JPH07183182A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置内部へのエア巻き込みを防止する。 【構成】 半導体製造装置１の正面扉２下部に装置１外
よりエア流入を防止する下カバー３を取付ける。 【効果】 装置内部へのエア巻き込みを防止できるの
で、装置内のエアフローを安定させることができると共
に、装置内へのエアの巻き込みによるパーティクルの侵
入を阻止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図２は従来装置の１例を示す要部の正面
斜視図である。従来装置は、正面扉２の下部に隙間４が
あり、下カバーがなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来装置にあって
は、正面扉下部に隙間があるため、装置内部へのエアの
巻き込みが起るこのことにより、装置内のエアフロー、
即ち装置内をクリーンに保つための空気の流れを乱すた
め、装置内のクリーン化を妨げ、かつ装置外のパーティ
クルを侵入するという課題がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明装置は、上記の課
題を解決するため、正面扉２下部に装置１外よりエア流
入を防止する下カバー３を取付ける。

【０００５】

【作 用】このような構成とすることにより装置内部へ
のエア巻き込みを防止できるので、装置内のエアフロー
を安定させることができると共に、装置内へのエアの巻
き込みによるパーティクルの侵入を阻止できることにな
る。

【０００６】

【実施例】図１は本発明装置の１実施例を示す要部の正
面斜視図である。本実施例は、半導体製造装置１の正面
扉２下部に装置１外よりエア流入を防止する下カバー３
を取付ける。

【０００７】クリーンルーム側は、圧力を高めに設定さ
れており、顧客によりその圧力は一定ではない。そこで
全てのクリーンルームに対応するため、上記のように正
面扉１の下部に下カバー３を取付けることにより、装置
内部へのエア巻き込みを防止できるので、装置内のエア
フローを安定させることができると共に、装置内へのエ
アの巻き込みによるパーティクルの侵入を阻止できるこ
とになる。

【０００８】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、正面扉２
下部に装置１外よりエア流入を防止する下カバー３を取
付けることにより装置内部へのエア巻き込みを防止でき
るので、装置内のエアフローを安定させることができる
と共に、装置内へのエアの巻き込みによるパーティクル
の侵入を阻止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の１実施例を示す要部の正面斜視図
である。

【図２】従来装置の１例を示す要部の正面斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 半導体製造装置 ２ 正面扉 ３ 下カバー ４ 隙間

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置の正面扉下部に、該装置
   外よりのエア流入を防止する下カバーを取付けることを
   特徴とする半導体製造装置。