に
結合され、これによって第１可撓区域と接触端部は前記
支持体に対して動くことができる。中間体部分は、接触
子を支持して保持し且つ接触端部を接続端部に連結する
接触子係留部分を備える。
支持体は、接触端部を整列させ且つ接触端部を相互に離
間させて複数個の接触子を狭い間隔で支持するコムの形
にされる。これらコムはソケットのビーム上に装架され
るように作られ、これによってコムの支持が良好に行わ
れ、又部品間の熱膨張差による悪影響が少なくされる。
ソケットは、接触子の位置を決め且つコムの支持を行う
ビーム及びこのビームに対してキャリアを正確に位置決
めする整合装備を含むフレームと、複数個の接触子支持
コムであって、その各支持コムが複数個の接触子を相互
に離間した状態で保持する装備を有し、それら接触子を
支持して各ビーム上に置かれる該コムと、及び、キャリ
アと前記フレームの上に設置される蓋又はカバーであっ
て、接触子の接触端部に対してTABデバイスのパッドを
押圧する力伝達装備を含む該蓋とを備える。
［実施例］ 以下、添付図面を参照に実施例を記述する。それら図面
を通して同じ部品は同じ参照番号を付す。又図面を解り
易くするため場合によってある部品は図面から省略して
ある。
本考案のソケット10はベース11及び蓋又はカバー12を備
える。蓋12は協働する耳部13,14とヒンジピン15とによ
ってベース11にヒンジ止めされる。蓋12はバネ16によっ
て通常持上げ位置へ偏倚されている。蓋12は又枢架され
た爪17によって閉じ又は掛止位置に保持される。爪17は
ベースの反対側の耳部18にピン19によって枢架され、そ
して捩りバネ（図示せず）がその爪を第１図、第２図、
第５図に示されるように蓋12の左側縁部のリップ上に掛
かる掛止位置へ押す。
ベース11は金属又は例えばガラス補強されたポリサルフ
ォンのような絶縁材料の機械加工又は型成形されたフレ
ーム25を備える。このフレームは耳部14と18を形成さ
れ、そして頂面26と底面27を有する。フレーム25は四角
形の中央開口30を有し、この中央開口の周囲に対称的に
間隔を置いた開口31,32,33,34が配置されてそれら開口
の間に、相互に直角に置かれる狭くて厚味のある荷重支
持ビーム35を形成する。ビーム35の上面と開口31,32,3
3,34の両端部の区域とは少し凹まされ、全体的に番号40
で指示されるコム及び接触子部材を受ける。フレーム25
は更に、開口30の各コーナーに配置される立上った整合
タワー41を備える。これらタワー41はそれぞれ、ベース
カバープレート50の開口内に嵌合する全体的に六角形の
ベース、対角線上にスロット42を形成されたより小さい
全体的に四角形の頂部、及びタワー内に垂直方向に延在
する開口44を備える。スロット42は、全体的に番号20で
指示されるキャリアのピンを受けそのキャリアをフレー
ム25に対して正確に位置決めする個所に設定される。あ
るいは又キャリアが孔を有して位置決めピンを受けるよ
うにされる。この場合開口44がそれら位置決めピンを設
置するのに用いられる。又ピン45がフレーム25上に装架
される。それらピン45はキャリアの周辺部の凹部に嵌合
してキャリアを正しい向きに位置決めするように設定さ
れる。フレーム25のその他の開口は、ベースカバープレ
ート50をコム及び接触子部材40に被せてフレーム25に固
定するPCボード取付けネジを通すためのものである。
カバープレート50は頂面26上に置かれる。このプレート
50はコム及び接触子部材40の頂部が貫通する開口51を有
するが、それらコム及び接触子部材40の端部のタブと係
合して部材40がビーム35から持上って離れるのを防ぐ。
プレート50は又第４図に見られるように整合ピン45を受
ける３個の孔52、中央開口53、及びタワーと組立てファ
スナを受ける孔を備える。
コム及び接触子部材40は第６図、第７図、及び第８図に
明瞭に示される。部材40は１つのコム55と複数個の接触
子とを備える。第７図に示されるように、それら接触子
は３つの異なる形状を有し、それぞれに56,57,58で指示
される。接触子56,57,58はそれぞれのピン60,61,62の位
置が違うだけで全体的な形状は同じである。
コム55は好適には電気絶縁体の丈夫なポリマー材料の機
械加工又は型成形によって作られる。コム55はこれの中
心線に設けられる上部の壁64を備え、この壁は両端部を
有し、そしてそれら両端部の間で全体的にコムの長手方
向に延在する。壁64は頂部、両側部、及び相互に離間し
て垂下する脚部65と66で形成されるベースを有する。脚
部65と66とは相互に反対方向に外方向へ突出する足部形
成棚67と68を有し、これら棚の頂面と底面は接触子の係
留装備を形成する。壁64はこれの両側部が、相互に離間
した薄い仕切り又はガゼット69によってベースから支持
され、そして棚67と68はそれぞれ頂面と底面に同じ形状
の整合した仕切り70と71を備え、これら仕切りの間に接
触子56,57,58が差込まれる。壁64の両端部にタブ72が設
けられ、そこから延出して既述したよにいベースカバー
プレート50に係合する。脚部65と66は相互に離れる方向
に拡がり、相互に離間してそれらの間にビーム35を受入
れるに充分な幅の溝を画成する。両脚部65,66の側部に
沿って相互に平行に離間した凸円筒面の突起75が備えら
れ、ビーム35の両側部に線接触して支持し、コム55をビ
ーム上に正確に位置決めする。コム55のベースの中央部
に凹部76が形成され、ビームの長手方向のコムの位置決
めを行う突起36を受ける。
接触子56,57,58はそれぞれ、TABデバイス又はキャリア
上の接触パッドと押圧接触するための接触端部80、この
接触端部を動かせるようにする中間体部分81、及び、電
子装置に接続するための接触端部となるピン60,61,62を
備える。接触端部80は中間体部分81の第１円弧形可撓区
域83に結合され、これによって接触端部80はコム55の壁
64に対して実質的に直線運動を行えるようにされる。第
１可撓区域83は反対方向に湾曲し第２可撓区域84に結合
され、これによって接触端部80はコム55の壁64に対して
動けるようにされる。接触端部80と壁64の寸法や形状
は、その接触端部が第７図の通常の撓められない位置か
ら第５図の撓められた位置へと動く場合に完全に移動
し、最適には約0.05mm（0.002インチ）の水平方向運動
を行ってTABデバイス又はキャリアのテストパッドに対
し適当な掃拭動作をして、そのパッド上に付着した酸化
物を除去できるようなものとされる。中間体部分81は
又、接触子をコムに係留する手段となる接触子係留部分
を有する。中間体部分81のその係留部分は一対の相互に
離間した片持ちビーム86と87を備え、その一方のビーム
86は足部又は棚67,68の頂面に係合し、他方のビーム87
はその棚の底面に係合する。ビーム86はバーブ88を備
え、このかかりは棚の頂面に機械的に係合して、２つの
仕切り69,70,71の間に挟まれた接触子をコムに固定する
のを助ける。ピン60,61,62は接触子をPCボード、ソケッ
ト、その他の接触子のような電子装置の部品に接続する
ための装備となる。
蓋12は、TABデバイス又はキャリアのパッドを接触子と
良好に電気接触させるためそれらパッドを接触子の接触
端部80の方へ垂直方向又は直線方向に強力駆動する装備
を備える。蓋12は四角形のフレーム90を備え、このフレ
ームは中央の四角形の開口91とこの開口を取囲んでフレ
ーム上面に設けられる円形の凹部92とを持っている。こ
のフレーム凹部92に相互に離間して設けられたボア内に
バネ94が設置される。フレーム90は耳部13を支持し、又
爪17を受けるリップを備える。凹部92内に円形のプレー
ト95が設置され、この円形プレート95はこれから垂下し
て四角形開口91内に嵌合するリブ96を備える。これらリ
ブの先端部は平らな面となり、TABデバイス又はキャリ
アのパッドとは反対側の面と接触する。プレーム95の反
対側の面に複数個の円弧形の傾斜ランプ又はカム面98が
形成されている。プレート95のそれらランプ98を付けら
れた面の上方に平らなディスクの形の作動部材100が設
置される。この作動部材はこれの１つの縁部から半径方
向外方向へ延出するレバー101を有し、このレバーには
ノブ102が固定されている。作動部材又はディスク100は
中央開口104と、ランプ面98の上方に置かれる相互に離
間したスロット105を有する。これらスロット105はそれ
ぞれ１対のローラ109を受入れ、そしてこれらローラは
ランプ98に係合して作動ディスク100が回されたときプ
レート95を垂直方向に動かす。フレーム90の上方に頂部
プレート110が固定されて作動部材100の上方向動きを抑
え、従って作動部材100の回転運動はランプを介してバ
ネ94の力に抗したプレート95の垂直運動に変換される。
頂部プレート110はPCボード固定ネジによってフレーム9
0に固定され、これによりそれら２つの部品は一緒に堅
く保持される。
プレート95の垂直方向動きはTABデバイス又はキャリア
をビーム35上のコム内に支持された接触子の接触端部に
対して駆動する。コムが中央部で装架されていることに
よってコムの膨張はビームの中心突起36からの長手方向
に限定され、そしてビームの動きもその同じ中心点に対
する長手方向だけに行われる。接触子の接触端部の動き
は既述のように垂直方向の移動であり、接触子によるTA
Bデバイスの屈曲その他の捩れを生じさせない。図示の
接触子はジグザグ配置で２列に並べられているが、それ
らの仕切りは相互に対向する位置で壁64に備えてもよ
く、従って接触端部の位置は変更できる。接触子は又コ
ムの一方の側部に１列だけ備えることもできる。ビーム
35の幅は、撓められた接触子の力を吸収し、又キャリア
のテストパッドの列の中央部又は両端部のパッドに対す
る接触子の接触圧力を減ずるようなコムのひずみを生じ
させないようなものにされる。
ここに本考案の好適な実施例を示す添付図面と関連して
本考案を記述してきたが、本考案の精神から逸脱するこ
となく各部分の形状及びその相互関係の変化形が可能で
あることは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のソケットの頂面図、 第２図は、キャリアデバイスが挿入されそしてコム及び
接触子部材が外されたソケットの前面図、 第３図は、ベースカバープレートを取外し、そして４個
取付けることができるコム及び接触子部材の内の３個だ
けを取付けたソケットのベースのフレームの頂面図、 第４図はベースフレームのカバープレートの頂面図、 第５図は第１図の５−５線における断面図、 第６図はコム及び接触子部材の倍尺平面図、 第７図は第６図のコム及び接触子部材の横断面図、 第８図は第６図と第７図に示されるコムの部分垂直断面
斜視図である。 10……ソケット、11……ベース、12……蓋、20……キャ
リア、25……フレーム、35……ビーム、36……突起、40
……コム及び接触子部材、50……カバープレート、55…
…コム、56,57,58……接触子、64……壁、67,68……
棚、69,70……仕切り、80……接触端部、81……中間体
部分、83,84……可撓区域、90……フレーム、95……プ
レート、98……ランプ、100……作動部材、109……ロー
ラ、110……頂部プレート。

Claims (8)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】集積回路デバイスのリードにパスによって
    接続される複数個のパッドを有するテープ上に装架され
    る集積回路デバイスのバーンイン及びテスト用ソケット
    であって、これの中にコム及び接触子部材が設置され、
    該部材が複数個の接触子とこれら接触子の支持体とを備
    え、該支持体が前記接触子を相互に離間した状態で保持
    する装備を有するソケットにおいて、 前記各接触子が、前記テープ上のパッドに押圧接触する
    ための接触端部、該接触端部が動けるようにする中間体
    部分、及び、電子装置に接続するための接続端部を有
    し、前記接触端部が直線形部分を有し、この直線形部分
    は前記中間体部分の円弧形第１可撓区域に結合され、こ
    れによって前記接触端部の水平方向の直線運動ができる
    ようにされ、前記円弧形第１可撓区域は湾曲した第２可
    撓区域に結合され、これによって前記接触端部が鉛直方
    向に動けるようにされ、前記中間体部分は更に、前記接
    触子を前記支持体に保持し又前記接触端部を前記接続端
    部に連結する接触子係留部分を有することを特徴とする
    ソケット。
  2. 【請求項２】前記コム及び接触子部材の前記支持体が前
    記接触子の接触端部によって係合される壁を有し、該壁
    は少なくとも１つの側部、端部、及びベースを有し、該
    １つの側部は前記接触子を相互に離間した状態で保持す
    る装備を有し、この保持装備は前記１つの側部の相互に
    離間した個所から延出する複数個の狭い仕切りを含み、
    これら仕切りの各対の間に１つの接触子が嵌込まれるこ
    とを特徴とする請求項１記載のソケット。
  3. 【請求項３】前記コム及び接触子部材の前記支持体が前
    記１つの側部より前記壁のベースから外方へ延出する棚
    を有し、該棚が前記接触子の前記係留部分のかかりを受
    けることを特徴とする請求項２記載のソケット。
  4. 【請求項４】前記コム及び接触子部材の前記支持体が両
    端部を有し、前記壁が該両端部の間で前記支持体の全体
    的に長手方向に延在し、前記壁は頂部、両側部、及びベ
    ースを有し、前記壁は前記接触子を相互に離間させる前
    記装備を備え、この装備は前記両側部から延出する仕切
    り及び前記両側部から延出する棚を含み、これら棚は前
    記接触子の前記係留装備と嵌合し、前記支持体は前記両
    棚に結合する相互に離間した側部を有し、これら側部の
    間且つ前記壁の下にリブ受入溝が形成されて前記支持体
    をフレーム上に装架させ、前記接触子の接触端部は前記
    壁の前記両側部に接触するように置かれ、そして前記頂
    部を超えた所まで延出することを特徴とする請求項１記
    載のソケット。
  5. 【請求項５】前記支持体の前記離間した両側部が前記壁
    の前記ベースから拡がり、前記側部はそれぞれ対向して
    延出する突出部を有し、これら突出部の先端は相互に離
    間した平行な円筒面になって前記フレームに摺接するこ
    とを特徴とする請求項４記載のソケット。
  6. 【請求項６】前記ソケットが、開口を画成する複数個の
    ビームを有するフレーム、複数個の前記コム及び接触子
    部材を備え、前記コム及び接触子部材が１個ずつ前記各
    ビーム上に設置され、前記ビームがそれぞれ、全体的に
    その中央部に設けられて前記コム及び接触子部材を前記
    ビーム上に整合させる装備を備えることを特徴とする前
    記請求項のいずれか１項に記載のソケット。
  7. 【請求項７】前記ソケットが更に、前記フレームに対し
    て接近したり遠ざかったりするように動けるよう前記フ
    レームに枢架されるカバー部材を備え、該カバー部材
    は、前記接触端部の直線運動を行わせるに充分な力をも
    って前記テープ及びパッドを前記接触端部に係合させる
    よう駆動する装備を含むことを特徴とする請求項６記載
    のソケット。
  8. 【請求項８】前記テープ及びパッドを駆動する前記装備
    が、前記接触子を露出させる開口を有するベース、該ベ
    ース上に設置されるプレートであって、このプレートは
    両側部を有し、そして、その一方の側部に設けられ前記
    ベースの開口を通って延在して前記接触子と整合するリ
    ブ及び他方の側部に設けられるカム面を有するプレート
    であり、及び、該プレートの前記カム面と係合して前記
    リブを前記接触子に対して接近及び遠ざけるように動か
    すための作動装備を備えることを特徴とする請求項７記
    載のソケット。
JP1990051743U 1989-05-19 1990-05-17 Ｔａｂ集積回路のバーンイン及びテスト用ソケット Expired - Lifetime JPH0717024Y2 (ja)

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