JPH07242002A - ワイヤドット印字ヘッド - Google Patents
ワイヤドット印字ヘッドInfo
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- JPH07242002A JPH07242002A JP3225994A JP3225994A JPH07242002A JP H07242002 A JPH07242002 A JP H07242002A JP 3225994 A JP3225994 A JP 3225994A JP 3225994 A JP3225994 A JP 3225994A JP H07242002 A JPH07242002 A JP H07242002A
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- coil
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- filler
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- board
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 15
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Landscapes
- Impact Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤドット印字ヘッドにおいて、充填剤の
膨脹によるコイルの断線を防止する。 【構成】 コイル18が巻装されたコア16を取付けた
ベース14と、基板20との間隙22を保持するスペー
スシート21に仕切部21aを形成する。この仕切部2
1aは、ベース14および基板20に接触し、コイル1
8が接続する端子19と充填剤26とを仕切る。
膨脹によるコイルの断線を防止する。 【構成】 コイル18が巻装されたコア16を取付けた
ベース14と、基板20との間隙22を保持するスペー
スシート21に仕切部21aを形成する。この仕切部2
1aは、ベース14および基板20に接触し、コイル1
8が接続する端子19と充填剤26とを仕切る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、内部に複数の印字ワイ
ヤを駆動する電磁石を有するとともに充填剤を満し、電
磁石を固定した固定部材と電磁石のコイルが接続された
基板との間に間隙を有するワイヤドット印字ヘッドに関
する。
ヤを駆動する電磁石を有するとともに充填剤を満し、電
磁石を固定した固定部材と電磁石のコイルが接続された
基板との間に間隙を有するワイヤドット印字ヘッドに関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、シリアルプリンタ等においては、
電磁石を用いて印字ワイヤを駆動するワイヤドット印字
ヘッドが使用されており、印字ヘッドの内部には、電磁
石のコイルの放熱および電磁石の固定の目的で、充填剤
が満されている。充填剤を用いた印字ヘッドとして例え
ば、実公平3−54917号公報に示すものが挙げられ
る。また充填剤としては、シリコーン樹脂が一般に用い
られている。
電磁石を用いて印字ワイヤを駆動するワイヤドット印字
ヘッドが使用されており、印字ヘッドの内部には、電磁
石のコイルの放熱および電磁石の固定の目的で、充填剤
が満されている。充填剤を用いた印字ヘッドとして例え
ば、実公平3−54917号公報に示すものが挙げられ
る。また充填剤としては、シリコーン樹脂が一般に用い
られている。
【0003】また電磁石はコアにコイルを巻装したもの
で、コイルが巻装されるコイルボビンの端子が基板に半
田付けされることにより取付けられる。またコイルはコ
イルボビンの端子に半田付けにより接続されてたものが
ある。この例として、実公平5−1408号公報に示す
ものがある。
で、コイルが巻装されるコイルボビンの端子が基板に半
田付けされることにより取付けられる。またコイルはコ
イルボビンの端子に半田付けにより接続されてたものが
ある。この例として、実公平5−1408号公報に示す
ものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】印字動作を行うと、印
字ヘッド内の温度が高くなるが、通常は印字動作に伴っ
て、印字ヘッド内の温度は、上昇、下降の動作を繰り返
す。また充填剤として用いられるシリコーン樹脂は、熱
膨脹率が大きいので、印字ヘッド内の温度の上昇および
下降の繰り返しにより、膨脹を繰り返す。シリコーン樹
脂の膨脹により、基板がヘッドの外側方向に膨らむよう
になり、基板に半田付けされているコイルボビンの端子
が同方向に引っ張られる。同時に、コイルも引っ張られ
ることになり、コイルが断線する恐れがあった。
字ヘッド内の温度が高くなるが、通常は印字動作に伴っ
て、印字ヘッド内の温度は、上昇、下降の動作を繰り返
す。また充填剤として用いられるシリコーン樹脂は、熱
膨脹率が大きいので、印字ヘッド内の温度の上昇および
下降の繰り返しにより、膨脹を繰り返す。シリコーン樹
脂の膨脹により、基板がヘッドの外側方向に膨らむよう
になり、基板に半田付けされているコイルボビンの端子
が同方向に引っ張られる。同時に、コイルも引っ張られ
ることになり、コイルが断線する恐れがあった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、電磁石を固定した固定部材と
電磁石のコイルが接続された基板との間の間隙における
前記基板へのコイルの接続部と前記充填剤とを仕切る仕
切部材を設けたことである。
に本発明が講じた手段は、電磁石を固定した固定部材と
電磁石のコイルが接続された基板との間の間隙における
前記基板へのコイルの接続部と前記充填剤とを仕切る仕
切部材を設けたことである。
【0006】前記仕切部材は、前記間隙を保持するスペ
ース部材と一体に形成してもよい。
ース部材と一体に形成してもよい。
【0007】
【作用】上記構成を有する本発明によれば、仕切部材を
設けたことにより、充填剤は膨脹してもコイルと基板と
の接続部に進入していかない。したがって、この接続部
において基板が外側方向に引っ張られることはなく、コ
イルが断線する可能性は小さくなる。
設けたことにより、充填剤は膨脹してもコイルと基板と
の接続部に進入していかない。したがって、この接続部
において基板が外側方向に引っ張られることはなく、コ
イルが断線する可能性は小さくなる。
【0008】
【実施例】以下、本発明に係る実施例を図面にしたがっ
て説明する。なお各図面に共通する要素には同一の符号
を付す。図1は本発明に係る第1実施例の印字ヘッドを
示す断面図である。
て説明する。なお各図面に共通する要素には同一の符号
を付す。図1は本発明に係る第1実施例の印字ヘッドを
示す断面図である。
【0009】図1において、第1実施例のワイヤドット
印字ヘッド1はバネチャージ型印字ヘッドであり、ドッ
ト印字を行う印字ワイヤ2はアーマチュア3に固定され
ている。アーマチュア3は、片持ち梁式のバイアス用板
バネ4の自由端に固定されている。最上部のガイドフレ
ーム5と最下部のキャップ6の間には、ワイヤガイド
7、ストッパ8、アーマチュアヨーク9、板バネ4、磁
性スペーサ10、マグネットヨーク11、永久磁石1
2、ベースヨーク13およびベース14が順次配置さ
れ、クランプスプリング15により固定されている。
印字ヘッド1はバネチャージ型印字ヘッドであり、ドッ
ト印字を行う印字ワイヤ2はアーマチュア3に固定され
ている。アーマチュア3は、片持ち梁式のバイアス用板
バネ4の自由端に固定されている。最上部のガイドフレ
ーム5と最下部のキャップ6の間には、ワイヤガイド
7、ストッパ8、アーマチュアヨーク9、板バネ4、磁
性スペーサ10、マグネットヨーク11、永久磁石1
2、ベースヨーク13およびベース14が順次配置さ
れ、クランプスプリング15により固定されている。
【0010】ベ−ス14の中央部には、コア16が設け
られ、コア16の回りにはコイルボビン17を介してコ
イル18が巻装されている。コイルボビン17は、ナイ
ロン等の樹脂から形成され、その端子挿入部17aには
導電性端子19が取付けられている。コイル18の一端
がこの導電性端子19に半田付により電気的に接合され
ている。コイル18の一端が接合された導電性端子19
は、基板20に半田付等により電気的に接合されてい
る。基板20とベース14との間にはスペースシート2
1により間隙22が保持されている。この間隙22は、
基板20を位置決めするために設けられている。
られ、コア16の回りにはコイルボビン17を介してコ
イル18が巻装されている。コイルボビン17は、ナイ
ロン等の樹脂から形成され、その端子挿入部17aには
導電性端子19が取付けられている。コイル18の一端
がこの導電性端子19に半田付により電気的に接合され
ている。コイル18の一端が接合された導電性端子19
は、基板20に半田付等により電気的に接合されてい
る。基板20とベース14との間にはスペースシート2
1により間隙22が保持されている。この間隙22は、
基板20を位置決めするために設けられている。
【0011】図2にスペースシートを示す。スペースシ
ート21には、中央部の楕円孔23と周辺部の4つの周
辺孔24が形成されている。楕円孔23にはサーミスタ
25および充填剤26が入り込み、周辺孔24には、コ
イル18の一端が接合された導電性端子19が入り込む
ようになっている。導電性端子19は、基板20、スペ
ースシート21の仕切部21aおよびベース14により
密閉される。
ート21には、中央部の楕円孔23と周辺部の4つの周
辺孔24が形成されている。楕円孔23にはサーミスタ
25および充填剤26が入り込み、周辺孔24には、コ
イル18の一端が接合された導電性端子19が入り込む
ようになっている。導電性端子19は、基板20、スペ
ースシート21の仕切部21aおよびベース14により
密閉される。
【0012】ヘッド1の中央部には、温度検出用の前述
したサーミスタ25が配置され、サーミスタ25は基板
20に接続、固定される。また印字ヘッド1の内部に
は、熱伝導性のよい充填剤26が満たされている。充填
剤26は、シリコーン系樹脂から成っている。
したサーミスタ25が配置され、サーミスタ25は基板
20に接続、固定される。また印字ヘッド1の内部に
は、熱伝導性のよい充填剤26が満たされている。充填
剤26は、シリコーン系樹脂から成っている。
【0013】次に本実施例の動作を説明する。まず非印
字状態において、永久磁石12の磁束により、ベースヨ
ーク13、ベース14、コア16、アーマチュア3、ア
ーマチュアヨーク9およびマグネットヨーク11で磁気
回路を形成し、これにより、アーマチュア3が板バネ4
の弾性に抗ってコア16に吸引される。これにより印字
ワイヤ2は、ほぼワイヤガイド7の内側に引込む。
字状態において、永久磁石12の磁束により、ベースヨ
ーク13、ベース14、コア16、アーマチュア3、ア
ーマチュアヨーク9およびマグネットヨーク11で磁気
回路を形成し、これにより、アーマチュア3が板バネ4
の弾性に抗ってコア16に吸引される。これにより印字
ワイヤ2は、ほぼワイヤガイド7の内側に引込む。
【0014】印字を行う場合は、基板20を介してコイ
ル18を励磁すると、コア16において永久磁石12の
磁束と反対方向の磁束が発生し、この反対方向の磁束に
よりアーマチュア3の吸引力がなくなり、板バネ4の復
帰力によりアーマチュア3が解放される。この解放動作
により印字ワイヤ2がワイヤガイド7の先端から突出
し、インクリボン27を介して印字媒体28を打ち付け
る。これによりドット構成の文字やグラフィックパター
ンの印字が行われる。
ル18を励磁すると、コア16において永久磁石12の
磁束と反対方向の磁束が発生し、この反対方向の磁束に
よりアーマチュア3の吸引力がなくなり、板バネ4の復
帰力によりアーマチュア3が解放される。この解放動作
により印字ワイヤ2がワイヤガイド7の先端から突出
し、インクリボン27を介して印字媒体28を打ち付け
る。これによりドット構成の文字やグラフィックパター
ンの印字が行われる。
【0015】上述の印字動作を繰り返すと、コイル18
に発生する熱により、印字ヘッド1内の温度が上昇す
る。印字ヘッド1内の温度はサーミスタ25により検出
され、高温に達すると、図示しない制御部により、印字
動作を中断して、ヘッド1内を冷却する制御を行う。そ
して一定温度まで冷却すると、再び印字動作を行う。即
ち、印字ヘッド1内は、温度の上昇、下降を繰返す。
に発生する熱により、印字ヘッド1内の温度が上昇す
る。印字ヘッド1内の温度はサーミスタ25により検出
され、高温に達すると、図示しない制御部により、印字
動作を中断して、ヘッド1内を冷却する制御を行う。そ
して一定温度まで冷却すると、再び印字動作を行う。即
ち、印字ヘッド1内は、温度の上昇、下降を繰返す。
【0016】印字ヘッド1内温度が上昇、下降を繰返す
と、シリコーン樹脂からなる充填剤26が膨脹する。充
填剤26は、スペースシート21の中央の楕円孔23に
は入り込んでいるが、周辺孔24は、ベース14、スペ
ースシート21の仕切部21aおよび基板20により充
填剤26から仕切られているので、充填剤26はこの周
辺孔24には入り込まない。それ故、充填剤26が膨脹
しても、コイルボビン17の導電性端子19近辺には達
しない。したがって、導電性端子19付近の基板20が
外側方向に膨らむことはなく、端子19も引っ張られな
いので、コイル18が断線する恐れはなくなる。
と、シリコーン樹脂からなる充填剤26が膨脹する。充
填剤26は、スペースシート21の中央の楕円孔23に
は入り込んでいるが、周辺孔24は、ベース14、スペ
ースシート21の仕切部21aおよび基板20により充
填剤26から仕切られているので、充填剤26はこの周
辺孔24には入り込まない。それ故、充填剤26が膨脹
しても、コイルボビン17の導電性端子19近辺には達
しない。したがって、導電性端子19付近の基板20が
外側方向に膨らむことはなく、端子19も引っ張られな
いので、コイル18が断線する恐れはなくなる。
【0017】スペースシート21の材質としては、エチ
レンプロプレンゴムやシリコーンゴム等のゴムシートが
使用される。
レンプロプレンゴムやシリコーンゴム等のゴムシートが
使用される。
【0018】第1実施例のスペースシート21には、前
述のように周辺孔24が4つ形成されている。これは1
つの周辺孔24に対して複数の導電性端子19が入り込
むことを意味する。たとえば24ピンの印字ヘッドであ
れば、1つの周辺孔24に6ピン分の端子19が入り込
む。第1実施例のスペースシートの変形例として、1個
の導電性端子19に対して1つの周辺孔24を形成する
ようにしてもよい。
述のように周辺孔24が4つ形成されている。これは1
つの周辺孔24に対して複数の導電性端子19が入り込
むことを意味する。たとえば24ピンの印字ヘッドであ
れば、1つの周辺孔24に6ピン分の端子19が入り込
む。第1実施例のスペースシートの変形例として、1個
の導電性端子19に対して1つの周辺孔24を形成する
ようにしてもよい。
【0019】図3は本発明に係る第2実施例の印字ヘッ
ドを示す断面図、図4は第2実施例のスペースシートを
示す平面図であり、これらの図面を用いて、次に第2実
施例について説明する。
ドを示す断面図、図4は第2実施例のスペースシートを
示す平面図であり、これらの図面を用いて、次に第2実
施例について説明する。
【0020】第2実施例の印字ヘッド31は、第1実施
例に比較してスペースシートのみが異なる。即ち、第2
実施例のスペースシート32には、楕円孔33および周
辺孔34とともに、仕切部35の中央部に座ぐり部36
が形成される。そして仕切部35の両端部35a、35
bがベース14に接触することにより、コイルボビン1
7の導電性端子19は充填剤26から仕切られる。その
他の構成は、上記第1実施例と同様である。
例に比較してスペースシートのみが異なる。即ち、第2
実施例のスペースシート32には、楕円孔33および周
辺孔34とともに、仕切部35の中央部に座ぐり部36
が形成される。そして仕切部35の両端部35a、35
bがベース14に接触することにより、コイルボビン1
7の導電性端子19は充填剤26から仕切られる。その
他の構成は、上記第1実施例と同様である。
【0021】この様な構成を有する第2実施例において
も、印字動作により充填剤26が膨脹しても、充填剤2
6とコイルボビン17の導電性端子19は仕切られてい
るので、充填剤26は端子19付近へは達することはな
く、コイル18の断線の恐れはなくなる。
も、印字動作により充填剤26が膨脹しても、充填剤2
6とコイルボビン17の導電性端子19は仕切られてい
るので、充填剤26は端子19付近へは達することはな
く、コイル18の断線の恐れはなくなる。
【0022】スペースシート32は、前述のようにゴム
シートで形成されているので、印字ヘッド32内の温度
の上昇により、スペースシート32自体が膨脹する可能
性がある。しかしながら、スペースシート32には座ぐ
り部36が形成されているので、仕切部35が膨脹した
としても、この座ぐり部36によりその膨脹を吸収でき
る。したがって、第2実施例のスペースシート32は、
第1実施例に較べてさらに、導電性端子19近辺の基板
20の膨脹を防ぐことができる。
シートで形成されているので、印字ヘッド32内の温度
の上昇により、スペースシート32自体が膨脹する可能
性がある。しかしながら、スペースシート32には座ぐ
り部36が形成されているので、仕切部35が膨脹した
としても、この座ぐり部36によりその膨脹を吸収でき
る。したがって、第2実施例のスペースシート32は、
第1実施例に較べてさらに、導電性端子19近辺の基板
20の膨脹を防ぐことができる。
【0023】第2実施例の変形例として、スペースシー
ト32の座ぐり部36を基板20側に形成しても、同様
の効果を奏する。
ト32の座ぐり部36を基板20側に形成しても、同様
の効果を奏する。
【0024】また上記各実施例では、バネチャージ型の
印字ヘッドで説明したが、この型の印字ヘッドに限ら
ず、クラッパ型あるいはプランジャ型のワイヤドット印
字ヘッドにおいても本発明は適用可能である。
印字ヘッドで説明したが、この型の印字ヘッドに限ら
ず、クラッパ型あるいはプランジャ型のワイヤドット印
字ヘッドにおいても本発明は適用可能である。
【0025】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、コイルの接続端子と充填剤とを仕切る仕切部を設け
たので、印字動作により充填剤が膨脹しても基板が膨脹
することなく、したがってコイルの接続部が断線する恐
れはなくなる。
ば、コイルの接続端子と充填剤とを仕切る仕切部を設け
たので、印字動作により充填剤が膨脹しても基板が膨脹
することなく、したがってコイルの接続部が断線する恐
れはなくなる。
【図1】本発明に係る第1実施例の印字ヘッドを示す断
面図である。
面図である。
【図2】第1実施例のスペースシートを示す平面図であ
る。
る。
【図3】第2実施例の印字ヘッドを示す断面図である。
【図4】第2実施例のスペースシートを示す平面図であ
る。
る。
1 ワイヤドット印字ヘッド 2 印字ワイヤ 18 コイル 19 導電性端子 20 基板 21 スペースシート 21a 仕切部 26 充填剤 32 スペースシート 35 仕切部 36 座ぐり部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下杉 優彦 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 内部に複数の印字ワイヤを駆動する電磁
石を有するとともに充填剤を満し、電磁石を固定した固
定部材と電磁石のコイルが接続された基板との間に間隙
を有するワイヤドット印字ヘッドにおいて、 前記間隙における前記基板へのコイルの接続部と前記充
填剤とを仕切る仕切部を設けたことを特徴とするワイヤ
ドット印字ヘッド。 - 【請求項2】 前記仕切部は、前記間隙を保持するスペ
ース部材と一体である請求項1記載のワイヤドット印字
ヘッド。 - 【請求項3】 前記仕切部は、複数の前記接続部に対し
て前記充填剤から仕切る請求項1または請求項2記載の
ワイヤドット印字ヘッド。 - 【請求項4】 前記仕切部の前記固定部材との接触部ま
たは前記基板との接触部に切欠きを形成した請求項1ま
たは請求項2記載のワイヤドット印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3225994A JPH07242002A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | ワイヤドット印字ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3225994A JPH07242002A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | ワイヤドット印字ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07242002A true JPH07242002A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12354020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3225994A Pending JPH07242002A (ja) | 1994-03-02 | 1994-03-02 | ワイヤドット印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07242002A (ja) |
-
1994
- 1994-03-02 JP JP3225994A patent/JPH07242002A/ja active Pending
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