JPH07234189A - 微細接続検査装置 - Google Patents
微細接続検査装置Info
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- JPH07234189A JPH07234189A JP2505994A JP2505994A JPH07234189A JP H07234189 A JPH07234189 A JP H07234189A JP 2505994 A JP2505994 A JP 2505994A JP 2505994 A JP2505994 A JP 2505994A JP H07234189 A JPH07234189 A JP H07234189A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、接続部外観検査の困難な表面実装電
子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）の接続
部検査及び接続不良の修正を短時間、低コストで同時に
行うことを目的とする。 【構成】櫛状の微細管１にセンサ２を配置した微細接続
検査装置に接続不良部の修正機構７を構成した１例であ
る。このことにより、接続部の検査と接続不良部の修正
が同時に行え、今まで必要としてきたリペアやリペア装
置が不用となる。また他の電子部品や自己の電極に熱負
荷等の履歴を加えることなく接続不良部の修正が行え高
信頼な接続が可能となる。 【効果】接続部外観検査の困難な表面実装電子部品（Ｓ
ＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）の接続部検査及び
接続不良の修正を短時間、低コストで同時に行うことが
できる。
子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）の接続
部検査及び接続不良の修正を短時間、低コストで同時に
行うことを目的とする。 【構成】櫛状の微細管１にセンサ２を配置した微細接続
検査装置に接続不良部の修正機構７を構成した１例であ
る。このことにより、接続部の検査と接続不良部の修正
が同時に行え、今まで必要としてきたリペアやリペア装
置が不用となる。また他の電子部品や自己の電極に熱負
荷等の履歴を加えることなく接続不良部の修正が行え高
信頼な接続が可能となる。 【効果】接続部外観検査の困難な表面実装電子部品（Ｓ
ＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）の接続部検査及び
接続不良の修正を短時間、低コストで同時に行うことが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接続部検査
にかかわり、特にはんだ接続部外観検査の困難な表面実
装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）の
接続部検査に有効な微細接続検査装置に関する。
にかかわり、特にはんだ接続部外観検査の困難な表面実
装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）の
接続部検査に有効な微細接続検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、電子部品の接続部検査方法は、人
間による目視や光学系による外観検査が主流であった。
しかし、電子機器の小形化、高機能化に伴い、電子部品
も小形・微細・多ピン・モジュール化が進み上記検査方
法では検査不可能な表面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベア
チップ実装、ＢＧＡ等）が数多く使用されるようになっ
てきた。これらの検査を行う方法としては、現在、Ｘ線
による透過検査方法が主に用いられている。また、接続
不良の修正は、逐次、部品をリペアして個別に再接続し
なおしている。
間による目視や光学系による外観検査が主流であった。
しかし、電子機器の小形化、高機能化に伴い、電子部品
も小形・微細・多ピン・モジュール化が進み上記検査方
法では検査不可能な表面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベア
チップ実装、ＢＧＡ等）が数多く使用されるようになっ
てきた。これらの検査を行う方法としては、現在、Ｘ線
による透過検査方法が主に用いられている。また、接続
不良の修正は、逐次、部品をリペアして個別に再接続し
なおしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】Ｘ線透過検査方法で
は、表面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、Ｂ
ＧＡ等）の接続部検査を行う上で解像度の問題、スルー
プットの問題、コストの問題、また、基板が多層基板、
両面実装基板となり、良否の判定基準の定量化が困難と
なってきている。この様に、電子機器の小形化、高機能
化に伴って小形・微細・多ピン・モジュール化が進む表
面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ
等）の接続部検査を短時間、低コスト、しかも簡単に行
うことのできる新規な接続部検査技術を確立する必要が
ある。接続不良の修正においてもリペアすることなく接
続部検査を行うのと同時に不良部を修正することのでき
る微細接続部検査装置を得る。
は、表面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、Ｂ
ＧＡ等）の接続部検査を行う上で解像度の問題、スルー
プットの問題、コストの問題、また、基板が多層基板、
両面実装基板となり、良否の判定基準の定量化が困難と
なってきている。この様に、電子機器の小形化、高機能
化に伴って小形・微細・多ピン・モジュール化が進む表
面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ
等）の接続部検査を短時間、低コスト、しかも簡単に行
うことのできる新規な接続部検査技術を確立する必要が
ある。接続不良の修正においてもリペアすることなく接
続部検査を行うのと同時に不良部を修正することのでき
る微細接続部検査装置を得る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に微細空間の接続部を機械的に検査・修正する新規な微
細接続部検査装置を提案する。
に微細空間の接続部を機械的に検査・修正する新規な微
細接続部検査装置を提案する。
【０００５】櫛状の微細管に接続部の良否を検知するセ
ンサをもうける。このとき櫛状の微細管は、充分弾性力
のあるものか又は、節を設けておくことが好ましい。セ
ンサには、光ファイバーか歪ゲージのような、これも充
分な弾性力があるものが好ましい。光ファイバーをセン
サとして用いた場合、微細管の内部にも光ファイバーが
走り微細管の収束部に検知センサを配置し、その信号を
検出器まで送っている。歪ゲージを用いた場合、微細管
の中には信号線が走り検出器まで送られている。この接
続部の良否を検知するセンサを設けた櫛状の微細管に接
続不良部修正用の修正機構を設け接続部の検査と接続不
良部の修正を同時に行えるようにする。修正機構も弾性
力のある発熱体を用いることが好ましい。
ンサをもうける。このとき櫛状の微細管は、充分弾性力
のあるものか又は、節を設けておくことが好ましい。セ
ンサには、光ファイバーか歪ゲージのような、これも充
分な弾性力があるものが好ましい。光ファイバーをセン
サとして用いた場合、微細管の内部にも光ファイバーが
走り微細管の収束部に検知センサを配置し、その信号を
検出器まで送っている。歪ゲージを用いた場合、微細管
の中には信号線が走り検出器まで送られている。この接
続部の良否を検知するセンサを設けた櫛状の微細管に接
続不良部修正用の修正機構を設け接続部の検査と接続不
良部の修正を同時に行えるようにする。修正機構も弾性
力のある発熱体を用いることが好ましい。
【０００６】
【作用】表面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実
装、ＢＧＡ等）の格子状に配列された接続部の検査を行
う際、櫛状の微細管に接続部の良否を検知するセンサを
もうけた微細接続部検査装置を接続部の微細空間に挿入
しその時のセンサの出力信号を検出することにより、一
度に全ての個所の接続状態を検出することができ従来よ
り検出速度、スループットが格段に向上する。このた
め、従来、抜取り検査で行っていた検査を個々に行うこ
とができ、製品の信頼性を向上させることができる。こ
こで、櫛状の微細管を充分弾性力のあるものか又は、節
を設けておくことにより、検査対象部品の周辺近くに他
の電子部品が搭載されていても問題なく検査ができる。
センサに、光ファイバーか歪ゲージを使用することによ
り微細加工が簡単で、しかも低コストに従来技術で検査
装置が構成できる。この光ファイバーと歪ゲージも充分
な弾性力があるものを使用することにより、繰り返し何
万回も使用可能である。また、この接続部の良否を検知
するセンサを設けた櫛状の微細管に接続不良部修正用の
修正機構を設けることにより、接続部の検査と接続不良
部の修正が同時に行える。例えば、はんだブリッジをセ
ンサが検知した場合、発熱体である修正機構をブリッジ
の所まで移動させブリッジ上部で発熱体を発熱させはん
だを溶かし分離させる。
装、ＢＧＡ等）の格子状に配列された接続部の検査を行
う際、櫛状の微細管に接続部の良否を検知するセンサを
もうけた微細接続部検査装置を接続部の微細空間に挿入
しその時のセンサの出力信号を検出することにより、一
度に全ての個所の接続状態を検出することができ従来よ
り検出速度、スループットが格段に向上する。このた
め、従来、抜取り検査で行っていた検査を個々に行うこ
とができ、製品の信頼性を向上させることができる。こ
こで、櫛状の微細管を充分弾性力のあるものか又は、節
を設けておくことにより、検査対象部品の周辺近くに他
の電子部品が搭載されていても問題なく検査ができる。
センサに、光ファイバーか歪ゲージを使用することによ
り微細加工が簡単で、しかも低コストに従来技術で検査
装置が構成できる。この光ファイバーと歪ゲージも充分
な弾性力があるものを使用することにより、繰り返し何
万回も使用可能である。また、この接続部の良否を検知
するセンサを設けた櫛状の微細管に接続不良部修正用の
修正機構を設けることにより、接続部の検査と接続不良
部の修正が同時に行える。例えば、はんだブリッジをセ
ンサが検知した場合、発熱体である修正機構をブリッジ
の所まで移動させブリッジ上部で発熱体を発熱させはん
だを溶かし分離させる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【０００８】図１は、検査装置の外観図を示したもので
ある。この様に本発明の検査装置は、櫛上の微細管１と
接続部検査用のセンサ２とこれらの支持台３、センサの
信号線４、検出器兼コントローラ５とモータ６とから構
成される。表面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実
装、ＢＧＡ等）の格子状に配列された接続部の検査を行
う際、この図に示すように櫛上の微細管１に接続部検査
用のセンサ２をもうけた微細接続部検査装置を接続部の
微細空間に挿入しその時のセンサ２の出力信号を検出器
兼コントローラ５で検出し記憶することにより、一度に
全ての個所の接続状態を検出することができ従来より検
出速度、スループットが格段に向上する。このため、従
来、抜取り検査で行っていた検査を個々に行うことがで
き、製品の信頼性を向上させることができる。ここで、
櫛状の微細管１を充分弾性力のあるものか又は、節を設
けておくことにより、検査対象部品の周辺近くに他の電
子部品が搭載されていても問題なく検査ができる。
ある。この様に本発明の検査装置は、櫛上の微細管１と
接続部検査用のセンサ２とこれらの支持台３、センサの
信号線４、検出器兼コントローラ５とモータ６とから構
成される。表面実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実
装、ＢＧＡ等）の格子状に配列された接続部の検査を行
う際、この図に示すように櫛上の微細管１に接続部検査
用のセンサ２をもうけた微細接続部検査装置を接続部の
微細空間に挿入しその時のセンサ２の出力信号を検出器
兼コントローラ５で検出し記憶することにより、一度に
全ての個所の接続状態を検出することができ従来より検
出速度、スループットが格段に向上する。このため、従
来、抜取り検査で行っていた検査を個々に行うことがで
き、製品の信頼性を向上させることができる。ここで、
櫛状の微細管１を充分弾性力のあるものか又は、節を設
けておくことにより、検査対象部品の周辺近くに他の電
子部品が搭載されていても問題なく検査ができる。
【０００９】図２は、図１で示した微細接続検査装置に
接続不良部の修正機構７を構成した１例である。このこ
とにより、接続部の検査と接続不良部の修正が同時に行
え、今まで必要としてきたリペアやリペア装置が不用と
なる。また他の電子部品や自己の電極に熱負荷等の履歴
を加えることなく接続不良部の修正が行え高信頼な接続
が可能となる。例えば、図１の説明で述べた製品の検査
で、櫛上の微細管１に設けた接続部検査用のセンサ２か
ら送られてくる信号が、接続不良を示した場合、検出器
兼コントローラ５で接続不良部の位置を記憶し、修正機
構７がその位置に停止したときに修正を行う。次に、全
ての接続部の検査を終了したセンサ２が、往復するとき
に不良と判定し、修正した位置を再度検査し修正の良否
を確認する。
接続不良部の修正機構７を構成した１例である。このこ
とにより、接続部の検査と接続不良部の修正が同時に行
え、今まで必要としてきたリペアやリペア装置が不用と
なる。また他の電子部品や自己の電極に熱負荷等の履歴
を加えることなく接続不良部の修正が行え高信頼な接続
が可能となる。例えば、図１の説明で述べた製品の検査
で、櫛上の微細管１に設けた接続部検査用のセンサ２か
ら送られてくる信号が、接続不良を示した場合、検出器
兼コントローラ５で接続不良部の位置を記憶し、修正機
構７がその位置に停止したときに修正を行う。次に、全
ての接続部の検査を終了したセンサ２が、往復するとき
に不良と判定し、修正した位置を再度検査し修正の良否
を確認する。
【００１０】図３は、櫛上の微細管１に設けた接続部検
査用のセンサ２に歪ゲージを使用したときの１例の拡大
図である。歪ゲージを用いた場合、微細管１の中には信
号線４が走り検出器兼コントローラ５まで送られてい
る。センサ２には、微細加工が簡単で、しかも低コスト
に従来技術で検査装置を構成できる光ファイバーか歪ゲ
ージを使用する。この光ファイバーと歪ゲージも充分な
弾性力があるものを使用することにより、繰り返し何万
回も使用可能である。光ファイバーをセンサ２として用
いた場合、微細管１の内部にも光ファイバーが走り微細
管１の収束部に検知センサを配置し、その信号を検出器
兼コントローラ５まで送っている。
査用のセンサ２に歪ゲージを使用したときの１例の拡大
図である。歪ゲージを用いた場合、微細管１の中には信
号線４が走り検出器兼コントローラ５まで送られてい
る。センサ２には、微細加工が簡単で、しかも低コスト
に従来技術で検査装置を構成できる光ファイバーか歪ゲ
ージを使用する。この光ファイバーと歪ゲージも充分な
弾性力があるものを使用することにより、繰り返し何万
回も使用可能である。光ファイバーをセンサ２として用
いた場合、微細管１の内部にも光ファイバーが走り微細
管１の収束部に検知センサを配置し、その信号を検出器
兼コントローラ５まで送っている。
【００１１】図４は、櫛上の微細管１に設けた接続不良
部の修正機構７を構成したときの１例の拡大図である。
修正機構７の先端に発熱体１５を構成し、微細管１の内
部には、電線１６が走り修正機構７が接続不良部の上部
に位置したとき検出器兼コントローラ５により、発熱体
１５が発熱され接続不良部を修正していく。
部の修正機構７を構成したときの１例の拡大図である。
修正機構７の先端に発熱体１５を構成し、微細管１の内
部には、電線１６が走り修正機構７が接続不良部の上部
に位置したとき検出器兼コントローラ５により、発熱体
１５が発熱され接続不良部を修正していく。
【００１２】この原理については、図５で説明する。ま
た、修正機構７も弾性力のあるものを用いる 図５は、ＳＰＧＡ本体８からでているピン９と基板１０
上のパッド１１とをはんだ１２により接続したときの接
続状態とその検査方法の１例を示したものである。この
様に微細管１から検査用のセンサ２が出ており、正常な
はんだフィレットが形成されている１２ａでは、センサ
２ａに左右斜め下のセンサ２の正常を示す反応が表れ上
下のセンサ２には反応が表れない。はんだのブリッジ不
良１２ｂでは、センサ２ｂに左右斜め下のセンサ２の正
常を示す反応が表れ、下のセンサ２にも異常を示す反応
が表れる。上のセンサ２には反応が表れない。はんだの
ウィッキング不良１２ｃでは、センサ２ｃに左斜め下の
センサ２の正常を示す反応が表れ、右斜め下のセンサ２
に異常を示す小さな反応が表れる。
た、修正機構７も弾性力のあるものを用いる 図５は、ＳＰＧＡ本体８からでているピン９と基板１０
上のパッド１１とをはんだ１２により接続したときの接
続状態とその検査方法の１例を示したものである。この
様に微細管１から検査用のセンサ２が出ており、正常な
はんだフィレットが形成されている１２ａでは、センサ
２ａに左右斜め下のセンサ２の正常を示す反応が表れ上
下のセンサ２には反応が表れない。はんだのブリッジ不
良１２ｂでは、センサ２ｂに左右斜め下のセンサ２の正
常を示す反応が表れ、下のセンサ２にも異常を示す反応
が表れる。上のセンサ２には反応が表れない。はんだの
ウィッキング不良１２ｃでは、センサ２ｃに左斜め下の
センサ２の正常を示す反応が表れ、右斜め下のセンサ２
に異常を示す小さな反応が表れる。
【００１３】上下のセンサ２には反応が表れない。ここ
で、はんだのブリッジ不良１２ｂを修正する場合は、修
正機構７をブリッジ不良１２ｂの所まで移動させブリッ
ジ不良１２ｂ上部で発熱体１５を発熱させはんだ１２を
溶かし分離させる。ここで、修正機構７の先端に配置し
ている発熱体１５は、左右斜め下の修正機構７の発熱体
１５の温度を高く、下方向の修正機構７の発熱体１５の
温度を左右より低くした方が好ましい。また、はんだの
ウィッキング不良１２ｃを修正する場合は、修正機構７
をウィッキング不良１２ｃの所まで移動させウィッキン
グ不良１２ｃ上部で修正機構７の発熱体１５を発熱させ
右斜め下の発熱体１５の温度を高くし、ウィッキングし
たはんだをパッド１１上に集める。この時はんだを供給
しなければならないときは、微細管１と直角にはんだ線
を位置させ、はんだを供給するか、微細管１にリング上
のはんだを配置し修正機構７の所まで移動させはんだを
供給するなどいろいろな方法がある。
で、はんだのブリッジ不良１２ｂを修正する場合は、修
正機構７をブリッジ不良１２ｂの所まで移動させブリッ
ジ不良１２ｂ上部で発熱体１５を発熱させはんだ１２を
溶かし分離させる。ここで、修正機構７の先端に配置し
ている発熱体１５は、左右斜め下の修正機構７の発熱体
１５の温度を高く、下方向の修正機構７の発熱体１５の
温度を左右より低くした方が好ましい。また、はんだの
ウィッキング不良１２ｃを修正する場合は、修正機構７
をウィッキング不良１２ｃの所まで移動させウィッキン
グ不良１２ｃ上部で修正機構７の発熱体１５を発熱させ
右斜め下の発熱体１５の温度を高くし、ウィッキングし
たはんだをパッド１１上に集める。この時はんだを供給
しなければならないときは、微細管１と直角にはんだ線
を位置させ、はんだを供給するか、微細管１にリング上
のはんだを配置し修正機構７の所まで移動させはんだを
供給するなどいろいろな方法がある。
【００１４】図６は、上記微細接続検査装置をベアチッ
プ実装時の接続部に用いたときの１例を示す。
プ実装時の接続部に用いたときの１例を示す。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、接続部外観検査の困難な表面
実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）
の接続部検査及び接続不良の修正を短時間、低コストで
同時に行うことができる。
実装電子部品（ＳＰＧＡ、ベアチップ実装、ＢＧＡ等）
の接続部検査及び接続不良の修正を短時間、低コストで
同時に行うことができる。
【図１】微細接続検査装置の構成例１を示す図である。
【図２】微細接続検査装置の構成例２を示す図である。
【図３】接続部の良不良感知センサを示す図である。
【図４】接続不良部の修正機構を示す図である。
【図５】ＳＰＧＡ接続時の判定法の略図である。
【図６】ベアチップ実装時の判定法の略図である。
１…微細管、 ２…センサ、 ２ａ…正常時、 ２ｂ…異常時（ブリッジ）、 ２ｃ…異常時（ウィッキング）、 ３…支持台、 ４…信号線、 ５…検出器兼コントローラ、 ６…モータ、 ７…修正機構、 ８…ＳＰＧＡ本体、 ９…ピン、 １０…基板、 １１…パッド、 １２…はんだ、 １２ａ…正常時、 １２ｂ…異常時（ブリッジ）、 １２ｃ…異常時（ウィッキング）、 １３…チップ、 １４…バンプ、 １５…発熱体、 １６…電線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮野 一郎 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 芹沢 弘二 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (7)
- 【請求項１】櫛状の微細管に数本のセンサを配置してな
ることを特徴とする微細接続検査装置。 - 【請求項２】請求項１の微細接続検査装置において、接
続不良時の接続部修正機構を有することを特徴とする微
細接続検査装置。 - 【請求項３】請求項１の微細接続検査装置において、形
状復元力・弾性力のあるセンサを用いていることを特徴
とする微細接続検査装置。 - 【請求項４】請求項１又は３の微細接続検査装置におい
て、センサの形状の変化で接続部の良、不良を機械的に
判断することを特徴とする微細接続検査装置。 - 【請求項５】請求項４の微細接続検査装置において、セ
ンサの形状の変化を電気、光等の信号の変化として感知
することを特徴とする微細接続検査装置。 - 【請求項６】請求項２の接続部修正機構において、検査
装置に発熱部を有することを特徴とする微細接続検査装
置。 - 【請求項７】請求項２又は６の接続部修正機構におい
て、検査装置にはんだ供給部を有することを特徴とする
微細接続検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2505994A JPH07234189A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 微細接続検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2505994A JPH07234189A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 微細接続検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07234189A true JPH07234189A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12155361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2505994A Pending JPH07234189A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 微細接続検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07234189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6288346B1 (en) | 1997-07-16 | 2001-09-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | System and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board |
| CN104198264A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-12-10 | 河南科技大学 | 一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置 |
-
1994
- 1994-02-23 JP JP2505994A patent/JPH07234189A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6288346B1 (en) | 1997-07-16 | 2001-09-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | System and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board |
| CN104198264A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-12-10 | 河南科技大学 | 一种试验无铅焊点用的应力与磁力耦合的热循环装置 |
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