JPH0722943B2

JPH0722943B2 - プレモールドパッケージ

Info

Publication number: JPH0722943B2
Application number: JP63308244A
Authority: JP
Inventors: 幹夫仲井
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 1988-12-06
Filing date: 1988-12-06
Publication date: 1995-03-15
Anticipated expiration: 2010-03-15
Also published as: JPH02153712A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は高耐熱性の熱可塑性樹脂組成物を射出成形材料
としたことを特徴とする射出成形法により形成されたプ
レモールドパッケージに関する。

〔従来の技術とその課題〕

例えばIC、トランジスター、ダイオード、コイル、コン
デンサー、抵抗器、コネクター、LSI等においては、電
気絶縁性の保持、外力に対する保護、外部雰囲気による
特性変化の防止等の目的で、これらを合成樹脂で封止す
ることが広く行われている。

ところが最近は被封止物の高性能化、使用条件の変化か
ら種々な要求が出されている。

一つはICの高集積化、大型化という最近の傾向の中で大
きく注目されつつあるのがIC封止樹脂の低歪化、低応力
化であって、封止されたIC内に生じる応力によりICが受
けるダメージを少なくすることが求められている。他
方、封止ICの使用面では表面実装技術、即ち、封止ICが
直接ハンダ浴に触れるような使われ方をするために急激
な温度変化に曝されても封止材自体は勿論、封止された
IC内に応力が生じ難くする必要に迫られている。

このICが受けるダメージを少なくする方法として、図−
１、２に示す如くリードフレーム等の基板上に樹脂材料
を固定することにより形成したケース即ちプレモールド
パッケージの中にIC、トランジスター、ダイオード等の
素子を入れ、外部雰囲気による素子のダメージを少なく
する方法が広く行われている。ここで、図−１は、リー
ドフレーム１に固定されたプレモールドパッケージ２に
発光ダイオードなどの素子３を装着した状態を示す図で
あり、次いでこれをエポキシ樹脂で封止することにより
光を上面へ出すLED電子部品等が製造される。又、図−
２は、リードフレーム１に固定されたプレモールドパッ
ケージ２中にICなどの素子３を装着した後、蓋４で密閉
することにより電子部品を製造する例を示す。

この場合、使用する射出成形用樹脂材料には封止材で要
求されるような低応力化の要求は少なくなるが、高強
度易加工性良好な寸法安定性及び半田耐熱性リ
ードフレームとの密着性等の性能が要求される。特にリ
ードフレームとの密着性は、高温のハンダ浴中に漬けら
れた際ハンダがリードフレームとパッケージ間の間隙に
浸入するのを防ぐ為、又使用の際水分がリードフレーム
とパッケージ間の間隙に浸入し絶縁不良を生じるのを防
ぐ為等の面から、更にIC、トランジスター、ダイオード
等の素子の特性変化の防止等の目的から非常に重要な性
能であり、現在この目的で用いられる合成樹脂として
は、主としてエポキシ樹脂が使用されているが、その性
能は充分ではない。

然るにこのエポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂は非常に成
形サイクルが長く加工性に問題があるため、高耐熱性の
熱可塑性樹脂での検討がなされてきた。

しかし、高温耐熱性のあるポリアミド、ポリフェニレン
サルファイド等は結晶性の樹脂であるため、長期の使用
によって後収縮を引き起こし、リードフレーム表面にひ
び割れを発生させることがあり、重要な性能であるリー
ドフレームとの密着性も充分でなくなり気密性が劣ると
いう欠点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は上記問題点に鑑み、基板への高耐熱性の固
定用射出成形樹脂材料として優れた特性を有する素材を
得るべく鋭意探索、検討を行ったところ、異方性溶融相
を形成しうる溶融加工性ポリエステル（以下「液晶性ポ
リエステル」と略す）が低線膨張係数、低成形収縮、低
弾性係数等の優れた性質を有し、後収縮の発生がなく密
着性にも優れているという点から上記用途に極めて適し
た素材であることを見出した。ところが、液晶性ポリエ
ステルも上記の最近の要求傾向に対しては未だ不十分な
面があることが分り、本発明者は更に鋭意研究を重ねた
結果、液晶性ポリエステルに対してシリコーンを配合す
ることにより、更に著しく基板との密着性の向上した樹
脂材料が得られることを見出し、本発明を完成するに至
った。

即ち本発明は加熱により異方性溶融相を形成しうる溶融
加工性ポリエステルにシリコーンを配合した樹脂材料
を、射出成形法により基板に固定することにより形成さ
れたプレモールドパッケージを提供するものである。

本発明の液晶性ポリエステルとは、溶融加工性ポリエス
テルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配列
をとる性質を有している。分子がこのように配列した状
態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマチック相
という。このようなポリマー分子は、一般に細長く、偏
平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同
軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結
合を有しているようなポリマーからなる。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。具体的には、異
方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用し、Leitz
ホットステージにのせた試料を溶融し窒素雰囲気下で40
倍の倍率で観察することにより実施できる。本願のポリ
マーは直交偏光子の間で検査したときにたとえ静止状態
であっても偏光は透過は透過し、光学的に異方性であ
る。

本発明に使用するのに適した液晶性ポリマーは、一般溶
剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって溶液
加工には不向きである。しかし、既に述べたように、こ
れらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工す
ることができる。

本発明で用いるのに好適な液晶性ポリエステルは一般に
重量平均分子量が約1,000〜200,000、好ましくは約5,00
0〜50,000、特に好ましくは約10,000〜25,000である。
一方、好適な完全芳香族ポリエステルアミドは一般に分
子量が約1,000〜50,000、好ましくは約5,000〜30,000、
例えば15,000〜17,000である。

上記の液晶性ポリエステルおよびポリエステルアミドは
また、60℃でペンタフルオロフェノールに0.1重量％濃
度で溶解したときに、少なくとも約1.0dl/g以上、例え
ば2.0〜10.0dl/gの対数粘度（I.V.）を一般に示す。

上記の如き異方性溶融相を形成するポリマーの構成成分
としては芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つま
たはそれ以上からなるもの芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１つまたはそれ以上からなるもの芳香族ヒドロキシカルボン酸の１つまたはそれ以上
からなるもの芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの１
つまたはそれ以上からなるもの芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの１つま
たはそれ以上からなるもの等から選ばれる。即ち本発明における異方性溶融相を形
成するポリマーとはＩ）主としてとからなるポリエステル II）主としてだけからなるポリエステル III）主としてととからなるポリエステル IV）主としてだけからなるポリチオールエステルＶ）主としてとからなるポリチオールエステル VI）主としてととからなるポリチオールエステ
ル VII）主としてととからなるポリエステルアミ
ド VIII）主としてとととからなるポリエステル
アミド等の組み合わせから構成される異方性溶融相を形成する
ポリエステルである。

更に上記の成分の組み合わせの範疇には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリアゾメ
チンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、ポリ
（ニトリロ−２−メチル−1,4−フェニレンニトリロエ
チリジン−1,4−フェニレエチリジン）；ポリ（ニトリ
ロ−２−メチル−1,4−フェニレンニトリロメチリジン
−1,4−フェニレンメチリジン）；およびポリ（ニトリ
ロ−２−クロロ−1,4−フェニレンニトリロメチリジン
−1,4−フェニレンメチリジン）が挙げられる。

更に上記の成分の組み合わせの範疇には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステルカ
ーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシベン
ゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニ
ル単位及びテレフタロイル単位からなるものがある。

本発明で用いるのに特に好適な異方性溶融相を形成する
ポリマーは上記Ｉ）、II）、III）の芳香族ポリエステ
ル、及びVIII）の芳香族ポリエステルアミドを主体とす
るものであり、種々のエステル形成法により所要の反復
単位を形成する官能基を有する有機モノマー化合物を反
応させることにより得られる。

それらを構成する化合物の好ましい例は、2,6−ナフタ
レンジカルボン酸、2,6−ジヒドロキシナフタレン、1,4
−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ−２−ナ
フトエ酸等のナフタレン化合物、4,4′−ジフェニルジ
カルボン酸、4,4′−ジヒドロキシビフェニル等のビフ
ェニル化合物、下記一般式（Ｉ）、（II）又は（III）
で表わされる化合物：（但し、X:アルキレン（C₁〜C₄）、アルキリデン、−Ｏ
−、−SO−、−SO₂−、−Ｓ−、−CO−より選ばれる基 Y:−（CH₂）_n−（ｎ＝１〜４）、−Ｏ（CH₂）_nＯ−（ｎ
＝１〜４）より選ばれる基）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミン
等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの該置換ベ
ンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。

又、本発明に使用される液晶性ポリエステルは、上述の
構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相を
示さないポリアルキレンテレフタレートであってもよ
い。この場合のアルキル基の炭素数は２乃至４である。

上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル化
合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若し
くは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むもの
が更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン化合
物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキノ
ン及び１−フェニルエチルハイドロキノンは特に好まし
い例である。

尚、上記Ｉ）〜VIII）の構成成分となる化合物の具体例
及び本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形
成するポリエステルの具体例については特開昭61-69866
号公報に記載されている。

更に本発明の液晶性ポリエステルは、本発明の範囲でそ
の目的を損なわない程度に他の熱可塑性樹脂を補助的に
添加したものであってもよい。

この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されない
が、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール
或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ABS、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンス
ルフィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。またこ
れらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することが
できる。

かかる液晶性ポリエステルはその独特の分子配列による
自己補強効果と相まって高強度の素材であり、線膨張係
数が小さく成形収縮率も小さいため寸法の狂いが少な
い。又溶融粘度が低く流動性が良いにもかかわらず220
〜240℃にも耐える耐熱性を有する。更に耐薬品性、耐
候性、耐熱水性が良く、化学的に極めて安定であると同
時に他の素材に対しても影響を及ぼさず、アウトサート
用射出成形材料として好適である。

本発明は液晶性ポリエステルの斯かる特性を生かしなが
ら、これにシリコーンを配合して更に性能の向上を図っ
たものである。

本発明で使用するシリコーンとは、オルガノポリシロキ
サン類の化合物であり、その性状はシリコーンオイル、
シリコーンゴム、シリコーン樹脂及びそれ等の変性化合
物の何れであっても良く、１種又は２種以上配合使用で
きる。

シリコーンオイルとは、比較的低重合度の直鎖ジメチル
ポリシロキサンを主体とするものであるが、側鎖、例え
ばメチル基の一部及び／又は主鎖末端の少なくとも一部
に水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル
基、ハロゲン化アリール基、アミノ変性アルキル基、メ
ルカプト変性アルキル基、エポキシ変性アルキル基、カ
ルボキシル基変性アルキル基を有するもの、ポリエーテ
ル変性化合物、アルコール変性化合物、エステル変性化
合物の１種又は２種以上で置換されたものであっても良
い。

使用するシリコーンオイルの粘度は0.5〜1,000,000cSt
範囲のものであり、好ましくは500〜600,000cStであ
る。押出、成形の操作性及び成形後の樹脂からのしみ出
しにくさの面から、特に1,000〜100,000cStの粘度のも
のが好ましい。

本発明で使用するシリコーンゴムとは、オルガノポリシ
ロキサンの主鎖末端及び／又は側鎖に−H,−OH,−OR, 等の反応基を少なくとも１種以上有するオルガノポリシ
ロキサンを少なくとも１種以上反応架橋させたものであ
る。

尚、本発明に用いるシリコーンゴムを構成するオルガノ
ポリシロキサンは、例えばジメチルポリロキサンの側
鎖、メチル基の一部及び／又は主鎖末端の少なくとも一
部が上記反応性官能基以外にアルキル基、アリール基、
ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、アミノ
変性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エポキシ
変性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基を有す
るもの、ポリエーテル変性基、アルコール変性基、エス
テル変性基等の１種又は２種以上で置換されたものであ
ってもよい。

反応機構の面から、付加型、縮合型、ラジカル型の３種
類に分けることができる。

付加型は、例えば白金化合物触媒下でビニル基等の不飽
和基ととの間のヒドロシリル化付加反応によって架橋するタイ
プである。

縮合型は、酸性、塩基性物質、スズ等の金属触媒下でシ
ラノール間の脱水縮合反応、シラノールとアルコキシシ
ロキサンとの脱アルコール縮合反応、とシラノール間の脱水素縮合によって架橋するタイプ等
がある。

ラジカル型は紫外線照射、ラジカル発生剤を用いた発生
ライカル再結合、付加反応などにより架橋するタイプで
ある。

その他、高重合度のオルガノポリシロキサンに無機充填
剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋させたミラブル型
シリコーンゴムがある。

本発明では、純度の高い粉粒状のシリコーンゴムが得ら
れる付加型のシリコーンゴムが特に好ましい。該粉粒状
シリコーンゴムとしては、平均粒径0.1〜100μｍのもの
が好ましく、特に好ましくは１〜20μｍのものである。

又、シリコーン樹脂とは、三次元の高度に網状構造をも
ったポリオルガノシロキサンであり、主成分のメチルポ
リシロキサンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／又は
主鎖末端の少なくとも一部に水素、アルキル基、アリー
ル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、
アミノ変性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エ
ポキシ変性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基
を有するもの、ポリエーテル変性化合物、アルコール変
性化合物、エステル変性化合物の１種又は２種以上で置
換されたものであっても良い。

本発明においては、シリコーン樹脂もまた粉粒化したも
のが好ましく、平均粒径0.1〜100μｍのものが好まし
く、特に好ましくは１〜20μｍのものである。

本発明におけるシリコーンの配合量は樹脂材料全量に対
して0.1〜30重量％である。更に詳細に述べるならば、
シリコーンオイルの添加量は0.1〜５重量％が好まし
く、更に好ましくは0.5〜２重量％であり、シリコーン
ゴムは１〜20重量％が好ましく、更に好ましくは２〜15
重量％であり、シリコーン樹脂は１〜20重量％が好まし
い。

本発明の基板への樹脂の射出成形用材料の場合、シリコ
ーンはそれ自体を硬化させる必要はなく、また液晶性ポ
リエステルと特に反応させる目的で加える必要がないた
め、化学的に不活性なものが好ましい。この場合、これ
らのシリコーンは液晶性ポリエステルと配合した時に不
均一に混合し、所謂海−島構造をとることが好ましい。

次に本発明に使用する液晶性ポリエステル樹脂材料には
無機充填剤を配合することができる。無機充填剤として
は、通常、液晶性ポリエステルに対し、各種強度、剛
性、硬度等の機械的・物理的性質や耐熱性、耐変形性お
よび各種の電気的性質等を改善する目的で加えられる公
知の無機充填剤であって繊維状、板状、粉粒状等その目
的によって任意の形状のものが用いられる。

繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、
シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジ
ルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊
維、チタン酸カリウム繊維等の無機室繊維状物質が挙げ
られる。

一方、粉粒状充填剤としては、カーボンブラック、黒
鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドガラスフ
ァイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅
藻土、ウォラストナイトの如き珪酸塩、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金
属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き
金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金
属の硫酸塩、その他フェライト、炭化珪素、窒化珪素、
窒化硼素等が挙げられる。

また、板状充填剤としては、マイカ、ガラスフレーク等
が挙げられる。

これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することが
出来る。後収縮の異方性の低減の面から、特に好ましい
のはガラス繊維、ガラスフレーク、ミルドガラスファイ
バー、ガラスビーズ、タルク、クレー、カオリン、シリ
カ、アルミナ、チタン酸カリウム繊維、カーボン繊維、
グラファイト繊維、各種マイカ、ワラストナイト、珪酸
カルシウム、グラファイト、その他無機酸塩類等であ
る。これらの物は目的に応じ二種以上用いることも出来
る。

かかる無機充填剤の使用量は、得られる樹脂材料が固定
される基板の線膨張係数と一致する様な組成であること
が好ましく、また、必要とされる熱伝導度を得る量を調
整する必要があり、樹脂材料全量に対し該充填剤は20重
量％以上が好ましく、30重量％以上が更に好ましく、40
〜85重量％が特に好ましい量である。

本発明に用いられる無機充填剤は、所望される物性によ
っては公知の表面処理剤を併用することが可能である。
例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合
物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の官能性化
合物である。これ等の化合物は予め表面処理を施して用
いるか、又は材料調製の際同時に添加しても良い。

本発明の樹脂材料には更に従来通常使用される前記以外
の無機充填剤、染顔料、離型剤、酸化防止剤、熱安定
剤、強化剤、加水分解安定剤等の添加剤を配合し得る。
上記安定剤としては、各種エポキシ樹脂を使用するのが
好ましい。

本発明におけるプレモールドパッケージのリードフレー
ムへの固定法は特に限定されないが、リードフレームに
樹脂材料を固定する所謂アウトサート成形法が好まし
い。

本発明のプレモールドパッケージは、電気・電子部品、
特に気密性の要求されるプレモールドパッケージ用部品
である圧力センサーケース、表面波フィルターケース、
水晶発振子ケース、LEDケース又はケミカルVLSIケース
等に適用した場合並びにこれらに素子を装着してなる電
気・電子部品等に適用した場合、その効果は顕著であ
る。

〔発明の効果〕

本発明は以上の通り構成された基板への樹脂の固定用射
出成形材料を用いてなるプレモールドパッケージであ
り、耐熱性、耐ヒートショック性を有し、又液晶性ポリ
エステルの線膨張率は非常に小さく、リードフレーム等
の金属基板により近い値であるので好都合である。特に
ガラス繊維、無機粉末等の充填剤を配合した液晶性ポリ
エステルは異方性が小さくなり、成形時の樹脂の流れに
左右されず全方向において線膨張率が同じものが得られ
る。

又、本発明のプレモールドパッケージは、シリコーンの
添加によって後収縮が低減され、基板との密着性が向上
し、長期にわたり製品としての信頼性が確保されてい
る。

〔実施例〕

以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１〜９後述の液晶性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｇの７種に表１に示
す組成のガラス繊維と酸化チタンおよびシリコーンオイ
ルＡ〜Ｃを混合した後、通常の押出成形機で300℃で常
法に従ってペレット化したのち、所謂アウトサート射出
成形法で図−１の形状のプレモールドパッケージを成形
した。またASTM形成形片も成形した。射出成形機のシリ
ンダー温度は300℃で行った。測定結果を表１に示す。

尚、実施例で使用した液晶性ポリエステルは下記の構成
単位を有するものである。

ここで用いたシリコーンオイルは次の通りである。

シリコーンオイルＡジメチルポリシロキサン粘度10000cSt シリコーンオイルＢジメチルポリシロキサン粘度100000cSt シリコーンオイルＣジメチルポリシロキサンの鎖中の側鎖にアルミノアルキ
ル基を有するアミノ変性シリコーンオイル（アミノ当量
2000）粘度3500cSt 評価に用いたテスト法は次の通りである。

インク浸漬テストリードフレームへ樹脂を固定した射出成形品を蛍光イン
ク液（栄進化学（株）製、PEP蛍光浸透液Ｆ−6A-SP）中
に浸漬（室温×１時間）し、金属性リードフレームと樹
脂の接触面へのインク侵入の有無で金属製リードフレー
ムとの樹脂の密着性を評価した。検体100個のうち浸漬
が認められた個数を表す。

後収縮率の測定成形片（80mm×80mm×3mm）を200℃で３時間アニーリン
グした後に成形片の寸法を３次元測定機で測定し、アニ
ーリング前の寸法から減少率として算出した。

a;アニーリング前の寸法 b;アニーリング後の寸法実施例10〜11 液晶性ポリエステルＡのみを使用し、シリコーンゴムA,
Bを使用する以外は実施例１〜９と同様にして試験片を
作製した。測定結果を表２に示す。

ここで用いたシリコーンゴムＡとは、ビニル基を有する
ジメチルポリシロキサンと、を有するジメチルポリシロキサンとを白金化合物触媒存
在下で付加反応によって架橋した粉粒状（平均粒径８μ
ｍ）シリコーンゴムである。又、シリコーンゴムＢと
は、シリコーンゴムＡのメチル基の一部をエポキシ基で
置き換えたシリコーンゴムである。

比較例１液晶性ポリエステルＡのみについてガラス繊維と酸化チ
タンを混合した後、実施例１〜９と同様にして試験片を
作製した。測定結果を表４に示す。

実施例12〜13 液晶性ポリエステルＡのみについてガラスビーズあるい
はミルドファイバーおよびシリコーンオイルＡを混合し
た後、図−２の形状のプレモールドパッケージを実施例
１〜９と同様にして作製した。測定結果を表３に示す。

比較例２〜３液晶性ポリエステルＡのみについてガラスビーズあるい
はミルドファイバーを混合した後、実施例12〜13と同様
にしてプレモールドパッケージを作製した。測定結果を
表４に示す。

【図面の簡単な説明】

図−１はプレモールドパッケージに素子を装着した状態
を示す斜視図、図−２はプレモールドパッケージに素子
を装着し、次いで蓋で密閉する状態を示す斜視図であ
る。１……リードフレーム２……プレモールドパッケージ３……素子４……蓋

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/31 //(Ｃ０８Ｌ 67/00 83:00）Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 22:00 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加熱により異方性溶融相を形成しうる溶融
加工性ポリエステルにシリコーンを配合した樹脂材料
を、射出成形法により基板に固定することにより形成さ
れたプレモールドパッケージ。
【請求項２】シリコーンの配合量が樹脂材料全量に対し
て0.1〜30重量％である請求項１記載のプレモールドパ
ッケージ。
【請求項３】シリコーンがシリコーンオイルであり、樹
脂材料全量に対して0.1〜５重量％配合されてなる請求
項１記載のプレモールドパッケージ。
【請求項４】シリコーンがシリコーンゴムであり、樹脂
材料全量に対して１〜20重量％配合されてなる請求項１
記載のプレモールドパッケージ。
【請求項５】シリコーンゴムが平均粒径0.1〜100μｍの
粉粒体である請求項４記載のプレモールドパッケージ。
【請求項６】シリコーンがシリコーン樹脂であり、樹脂
材料全量に対して１〜20重量％配合されてなる請求項１
記載のプレモールドパッケージ。
【請求項７】シリコーン樹脂が平均粒径0.1〜100μｍの
粉粒体である請求項６記載のプレモールドパッケージ。
【請求項８】樹脂材料が無機充填剤を含むものである請
求項１〜７の何れか１項記載のプレモールドパッケー
ジ。
【請求項９】プレモールドパッケージが、圧力センサー
ケース、温度センサーケース、表面波フィルターケー
ス、水晶発振子ケース、ケミカルVLSIケース又はLEDケ
ースである請求項１〜８の何れか１項記載のプレモール
ドパッケージ。
【請求項１０】請求項９記載のプレモールドパッケージ
に電気・電子素子を装着してなる電気・電子部品。
【請求項１１】電気・電子部品が、圧力センサー、温度
センサー、表面波フィルター、水晶発振子、ケミカルVL
SI又はLEDである請求項10記載の電気・電子部品。