JPH0626448B2 - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 - Google Patents

架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法

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JPH0626448B2
JPH0626448B2 JP60201257A JP20125785A JPH0626448B2 JP H0626448 B2 JPH0626448 B2 JP H0626448B2 JP 60201257 A JP60201257 A JP 60201257A JP 20125785 A JP20125785 A JP 20125785A JP H0626448 B2 JPH0626448 B2 JP H0626448B2
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JP
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mold
cable
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cross
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定夫 福永
健 八束
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル(CVケー
ブル)の接続部の補強絶縁層を金型を用いて押出モール
ドにより形成する接続部の形成方法に関する。
(従来技術及び解決しようとする問題点) CVケーブルの接続部の補強絶縁層を金型を用いて押出
モールドにより形成する場合、通常金型内に成形樹脂の
押出注入完了後の冷却過程における樹脂の降温に伴う体
積収縮を補う目的で樹脂の補足注入が行われる。従来こ
の冷却時の補足注入は経験に頼っており、必ずしも技術
的な根據が明確でなかったので、ケーブルの絶縁厚さや
導体サイズが変った時の最適化が迅速に行われていなか
った。
第1図は押出モールドによるCVケーブルの接続部の形
成方法の説明図を示す。図面において、(1)は架橋ポリ
エチレンより成るケーブル絶縁層、(2)はケーブル導体
(3)上のケーブル内部半導電層、(4)はケーブル導体(3)
の接続スリーブ、(5)はケーブル導体(3)の接続部の電界
緩和のためにケーブル導体接続スリーブ(4)上にケーブ
ルの内部半導電層(2)にわたって施した接続部内部半導
電層である。
上記ケーブルの導体接続部を内包し、ケーブル絶縁層
(1)に跳って金型(6)が装着され、金型(6)の内部空間(7)
に押出機により架橋剤を配合した未架橋のポリエチレン
混和物を押出注入し、しかる後加圧加熱して金型(6)内
に注入したポリエチレン混和物を架橋せしめると共に、
一体に成形して補強絶縁層を形成する。なお、図面にお
いて(8)はポリエチレン混和物の注入孔である。
このようにして形成したCVケーブルの押出モールドに
よる接続部の性能は、ケーブル絶縁層と押出しにより形
成される補強絶縁層の接着度に大きく依存する。これは
ケーブル絶縁層及び接続部補強絶縁層の冷却時における
体積収縮が両者の界面付近に集中し、界面の微小欠陥が
増幅されることが原因と考えられている。
このような問題点を解消し、界面の接着度の良好な接続
部を得る方策として、本件発明者等は、金型内にポリエ
チレン混和物を注入する前の予熱時に金型内のケーブル
絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融点温度(示差熱量計
によって測定した温度)以上に達せしめておき、しかる
後金型内にポリエチレン混和物を押出注入することによ
り、前記界面はポリエチレン混和物の押出注入終了時点
ですでに熱融着しており、その後の架橋に剥離するなど
の問題を防止し得ることを見出した。
しかし、この場合、金型も注入したポリエチレン混和物
の流れを良くするために当然架橋ポリエチレンの融点以
上の温度にあり、金型への混和物の注入が完了して冷却
過程に入ったとき、このまま放置すると金型が先に冷
え、金型に接している混和物も固化してしまう。この結
果混和物の補足注入の効果が特に端部にまで及ばないと
いう事態となり、端部近くの界面で界面を剥がす方向で
応力が加わることになり、そこに存在する微小空隙など
の欠陥が増幅されることがわかった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上述の問題点を解消し、改良された接続部の形
成方法を提供するもので、その特徴は、金型及び金型内
のケーブル絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融点以上の
温度に昇温して金型内に架橋剤を配合した未架橋のポリ
エチレン混和物を押出注入し、その冷却過程において、
ケーブル絶縁層と押出しによる補強絶縁層の界面の温度
が架橋ポリエチレンの融点以下になるまで金型の温度を
架橋ポリエチレンの融点以上に保持しておくことにあ
る。
(実施例) 第1図のように、ケーブル導体接続部を内包し、ケーブ
ル絶縁層(1)に跳って金型(6)を装着し、金型(6)の内部
空間(7)に架橋剤を配合した未架橋のポリエチレン混和
物を押出注入する前に、金型(6)に取付けたヒータ(図
示せず)等により金型(6)を予熱し、金型(6)内のケーブ
ル絶縁層表面を絶縁体である架橋ポリエチレンの融点温
度以上に達せしめておき、しかる後金型(6)の混和物注
入孔(8)からポリエチレン混和物を注入する。
しかして、その冷却過程においては、金型(6)内のケー
ブル絶縁層(1)と押出しによる補強絶縁層の界面の温度
が架橋ポリエチレンの融点以下となるまで金型(6)の温
度を制御して融点以上に保持しておく。この際、前記界
面の温度は導体(3)側からその長さ方向に熱が逃げるこ
とにより冷却される。その後金型(6)内にポリエチレン
混和物を補足注入することにより界面のいたるところで
正圧を保つことができ、界面の欠陥を増幅することがな
く、良好な接続部が得られる。
因みに、154kV.2000mmのCVケーブルの押出モール
ド接続部2種類についてAC破壊電圧を測定した結果は
下表の通りである。
(発明の効果) 上述した本発明の接続部の形成方法によれば、冷却過程
において金型内ケーブル絶縁層と接続部補強絶縁層の界
面の温度が架橋ポリエチレンの融点以下となるまで、金
型の温度をその温度以上に保持しているので、補足注入
の際常に界面が正圧に保たれており、界面の微小欠陥が
増幅されることがない。従って界面を原因とする絶縁破
壊が少くなり、良好な押出モールド型接続部が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はCVケーブルの押出モールドによる接続部の形
成方法の説明図を示す。 1……ケーブル絶縁層、3……ケーブル導体、4……導
体接続スリーブ、6……金型。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続
    部の補強絶縁層を金型を用いて押出モールドにより形成
    する方法において、金型及び金型内のケーブル絶縁層表
    面を架橋ポリエチレンと融点以上の温度に昇温して金型
    内に架橋剤を配合した未架橋のポリエチレン混和物を押
    出注入し、その冷却過程において、ケーブル絶縁層と押
    出しによる補強絶縁層の界面の温度が架橋ポリエチレン
    の融点以下になるまで金型の温度を架橋ポリエチレンの
    融点以上に保持しておくことを特徴とする架橋ポリエチ
    レン絶縁電力ケーブルの接続部の形成方法。
JP60201257A 1985-09-10 1985-09-10 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 Expired - Lifetime JPH0626448B2 (ja)

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JPS5837954A (ja) * 1981-08-31 1983-03-05 Toshiba Corp 半導体集積回路装置

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