JPH07226593A - 多層配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07226593A JPH07226593A JP1650394A JP1650394A JPH07226593A JP H07226593 A JPH07226593 A JP H07226593A JP 1650394 A JP1650394 A JP 1650394A JP 1650394 A JP1650394 A JP 1650394A JP H07226593 A JPH07226593 A JP H07226593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- wiring board
- multilayer wiring
- copper foil
- insulating adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路充填性と層間接続信頼性の向上を同時に行
うことができ、銅箔厚みが厚い場合もしくは、層間接続
穴径が小さい場合でも、高密度の配線を形成することが
できる多層配線板と、その製造法を提供すること。 【構成】回路基板上に絶縁接着材料と回路層を少なくと
も１回以上積層した多層配線板において、回路間の凹部
に充填材を有すること、及びその製造法として、 （ａ）回路基板上全面に、カミケルエッチング可能な樹
脂層を形成する工程 （ｂ）予め必要な箇所に穴をあけた、絶縁性接着剤層付
き銅箔を、その絶縁性接着剤層と前記樹脂とが接するよ
うに重ね、積層一体化する工程 （ｃ）穴から露出した前記樹脂を、ケミカルエッチング
して除去する工程 （ｄ）外層の銅箔と穴から露出した回路との接続、及び
外層の銅箔を加工して表面回路を形成する工程 （ｅ）必要な回路層数に応じて前記工程（ａ）から
（ｄ）を繰り返す工程を有すること。
うことができ、銅箔厚みが厚い場合もしくは、層間接続
穴径が小さい場合でも、高密度の配線を形成することが
できる多層配線板と、その製造法を提供すること。 【構成】回路基板上に絶縁接着材料と回路層を少なくと
も１回以上積層した多層配線板において、回路間の凹部
に充填材を有すること、及びその製造法として、 （ａ）回路基板上全面に、カミケルエッチング可能な樹
脂層を形成する工程 （ｂ）予め必要な箇所に穴をあけた、絶縁性接着剤層付
き銅箔を、その絶縁性接着剤層と前記樹脂とが接するよ
うに重ね、積層一体化する工程 （ｃ）穴から露出した前記樹脂を、ケミカルエッチング
して除去する工程 （ｄ）外層の銅箔と穴から露出した回路との接続、及び
外層の銅箔を加工して表面回路を形成する工程 （ｅ）必要な回路層数に応じて前記工程（ａ）から
（ｄ）を繰り返す工程を有すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板とその製造
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層配線板の高密度化、薄型化が
進展し、薄物ガラス−エポキシプリプレグを回路基板の
間に挟んで積層多層化する方法、もしくはガラスクロス
を使用しないで、可とう性を有するシート状接着材料を
回路基板の間に挟んで積層多層化する多層配線板製造法
が検討されている。また、隣接する配線層のみ接続を行
う、いわゆるインタースティシャルバイアホールを形成
する方法が検討されている。このような例として、特開
平５−２５９６４９号公報に開示されているように、層
間接続用穴を予め明けた絶縁接着材料付き銅箔を回路基
板に積層する方法がある。
進展し、薄物ガラス−エポキシプリプレグを回路基板の
間に挟んで積層多層化する方法、もしくはガラスクロス
を使用しないで、可とう性を有するシート状接着材料を
回路基板の間に挟んで積層多層化する多層配線板製造法
が検討されている。また、隣接する配線層のみ接続を行
う、いわゆるインタースティシャルバイアホールを形成
する方法が検討されている。このような例として、特開
平５−２５９６４９号公報に開示されているように、層
間接続用穴を予め明けた絶縁接着材料付き銅箔を回路基
板に積層する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術のう
ち、薄物ガラス−エポキシプリプレグを使用して積層多
層化する方法については、樹脂の流動量が十分でないた
め、成形性、回路充填性が十分でないという課題があ
る。また、可とう性を有するシート状接着材料を回路基
板の間に挟んで多層化する方法についても、回路銅箔の
厚さが３５μｍ以上になると、回路充填性が十分でない
という課題がある。さらにまた、層間接続用穴を予め明
けた絶縁接着材料付き銅箔を、回路基板に積層する方法
では、特に回路の厚さが３５μｍ以上の場合には、回路
充填性の向上と、層間接続用穴からの絶縁接着材料の流
動量低減の両立が難しいという課題がある。
ち、薄物ガラス−エポキシプリプレグを使用して積層多
層化する方法については、樹脂の流動量が十分でないた
め、成形性、回路充填性が十分でないという課題があ
る。また、可とう性を有するシート状接着材料を回路基
板の間に挟んで多層化する方法についても、回路銅箔の
厚さが３５μｍ以上になると、回路充填性が十分でない
という課題がある。さらにまた、層間接続用穴を予め明
けた絶縁接着材料付き銅箔を、回路基板に積層する方法
では、特に回路の厚さが３５μｍ以上の場合には、回路
充填性の向上と、層間接続用穴からの絶縁接着材料の流
動量低減の両立が難しいという課題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板は、
回路基板上に絶縁接着材料と回路層を少なくとも１回以
上積層した多層配線板において、回路間の凹部に充填材
を有することを特徴とする。
回路基板上に絶縁接着材料と回路層を少なくとも１回以
上積層した多層配線板において、回路間の凹部に充填材
を有することを特徴とする。
【０００５】このような多層配線板は、以下に示す工程
によって、製造することができる。 （ａ）回路基板上全面に、カミケルエッチング可能な樹
脂層を形成する工程 （ｂ）予め必要な箇所に穴をあけた、絶縁性接着剤層付
き銅箔を、その絶縁性接着剤層と前記樹脂とが接するよ
うに重ね、積層一体化する工程 （ｃ）穴から露出した前記樹脂を、ケミカルエッチング
して除去する工程 （ｄ）外層の銅箔と穴から露出した回路との接続、及び
外層の銅箔を加工して表面回路を形成する工程 （ｅ）必要な回路層数に応じて前記工程（ａ）から
（ｄ）を繰り返す工程
によって、製造することができる。 （ａ）回路基板上全面に、カミケルエッチング可能な樹
脂層を形成する工程 （ｂ）予め必要な箇所に穴をあけた、絶縁性接着剤層付
き銅箔を、その絶縁性接着剤層と前記樹脂とが接するよ
うに重ね、積層一体化する工程 （ｃ）穴から露出した前記樹脂を、ケミカルエッチング
して除去する工程 （ｄ）外層の銅箔と穴から露出した回路との接続、及び
外層の銅箔を加工して表面回路を形成する工程 （ｅ）必要な回路層数に応じて前記工程（ａ）から
（ｄ）を繰り返す工程
【０００６】本発明に用いる回路基板は、ガラス布−エ
ポキシ樹脂を用いた銅張り積層板、紙−フェノール樹脂
を用いた銅張り積層板、金属ベース基板、金属コア基
板、等を用いることができる。
ポキシ樹脂を用いた銅張り積層板、紙−フェノール樹脂
を用いた銅張り積層板、金属ベース基板、金属コア基
板、等を用いることができる。
【０００７】凹部充填材の組成は、絶縁信頼性が良好で
あるならば特に制限するものではないが、例えばエポキ
シ樹脂系、フェノール樹脂系を用いることができる。ま
た、これらの樹脂系と無機フィラーとの混合物も用いる
ことができる。このような無機フィラーとしては、シリ
カ、アルミナ等がある。また、重点剤に、市販の熱硬化
型ソルダーレジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研
株式会社製、商品名）、紫外線硬化型ソルダーレジスト
ＰＳＲ−４０００（アサヒ化研株式会社製、商品名）等
を用いても良い。
あるならば特に制限するものではないが、例えばエポキ
シ樹脂系、フェノール樹脂系を用いることができる。ま
た、これらの樹脂系と無機フィラーとの混合物も用いる
ことができる。このような無機フィラーとしては、シリ
カ、アルミナ等がある。また、重点剤に、市販の熱硬化
型ソルダーレジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研
株式会社製、商品名）、紫外線硬化型ソルダーレジスト
ＰＳＲ−４０００（アサヒ化研株式会社製、商品名）等
を用いても良い。
【０００８】絶縁性接着剤は、ガラス−エポキシプリプ
レグ、可とう性付与成分を含むフィルム状接着材料を用
いることができ、可とう性を付与する材料としては、フ
ェノキシ等の高分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、ア
クリロニトリルゴム等のゴム材料、及び、特開平４−１
２０１２２号公報、特開平４−１２０１２３号公報、特
開平４−１２０１２４号公報、特開平４−１２０１２５
号公報、特開平４−１２２７１３号公報、または特開平
４−１２２７１４号公報に開示されている高分子量エポ
キシ樹脂あるいは超高分子量エポキシ樹脂等をもちいる
ことができる。
レグ、可とう性付与成分を含むフィルム状接着材料を用
いることができ、可とう性を付与する材料としては、フ
ェノキシ等の高分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、ア
クリロニトリルゴム等のゴム材料、及び、特開平４−１
２０１２２号公報、特開平４−１２０１２３号公報、特
開平４−１２０１２４号公報、特開平４−１２０１２５
号公報、特開平４−１２２７１３号公報、または特開平
４−１２２７１４号公報に開示されている高分子量エポ
キシ樹脂あるいは超高分子量エポキシ樹脂等をもちいる
ことができる。
【０００９】絶縁製接着剤は、特に制限するものではな
いが、エポキシ樹脂系絶縁接着材料、これらを銅箔に塗
布したものが使用でき、これらの絶縁接着材料をフィル
ム化したものと銅箔を積層一体化したものを用いること
もできる。
いが、エポキシ樹脂系絶縁接着材料、これらを銅箔に塗
布したものが使用でき、これらの絶縁接着材料をフィル
ム化したものと銅箔を積層一体化したものを用いること
もできる。
【００１０】凹部充填材及びもしくは絶縁接着材料にア
ルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素等の高放熱性の無機フ
ィラーを含有せしめることにより、多層配線板の放熱性
を向上させることができ、放熱性の高い回路基板と組み
合わせることにより、放熱性を向上する上で好ましい。
ルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素等の高放熱性の無機フ
ィラーを含有せしめることにより、多層配線板の放熱性
を向上させることができ、放熱性の高い回路基板と組み
合わせることにより、放熱性を向上する上で好ましい。
【００１１】本発明の製造法において、凹部充填材の印
刷、または塗工方法は、スクリーン印刷法、カーテンコ
ート法、スキージを用いた塗布法等があり、これらの方
法を用いて、回路基板の必要部分あるいは全面に印刷も
しくは塗布を行った後、乾燥、硬化を行う。この凹部充
填材の量は、凹部を埋めるに十分な量を印刷もしくは塗
布する必要がある。
刷、または塗工方法は、スクリーン印刷法、カーテンコ
ート法、スキージを用いた塗布法等があり、これらの方
法を用いて、回路基板の必要部分あるいは全面に印刷も
しくは塗布を行った後、乾燥、硬化を行う。この凹部充
填材の量は、凹部を埋めるに十分な量を印刷もしくは塗
布する必要がある。
【００１２】予め穴明け加工を施した絶縁接着材料付き
銅箔を積層する工程では、予め凹部充填材を印刷または
塗布した回路基板の、導体回路上の凹部充填材を取り除
くために研磨を行い、積層一体化した後、必要に応じ
て、導電ペースト、めっき、ワイヤボンディング等によ
り層間接続を行うことができる。
銅箔を積層する工程では、予め凹部充填材を印刷または
塗布した回路基板の、導体回路上の凹部充填材を取り除
くために研磨を行い、積層一体化した後、必要に応じ
て、導電ペースト、めっき、ワイヤボンディング等によ
り層間接続を行うことができる。
【００１３】この絶縁接着剤を積層したのち、ケミカル
エッチングにより絶縁接着材料に穴明けする方法として
は、エッチング液として、スルホン酸類を用いることに
よって行うことができる。
エッチングにより絶縁接着材料に穴明けする方法として
は、エッチング液として、スルホン酸類を用いることに
よって行うことができる。
【００１４】積層方法については、プレス、真空プレ
ス、ホットロールラミネータ、真空ラミネータ等を使用
することができる。
ス、ホットロールラミネータ、真空ラミネータ等を使用
することができる。
【００１５】回路の形成は、エッチングレジストを形成
し、不要な銅をエッチング除去して、基板の必要な箇所
に導体回路を形成する。
し、不要な銅をエッチング除去して、基板の必要な箇所
に導体回路を形成する。
【００１６】
【作用】回路間の凹部を充填剤により平坦化を行った
後、接着材料を積層することによって多層配線板を構成
することにより、多層配線板の成形性向上、表面平坦
化、薄型化を図ることができる。
後、接着材料を積層することによって多層配線板を構成
することにより、多層配線板の成形性向上、表面平坦
化、薄型化を図ることができる。
【００１７】多層配線板において、回路間の凹部を樹脂
により平坦化を行った後、予め層間接続を行う部分に穴
明け加工を施した絶縁接着材料付き銅箔もしくは接着材
料を積層することによって、層間接続の信頼性を向上す
ることができる。
により平坦化を行った後、予め層間接続を行う部分に穴
明け加工を施した絶縁接着材料付き銅箔もしくは接着材
料を積層することによって、層間接続の信頼性を向上す
ることができる。
【００１８】凹部充填材及びもしくは絶縁接着材料に、
高熱伝導の無機フィラーを含むことにより、基板の放熱
性を向上することができる。
高熱伝導の無機フィラーを含むことにより、基板の放熱
性を向上することができる。
【００１９】
実施例１ （１）銅箔の厚さが３５μｍである配線板にソルダーレ
ジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研株式会社製、
商品名）を乾燥、硬化後の膜厚が３５μｍになるように
印刷した後、１６０℃にて１０分乾燥硬化する。 （２）低分子エポキシ樹脂を高分子量エポキシ樹脂を主
成分とするシート状絶縁接着材料（厚さ１００μｍ）
を、前記の凹部充填材料を印刷した配線板２枚の間に挟
んで加熱加圧一体化する。 （３）ドリル穴明け及び、スルーホールめっきにより、
層間接続を行う。
ジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研株式会社製、
商品名）を乾燥、硬化後の膜厚が３５μｍになるように
印刷した後、１６０℃にて１０分乾燥硬化する。 （２）低分子エポキシ樹脂を高分子量エポキシ樹脂を主
成分とするシート状絶縁接着材料（厚さ１００μｍ）
を、前記の凹部充填材料を印刷した配線板２枚の間に挟
んで加熱加圧一体化する。 （３）ドリル穴明け及び、スルーホールめっきにより、
層間接続を行う。
【００２０】実施例２ （１）銅箔の厚さが７０μｍである配線板にソルダーレ
ジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研株式会社製、
商品名）を乾燥、硬化後の膜厚が７０μｍになるように
印刷した後、１６０℃にて１０分乾燥硬化する。 （２）回路銅箔上のソルダーレジストを研磨により除去
する。 （３）低分子エポキシ樹脂を、高分子量エポキシ樹脂を
主成分とする絶縁接着材料（厚さ５０μｍ）付き銅箔
の、層間接続を行う部所にパンチングで穴明けを行い、
これと前記の凹部充填材料を印刷した配線板を加熱加圧
一体化する。 （４）めっきにより、層間接続を行う。 （５）不要な銅箔をエッチング除去し、回路パターンを
形成する。
ジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研株式会社製、
商品名）を乾燥、硬化後の膜厚が７０μｍになるように
印刷した後、１６０℃にて１０分乾燥硬化する。 （２）回路銅箔上のソルダーレジストを研磨により除去
する。 （３）低分子エポキシ樹脂を、高分子量エポキシ樹脂を
主成分とする絶縁接着材料（厚さ５０μｍ）付き銅箔
の、層間接続を行う部所にパンチングで穴明けを行い、
これと前記の凹部充填材料を印刷した配線板を加熱加圧
一体化する。 （４）めっきにより、層間接続を行う。 （５）不要な銅箔をエッチング除去し、回路パターンを
形成する。
【００２１】実施例３ ソルダーレジストを、スクリーン印刷法を用いて塗布す
る他は、実施例２と同様に行う。
る他は、実施例２と同様に行う。
【００２２】実施例４ （１）銅箔の厚さが７０μｍであるアルミベース配線板
にソルダーレジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研
株式会社製、商品名）を乾燥、硬化後の膜厚が７０μｍ
になるように印刷した後、１６０℃にて１０分乾燥硬化
する。 （２）回路銅箔上のソルダーレジストを研磨により除去
する。 （３）低分子エポキシ樹脂を、アルミナフィラーを主成
分とする絶縁接着材料（厚さ５０μｍ）付き銅箔の、層
間接続を行う部所にパンチングで穴明けを行い、これと
前記の凹部充填材料を印刷した配線板を、加熱加圧して
積層一体化する。 （４）めっきにより、層間接続を行う。 （５）不要な銅箔をエッチング除去し、回路パターンを
形成する。
にソルダーレジストＣＣＲ−５０６ＧＴＨ（アサヒ化研
株式会社製、商品名）を乾燥、硬化後の膜厚が７０μｍ
になるように印刷した後、１６０℃にて１０分乾燥硬化
する。 （２）回路銅箔上のソルダーレジストを研磨により除去
する。 （３）低分子エポキシ樹脂を、アルミナフィラーを主成
分とする絶縁接着材料（厚さ５０μｍ）付き銅箔の、層
間接続を行う部所にパンチングで穴明けを行い、これと
前記の凹部充填材料を印刷した配線板を、加熱加圧して
積層一体化する。 （４）めっきにより、層間接続を行う。 （５）不要な銅箔をエッチング除去し、回路パターンを
形成する。
【００２３】比較例１ 凹部充填材料によって、回路間の凹部の充填を行わない
他は、実施例１と同様に行う。
他は、実施例１と同様に行う。
【００２４】比較例２ 凹部充填材料によって、回路間の凹部の充填を行わない
他は、実施例２と同様に行う。
他は、実施例２と同様に行う。
【００２５】以上に述べたようにして作製した多層配線
板を、評価し、その特性を表１に示す。
板を、評価し、その特性を表１に示す。
【００２６】評価の方法は、以下に示す。 （回路充填性）顕微鏡観察を行い、下層銅箔と絶縁接着
材料との間に、直径１０μｍを越える空隙の発生がない
ものを良好とし、直径が１０μｍ以上の空隙が発生して
いるものを不良とした。 （耐電圧）２５℃で、上下の回路間に交流電圧を０Ｖか
ら始めて、１００Ｖ／ｓｅｃの速度で上昇し、電流１ｍ
Ａ流れたときに絶縁破壊と定めたときの電圧とした。 （はんだ耐熱性）基板を、２６０℃のはんだ浴に１８０
秒間浸漬し、膨れや剥がれのないものを良好とした。
材料との間に、直径１０μｍを越える空隙の発生がない
ものを良好とし、直径が１０μｍ以上の空隙が発生して
いるものを不良とした。 （耐電圧）２５℃で、上下の回路間に交流電圧を０Ｖか
ら始めて、１００Ｖ／ｓｅｃの速度で上昇し、電流１ｍ
Ａ流れたときに絶縁破壊と定めたときの電圧とした。 （はんだ耐熱性）基板を、２６０℃のはんだ浴に１８０
秒間浸漬し、膨れや剥がれのないものを良好とした。
【００２７】
【表１】 １）耐電圧は上下パターン間で測定。
【００２８】この結果から、本発明による多層配線板
は、比較例に比べて、表面平坦性の点で優れている。
は、比較例に比べて、表面平坦性の点で優れている。
【００２９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
多層配線板の成形性向上、表面平坦化、薄型化を図るこ
とができ、また、層間接続の信頼性を向上することがで
き、さらにまた、基板の放熱性を向上することもでき
る。
多層配線板の成形性向上、表面平坦化、薄型化を図るこ
とができ、また、層間接続の信頼性を向上することがで
き、さらにまた、基板の放熱性を向上することもでき
る。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
Claims (3)
- 【請求項１】回路基板上に絶縁接着層と回路層とを少な
くとも１回以上積層した多層配線板において、回路間の
凹部に充填材を有することを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】以下の工程を含むことを特徴とする多層配
線板の製造方法。 （ａ）回路基板上全面に、カミケルエッチング可能な樹
脂層を形成する工程 （ｂ）予め必要な箇所に穴をあけた、絶縁性接着剤層付
き銅箔を、その絶縁性接着剤層と前記樹脂とが接するよ
うに重ね、積層一体化する工程 （ｃ）穴から露出した前記樹脂を、ケミカルエッチング
して除去する工程 （ｄ）外層の銅箔と穴から露出した回路との接続、及び
外層の銅箔を加工して表面回路を形成する工程 （ｅ）必要な回路層数に応じて前記工程（ａ）から
（ｄ）を繰り返す工程 - 【請求項３】少なくとも、樹脂または絶縁接着剤のいず
れかに、高熱伝導の無機フィラーを含むことを特徴とす
る請求項２に記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1650394A JPH07226593A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 多層配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1650394A JPH07226593A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 多層配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226593A true JPH07226593A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=11918086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1650394A Pending JPH07226593A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 多層配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804061A4 (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-05 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE |
| CN116456609A (zh) * | 2023-03-29 | 2023-07-18 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 预填充陶瓷覆铜陶瓷绝缘体线路板、功率器件及制备方法 |
-
1994
- 1994-02-10 JP JP1650394A patent/JPH07226593A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804061A4 (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-05 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE |
| CN116456609A (zh) * | 2023-03-29 | 2023-07-18 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 预填充陶瓷覆铜陶瓷绝缘体线路板、功率器件及制备方法 |
| CN116456609B (zh) * | 2023-03-29 | 2024-03-26 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 预填充陶瓷覆铜陶瓷绝缘体线路板、功率器件及制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20010051189A (ko) | 접착 필름을 사용하는 다층 프린트 배선판의 제조방법 | |
| WO2001045478A1 (en) | Multilayered printed wiring board and production method therefor | |
| JP2008153693A (ja) | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 | |
| JP3543521B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007288022A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2002368364A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JP3071764B2 (ja) | 金属箔付きフィルム及びそれを用いた配線基板の製造方法 | |
| JPH0823165A (ja) | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法 | |
| JPH07226593A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| JPH11251703A (ja) | 回路基板、両面回路基板、多層回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP4021501B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH08264939A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2001266643A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH10107445A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP7430494B2 (ja) | 多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法 | |
| JPH118472A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP3981314B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3238901B2 (ja) | 多層プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPH11274720A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPH10335834A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH1174641A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH11150366A (ja) | 逐次多層配線板の製造方法 | |
| JP3610588B2 (ja) | 多層配線板及びその製造法 | |
| JP2001358436A (ja) | プリント配線板の製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP3538877B2 (ja) | 多層配線板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20031126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031209 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040205 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040302 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |