JPH07193183A - 樹脂封止半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止半導体装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリードの幅を狭めずに、絶縁接着シ
ートに緩い隆起状の曲面部を形成することにより、気泡
が生じない、ダイボンディング性に優れた樹脂封止半導
体装置及びその製造方法を提供する。 【構成】 インナーリードとＩＣチップとを絶縁接着シ
ートにより接合する樹脂封止半導体装置において、緩い
隆起状の曲面部１８が形成されるインナーリード１４
と、このインナーリード１４に固着される絶縁接着シー
ト１３とを有し、この絶縁接着シート１３のＩＣチップ
１１への接着面に緩い隆起状の曲面部を設ける。
ートに緩い隆起状の曲面部を形成することにより、気泡
が生じない、ダイボンディング性に優れた樹脂封止半導
体装置及びその製造方法を提供する。 【構成】 インナーリードとＩＣチップとを絶縁接着シ
ートにより接合する樹脂封止半導体装置において、緩い
隆起状の曲面部１８が形成されるインナーリード１４
と、このインナーリード１４に固着される絶縁接着シー
ト１３とを有し、この絶縁接着シート１３のＩＣチップ
１１への接着面に緩い隆起状の曲面部を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止半導体装置の
構造及びその製造方法に関するものである。
構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、特開昭６１−２１８１３９号に開示されるもの
があり、ＩＣチップの大型化に伴い、パッケージ側端と
ＩＣチップ取付部であるタブとの間の寸法が一段と狭く
なる傾向にある。これは、ＩＣチップが大きくなってい
るのに、これを収納するパッケージサイズが規格化され
ているため、上記寸法を大きくすることができないこと
に起因する。
例えば、特開昭６１−２１８１３９号に開示されるもの
があり、ＩＣチップの大型化に伴い、パッケージ側端と
ＩＣチップ取付部であるタブとの間の寸法が一段と狭く
なる傾向にある。これは、ＩＣチップが大きくなってい
るのに、これを収納するパッケージサイズが規格化され
ているため、上記寸法を大きくすることができないこと
に起因する。
【０００３】その結果、外部端子であるリードのうち、
パッケージを形成する樹脂に埋設される長さが、その構
造上短い、いわゆる短リードにおいては、その接着強度
が、一段と小さくなるため、パッケージから抜け易い。
また、リード折曲成形時に、リードと樹脂との剥がれが
生じ易くなる。そのため、電気的導通不良、もしくは耐
湿性低下等の半導体装置の信頼性低下を来たし易くな
る。
パッケージを形成する樹脂に埋設される長さが、その構
造上短い、いわゆる短リードにおいては、その接着強度
が、一段と小さくなるため、パッケージから抜け易い。
また、リード折曲成形時に、リードと樹脂との剥がれが
生じ易くなる。そのため、電気的導通不良、もしくは耐
湿性低下等の半導体装置の信頼性低下を来たし易くな
る。
【０００４】そこで、ＩＣチップの非回路形成面にボン
ディング・パッドに被らない大きさの絶縁シートを接着
し、該絶縁シート上面には、インナーリードを延在せし
め、その内部リードとモールド樹脂との接着力を大幅に
向上させ、大型ＩＣチップを搭載する場合でも、モール
ド樹脂からのリード抜けを防止できるようにしている。
ディング・パッドに被らない大きさの絶縁シートを接着
し、該絶縁シート上面には、インナーリードを延在せし
め、その内部リードとモールド樹脂との接着力を大幅に
向上させ、大型ＩＣチップを搭載する場合でも、モール
ド樹脂からのリード抜けを防止できるようにしている。
【０００５】図６はかかる従来の樹脂封止半導体装置の
平面断面図、図７は図６のＡ−Ａ線断面図、図８は図７
のＡ部拡大図である。ここでは、樹脂封止半導体装置は
リードオンチップパッケージとして示されている。すな
わち、ＩＣチップ１にはインナーリード４が絶縁接着シ
ート３を介して固着される。この絶縁接着シート３は中
央にベースフィルム６を有し、その両側に接着材５が設
けられている。
平面断面図、図７は図６のＡ−Ａ線断面図、図８は図７
のＡ部拡大図である。ここでは、樹脂封止半導体装置は
リードオンチップパッケージとして示されている。すな
わち、ＩＣチップ１にはインナーリード４が絶縁接着シ
ート３を介して固着される。この絶縁接着シート３は中
央にベースフィルム６を有し、その両側に接着材５が設
けられている。
【０００６】また、インナーリード４がＩＣチップ１に
固着された後、ＩＣチップ１とインナーリード４は金属
細線（図示なし）で接続され、最後にＩＣチップ１はモ
ールド樹脂２で封止される。
固着された後、ＩＣチップ１とインナーリード４は金属
細線（図示なし）で接続され、最後にＩＣチップ１はモ
ールド樹脂２で封止される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の樹脂封止半導体装置では、図８に示すように、
ダイボンディング時に絶縁接着シート３とＩＣチップ１
の間に、空気が封じ込められ、気泡７が生じて、半田耐
熱性に影響を与えるという問題があった。これを回避す
るためには、図６に示すインナーリード４の幅を狭める
という方法もあるが、その場合、ワイヤボンディングの
時、セカンドボンド側の強度不足が懸念される。
た従来の樹脂封止半導体装置では、図８に示すように、
ダイボンディング時に絶縁接着シート３とＩＣチップ１
の間に、空気が封じ込められ、気泡７が生じて、半田耐
熱性に影響を与えるという問題があった。これを回避す
るためには、図６に示すインナーリード４の幅を狭める
という方法もあるが、その場合、ワイヤボンディングの
時、セカンドボンド側の強度不足が懸念される。
【０００８】本発明は、以上述べたような、インナーリ
ード下の絶縁接着シートと、ＩＣチップ間に気泡ができ
るという問題点を除去するため、インナーリードの幅を
狭めずに、絶縁接着シートに緩い隆起状の曲面部を形成
することにより、気泡が生じない、ダイボンディング性
に優れた樹脂封止半導体装置及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
ード下の絶縁接着シートと、ＩＣチップ間に気泡ができ
るという問題点を除去するため、インナーリードの幅を
狭めずに、絶縁接着シートに緩い隆起状の曲面部を形成
することにより、気泡が生じない、ダイボンディング性
に優れた樹脂封止半導体装置及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、インナーリードとＩＣチップとを絶縁接
着シートにより接合する樹脂封止半導体装置において、
緩い隆起状の曲面部を有するインナーリードと、該イン
ナーリードに固着される絶縁接着シートとを有し、該絶
縁接着シートのＩＣチップへの接着面に緩い隆起状の曲
面部を設けるようにしたものである。
成するために、インナーリードとＩＣチップとを絶縁接
着シートにより接合する樹脂封止半導体装置において、
緩い隆起状の曲面部を有するインナーリードと、該イン
ナーリードに固着される絶縁接着シートとを有し、該絶
縁接着シートのＩＣチップへの接着面に緩い隆起状の曲
面部を設けるようにしたものである。
【００１０】また、インナーリードとＩＣチップとを絶
縁接着シートにより接合する樹脂封止半導体装置の製造
方法において、インナーリードに緩い隆起状の曲面部を
形成する工程と、該インナーリードに同様の緩い隆起状
の曲面部を有する絶縁接着シートを接着する工程と、該
絶縁接着シートの緩い隆起状の曲面部をＩＣチップにダ
イボンディングする工程とを施すようにしたものであ
る。
縁接着シートにより接合する樹脂封止半導体装置の製造
方法において、インナーリードに緩い隆起状の曲面部を
形成する工程と、該インナーリードに同様の緩い隆起状
の曲面部を有する絶縁接着シートを接着する工程と、該
絶縁接着シートの緩い隆起状の曲面部をＩＣチップにダ
イボンディングする工程とを施すようにしたものであ
る。
【００１１】
【作用】本発明は、上記したように、緩い隆起状の曲面
部を形成するインナーリードと、該インナーリードに固
着される絶縁接着シートとを有し、該絶縁接着シートの
ＩＣチップへの接着面に緩い隆起状の曲面部を形成する
ようにしたので、インナーリードをＩＣチップにダイボ
ンディング時には、絶縁接着シートの中央部から徐々に
ＩＣチップに接合され、空気は外側へ押し出されるの
で、絶縁接着シートのＩＣチップへの接合面には、従来
のように、気泡が発生することはなくなり、気泡のない
ダイボンディングを行うことができる。
部を形成するインナーリードと、該インナーリードに固
着される絶縁接着シートとを有し、該絶縁接着シートの
ＩＣチップへの接着面に緩い隆起状の曲面部を形成する
ようにしたので、インナーリードをＩＣチップにダイボ
ンディング時には、絶縁接着シートの中央部から徐々に
ＩＣチップに接合され、空気は外側へ押し出されるの
で、絶縁接着シートのＩＣチップへの接合面には、従来
のように、気泡が発生することはなくなり、気泡のない
ダイボンディングを行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示す樹脂封止半導体装置の要部部分断面（図３のＢ部拡
大）図、図２は本発明の第１の実施例を示す樹脂封止半
導体装置の平面断面図、図３は図２のＢ−Ｂ線断面図、
図４はその樹脂封止半導体装置のインナーリードの製造
工程図である。ここでは、ＬＯＣ（リードオンチップ）
について説明する。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示す樹脂封止半導体装置の要部部分断面（図３のＢ部拡
大）図、図２は本発明の第１の実施例を示す樹脂封止半
導体装置の平面断面図、図３は図２のＢ−Ｂ線断面図、
図４はその樹脂封止半導体装置のインナーリードの製造
工程図である。ここでは、ＬＯＣ（リードオンチップ）
について説明する。
【００１３】図１〜図３に示すように、ＩＣチップ１１
には緩い隆起状の曲面部１８を有するインナーリード１
４が同様に緩い隆起状の曲面部を有する絶縁接着シート
１３を介して固着される。この絶縁接着シート１３は中
央にベースフィルム１６を有し、その両側に接着材１５
が設けられている。また、インナーリード１４がＩＣチ
ップ１１に固着された後、ＩＣチップ１１とインナーリ
ード１４は金属細線２５〔図５（ｄ）参照〕で接続さ
れ、最後にＩＣチップ１１はモールド樹脂１２で封止さ
れる。
には緩い隆起状の曲面部１８を有するインナーリード１
４が同様に緩い隆起状の曲面部を有する絶縁接着シート
１３を介して固着される。この絶縁接着シート１３は中
央にベースフィルム１６を有し、その両側に接着材１５
が設けられている。また、インナーリード１４がＩＣチ
ップ１１に固着された後、ＩＣチップ１１とインナーリ
ード１４は金属細線２５〔図５（ｄ）参照〕で接続さ
れ、最後にＩＣチップ１１はモールド樹脂１２で封止さ
れる。
【００１４】次に、本発明の第１の実施例を示す樹脂封
止半導体装置のインナーリードの製造方法について図４
を用いて説明する。ここでは、パンチによる製造方法に
ついて述べる。まず、図４（ａ）に示すように、上部金
型２０とインナーリード１４を変位させるための窪みの
ついた下部金型２１でインナーリード１４を固定する。
止半導体装置のインナーリードの製造方法について図４
を用いて説明する。ここでは、パンチによる製造方法に
ついて述べる。まず、図４（ａ）に示すように、上部金
型２０とインナーリード１４を変位させるための窪みの
ついた下部金型２１でインナーリード１４を固定する。
【００１５】次に、図４（ｂ）に示すように、インナー
リード１４をパンチ２２でプレスする。すると、インナ
ーリード１４は下方に緩い隆起状の曲面部１８が形成さ
れる。また、この時、インナーリード１４のワイヤボン
ディングのセカンド面（インナーリード１４の先端より
０．３ｍｍ程度以上）には、プレスしないようにする。
リード１４をパンチ２２でプレスする。すると、インナ
ーリード１４は下方に緩い隆起状の曲面部１８が形成さ
れる。また、この時、インナーリード１４のワイヤボン
ディングのセカンド面（インナーリード１４の先端より
０．３ｍｍ程度以上）には、プレスしないようにする。
【００１６】次いで、図４（ｃ）に示すように、ワイヤ
ボンディングのセカンド面２３にはＡｇめっき処理を行
う。次いで、図４（ｄ）に示すように、インナーリード
１４に絶縁接着シート１３を貼付ける。この時、絶縁接
着シート側の金型（図示なし）には絶縁接着シート１３
に緩い隆起状の曲面部１３ａが形成されるように緩い窪
みをつけておく。
ボンディングのセカンド面２３にはＡｇめっき処理を行
う。次いで、図４（ｄ）に示すように、インナーリード
１４に絶縁接着シート１３を貼付ける。この時、絶縁接
着シート側の金型（図示なし）には絶縁接着シート１３
に緩い隆起状の曲面部１３ａが形成されるように緩い窪
みをつけておく。
【００１７】このようにして得られた絶縁接着シート１
３が固着されたインナーリード１４は、図１に示すよう
に、ＩＣチップ１１にダイボンディングされる。すなわ
ち、絶縁接着シート１３は中央部が盛り上がった形とな
る。よって、ＩＣチップ１１にダイボンディング時に
は、絶縁接着シート１３の中央部から徐々にＩＣチップ
１１に接合され、空気は外側へ押し出されるので、従来
の図８に示すような気泡７が発生することはなくなり、
気泡のないダイボンディングを行うことができる。
３が固着されたインナーリード１４は、図１に示すよう
に、ＩＣチップ１１にダイボンディングされる。すなわ
ち、絶縁接着シート１３は中央部が盛り上がった形とな
る。よって、ＩＣチップ１１にダイボンディング時に
は、絶縁接着シート１３の中央部から徐々にＩＣチップ
１１に接合され、空気は外側へ押し出されるので、従来
の図８に示すような気泡７が発生することはなくなり、
気泡のないダイボンディングを行うことができる。
【００１８】このインナーリードのダイボンディング工
程について図５を用いて詳細に説明する。前記したよう
にして絶縁接着シート１３が固着されたインナーリード
１４が得られると、図５（ａ）に示すように、ＩＣチッ
プ１１のダイボンディング位置にに位置決めする。
程について図５を用いて詳細に説明する。前記したよう
にして絶縁接着シート１３が固着されたインナーリード
１４が得られると、図５（ａ）に示すように、ＩＣチッ
プ１１のダイボンディング位置にに位置決めする。
【００１９】次に、図５（ｂ）に示すように、インナー
リード１４をＩＣチップ１１にダイボンディングする。
この時、絶縁接着シート１３のＩＣチップ１１への接着
面には緩い隆起状の曲面部１３ａが形成され、絶縁接着
シート１３は中央部が盛り上がった形となっているの
で、ダイボンディング時には、絶縁接着シート１３の中
央部から徐々にＩＣチップ１１に接合され、空気は外側
へ押し出される。
リード１４をＩＣチップ１１にダイボンディングする。
この時、絶縁接着シート１３のＩＣチップ１１への接着
面には緩い隆起状の曲面部１３ａが形成され、絶縁接着
シート１３は中央部が盛り上がった形となっているの
で、ダイボンディング時には、絶縁接着シート１３の中
央部から徐々にＩＣチップ１１に接合され、空気は外側
へ押し出される。
【００２０】次に、図５（ｃ）に示すように、インナー
リード１４はＩＣチップ１１のダイボンディング位置に
気泡のない状態でダイボンディングされる。次に、図５
（ｄ）に示すように、ＩＣチップ１１のボンディングパ
ッド１９に金属細線２５のファーストボンディングを行
い、インナーリード１４のワイヤボンディングのセカン
ド面２３に金属細線２５のセカンドボンディングを行
う。
リード１４はＩＣチップ１１のダイボンディング位置に
気泡のない状態でダイボンディングされる。次に、図５
（ｄ）に示すように、ＩＣチップ１１のボンディングパ
ッド１９に金属細線２５のファーストボンディングを行
い、インナーリード１４のワイヤボンディングのセカン
ド面２３に金属細線２５のセカンドボンディングを行
う。
【００２１】次に、本発明の第２の実施例について図を
用いて説明する。図９は本発明の第２の実施例を示す樹
脂封止半導体装置の断面図、図１０はその樹脂封止半導
体装置の要部拡大断面（図９のＣ部拡大）図である。こ
こでは、ＣＯＬ（チップオンリード）について説明す
る。図９〜図１０に示すように、ＩＣチップ３１には緩
い隆起状の曲面部３８を有するインナーリード３４が同
様に緩い隆起状の曲面部を有する絶縁接着シート３３を
介して固着される。この絶縁接着シート３３は中央にベ
ースフィルム３５を有し、その両側に接着材３６が設け
られている。
用いて説明する。図９は本発明の第２の実施例を示す樹
脂封止半導体装置の断面図、図１０はその樹脂封止半導
体装置の要部拡大断面（図９のＣ部拡大）図である。こ
こでは、ＣＯＬ（チップオンリード）について説明す
る。図９〜図１０に示すように、ＩＣチップ３１には緩
い隆起状の曲面部３８を有するインナーリード３４が同
様に緩い隆起状の曲面部を有する絶縁接着シート３３を
介して固着される。この絶縁接着シート３３は中央にベ
ースフィルム３５を有し、その両側に接着材３６が設け
られている。
【００２２】また、インナーリード３４がＩＣチップ３
１に固着された後、ＩＣチップ３１とインナーリード３
４は金属細線３７で接続される。つまり、ＩＣチップ３
１のボンディングパッド３４に金属細線３７のファース
トボンディングを行い、インナーリード３４のセカンド
面に金属細線３７のセカンドボンディングを行う。最後
にＩＣチップ３１はモールド樹脂３２で封止される。
１に固着された後、ＩＣチップ３１とインナーリード３
４は金属細線３７で接続される。つまり、ＩＣチップ３
１のボンディングパッド３４に金属細線３７のファース
トボンディングを行い、インナーリード３４のセカンド
面に金属細線３７のセカンドボンディングを行う。最後
にＩＣチップ３１はモールド樹脂３２で封止される。
【００２３】次に、本発明の第３の実施例について図を
用いて説明する。この実施例においては、インナーリー
ドの絶縁接着シートが設けられる反対側に凹凸を形成
し、モールド樹脂との密着性の向上を図るようにしたも
のである。以下、そのインナーリードの製造方法につい
て図１１を用いて説明する。ここでは、コイニングによ
る製造方法について述べる。
用いて説明する。この実施例においては、インナーリー
ドの絶縁接着シートが設けられる反対側に凹凸を形成
し、モールド樹脂との密着性の向上を図るようにしたも
のである。以下、そのインナーリードの製造方法につい
て図１１を用いて説明する。ここでは、コイニングによ
る製造方法について述べる。
【００２４】まず、図１１（ａ）に示すように、インナ
ーリード４１を変形させるための緩い窪みのついた下部
金型５１上にインナーリード４１をセットし、クランパ
５２でインナーリード４１を固定する。次いで、図１１
（ｂ）に示すように、上部金型５０でインナーリード４
１をプレスし、緩い隆起状の曲面部４２を形成する。こ
の時、上部金型５０のインナーリード４１に接する面
は、ワイヤボンディングのセカンド面を除いて、凹凸部
５３を設ける。
ーリード４１を変形させるための緩い窪みのついた下部
金型５１上にインナーリード４１をセットし、クランパ
５２でインナーリード４１を固定する。次いで、図１１
（ｂ）に示すように、上部金型５０でインナーリード４
１をプレスし、緩い隆起状の曲面部４２を形成する。こ
の時、上部金型５０のインナーリード４１に接する面
は、ワイヤボンディングのセカンド面を除いて、凹凸部
５３を設ける。
【００２５】次に、図１１（ｃ）に示すように、インナ
ーリード４１の絶縁接着シートが設けられる反対側のワ
イヤボンディングのセカンド面４３を除いた個所に凹凸
部４４を形成する。次に、インナーリード４１のワイヤ
ボンディングのセカンド面４３にＡｇめっき処理を行
う。次に、図１１（ｄ）に示すように、絶縁接着シート
４５を固着する。この絶縁接着シート４５は、中央にベ
ースフィルム４６を有し、その両側に接着材４７が設け
られている。
ーリード４１の絶縁接着シートが設けられる反対側のワ
イヤボンディングのセカンド面４３を除いた個所に凹凸
部４４を形成する。次に、インナーリード４１のワイヤ
ボンディングのセカンド面４３にＡｇめっき処理を行
う。次に、図１１（ｄ）に示すように、絶縁接着シート
４５を固着する。この絶縁接着シート４５は、中央にベ
ースフィルム４６を有し、その両側に接着材４７が設け
られている。
【００２６】このようにして得られた絶縁接着シート４
５を有するインナーリード４１をＩＣチップ（図示な
し）へ固着し、ワイヤボンディングを行った後に、樹脂
封止する。このように、インナーリード４１には凹凸部
４４が形成されているので、樹脂封止されるモールド樹
脂はその凹凸部４４に充填され、モールド樹脂との密着
性が高まり、パッケージ側端とＩＣチップ取付部である
タブとの間の寸法が狭くなっても、インナーリード４１
の引抜強度を高めることができる。
５を有するインナーリード４１をＩＣチップ（図示な
し）へ固着し、ワイヤボンディングを行った後に、樹脂
封止する。このように、インナーリード４１には凹凸部
４４が形成されているので、樹脂封止されるモールド樹
脂はその凹凸部４４に充填され、モールド樹脂との密着
性が高まり、パッケージ側端とＩＣチップ取付部である
タブとの間の寸法が狭くなっても、インナーリード４１
の引抜強度を高めることができる。
【００２７】また、このようにして得られた絶縁接着シ
ートを有するインナーリード４１はＬＯＣ（リードオン
チップ）又はＣＯＬ（チップオンリード）のいずれにも
適用できることは言うまでもない。なお、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づ
いて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲か
ら排除するものではない。
ートを有するインナーリード４１はＬＯＣ（リードオン
チップ）又はＣＯＬ（チップオンリード）のいずれにも
適用できることは言うまでもない。なお、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づ
いて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲か
ら排除するものではない。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、ＩＣチップと接着する絶縁接着シートに緩い隆
起状の曲面部を持たせるようにしたので、絶縁接着シー
トとＩＣチップの接合面に気泡が生じることがなく、半
田耐熱性に優れた良好な接合面を有する樹脂封止半導体
装置を得ることができる。
よれば、ＩＣチップと接着する絶縁接着シートに緩い隆
起状の曲面部を持たせるようにしたので、絶縁接着シー
トとＩＣチップの接合面に気泡が生じることがなく、半
田耐熱性に優れた良好な接合面を有する樹脂封止半導体
装置を得ることができる。
【００２９】更に、請求項２に示すように、インナーリ
ード表面に凹凸部を形成することにより、インナーリー
ドと封止樹脂の密着性を向上させ、インナーリードの引
抜強度の向上を図ることができる。
ード表面に凹凸部を形成することにより、インナーリー
ドと封止樹脂の密着性を向上させ、インナーリードの引
抜強度の向上を図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す樹脂封止半導体装
置の要部部分断面（図３のＢ部拡大）図である。
置の要部部分断面（図３のＢ部拡大）図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す樹脂封止半導体装
置の平面断面図である。
置の平面断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例を示す樹脂封止半導体装
置のインナーリードの製造工程図である。
置のインナーリードの製造工程図である。
【図５】本発明の第１の実施例を示す樹脂封止半導体装
置のインナーリードのＩＣチップへの実装工程断面図で
ある。
置のインナーリードのＩＣチップへの実装工程断面図で
ある。
【図６】従来の樹脂封止半導体装置の平面断面図であ
る。
る。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図７のＡ部拡大図である。
【図９】本発明の第２の実施例を示す樹脂封止半導体装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施例を示す樹脂封止半導体
装置の要部拡大断面（図９のＣ部拡大）図である。
装置の要部拡大断面（図９のＣ部拡大）図である。
【図１１】本発明の第２の実施例を示す樹脂封止半導体
装置のインナーリードの製造工程断面図である。
装置のインナーリードの製造工程断面図である。
１１，３１ ＩＣチップ １２，３２ モールド樹脂 １３，３３，４５ 絶縁接着シート １３ａ，１８，３８，４２ 緩い隆起状の曲面部 １４，３４，４１ インナーリード １５，３６，４７ 接着材 １６，３５，４６ ベースフィルム １９，３４ ボンディングパッド ２０，５０ 上部金型 ２１，５１ 下部金型 ２２ パンチ ２３，４３ ワイヤボンディングのセカンド面 ２５，３７ 金属細線 ４４，５３ 凹凸部 ５２ クランパ
Claims (4)
- 【請求項１】 インナーリードとＩＣチップとを絶縁接
着シートにより接合する樹脂封止半導体装置において、
（ａ）緩い隆起状の曲面部を有するインナーリードと、
（ｂ）該インナーリードに固着される絶縁接着シートと
を有し、（ｃ）該絶縁接着シートのＩＣチップへの接着
面に緩い隆起状の曲面部を設けることを特徴とする樹脂
封止半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止半導体装置にお
いて、前記インナーリードの絶縁接着シートが設けられ
る反対側に凹凸部を具備することを特徴とする樹脂封止
半導体装置。 - 【請求項３】 インナーリードとＩＣチップとを絶縁接
着シートにより接合する樹脂封止半導体装置の製造方法
において、（ａ）インナーリードに緩い隆起状の曲面部
を形成する工程と、（ｂ）該インナーリードに同様の緩
い隆起状の曲面部を有する絶縁接着シートを接着する工
程と、（ｃ）該絶縁接着シートの緩い隆起状の曲面部を
ＩＣチップにダイボンディングする工程を施すことを特
徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の樹脂封止半導体装置の製
造方法において、前記（ａ）工程はインナーリードに緩
い隆起状の曲面部を形成するとともに、該インナーリー
ドの曲面部が設けられる反対側に凹凸部を形成すること
を特徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329187A JPH07193183A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 樹脂封止半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5329187A JPH07193183A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 樹脂封止半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193183A true JPH07193183A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18218629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5329187A Withdrawn JPH07193183A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 樹脂封止半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07193183A (ja) |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5329187A patent/JPH07193183A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |