JPH0727618B2 - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0727618B2 JPH0727618B2 JP5534386A JP5534386A JPH0727618B2 JP H0727618 B2 JPH0727618 B2 JP H0727618B2 JP 5534386 A JP5534386 A JP 5534386A JP 5534386 A JP5534386 A JP 5534386A JP H0727618 B2 JPH0727618 B2 JP H0727618B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magnetic pole
- pole layer
- interlayer insulating
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は磁気ディスク装置等に用いられるインダクティ
ブ型薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 第一磁極層及びギャップ層が積層された基板上に、該第
二磁極層の先端部配設予定領域と、該第一磁極層と第二
磁極層との接続予定領域が開口され、かつ略基板全面を
覆うパターンの層間絶縁層をそれぞれ介在して複数のコ
イル層及び第二磁極層を順に積層形成した後、前記積層
したコイル層形成領域よりはみ出した層間絶縁層領域部
分を選択的にエッチング除去することにより、多層構造
のコイル層及び第二磁極層の高精度な形成と、記録・再
生効率に大きく影響する第二磁極層先端部の高精度な配
設位置決め等を同時に達成し得るようにしたものであ
る。
ブ型薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 第一磁極層及びギャップ層が積層された基板上に、該第
二磁極層の先端部配設予定領域と、該第一磁極層と第二
磁極層との接続予定領域が開口され、かつ略基板全面を
覆うパターンの層間絶縁層をそれぞれ介在して複数のコ
イル層及び第二磁極層を順に積層形成した後、前記積層
したコイル層形成領域よりはみ出した層間絶縁層領域部
分を選択的にエッチング除去することにより、多層構造
のコイル層及び第二磁極層の高精度な形成と、記録・再
生効率に大きく影響する第二磁極層先端部の高精度な配
設位置決め等を同時に達成し得るようにしたものであ
る。
本発明は磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に係り、特に高再生出力を得るための多層
構造のコイル層を有するインダクティブ型の薄膜磁気ヘ
ッドを高精度に形成する方法に関するものである。
ドの製造方法に係り、特に高再生出力を得るための多層
構造のコイル層を有するインダクティブ型の薄膜磁気ヘ
ッドを高精度に形成する方法に関するものである。
磁気ディスク装置等に用いられる記録再生用ギャップを
有するインダクティブ型薄膜磁気ヘッドは、狭トラック
化が容易で、磁極及びコイル形状の小型化に伴う低イン
ダクタンス化、記録磁界の急峻化等の利点があり、高密
度記録に適したヘッドとして知られている。
有するインダクティブ型薄膜磁気ヘッドは、狭トラック
化が容易で、磁極及びコイル形状の小型化に伴う低イン
ダクタンス化、記録磁界の急峻化等の利点があり、高密
度記録に適したヘッドとして知られている。
ところで近来、記録密度の向上に伴って磁気ヘッドの形
状も益々小型で、高精度なものが必要とされが、特にト
ラック密度を高めるためには高精度な多層構造のコイル
層や磁極形状を有する薄膜磁気ヘッドが要求されてい
る。
状も益々小型で、高精度なものが必要とされが、特にト
ラック密度を高めるためには高精度な多層構造のコイル
層や磁極形状を有する薄膜磁気ヘッドが要求されてい
る。
従来の多層構造のコイル層を有する薄膜磁気ヘッドの製
造方法としては、第４図（ａ）の平面図及び該第４図
（ａ）に示すＡ−Ａ′切断線に沿う第４図（ｂ）の断面
図に示すように、先ずセラミック等からなる基板１上に
Ni−Fe合金からなる第一磁極層２及びSiO2,Al2O3等から
なるギャップ層３を順にスパッタリング法により形成し
た後、これらの上面に磁極接続用開口部4aを有し、かつ
コイル層形成予定領域を覆うパターン形状の硬化樹脂材
からなる第一層間絶縁層４を形成する。
造方法としては、第４図（ａ）の平面図及び該第４図
（ａ）に示すＡ−Ａ′切断線に沿う第４図（ｂ）の断面
図に示すように、先ずセラミック等からなる基板１上に
Ni−Fe合金からなる第一磁極層２及びSiO2,Al2O3等から
なるギャップ層３を順にスパッタリング法により形成し
た後、これらの上面に磁極接続用開口部4aを有し、かつ
コイル層形成予定領域を覆うパターン形状の硬化樹脂材
からなる第一層間絶縁層４を形成する。
次に第５図（ａ）の平面図及び該第５図（ａ）に示すＡ
−Ａ′切断線に沿う第５図（ｂ）の断面図に示すよう
に、該第一層間絶縁層４上に、銅（Cu）からなる第一，
第二コイル層5,7と前記第一層間絶縁層４と同様のパタ
ーン形状を有する硬化樹脂材からなる第二，第三層間絶
縁層6,8とを図示のように順次積層状に形成する。
−Ａ′切断線に沿う第５図（ｂ）の断面図に示すよう
に、該第一層間絶縁層４上に、銅（Cu）からなる第一，
第二コイル層5,7と前記第一層間絶縁層４と同様のパタ
ーン形状を有する硬化樹脂材からなる第二，第三層間絶
縁層6,8とを図示のように順次積層状に形成する。
次に第６図（ａ）の平面図及び該第６図（ａ）に示すＡ
−Ａ′切断線に沿う第６図（ｂ）の断面図に示すよう
に、該第三層間絶縁層８上にNi−Fe合金からなる第二磁
極層９を形成する。
−Ａ′切断線に沿う第６図（ｂ）の断面図に示すよう
に、該第三層間絶縁層８上にNi−Fe合金からなる第二磁
極層９を形成する。
その後、該第二磁極層９を含む基板１上の全面にSiO2,A
l2O3等からなる図示しない厚い保護層を被着形成した
後、磁気記録媒体と対向する第一，第二磁極層2,9の先
端面が露出するように平面状に切削・研磨仕上げを行っ
てスライダ面を形成することによって完成させている。
l2O3等からなる図示しない厚い保護層を被着形成した
後、磁気記録媒体と対向する第一，第二磁極層2,9の先
端面が露出するように平面状に切削・研磨仕上げを行っ
てスライダ面を形成することによって完成させている。
ところで上記従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法において
は、第一、第二コイル層5,7を形成する際に介在させる
第一、第二、第三層間絶縁層4,6,8をコイル層形成予定
領域を覆うパターン形状で形成しているため、これら各
層間絶縁層4,6,8を熱硬化した場合に表面が湾曲面状と
なり層間絶縁層とコイル層の積層数が増加するにつれて
第一，第二コイル層5,7及び第二磁極層９を高精度なパ
ターン形状に形成することが困難となる問題があった。
は、第一、第二コイル層5,7を形成する際に介在させる
第一、第二、第三層間絶縁層4,6,8をコイル層形成予定
領域を覆うパターン形状で形成しているため、これら各
層間絶縁層4,6,8を熱硬化した場合に表面が湾曲面状と
なり層間絶縁層とコイル層の積層数が増加するにつれて
第一，第二コイル層5,7及び第二磁極層９を高精度なパ
ターン形状に形成することが困難となる問題があった。
そこでかかる問題を解決するために、例えば第７図
（ａ）の平面図及び該第７図（ａ）に示すＡ−Ａ′切断
線に沿う第７図（ｂ）の断面図に示すように、セラミッ
ク等からなる基板１上にNi−Fe合金からなる第一磁極層
２及びSiO2,Al2O3等からなるギャップ層３を順に形成し
た後、これら基板１上の全面に硬化樹脂材からなる第
一、第二、第三層間絶縁層21,22,23と銅（Cu）からなる
第一、第二コイル層5,7とを図示のように順次積層状に
形成する。
（ａ）の平面図及び該第７図（ａ）に示すＡ−Ａ′切断
線に沿う第７図（ｂ）の断面図に示すように、セラミッ
ク等からなる基板１上にNi−Fe合金からなる第一磁極層
２及びSiO2,Al2O3等からなるギャップ層３を順に形成し
た後、これら基板１上の全面に硬化樹脂材からなる第
一、第二、第三層間絶縁層21,22,23と銅（Cu）からなる
第一、第二コイル層5,7とを図示のように順次積層状に
形成する。
次に第８図（ａ）の平面図及び該第８図（ａ）に示すＡ
−Ａ′切断線に沿う第８図（ｂ）の断面図に示すよう
に、前記積層された第一、第二、第三層間絶縁層21,22,
23の第一，第二コイル層5,7形成領域以外の部分と第一
磁極層２に対する第二磁極層を接続する接続領域を、例
えばプラズマ（O2）エッチング法により除去することに
よって積層された第一，第二コイル層5,7を高精度なパ
ターン形状に形成することも試みられている。
−Ａ′切断線に沿う第８図（ｂ）の断面図に示すよう
に、前記積層された第一、第二、第三層間絶縁層21,22,
23の第一，第二コイル層5,7形成領域以外の部分と第一
磁極層２に対する第二磁極層を接続する接続領域を、例
えばプラズマ（O2）エッチング法により除去することに
よって積層された第一，第二コイル層5,7を高精度なパ
ターン形状に形成することも試みられている。
しかし、前記積層された第一、第二、第三層間絶縁層2
1,22,23の全膜厚は10〜20μｍ程度あるため、これらを
プラズマ（O2）エッチング法により一挙に所定パターン
形状にパターニングした場合、エッチング除去領域のテ
ーパー形状を一定形状に制御することが難しく、これを
起因して磁気ヘッドの記録・再生効率に大きく影響す
る、例えば第二磁極層先端部の配設位置の高精度な位置
決めや、該第二磁極層を高精度な形状に形成することが
困難となるという欠点があった。
1,22,23の全膜厚は10〜20μｍ程度あるため、これらを
プラズマ（O2）エッチング法により一挙に所定パターン
形状にパターニングした場合、エッチング除去領域のテ
ーパー形状を一定形状に制御することが難しく、これを
起因して磁気ヘッドの記録・再生効率に大きく影響す
る、例えば第二磁極層先端部の配設位置の高精度な位置
決めや、該第二磁極層を高精度な形状に形成することが
困難となるという欠点があった。
本発明はこのような従来の欠点に鑑み、積層状にコイル
層を形成する際の下地絶縁層が平坦で、かつ第二磁極層
先端部の配設位置の高精度な位置決めを可能にして、積
層状のコイル層と第二磁極層の形状を高精度に形成し得
る新規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目
的とするものである。
層を形成する際の下地絶縁層が平坦で、かつ第二磁極層
先端部の配設位置の高精度な位置決めを可能にして、積
層状のコイル層と第二磁極層の形状を高精度に形成し得
る新規な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目
的とするものである。
本発明は上記目的を達成するため、第一磁極層及びギャ
ップ層が形成された基板上に、それぞれ層間絶縁層を介
して第一、第二コイル層及び第二磁極層を順に積層形成
する際に、上記各層間絶縁層は、前記第二磁極層先端部
の配設予定領域と、該第一磁極層と第二磁極層との接続
予定領域とを除いた略基板全面を覆うパターンで被着形
成する。
ップ層が形成された基板上に、それぞれ層間絶縁層を介
して第一、第二コイル層及び第二磁極層を順に積層形成
する際に、上記各層間絶縁層は、前記第二磁極層先端部
の配設予定領域と、該第一磁極層と第二磁極層との接続
予定領域とを除いた略基板全面を覆うパターンで被着形
成する。
その後、第二磁極層を形成した時点で積層された第一、
第二コイル層の形成領域よりはみ出した前記各層間絶縁
層の領域部分を除去するようにする。
第二コイル層の形成領域よりはみ出した前記各層間絶縁
層の領域部分を除去するようにする。
本発明の磁気ヘッドの製造方法では、第一、第二コイル
層及び第二磁極層を形成する際の下地となる各層間絶縁
層が略基板全面を覆うパーターンで被着形成することに
より平坦化されるため、該第一、第二コイル層を高精度
に形成することが可能となる。また前記各層間絶縁層が
第二磁極層先端部の配設予定領域と、該第一磁極層と第
二磁極層との接続予定領域とを開口して除いたパターン
で形成されているため、該第二磁極層先端部の高精度な
配設位置決めが可能となり、第二磁極層も高精度に形状
することができる。
層及び第二磁極層を形成する際の下地となる各層間絶縁
層が略基板全面を覆うパーターンで被着形成することに
より平坦化されるため、該第一、第二コイル層を高精度
に形成することが可能となる。また前記各層間絶縁層が
第二磁極層先端部の配設予定領域と、該第一磁極層と第
二磁極層との接続予定領域とを開口して除いたパターン
で形成されているため、該第二磁極層先端部の高精度な
配設位置決めが可能となり、第二磁極層も高精度に形状
することができる。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ），（ｂ）乃至第３図（ａ），（ｂ）は本発
明に係る磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示
す図であり、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各
図（ａ）中に示すＡ−Ａ′切断線に沿った要部断面図で
ある。
明に係る磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示
す図であり、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各
図（ａ）中に示すＡ−Ａ′切断線に沿った要部断面図で
ある。
先ず、第１図（ａ），（ｂ）に示すようにセラミック等
からなる非磁性基板１上にNi−Fe合金からなる第一磁極
層２及びSiO2,Al2O3等からなるギャップ層３を順に形成
した後、これら基板１上の全面に第二磁極層９先端部の
配設予定領域と、該第一磁極層２と第二磁極層９との接
続予定領域とを開口した開口部αと開口部β有するパタ
ーンの硬化樹脂材からなる第一層間絶縁層31を形成す
る。
からなる非磁性基板１上にNi−Fe合金からなる第一磁極
層２及びSiO2,Al2O3等からなるギャップ層３を順に形成
した後、これら基板１上の全面に第二磁極層９先端部の
配設予定領域と、該第一磁極層２と第二磁極層９との接
続予定領域とを開口した開口部αと開口部β有するパタ
ーンの硬化樹脂材からなる第一層間絶縁層31を形成す
る。
次に第２図（ａ），（ｂ）に示すように前記第一層間絶
縁層31上に、該第一層間絶縁層31と同様のパターン形状
の第二、第三層間絶縁層32,33と銅（Cu）からなる第
一、第二コイル層5,7とを図示のように順次積層状に形
成する。
縁層31上に、該第一層間絶縁層31と同様のパターン形状
の第二、第三層間絶縁層32,33と銅（Cu）からなる第
一、第二コイル層5,7とを図示のように順次積層状に形
成する。
次に第３図（ａ），（ｂ）に示すように前記第三層間絶
縁層33上に、Ni−Fe合金からなる第二磁極層９を形成す
る。その後、前記積層された第一、第二コイル層5,7の
形成領域よりはみ出した周辺の第一、第二、第三層間絶
縁層21,22,23の領域部分をプラズマ（O2）エッチング法
により選択的にエッチング除去して所定パターン形状と
する。
縁層33上に、Ni−Fe合金からなる第二磁極層９を形成す
る。その後、前記積層された第一、第二コイル層5,7の
形成領域よりはみ出した周辺の第一、第二、第三層間絶
縁層21,22,23の領域部分をプラズマ（O2）エッチング法
により選択的にエッチング除去して所定パターン形状と
する。
このような方法により形成された各層間絶縁層31,32,33
は平坦化されるので第一、第二コイル層5,7及び第二磁
極層９を高精度に形成することが可能となる。また該各
層絶縁層31,32,33には、第二磁極層９先端部の配設予定
領域と、該第一磁極層２と第二磁極層９との接続予定領
域とを開口したパターン形状としているため、該第二磁
極層９先端部の高精度な配設位置決めが可能となる。
は平坦化されるので第一、第二コイル層5,7及び第二磁
極層９を高精度に形成することが可能となる。また該各
層絶縁層31,32,33には、第二磁極層９先端部の配設予定
領域と、該第一磁極層２と第二磁極層９との接続予定領
域とを開口したパターン形状としているため、該第二磁
極層９先端部の高精度な配設位置決めが可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る磁気ヘッ
ドの製造方法によれば、多層構造のコイル層及び第二磁
極層の高精度な形成と、記録・再生効率に大きく影響す
る第二磁極層先端部の高精度な配設位置決め等が同時に
達成できる優れた利点を有する。
ドの製造方法によれば、多層構造のコイル層及び第二磁
極層の高精度な形成と、記録・再生効率に大きく影響す
る第二磁極層先端部の高精度な配設位置決め等が同時に
達成できる優れた利点を有する。
従って、多層構造のコイル層を有するこの種の磁気ヘッ
ドの製造方法に適用して、記録・再生特性の良い磁気ヘ
ッドを容易に得ることが可能となる。
ドの製造方法に適用して、記録・再生特性の良い磁気ヘ
ッドを容易に得ることが可能となる。
第１図（ａ），（ｂ）乃至第３図（ａ），（ｂ）は本発
明に係る磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示
す図であり、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各
図（ａ）中に示すＡ−Ａ′切断線に沿った要部断面図、 第４図（ａ），（ｂ）乃至第６図（ａ），（ｂ）は従来
の磁気ヘッドの製造方法を説明するための工程図であ
り、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各図（ａ）
中に示すA/A′切断線に沿った要部断面図、 第７図（ａ），（ｂ）乃至第８図（ａ），（ｂ）は同じ
く従来の磁気ヘッドの製造方法を説明するための工程図
であり、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各図
（ａ）中に示すＡ−Ａ′切断線に沿った要部断面図であ
る。 第１図において、 １は基板、２は第一磁極層、３はギャップ層、５は第一
コイル層、７は第二コイル層、９は第二磁極層、31は第
一層間絶縁層、32は第二層間絶縁層、33は第三層間絶縁
層をそれぞれ示す。
明に係る磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示
す図であり、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各
図（ａ）中に示すＡ−Ａ′切断線に沿った要部断面図、 第４図（ａ），（ｂ）乃至第６図（ａ），（ｂ）は従来
の磁気ヘッドの製造方法を説明するための工程図であ
り、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各図（ａ）
中に示すA/A′切断線に沿った要部断面図、 第７図（ａ），（ｂ）乃至第８図（ａ），（ｂ）は同じ
く従来の磁気ヘッドの製造方法を説明するための工程図
であり、各図（ａ）は平面図、また各図（ｂ）は各図
（ａ）中に示すＡ−Ａ′切断線に沿った要部断面図であ
る。 第１図において、 １は基板、２は第一磁極層、３はギャップ層、５は第一
コイル層、７は第二コイル層、９は第二磁極層、31は第
一層間絶縁層、32は第二層間絶縁層、33は第三層間絶縁
層をそれぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細野 和真 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 高木 均 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】第一磁極層（２）及びギャップ層（３）が
形成された基板（１）上に、それぞれ層間絶縁層（31,3
2,33）を介して複数のコイル層（5,7）及び第二磁極層
（９）を順に積層形成して薄膜磁気ヘッドを製造する方
法において、 上記各層間絶縁層（31,32,33）は、前記第二磁極層
（９）の先端部配設予定領域と、該第一磁極層（２）と
第二磁極層（９）との接続予定領域とを除いた略基板全
面を覆うパターンで被着形成してから第二磁極層（９）
の形成後に、前記コイル層（5,7）形成領域よりはみ出
した領域部分を選択的に除去して形成されることを特徴
とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5534386A JPH0727618B2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5534386A JPH0727618B2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62212909A JPS62212909A (ja) | 1987-09-18 |
| JPH0727618B2 true JPH0727618B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=12995861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5534386A Expired - Lifetime JPH0727618B2 (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727618B2 (ja) |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP5534386A patent/JPH0727618B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62212909A (ja) | 1987-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0514322B2 (ja) | ||
| JPH073685B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| US4751599A (en) | Thin-film magnetic head with a coil conductor having a plurality of turns of different widths | |
| JPH0727618B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2707758B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS61115212A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2572213B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JP2529194B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS60247815A (ja) | 垂直磁化記録用薄膜ヘツドの製造方法 | |
| JPS6045918A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS6111914A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6231015A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS63293712A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS62164203A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH0580046B2 (ja) | ||
| JPH05197920A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製法 | |
| JPS62110612A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| CA1146269A (en) | Integrated magnetic head slider assembly | |
| JPS6124007A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH0518166B2 (ja) | ||
| JPS58153218A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH0352124B2 (ja) | ||
| JPH03147507A (ja) | 垂直磁気薄膜ヘッドとその製造方法 | |
| JPH05159221A (ja) | 薄膜ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH0476169B2 (ja) |