JPH0725571U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 保持サポートを有する気密端子において、機
械的ストレス、衝撃などによる短絡を生じることはない
気密端子を提供する。 【構成】 箱状ベース１によって形成され、かつ素子６
を気密封入するための気密空間４に気密貫通するように
前記ベースにリード端子３を形成すると共に、前記リー
ド端子の気密空間先端側に素子を前記素子６の主表面が
ベース底部とほぼ平行になるように保持するための保持
サポート７を固着した気密端子において、前記ベースの
気密空間側底面の、少なくとも保持サポート直下にガラ
ス８をシート接合したことを特徴とする。 【効果】 保持サポート直下にはガラス層が設けられて
いるので、機械的ストレス、衝撃などによる短絡を生じ
ることはない。その結果、小寸法で、信頼性の大きな気
密端子とすることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細には信頼性が大きな表面実装用の気密端子に関 する。

【０００２】

【従来技術】

従来の表面実装用気密端子は、図４に示すように箱状のベース１の底部１１に リード端子挿通穴２を形成すると共に、リード端子３をこのリード端子挿通穴２ に気密空間４に貫通するように挿通し、前記ベース１の底面およびリード端子挿 通穴２にガラス５を設けることによって封着した構造を有している。そして、前 記リード端子３に素子６を接続してカバー（図示せず）を被せて接着することに よって、素子６を気密に封入した気密パッケージを構成するようになっている

【０００３】 一般に、前記素子６はリード端子３に直接導電性接着剤で接着搭載されるもの であるが、リード端子３と素子６の熱膨張率の相違から、温度変化によって素子 にひずみが発生し、たとえば共振周波数が変動するという欠点を生じていた。こ のような欠点を除去するために、前記リード端子３の気密空間先端側に素子６を 前記素子６の主表面がベース１底部とほぼ平行になるように保持するための保持 サポート７を固着した気密端子が開発されている（整理番号０５０６８）。この ような表面実装型気密パッケージによれば、保持サポート７はばね性に富んでお り、このばね性に富んだ保持サポート７に素子６を導電性接着剤などで接着する ため、素子６との熱膨張率の相違によるひずみを吸収するとことができる。この ためこのひずみが原因となる素子の特性劣化を緩和することができるという利点 を生じる。

【０００４】

【考案の解決する問題点】

しかしながら、前記保持サポート７はばね性に富んでいることから、パッケー ジに衝撃を加えた場合、揺動し、ベース１の底部１１に接触し短絡する恐れがあ った。このため、リード端子の気密空間４内に突出する長さを大きくし、短絡を 防止しているのが現状である。しかしながら、リード端子の気密空間４内への突 出長が大きくなれば、気密パッケージの縦方向の寸法が大きくなることになると 言う欠点を生じるのは明かである。

【０００５】

【問題点を解決するための手段】

上述の問題点を解決するため、本考案による気密端子は、箱状ベースによって 形成され、かつ素子を気密封入するための気密空間に気密貫通するように前記ベ ースにリード端子を形成すると共に、前記リード端子の気密空間先端側に素子を 前記素子の主表面がベース底部とほぼ平行になるように保持するための保持サポ ートを固着した気密端子において、前記ベースの気密空間側底面の、少なくとも 保持サポート直下にガラスをシート接合したことを特徴とするものである。

【０００６】

【実施例】

図１は本考案の気密パッケージの一実施例のガラスハーメチック型の表面実装 用気密パッケージの断面図であり、図２は平面図である。これらの図より明らか なように、本考案の気密パッケージは、金属製の箱状のベース１の底部１１にリ ード端子挿通穴２を形成すると共に、リード端子３を気密空間４に貫通するよう にガラス５によって封着した構造を有している。前記ガラス５は底部１１の外面 にほぼ全面に渡って、前記リード端子３のアウター部の頂面がガラス面５と同一 平面上になるように設けられている。

【０００７】 本考案においては、前記リード端子３の内側先端（気密空間側先端）に素子６ をベース１の底部１１とほぼ平行に保持するための保持サポート７が設けられて いる。この実施例においては、ばね性に富んだ薄板状の金属片を断面鈎状に形成 してあるが、この保持サポート７の形状は基本的に限定されるものではなく、素 子６をベース１の底部１１とほぼ平行に保持可能なものであればいかなるもので もよい。たとえば、クランク状に折曲したものであってもよい。また薄板状の金 属片を３段の階段状に折曲してもよい。この場合、比較的寸法の大きな素子は、 上段を使用し、比較的小さな素子は下段を使用することによって、リード端子あ るいは保持サポートの位置を変化させることなく外形寸法の異なる素子を封入可 能になる。すなわち、汎用性の高い気密パッケージとすることが可能である。

【０００８】 本考案においては、図１、図２に示すように保持サポート７の直下およびその 近傍に絶縁性のガラス層８がシート接合により形成されている。

【０００９】 図３は本考案の他の実施例の平面図であるが、この場合、金属ベース１の底部 １１の内側全体にガラス層８がシート接合されている。

【００１０】 このため、本考案による気密端子を使用した気密パッケージによれば、パッケ ージが衝撃によって揺動しても、短絡を生じることがなくなる。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による気密パッケージによれば、保持サポートに よって搭載する素子をベースの底面とほぼ平行に保持するようにしたため、熱膨 張率の相違によるひずみを吸収することが可能になるとともに、保持サポート直 下にはガラス層が設けられているので、機械的ストレス、衝撃などによる短絡を 生じることはない。その結果、小寸法で、信頼性の大きな気密端子とすることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による気密端子の一実施例の断面図。

【図２】本考案による気密端子の一実施例の平面図。

【図３】本考案による気密端子の他の実施例の平面図。

【図４】従来の気密端子の断面図。

【符号の説明】

１ 底部 ２ リード端子挿通穴 ３ リード端子 ４ 気密空間 ５ ガラス ６ 素子 ７ 保持サポート ８ ガラス層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 箱状ベースによって形成され、かつ素子
   を気密封入するための気密空間に気密貫通するように前
   記ベースにリード端子を形成すると共に、前記リード端
   子の気密空間先端側に素子を前記素子の主表面がベース
   底部とほぼ平行になるように保持するための保持サポー
   トを固着した気密端子において、前記ベースの気密空間
   側底面の、少なくとも保持サポート直下にガラスをシー
   ト接合したことを特徴とする気密端子。