JPH10138396A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH10138396A JPH10138396A JP31010796A JP31010796A JPH10138396A JP H10138396 A JPH10138396 A JP H10138396A JP 31010796 A JP31010796 A JP 31010796A JP 31010796 A JP31010796 A JP 31010796A JP H10138396 A JPH10138396 A JP H10138396A
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- copper
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性、
吸湿耐熱性に優れ、かつ他の電気的、機械的特性および
耐熱性、耐湿性をも従来品と同様にバランス良く保持し
たもので、電子機器、通信機器用として好適なものであ
る。 【解決手段】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組
成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、そ
の少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する
銅張積層板において、銅箔に接するプリプレグとしてガ
ラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％、水酸化ア
ルミニウム10〜40重量％、及びカオリン10〜30重量％含
有するエポキシ樹脂組成物を塗布・乾燥させたプリプレ
グを用いてなることを特徴とする銅張積層板である。
吸湿耐熱性に優れ、かつ他の電気的、機械的特性および
耐熱性、耐湿性をも従来品と同様にバランス良く保持し
たもので、電子機器、通信機器用として好適なものであ
る。 【解決手段】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組
成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、そ
の少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する
銅張積層板において、銅箔に接するプリプレグとしてガ
ラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％、水酸化ア
ルミニウム10〜40重量％、及びカオリン10〜30重量％含
有するエポキシ樹脂組成物を塗布・乾燥させたプリプレ
グを用いてなることを特徴とする銅張積層板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐トラッキング
性、吸湿耐熱性に優れた銅張積層板に関する。
性、吸湿耐熱性に優れた銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
ものが要求されるようになってきた。ガラスエポキシ銅
張積層板は、紙・フェノール銅張積層板に比べ機械的特
性、電気的特性が優れているため、その生産量は急速に
伸びている。さらに回路の高密度化とともに多層板とし
ての用途も増加している。また、表面層以外の基材にガ
ラス不織布を用いたコンポジット板（ＣＥＭ−３）も低
コストで、打抜加工が可能であることから用途が拡大
し、ガラスエポキシ銅張積層板全体の生産数量の主流の
一つを占めるまでになってきた。
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
ものが要求されるようになってきた。ガラスエポキシ銅
張積層板は、紙・フェノール銅張積層板に比べ機械的特
性、電気的特性が優れているため、その生産量は急速に
伸びている。さらに回路の高密度化とともに多層板とし
ての用途も増加している。また、表面層以外の基材にガ
ラス不織布を用いたコンポジット板（ＣＥＭ−３）も低
コストで、打抜加工が可能であることから用途が拡大
し、ガラスエポキシ銅張積層板全体の生産数量の主流の
一つを占めるまでになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近、安全上の問題か
ら、従来以上の耐トラッキング特性を備えた銅張積層板
が求められるようになってきた。これらに対応するため
に樹脂組成物中に脂環式エポキシ樹脂及び水酸化アルミ
ニウム等を混合する方法が提案されてい。しかしこれら
の方法は、耐トラッキング性を向上させ、電気的、機械
的特性を従来品と同レベルに保持することができるが、
吸湿耐熱性に不十分であるという欠点があった。
ら、従来以上の耐トラッキング特性を備えた銅張積層板
が求められるようになってきた。これらに対応するため
に樹脂組成物中に脂環式エポキシ樹脂及び水酸化アルミ
ニウム等を混合する方法が提案されてい。しかしこれら
の方法は、耐トラッキング性を向上させ、電気的、機械
的特性を従来品と同レベルに保持することができるが、
吸湿耐熱性に不十分であるという欠点があった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、耐トラッキング性、吸湿耐熱性に優れ、
かつ他の電気的、機械的特性および耐熱性、耐湿性をも
従来品と同様にバランス良く保持した銅張積層板を提供
しようとするものである。
されたもので、耐トラッキング性、吸湿耐熱性に優れ、
かつ他の電気的、機械的特性および耐熱性、耐湿性をも
従来品と同様にバランス良く保持した銅張積層板を提供
しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の樹脂組成
物を用いることによって、上記目的を達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の樹脂組成
物を用いることによって、上記目的を達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、銅箔に接するプリプレグと
してガラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％、水
酸化アルミニウム10〜40重量％、及びカオリン10〜30重
量％含有するエポキシ樹脂組成物を塗布・乾燥させたプ
リプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板であ
る。
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、銅箔に接するプリプレグと
してガラス織布に脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％、水
酸化アルミニウム10〜40重量％、及びカオリン10〜30重
量％含有するエポキシ樹脂組成物を塗布・乾燥させたプ
リプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板であ
る。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物のエポ
キシ樹脂としては、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を
有する化合物であればよく、特に制限はなく広く使用す
ることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエ
ポキシ樹脂またはこれらの臭素化合物等グリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独
または 2種以上混合して使用することができる。これら
の中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびノボラ
ックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用することがで
きる。
キシ樹脂としては、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を
有する化合物であればよく、特に制限はなく広く使用す
ることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエ
ポキシ樹脂またはこれらの臭素化合物等グリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独
または 2種以上混合して使用することができる。これら
の中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびノボラ
ックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用することがで
きる。
【０００９】本発明において銅箔に接するプリプレグに
用いるエポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂10〜
40重量％、水酸化アルミニウム10〜40重量％、及びカオ
リン10〜30重量％含有するものである。脂環式エポキシ
樹脂としては特に制限はなく広く使用することができ
る。脂環式エポキシ樹脂の配合割合は、全体のエポキシ
樹脂組成物に対して10〜40重量％含有するように配合す
ることが望ましい。含有量が10重量％未満では耐トラッ
キング性が不十分で、また含有量が40重量％を超えると
銅箔引き剥がし性が低下し好ましくない。
用いるエポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ樹脂10〜
40重量％、水酸化アルミニウム10〜40重量％、及びカオ
リン10〜30重量％含有するものである。脂環式エポキシ
樹脂としては特に制限はなく広く使用することができ
る。脂環式エポキシ樹脂の配合割合は、全体のエポキシ
樹脂組成物に対して10〜40重量％含有するように配合す
ることが望ましい。含有量が10重量％未満では耐トラッ
キング性が不十分で、また含有量が40重量％を超えると
銅箔引き剥がし性が低下し好ましくない。
【００１０】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の硬化
剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香
族アミン等のアミン類、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等のノボ
ラック類、無水フタル酸、無水クロレンディック酸等い
ずれも使用可能で、これらは単独又は 2種以上混合して
使用することができる。これらのながでもジシアンジア
ミドやノボラック類が好ましく使用される。
剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香
族アミン等のアミン類、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等のノボ
ラック類、無水フタル酸、無水クロレンディック酸等い
ずれも使用可能で、これらは単独又は 2種以上混合して
使用することができる。これらのながでもジシアンジア
ミドやノボラック類が好ましく使用される。
【００１１】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の無機
充填剤である水酸化アルミニウムとしては、特に制限は
なく通常無機充填剤として使用されているものを使用す
ることができる。水酸化アルミニウムの配合割合は、エ
ポキシ樹脂組成物に対して10〜40重量％含有するように
配合することが望ましい。含有量が10重量％未満では耐
トラッキング性が不十分で、また含有量が40重量％を超
えると銅箔引剥がし強度が低下し好ましくない。
充填剤である水酸化アルミニウムとしては、特に制限は
なく通常無機充填剤として使用されているものを使用す
ることができる。水酸化アルミニウムの配合割合は、エ
ポキシ樹脂組成物に対して10〜40重量％含有するように
配合することが望ましい。含有量が10重量％未満では耐
トラッキング性が不十分で、また含有量が40重量％を超
えると銅箔引剥がし強度が低下し好ましくない。
【００１２】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の無機
充填剤であるカオリンとしては、特に制限はなく通常無
機充填剤として使用されているものを使用することがで
きる。カオリンの配合割合は、エポキシ樹脂組成物に対
して10〜30重量％含有するように配合することが望まし
い。含有量が10重量％未満では耐トラッキング性が不十
分で、また含有量が30重量％を超えると銅箔引剥がし強
度が低下し好ましくない。
充填剤であるカオリンとしては、特に制限はなく通常無
機充填剤として使用されているものを使用することがで
きる。カオリンの配合割合は、エポキシ樹脂組成物に対
して10〜30重量％含有するように配合することが望まし
い。含有量が10重量％未満では耐トラッキング性が不十
分で、また含有量が30重量％を超えると銅箔引剥がし強
度が低下し好ましくない。
【００１３】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、上
述したエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、硬化剤、水
酸化アルミニウムおよびカオリンを含むが、この他イミ
ダゾール誘導体の硬化促進剤及び適量の有機溶剤を加え
て使用することができる。また、本発明の目的に反しな
い範囲において他の成分を添加配合することができる。
これらの各成分すなわち、エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、硬化剤、水酸化アルミニウムおよびカオリン等
を混合して容易にエポキシ樹脂組成物とすることができ
る。
述したエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、硬化剤、水
酸化アルミニウムおよびカオリンを含むが、この他イミ
ダゾール誘導体の硬化促進剤及び適量の有機溶剤を加え
て使用することができる。また、本発明の目的に反しな
い範囲において他の成分を添加配合することができる。
これらの各成分すなわち、エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、硬化剤、水酸化アルミニウムおよびカオリン等
を混合して容易にエポキシ樹脂組成物とすることができ
る。
【００１４】本発明に用いるガラス基材としては、通常
使用されているものであればよく特に制限されるもので
はない。Ｅガラス又はＤガラスからなるガラス織布又は
ガラス不織布が使用される。また、ガラス織布として
も、通常使用されているものであればよく特に制限され
るものではない。
使用されているものであればよく特に制限されるもので
はない。Ｅガラス又はＤガラスからなるガラス織布又は
ガラス不織布が使用される。また、ガラス織布として
も、通常使用されているものであればよく特に制限され
るものではない。
【００１５】上述したエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、硬化剤、水酸化アルミニウムおよびカオリンその他
の添加剤からなるエポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラ
ス基材に常法により塗布・含浸・乾燥させてプリプレグ
をつくる。こうして得られたプリプレグを、通常のエポ
キシガラスクロスプリプレグまたはエポキシガラス不織
布プリプレグ複数枚の表裏面即ち銅箔側に積層し、積層
したプリプレグの少なくとも片面に、銅箔を重ね合わせ
て加熱加圧一体に成形して、銅張積層板を容易に製造す
ることができる。銅張積層板の製造方法については、特
に制限はなくいずれの方法でもよい。こうして製造され
た銅張積層板は、電子機器、通信機器等広く使用するこ
とができる。
脂、硬化剤、水酸化アルミニウムおよびカオリンその他
の添加剤からなるエポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラ
ス基材に常法により塗布・含浸・乾燥させてプリプレグ
をつくる。こうして得られたプリプレグを、通常のエポ
キシガラスクロスプリプレグまたはエポキシガラス不織
布プリプレグ複数枚の表裏面即ち銅箔側に積層し、積層
したプリプレグの少なくとも片面に、銅箔を重ね合わせ
て加熱加圧一体に成形して、銅張積層板を容易に製造す
ることができる。銅張積層板の製造方法については、特
に制限はなくいずれの方法でもよい。こうして製造され
た銅張積層板は、電子機器、通信機器等広く使用するこ
とができる。
【００１６】
【作用】本発明の銅張積層板は、エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、硬化剤、水酸化アルミニウムおよびカオ
リンを含有したエポキシ樹脂組成物を塗布・含浸・乾燥
させたプリプレグを銅箔側に用いたことによって耐トラ
ッキング性、および吸湿耐熱性を向上させ、かつ従来の
電気的、機械的特性をも保持したものとすることができ
た。即ち、水酸化アルミニウムを配合させることによっ
て耐トラッキング性の向上を図り、水酸化アルミニウム
の一部をカオリンで代替させることによって吸湿を低下
させ、併せて従来の特性を保持しつつ吸湿耐熱性を向上
させることに成功したものである。
エポキシ樹脂、硬化剤、水酸化アルミニウムおよびカオ
リンを含有したエポキシ樹脂組成物を塗布・含浸・乾燥
させたプリプレグを銅箔側に用いたことによって耐トラ
ッキング性、および吸湿耐熱性を向上させ、かつ従来の
電気的、機械的特性をも保持したものとすることができ
た。即ち、水酸化アルミニウムを配合させることによっ
て耐トラッキング性の向上を図り、水酸化アルミニウム
の一部をカオリンで代替させることによって吸湿を低下
させ、併せて従来の特性を保持しつつ吸湿耐熱性を向上
させることに成功したものである。
【００１７】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
【００１８】実施例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）43部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210）7
部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサント
ートＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量 230）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メ
チルイミダゾール 0.1部、アセトン60部およびジメチル
ホルムアミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アル
ミニウム（平均粒径 1μm ）を15部、カオリン（平均粒
径 2μm ）15部を加えてエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このワニスを厚さ 180μm のガラス織布に塗布・含
浸し、160 ℃の温度に乾燥して樹脂分45重量％のプリプ
レグ（Ｉ）を作った。別に用意した厚さ180 μm のガラ
ス織布に水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および無
機充填剤を含まない前記エポキシ樹脂ワニスを塗布・含
浸・乾燥して得たプリプレグ（II）を 6枚重ね合わせ、
その上下面に前記のプリプレグ（Ｉ）を 1枚づつ重ね合
わせ、さらに厚さ35μm の銅箔を重ね合わせ 170℃，40
kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して板厚 1.6mm
のＦＲ−４の銅張積層板を製造した。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210）7
部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサント
ートＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量 230）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メ
チルイミダゾール 0.1部、アセトン60部およびジメチル
ホルムアミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アル
ミニウム（平均粒径 1μm ）を15部、カオリン（平均粒
径 2μm ）15部を加えてエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このワニスを厚さ 180μm のガラス織布に塗布・含
浸し、160 ℃の温度に乾燥して樹脂分45重量％のプリプ
レグ（Ｉ）を作った。別に用意した厚さ180 μm のガラ
ス織布に水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および無
機充填剤を含まない前記エポキシ樹脂ワニスを塗布・含
浸・乾燥して得たプリプレグ（II）を 6枚重ね合わせ、
その上下面に前記のプリプレグ（Ｉ）を 1枚づつ重ね合
わせ、さらに厚さ35μm の銅箔を重ね合わせ 170℃，40
kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して板厚 1.6mm
のＦＲ−４の銅張積層板を製造した。
【００１９】実施例２ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）43部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ量 210）7 部、
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサントート
ＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当量 2
30）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メチル
イミダゾール 0.1部、アセトン60部及びジメチルホルム
アミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アルミニウ
ム（平均粒径 1μm ）を15部、カオリン（平均粒径 2μ
m ）15部を加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。この
ワニスを厚さ400 μm のガラス不織布に塗布・含浸・乾
燥してプリプレグ（III)を得た。前記実施例１のプリプ
レグ（Ｉ）を 6枚重ね合わせ、その上下面にプリプレグ
（III)を 1枚づつ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅箔
を重ね合わせ 170℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一
体に成形してＣＥＭ−３の銅張積層板を製造した。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ量 210）7 部、
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサントート
ＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当量 2
30）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メチル
イミダゾール 0.1部、アセトン60部及びジメチルホルム
アミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アルミニウ
ム（平均粒径 1μm ）を15部、カオリン（平均粒径 2μ
m ）15部を加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。この
ワニスを厚さ400 μm のガラス不織布に塗布・含浸・乾
燥してプリプレグ（III)を得た。前記実施例１のプリプ
レグ（Ｉ）を 6枚重ね合わせ、その上下面にプリプレグ
（III)を 1枚づつ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅箔
を重ね合わせ 170℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一
体に成形してＣＥＭ−３の銅張積層板を製造した。
【００２０】比較例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）43部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210）7
部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサント
ートＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量 230）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メ
チルイミダゾール 0.1部、アセトン60部及びジメチルホ
ルムアミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アルミ
ニウム（平均粒径 1μm ）30部を加えてエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。このワニスを、厚さ 180μm のガラス
織布に塗布・含浸し、160 ℃の温度に乾燥して樹脂分45
重量％のプリプレグ（IV）を作った。別に用意した厚さ
180μm のガラス織布に水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂および無機充填剤を含まないエポキシ樹脂ワニス
を塗布・含浸・乾燥して得た前記実施例１のプリプレグ
（II）を 6枚重ね合わせ、その上下面に前記のプリプレ
グ（IV）を 1枚づつ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅
箔を重ね合わせ 170℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧
一体に成形して板厚 1.6mmのＦＲ−４の銅張積層板を製
造した。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210）7
部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサント
ートＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量 230）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メ
チルイミダゾール 0.1部、アセトン60部及びジメチルホ
ルムアミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アルミ
ニウム（平均粒径 1μm ）30部を加えてエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。このワニスを、厚さ 180μm のガラス
織布に塗布・含浸し、160 ℃の温度に乾燥して樹脂分45
重量％のプリプレグ（IV）を作った。別に用意した厚さ
180μm のガラス織布に水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂および無機充填剤を含まないエポキシ樹脂ワニス
を塗布・含浸・乾燥して得た前記実施例１のプリプレグ
（II）を 6枚重ね合わせ、その上下面に前記のプリプレ
グ（IV）を 1枚づつ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅
箔を重ね合わせ 170℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧
一体に成形して板厚 1.6mmのＦＲ−４の銅張積層板を製
造した。
【００２１】比較例２ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）43部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210）7
部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサント
ートＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量 230）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メ
チルイミダゾール 0.1部、アセトン60部及びジメチルホ
ルムアミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アルミ
ニウム（平均粒径 1μm ）30部を加えてエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。このワニスを厚さ400 μm のガラス不
織布に塗布・含浸・乾燥してプリプレグ（V ）を得た。
前記実施例１のプリプレグ（II） 6枚重ね合わせ、その
上下面にプリプレグ（V ）を1枚づつ重ね合わせ、さら
に厚さ35μm の銅箔を重ね合わせ 170℃，40kg／cm2で9
0分間、加熱加圧一体に成形してＣＥＭ−３の銅張積層
板を製造した。
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量 210）7
部、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてサント
ートＳＴ−３０００（東都化成社製商品名、エポキシ当
量 230）20部にジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メ
チルイミダゾール 0.1部、アセトン60部及びジメチルホ
ルムアミド20部を加えて攪拌溶解し、次に水酸化アルミ
ニウム（平均粒径 1μm ）30部を加えてエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。このワニスを厚さ400 μm のガラス不
織布に塗布・含浸・乾燥してプリプレグ（V ）を得た。
前記実施例１のプリプレグ（II） 6枚重ね合わせ、その
上下面にプリプレグ（V ）を1枚づつ重ね合わせ、さら
に厚さ35μm の銅箔を重ね合わせ 170℃，40kg／cm2で9
0分間、加熱加圧一体に成形してＣＥＭ−３の銅張積層
板を製造した。
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
た銅張積層板の諸特性を試験したので、その結果を表１
に示した。本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性、
吸湿耐熱性に優れており本発明の効果を確認することが
できた。
た銅張積層板の諸特性を試験したので、その結果を表１
に示した。本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性、
吸湿耐熱性に優れており本発明の効果を確認することが
できた。
【００２３】
【表１】 ＊1 ：ＩＥＣ−１１２に従い銅張積層板の銅箔をエッチ
ング除去したサンプルの表面に4mm の間隔で電極をあ
て、所定の電圧をかけながら 0.1％ＮＨ4 Ｃl 水溶液を
滴下した時、50滴の滴下時に 1Ａ以上の電流が流れない
最大の電圧を測定した。 ＊2 ：ＤＭＡ（動的粘弾性分析）法による。 ＊3 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊4 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊5 ：260 ℃の半田浴にサンプルを浮かべ、フクレが発
生するまでの時間を測定した。 ＊6 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊7 ：銅張積層板の銅箔をエッチング除去した試料を 5
0 ×50 mm に切断したものを 4個、洗浄後80℃で1 時間
乾燥する。その後、ＰＣＴ、130 ℃の温度で 7.5時間処
理し、260 ℃の半田槽に30秒間浸漬しフクレの有無を観
察した。評価基準Ａ…変化なし、Ｂ…変化あり、Ｃ…ミ
ーズリング発生、Ｄ…小さいフクレ発生。
ング除去したサンプルの表面に4mm の間隔で電極をあ
て、所定の電圧をかけながら 0.1％ＮＨ4 Ｃl 水溶液を
滴下した時、50滴の滴下時に 1Ａ以上の電流が流れない
最大の電圧を測定した。 ＊2 ：ＤＭＡ（動的粘弾性分析）法による。 ＊3 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊4 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊5 ：260 ℃の半田浴にサンプルを浮かべ、フクレが発
生するまでの時間を測定した。 ＊6 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊7 ：銅張積層板の銅箔をエッチング除去した試料を 5
0 ×50 mm に切断したものを 4個、洗浄後80℃で1 時間
乾燥する。その後、ＰＣＴ、130 ℃の温度で 7.5時間処
理し、260 ℃の半田槽に30秒間浸漬しフクレの有無を観
察した。評価基準Ａ…変化なし、Ｂ…変化あり、Ｃ…ミ
ーズリング発生、Ｄ…小さいフクレ発生。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性、吸湿耐
熱性に優れ、かつ他の電気的、機械的特性および耐熱
性、耐湿性をも従来品と同様にバランス良く保持したも
ので、電子機器、通信機器用として好適なものである。
に、本発明の銅張積層板は、耐トラッキング性、吸湿耐
熱性に優れ、かつ他の電気的、機械的特性および耐熱
性、耐湿性をも従来品と同様にバランス良く保持したも
ので、電子機器、通信機器用として好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板
において、銅箔に接するプリプレグとしてガラス織布に
脂環式エポキシ樹脂10〜40重量％、水酸化アルミニウム
10〜40重量％、及びカオリン10〜30重量％含有するエポ
キシ樹脂組成物を塗布・乾燥させたプリプレグを用いて
なることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31010796A JPH10138396A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31010796A JPH10138396A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138396A true JPH10138396A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=18001273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31010796A Pending JPH10138396A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138396A (ja) |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP31010796A patent/JPH10138396A/ja active Pending
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